JPH07183328A - 電子部品及びそのはんだ付け接続方法 - Google Patents
電子部品及びそのはんだ付け接続方法Info
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- JPH07183328A JPH07183328A JP3009168A JP916891A JPH07183328A JP H07183328 A JPH07183328 A JP H07183328A JP 3009168 A JP3009168 A JP 3009168A JP 916891 A JP916891 A JP 916891A JP H07183328 A JPH07183328 A JP H07183328A
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- JP
- Japan
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- soldering
- solder
- wiring board
- printed wiring
- leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 はんだ付けに必要な量のはんだ層５を電子部
品のリード２側に予め付け、そのリード２をプリント配
線板の接続すべき導体上に当接させて、リードの上から
局所加圧加熱してはんだ付けを行なう。 【効果】 プリント配線板へのはんだ層の形成が不要に
なり、従って、プリント配線板にメッキ引出線を形成す
る必要はなくなる。また、部品交換時に新たな予備はん
だをする必要もない。
品のリード２側に予め付け、そのリード２をプリント配
線板の接続すべき導体上に当接させて、リードの上から
局所加圧加熱してはんだ付けを行なう。 【効果】 プリント配線板へのはんだ層の形成が不要に
なり、従って、プリント配線板にメッキ引出線を形成す
る必要はなくなる。また、部品交換時に新たな予備はん
だをする必要もない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にリード間隔の狭い
電子部品のプリント配線板へのはんだ付け接続方法に関
するものである。
電子部品のプリント配線板へのはんだ付け接続方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の半導体部品のリードピッチは狭く
なる一方である。特に、ＴＡＢ(ＴapeＡutomated Ｂond
ing)において著しい。また、それに伴って当然、プリン
ト配線板の実装密度も益々高密度化している。
なる一方である。特に、ＴＡＢ(ＴapeＡutomated Ｂond
ing)において著しい。また、それに伴って当然、プリン
ト配線板の実装密度も益々高密度化している。
【０００３】さらに、１枚のプリント配線板の上に狭ピ
ッチ部品と広ピッチ部品が混載されるのが一般的であ
り、それぞれ最適なはんだ量ではんだ付けするために、
狭ピッチ部品(例えばリードピッチが0.3mm以下)のはん
だ付けは、プリント配線板に部分はんだメッキをして局
所加熱法で行ない、他の広ピッチ部品は、はんだ印刷法
によるリフローはんだ付けをすることがある。
ッチ部品と広ピッチ部品が混載されるのが一般的であ
り、それぞれ最適なはんだ量ではんだ付けするために、
狭ピッチ部品(例えばリードピッチが0.3mm以下)のはん
だ付けは、プリント配線板に部分はんだメッキをして局
所加熱法で行ない、他の広ピッチ部品は、はんだ印刷法
によるリフローはんだ付けをすることがある。
【０００４】リードピッチが狭くなればなる程、はんだ
量のコントロールは重要である。はんだ量が多いと隣接
リード間でブリッジが発生し、少ないとはんだ接合の信
頼性が低下する。はんだ量のコントロールは、現在では
はんだメッキによる方法が最もし易い。ブリッジの発生
を防止し、あるいははんだ量をコントロールするための
提案が種々なされている（例えば、特公昭57−29072号
公報、特開平2−107487号公報参照）。
量のコントロールは重要である。はんだ量が多いと隣接
リード間でブリッジが発生し、少ないとはんだ接合の信
頼性が低下する。はんだ量のコントロールは、現在では
はんだメッキによる方法が最もし易い。ブリッジの発生
を防止し、あるいははんだ量をコントロールするための
提案が種々なされている（例えば、特公昭57−29072号
公報、特開平2−107487号公報参照）。
【０００５】図２は、従来の電子部品のはんだ付け方法
の一例を示したものである。１は例えば半導体部品等の
電子部品で、そのリード２は狭ピッチで複数本引き出さ
れている。３はプリント配線板で、銅パッド４が形成さ
れ、その上にはんだ付けに必要なはんだ層５がメッキ又
は印刷、あるいはコーティングにより形成されている。
６ははんだ付けをしない部分の導体上に形成された耐は
んだ膜である。はんだ付けする場合は、電子部品１のリ
ード２をはんだ層５が形成された銅パッド４上に位置合
わせした後、加熱用ヒータツール７により加圧、加熱す
る。
の一例を示したものである。１は例えば半導体部品等の
電子部品で、そのリード２は狭ピッチで複数本引き出さ
れている。３はプリント配線板で、銅パッド４が形成さ
れ、その上にはんだ付けに必要なはんだ層５がメッキ又
は印刷、あるいはコーティングにより形成されている。
６ははんだ付けをしない部分の導体上に形成された耐は
んだ膜である。はんだ付けする場合は、電子部品１のリ
ード２をはんだ層５が形成された銅パッド４上に位置合
わせした後、加熱用ヒータツール７により加圧、加熱す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板への部分はんだメッキでは、図３に示したよう
に、実装密度が高くなるに従ってそのはんだメッキのた
めのメッキ引出線８の配回しが困難になる。また、はん
だ付け後に部品不良等により部品を交換、付け替える場
合、図４に示したように、外した部品のリード２側にほ
とんどのはんだが付着し、銅パッド上には微量のはんだ
しか残らない。これは、部品を外すときにリードに熱を
加えてはんだを溶融させるので、はんだは温度の高いリ
ード側に付着するためである。そのようなことから、交
換部品をはんだ付けするときは、新たに必要なはんだ量
をプリント配線板側若しくはリード側に予備はんだ付け
しなければならず、その作業は相当熟練を要するもので
ある。
ト配線板への部分はんだメッキでは、図３に示したよう
に、実装密度が高くなるに従ってそのはんだメッキのた
めのメッキ引出線８の配回しが困難になる。また、はん
だ付け後に部品不良等により部品を交換、付け替える場
合、図４に示したように、外した部品のリード２側にほ
とんどのはんだが付着し、銅パッド上には微量のはんだ
しか残らない。これは、部品を外すときにリードに熱を
加えてはんだを溶融させるので、はんだは温度の高いリ
ード側に付着するためである。そのようなことから、交
換部品をはんだ付けするときは、新たに必要なはんだ量
をプリント配線板側若しくはリード側に予備はんだ付け
しなければならず、その作業は相当熟練を要するもので
ある。
【０００７】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
るもので、プリント配線板へのメッキ引出線の形成や、
部品交換の際の新たな予備はんだ付けを必要としない電
子部品及びそのはんだ付け方法を提供することを目的と
する。
るもので、プリント配線板へのメッキ引出線の形成や、
部品交換の際の新たな予備はんだ付けを必要としない電
子部品及びそのはんだ付け方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、先ず、電子部品のリード側に、はんだ付
けに必要なはんだ量を予め付着させ、確保しておく。
に、本発明は、先ず、電子部品のリード側に、はんだ付
けに必要なはんだ量を予め付着させ、確保しておく。
【０００９】そして、その電子部品のリードをプリント
配線板の接続すべき導体上に当接させ、リードの上から
局所加圧加熱することによりはんだ付けを行なう。
配線板の接続すべき導体上に当接させ、リードの上から
局所加圧加熱することによりはんだ付けを行なう。
【００１０】
【作用】この構成によれば、プリント配線板へははんだ
メッキをしないので、はんだメッキのための引出線を形
成する必要はなく、従って、高密度実装が容易になる。
また、部品交換時には新たな予備はんだ付けも不要とな
る。
メッキをしないので、はんだメッキのための引出線を形
成する必要はなく、従って、高密度実装が容易になる。
また、部品交換時には新たな予備はんだ付けも不要とな
る。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示したもので、１は電
子部品、２はそのリードで、狭ピッチで複数本引き出さ
れている。３はプリント配線板、４は銅パッド、５はリ
ード２の表面に形成したはんだ層、６は耐はんだ膜であ
る。
る。図１は、本発明の一実施例を示したもので、１は電
子部品、２はそのリードで、狭ピッチで複数本引き出さ
れている。３はプリント配線板、４は銅パッド、５はリ
ード２の表面に形成したはんだ層、６は耐はんだ膜であ
る。
【００１２】このように、先ず、はんだ付けに必要なは
んだ量を、プリント配線板の銅パッド４上にではなく、
電子部品のリード２に、メッキ等により付着させ、確保
したところに特徴がある。そして、はんだ付けする場合
は、電子部品１のはんだ層５が形成されたリード２を銅
パッド４上に位置合わせした後、加熱用ヒータツール７
により加圧、加熱する。
んだ量を、プリント配線板の銅パッド４上にではなく、
電子部品のリード２に、メッキ等により付着させ、確保
したところに特徴がある。そして、はんだ付けする場合
は、電子部品１のはんだ層５が形成されたリード２を銅
パッド４上に位置合わせした後、加熱用ヒータツール７
により加圧、加熱する。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、はんだ付けに必要なはんだ量は予め電子部
品のリード側に付けるので、プリント配線板へのはんだ
層の形成は不要になり、従って、プリント配線板にメッ
キ引出線を形成する必要はなくなり、高密度実装が可能
になる。また、部品交換時に新たな予備はんだをするこ
とも不要となる。
明によれば、はんだ付けに必要なはんだ量は予め電子部
品のリード側に付けるので、プリント配線板へのはんだ
層の形成は不要になり、従って、プリント配線板にメッ
キ引出線を形成する必要はなくなり、高密度実装が可能
になる。また、部品交換時に新たな予備はんだをするこ
とも不要となる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品をプリント配線板
へはんだ付け接続する方法を示す図である。
へはんだ付け接続する方法を示す図である。
【図２】従来例の電子部品を銅パッド上にはんだ層が形
成されたプリント配線板へはんだ付け接続する方法を示
す図である。
成されたプリント配線板へはんだ付け接続する方法を示
す図である。
【図３】銅パッドにはんだメッキをするためのメッキ引
出線の形成例を示す図である。
出線の形成例を示す図である。
【図４】一度はんだ付けした部品を外した場合の状態を
示す図である。
示す図である。
１ … 電子部品、 ２ … リード、 ３ … プリント配線
板、 ４ … 銅パッド、５ … はんだ層、 ７ … ヒータ
ツール。
板、 ４ … 銅パッド、５ … はんだ層、 ７ … ヒータ
ツール。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板にはんだ付け接続する電
子部品であって、はんだ付けに必要なはんだ量を電子部
品のリード側に予め確保したことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品のリードをプ
リント配線板の接続すべき導体上に当接させ、前記リー
ドの上から局所加圧加熱することによりはんだ付けを行
なうことを特徴とする電子部品のはんだ付け接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009168A JPH07183328A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子部品及びそのはんだ付け接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3009168A JPH07183328A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子部品及びそのはんだ付け接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183328A true JPH07183328A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=11713071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3009168A Pending JPH07183328A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子部品及びそのはんだ付け接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183328A (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP3009168A patent/JPH07183328A/ja active Pending
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