JPH04137084U - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は各種電子機器に広く使用される印刷回
路基板に関し、高密度実装を可能とした印刷回路基板を
提供することを目的とする。 【構成】自動挿入装置によりプリント板６に装着される
抵抗体７の端子７ａ、７ｂの折り曲げられた先端部７
ａ′、７ｂ′とプリント板６のソルダレジスト１０′と
の対面部にシルク印刷１２ａ、１２ｂを施し、端子７
ａ、７ｂの折り曲げ時端子７ａ、７ｂの先端７ａ′、７
ｂ′をシルク印刷１２ａ、１２ｂに当接させソルダレジ
スト１０′及び内部のパターン配線９を保護することに
より、パターン配線をプリント板６に制限なく配設でき
るようにするものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種電子機器に広く使用されている印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】

印刷回路基板は各種電子機器に使用され、ＩＣ等の電子部品を搭載し機器の駆 動制御等に重要な役割をはたしている。このような印刷回路基板に搭載される部 品の挿入は自動化され、今日各種の自動挿入装置が開発されている。このような 自動挿入装置の中で特に印刷回路基板に部品の端子（リード線）を差し込んだ後 部品の端子に曲げ加工を施す自動挿入装置が市販されている。このように部品の 端子に曲げ加工を施す目的は印刷回路基板の穴に差し込んだ部品が基板から抜け 落ちるのを防止する為である。この目的の為、部品の形状、部品の所謂ボディに 対する端子の配設位置、端子の数等により端子を曲げる方向は様々である。例え ば、図８のＡに示すアキシャルリード型部品である抵抗体１の場合抵抗体１のボ ディの延長方向に端子１ａ、１ｂが配設されている為、端子１ａ、１ｂを所定位 置で一旦曲げ加工した後印刷回路基板２の穴２ａ、２ｂに端子１ａ、１ｂを挿入 し、さらに抵抗体１の抜けを防止する為端子１ａ、１ｂの先端を各々内側に曲げ る。また、同図のＢに示すラジアルリード型部品であるコンデンサ３の場合、端 子３ａ、３ｂを曲げることなく印刷回路基板２の穴２ａ′、２ｂ′に端子３ａ、 ３ｂを挿入し、コンデンサ３が抜け落ちるのを防止する為端子３ａ、３ｂの先端 を各々外側に曲げている。

【０００３】 しかしながら、従来の印刷回路基板では上述のようにプリント板に配設する部 品の端子の先端に曲げ加工を施す為、先端が印刷回路基板に形成されたパターン 配線や後述するソルダレジストにあたりパターン配線を傷つけたり、配線の短絡 や断線の原因になる。この為、従来上述の図８のＡ、Ｂに示すように端子１ａ、 １ｂ、又は３ａ、３ｂが曲げ加工された時当接する印刷回路基板２の領域２ｃ、 又は２ｃ′にパターン配線をしない構成としている。

【０００４】 この為、従来の印刷回路基板２ではパターン配線やスルーホールの形成できな い領域が多数生じ、印刷回路基板２を高密度実装できない。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は上記従来の問題点に鑑み、印刷回路基板を有効利用し、高密度実装を 可能とした印刷回路基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【考案の要点】

本考案は上記目的を達成する為に、リード線を備えた電気部品の前記リード線 が基板に穿設された穴に挿入され、前記穴より突出したリード線が所定方向に折 曲され実装される印刷回路基板において、折曲後の前記リード線先端が対面する 前記印刷回路基板面の所定領域に絶縁性塗料による被覆を施したことを特徴とす る。

【０００７】

【実 施 例】

以下本考案の一実施例について図面を参照しながら説明する。 図１は部品が実装された印刷回路基板の一部を示す断面図である。同図の印刷 回路基板５は各種部品を実装する為のプリント板６と、電子部品として代表的な 抵抗体７をプリント板６に取り付けた状態を示す。プリント板６は所謂両面基板 であり、基体としてのエポキシガラス層８の上下面にパターン配線９が形成され ている。また、このパターン配線９及びエポキシガラス層８は絶縁の為所謂ソル ダレジスト１０で覆われている。プリント板６には上下面のパターン配線を接続 する為の不図示のスルーホールや部品を配設する為の多数の穴が形成されている 。例えば同図に示す穴１１ａ、１１ｂは上述の抵抗体７の端子７ａ、７ｂをプリ ント板６に配設する為の穴であり、穴１１ａ、１１ｂの上下面及び内面は銅箔等 によりランド部１１ａ′、１１ｂ′を形成している。

【０００８】 抵抗体７はアキシャルリード型部品であり、抵抗体７のボディの延長方向に端 子７ａ、７ｂが配設されている為、抵抗体７をプリント板６に取り付ける際上述 の穴１１ａと１１ｂの間隔Ｌの長さに対応する位置で端子７ａ、７ｂを一旦曲げ 、上述の穴１１ａ、１１ｂに挿入している。さらに端子７ａ、７ｂは穴１１ａ、 １１ｂに挿入後所定長にカットされた後、内側に曲げ加工され、端子７ａ、７ｂ の先端７ａ′、７ｂ′は上述のプリント板６の下面に形成されたソルダレジスト １０′の位置に当接する。但し、本実施例ではこの位置にシルク印刷が施されて いる。すなわち、上述の先端７ａ′、７ｂ′が当接する位置のソルダレジスト１ ０′を覆ってシルク印刷１２ａ、１２ｂが施されている。このシルク印刷１２ａ 、１２ｂは熱硬化型のエポキシ系樹脂で構成され、その層厚は例えば１０μm 〜 １２μm であり、抵抗体７をプリント板６の穴１１ａ、１１ｂに自動挿入後曲げ 加工してもソルダレジスト１０′はシルク印刷１２ａ、１２ｂにより保護され、 端子７ａ、７ｂの先端７ａ′、７ｂ′の当接からソルダレジスト１０′及びパタ ーン配線９を保護する。

【０００９】 図２に示すＡは端子７ａ、７ｂの先端７ａ′、７ｂ′の曲げ加工の方向を示し 、同図に示すＢはランド部１１ａ′、１１ｂ′に対するシルク印刷１２ａ、１２ ｂの形成領域を示す。

【００１０】 尚、端子７ａ、７ｂは各々対応するランド部１１ａ′、又は１１ｂ′と半田１ ３ａ、１３ｂ（図１）によりボンディングされ、抵抗体７をプリント板６に固設 している。

【００１１】 一方、図３は上述の図１で説明した印刷回路基板５の他の部分の構成を示す図 であり、同図は特にラジアルリード型部品である例えばコンデンサをプリント板 ６に取り付けた状態を示す図である。このコンデンサ１４はラジアルリード型で ある為、コンデンサ１４の端子１４ａ、１４ｂは曲げ加工されることなくプリン ト板６に形成された穴１５ａ、１５ｂに挿入され、コンデンサ１４の外れを防止 する為端子１４ａ、１４ｂの先端１４ａ′、１４ｂ′は外側に折り曲げられてい る。この端子１４ａ、１４ｂの曲げ方向は図４のＣに示す如く、穴１５ａ、１５ ｂを結ぶ線の延長線から例えば３５度〜４５度の方向に折り曲げ加工されている 。そして、同図のＤに示す如くその方向には所定の領域にシルク印刷１６ａ、１ ６ｂが施されている。したがって、端子１４ａ、１４ｂの先端１４ａ′、１４ｂ ′は曲げ加工時シルク印刷１６ａ、１６ｂに当設し、ソルダレジスト１０′及び パターン配線９を保護する。

【００１２】 図５は上述の図１で説明した印刷回路基板５の他の部分の構成を示す図であり 、同図のＥはラジアルリード型部品である例えばトランジスタをプリント板６に 取り付けた状態を示す図である。このトランジスタ１８もラジアルリード型であ る為、トランジスタ１８の端子１８ａ〜１８ｃは曲げ加工することなくプリント 板６に形成された穴１９ａ〜１９ｃに挿入され、自動半田が行われるまでトラン ジスタ１８の外れを防止する為、端子１８ａ〜１８ｃの先端１８ａ′〜１８ｃ′ は外側に折り曲げられている。この端子１８ａ〜１８ｃの曲げ方向は同図に示す 如く、穴１９ａ〜１９ｃを結ぶ線の延長線から例えば３５度〜４５度の方向であ る。そして、同図のＦに示す如くその方向には所定の領域にシルク印刷２１ａ〜 ２１ｃが施されている。したがって、端子１８ａ〜１８ｃの先端１８ａ′〜１８ ｃ′は曲げ加工時シルク印刷２１ａ〜２１ｃに当設し、ソルダレジスト１０′及 びパターン配線９を保護する。

【００１３】 さらに、図６は上述の図１で説明した印刷回路基板５の他の部分の構成を示す ものであり、ディップ部品である例えばＩＣをプリント板６に取り付けた状態を 示すものである。このＩＣ２２は２列の平行な複数の端子２２ａ〜２２ｈを有し 、プリント板６に形成された穴に端子２２ａ〜２２ｈが挿入された後ＩＣ２２の 外れ防止の為端子２２ａ〜２２ｈの先端を内側に曲げ加工している。また、図示 しないが端子２２ａ〜２２ｈの先端がプリント板６に当接する位置にはシルク印 刷が施されている。したがって、このシルク印刷により端子２２ａ〜２２ｈの先 端の曲げ加工時ソルダレジスト１０′やパターン配線９は保護される。

【００１４】 以上のように構成された印刷回路基板５の製造工程を図７の工程図を用いて説 明する。尚、プリント板６には予め所定のパターン配線９や、ソルダレジスト１ ０、１０′、シルク印刷１２ａ、１２ｂ、１６ａ、１６ｂ、２１ａ〜２１ｃ等が 施されているものとする。

【００１５】 先ず、自動挿入装置によりプリント板６に挿入できない部品や、半田付けが自 動的に行えない箇所に装着する部品を手作業によりプリント板６に差し込み、半 田付けする（ステップ（以下ＳＴで示す）１）。例えば、各種スイッチ類や特殊 形状の部品はこの処理によりプリント板６に取り付けられる。

【００１６】 次に、ディップ部品であるＩＣ２２等を自動挿入装置によりプリント板６の穴 に挿入する（ＳＴ２）。また、同時に図６に示す如くディップ部品であるＩＣ２ ２等の端子２２ａ〜２２ｈを内側に折り曲げる（クリンチする）。この時端子２ ２ａ〜２２ｈの先端がプリント板６に形成されたシルク印刷に当接するが、シル ク印刷に傷が付いてもその内側に形成されたソルダレジスト１０′やパターン配 線９には影響がなく、パターン配線に切れ等を生じさせることがない。

【００１７】 次に、アキシャルリード型部品である抵抗体７等を自動挿入装置によりプリン ト板６の穴に挿入する（ＳＴ３）。また、この時所定長に端子７ａ、７ｂをカッ トし、同時に図２に示す方向に抵抗体７の端子７ａ、７ｂの先端７ａ′、７ｂ′ を内側に折り曲げる。この為先端７ａ′〜７ｂ′がプリント板６に形成されたシ ルク印刷１２ａ、１２ｂに当接するが、その内側に形成されたソルダレジスト１ ０′やパターン配線９には影響がなく、パターン配線を保護することができる。

【００１８】 次に、ラジアルリード型部品であるコンデンサ１４、トランジスタ１８等を自 動挿入装置によりプリント板６の穴に挿入する（ＳＴ４）。この場合も上述と同 様であり、端子１４ａ、１４ｂ、１８ａ〜１８ｃを所定長にカットし、同時に図 ４、又は図５に示す方向に端子１４ａ、１４ｂの先端１４ａ′、１４ｂ′及び端 子１８ａ〜１８ｃの先端１８ａ′〜１８ｃ′を折り曲げる。この時先端１４ａ′ 〜１４ｂ′、１８ａ′〜１８ｃ′がプリント板６に形成されたシルク印刷１６ａ 、１６ｂ、又は２１ａ〜２１ｃに当接するが、その内側に形成されたソルダレジ スト１０′やパターン配線９には影響がなく、パターン配線を保護することがで きる。

【００１９】 尚、上述の処理（ＳＴ２〜ＳＴ４）は個々に説明したが、実際には自動挿入装 置により同時に行われる。 このようにしてプリント板６の穴に全ての部品が挿入された後、マスキングテ ープを付着する（ＳＴ５）。これは以後の半田付け処理の必要のない部分にフラ ックス等を塗布することのないようにするものである。

【００２０】 その後、自動半田処理を行うプリント板６の面にフラックスを塗布し（ＳＴ６ ）、自動半田付け処理を行う（ＳＴ７）。そして、マスキングテープを剥がし（ ＳＴ８）、上述の処理（ＳＴ１）により取り付けられた手作業による部品の端子 をカットする（ＳＴ９）。

【００２１】 次に、以上のようにして作成された印刷回路基板５を洗浄し（ＳＴ１０）、プ リント板６に予め形成されていたＶ溝をカットし、複数の回路基板に分割する（ ＳＴ１１）。その後、各回路基板をテスターにより回路チェックし（ＳＴ１２） 、外観検査を行った後梱包して出荷する（ＳＴ１３、ＳＴ１４）。

【００２２】 以上のように本実施例によれば、自動挿入装置により部品の端子を折り曲げ加 工する際、端子の先端がプリント板６に形成されたシルク印刷に当接することに より、パターン配線やソルダレジストの切断等を防止し、その後自動半田処理を 行った後製造された印刷回路基板５の品質を優れたものとする。

【００２３】 尚、本実施例では絶縁性塗料としてシルク印刷したものについて説明したが、 絶縁性塗料であればシルク印刷に限らず同様に使用できる。

【００２４】

【考案の効果】 以上詳細に説明したように本考案によれば、自動挿入装置により折り曲げ加工 が施される部品の先端が当接するプリント板の領域にはシルク印刷等の絶縁性塗 料が塗布されている為、ソルダレジストやパターン配線を損傷することがなく配 線切れ等を有効に防止できる。

【００２５】 また、絶縁性塗料を塗布した領域にもパターン配線を配設できるので、印刷回 路基板の高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】抵抗体を実装した状態を示す印刷回路基板であ
る。

【図２】抵抗体を実装した時のシルク印刷領域を説明す
る図である。

【図３】コンデンサを実装した状態を示す印刷回路基板
である。

【図４】コンデンサを実装した時のシルク印刷領域を説
明する図である。

【図５】トランジスタを実装した状態及びその時のシル
ク印刷領域を説明する図である。

【図６】ＩＣを実装した状態を示す印刷回路基板であ
る。

【図７】一実施例の印刷回路基板の製造工程を説明する
図である。

【図８】従来の印刷回路基板の一例を示す図である。

【符号の説明】

５ 印刷回路基板 ６ プリント板 ７ 抵抗体 ７ａ、７ｂ、１４ａ、１４ｂ、１８ａ〜１８ｃ、２２ａ
〜２２ｈ 端子 ８ エポキシガラス層 ９ パターン配線 １０、１０′ ソルダレジスト １１ａ、１１ｂ、１５ａ、１５ｂ、１９ａ、１９ｂ 穴 １２ａ、１２ｂ、１６ａ、１６ｂ、２１ａ〜２１ｃ シ
ルク印刷 １３ａ、１３ｂ、１７ａ、１７ｂ 半田 １４ コンデンサ １８ トランジスタ ２２ ＩＣ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線を備えた電気部品の前記リード
   線が基板に穿設された穴に挿入され、前記穴より突出し
   たリード線が所定方向に折曲され実装される印刷回路基
   板において、折曲後の前記リード線先端が対面する前記
   印刷回路基板面の所定領域に絶縁性塗料による被覆を施
   したことを特徴とする印刷回路基板。