JPS62293793A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はラジオ受信機、テープレコーダ等の電気機器に
使用して好適なプリント基板に関する。′〔発明の慨要
〕 本発明は電気機器用のプリント基板において、プリント
基板に回路パターンと共に設けられたテストポイント用
ランド部にこのランド部より小径の基板を貫通する透孔
を穿ち、この透孔のテストポイント用ランドを塞ぐ様な
ランド半田層を設けることによって、プリント基板の表
裏両面からチェックビンを用いずプローブをランド半田
層に押圧して調整或いは検査が行なえるようにしたもの
である。

〔従来の技術〕

一般にラジオ受信機、テープレコーダ等の電子機器のプ
リント基板に於いては製造時に調整、検査等を行うのに
第３図及び第４図に示す如くテストポイント用パターン
声ランドが設けられている。

即ち、第３図及び第４図に於いて、（１）はフェルール
樹脂等の絶縁物で構成された基板を示し、この基板＋１
）の表面（上面）には印刷パターン（２）が形成されて
いる。この印刷パターン（２）は回路配線用の銅箔等の
回路パターン（６）と同じ様に白色塗料等で印刷され、
電気部品（３）のインサートに便利なようになされ、基
板（１）の裏面（下面）には回路配線用の回路パターン
（６）が形成され、ランド（４ａ）及びテストポイント
用パターンランド（４ｂ）以外はレジスト（４）が塗布
されている。ランド部分に形成された部品挿入孔（１０
）には電気部品（３）がインサートマシン等で挿入され
、ディ・７プ槽で半田付がなされる。この際、テストポ
イント用パターンランド（４ｂ）にもランド半田層（５
）が形成される。この様なプリント基板の調整或いは検
査時にはランド半田層に基板＋１１の下方から調整或い
は検査用のプローブ（７）を押圧して調整或いは検査（
７号を人出力する様になされている。このプローブは金
属性の押圧ピン（７ａ）と合成樹脂で形成したスライド
ブツシュ（７ｂ）とスプリング（７ｃ）より構成され、
押圧ピン（７ａ）のチップは針状部（７ｄ）となされ、
スライドブツシュ（７ｂ）とスプリング（７ｃ）の内径
部に押圧ピン（７ａ）が挿通されている。スライドブツ
シュ（７ｂ）の一端にはスプリング（７ｃ）が固定され
、更にこのスプリングの他端（７ｅ）は押圧ピンに固定
されているため押圧ピン（７ａ）のチップをランド半田
ｒｖＪ（５）に対接させてスライドプ。

シュ（７ｂ）を矢印り方向に移動させれば押圧ピン（７
ａ）の針状部（７ｄ）はランド半田層上にフラツクスが
あっても半田層に確実に接触してワイヤ（８ａ）を通じ
て回路パターン（６）の電圧や電流等を測定器（８）で
チェック出来る。

更に第３図及び第５図によって、従来のテストポイント
用パターンランド（４ｂ）の他の例を説明する。第３図
のプリント基板平面図に於いてチェックピンは示されて
いないが、Ｂ−Ｂ線に沿ったαり断面図が第５図である
。この場合にはテストポイント用パターンランドにピン
挿入孔（１１）を穿ってチェックピン（９）をテストポ
イント用パターンランド（４ｂ）を貫通する様に挿通す
る。該チェックピン（９）は中央に鍔（９ａ）を有し、
電気部品（３）インサート後の半田付時に同時にランド
半田層（５）で半田付される。尚（５ａ）は電気部品（
３）取付時の半田層を示している。上記２例によるとテ
ストポイントのチェックが表又は裏から可能である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

然し叙上の第３図及び第４図に示された従来構成による
とテストポイント用パターンランド（４ｂ）は基ｔ＆　
（１１の裏側にあるために基板Ｔｌ）の表面（上側）か
らの測定が不可能であり、特に基板（Ｌ）がシャーシや
筐体にパターン（６）側を下にして取り付けられたもの
ではプリント基板をシャーシ等から取り外さなければな
らない欠点を有する。

又、第３図と第５図で示される従来構成によるとチェッ
クピン（９）を基板（１１に植立するために基板（１）
の表裏からのチェックが可能であるが次のような欠点を
生ずる。

（Ｂ）　　回路が複雑化するとチェックビン数が多（な
り、チェックピンをイン号−卜する手間が増える。

（ｂｌ　　チェックピンを必要とし、このチェックピン
の単価も高い。

（ｅｌ　　チェックピンがあるために基板（１）の全体
の高さが高くなる。

本発明は上記欠点を解決するためになされたもので、そ
の目的とするところはプリント基板の表裏面からチェッ
クピンを用いずに回路チェックが可能で基板のＩＶみ方
向がチェックピンで高くならないプリント基板を得るに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のプリント基板は、第１図の側断面図に示す様に
基板（１）の回路パターン（６）と共に設けられたステ
トポインド用パターンランド（４ｂ）にこのランド部よ
り小径の基１（Ｌ）をコ通ずる透孔（１２）を穿ち、テ
ストポイント用パターンランド部（４ｂ）の透孔（１２
）を塞ぐ様なランド半田層（５）を設けるようにしたも
のである。

〔作用〕

斯る本発明に依ればテストポイント用パターンランド部
（４ｂ）に基板（１１を貫通ずる透孔（１２）を設ける
と共にこの透孔を塞ぐランド半田層（５）を設けている
ので、基板（１）の表からはこの透孔（１２）を介して
、また裏側からは直接にこのテストポイ　　ン［・用パ
ターンランド部（４ｂ）にｕＪ　Ｌ或いは検査用の測定
器に接続されたプローブ（７）を押圧させることができ
るので、基板（１）の表裏から回路パターンの検査或い
は調整が出来る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図について詳
記する。この第１図及び第２図に於いて第３図〜第５図
は対応する部分には同一符号を付しその詳細説明は省略
する。

第１図及び第２図に於いて、基板（１１表面には裏面に
形成した銅箔等のパターンと同じ様な印刷パターン（２
）が形成され、部品挿入孔（１０）　　（１０）間には
インサートすべき部品番号（２ａ）が例えばシルク印刷
されている。基板（１１裏面には回路パターン（６）と
ランド（４ａ）及びテストポイント用パターンランド（
４ｂ）がパターニングされている。第２図の例では１つ
のテストポイント用パターンランドしか示されていない
が回路配置に応じて多くのテストポイントを形成する。

テストポイント用パターンランド（４ｂ）には基板（１
１を貫通する透孔（１２）を穿ちランド（４ａ）及びテ
ストポイント用パターンランド（４ｂ）部分以外はレジ
スト（４）を塗布し、電気部品（３）を部品挿入孔（１
０）　　（１０）間にインサートした後にディップ処理
を行うことで第１図に示す様にテストポイント用パター
ンランド（４ｂ）には透孔（１２）を覆ってランド半田
層（５）が形成される。

テストポイント用パターンランド（４ｂ）の直ｉ条Ｄｏ
に比べて透孔（１２）の直径Ｄ１は小さく選択する。勿
論、透孔（１２）の直径Ｄ１は第４図で説明したプロー
ブ（７）の押圧ビン（７ａ）の直径より大きく選択する
。テストポイント用パターンランド（４ｂ）の直径Ｄｏ
＝５ｍｍφで透孔（１２）の直径Ｄｔ＝３ｍｍφとして
ランド半田層（５）を形成し、このランド半田層に透孔
（１２）を通じて３ｋｇ迄の押圧力を加えてもテストポ
イント用パターンランドの透孔（１２）を覆った半田は
剥離又は貫通しないことを確かめた。実際にプローブ（
７）をランド半田層（５）に対接させスライドブツシュ
（７ｂ）を押圧ピン（７ａ）上にスライドさせスプリン
グ（７Ｃ）を引き伸したときの針状部（７ｄ）の押圧力
は１５０ｇ程度でランド半田層（５）だけで充分にテス
トポイントとすることが出来る。尚、テストポイント用
ノでターンランド（４ｂ）とランド半田層（５）の密着
力をより強くするためには透孔（１２）内壁に銅鍍金等
を施して、スルホール型とするようにしてもよい。

叙上の構成によればプローブ（７）のチップを第１図に
示すようにランド半田層（５）を透孔（１２）を通じて
基板表面より対接させることが出来る。又矢印Ｄ２で示
すように基板（１）の裏面からプローブをランド半田層
（５）に対接することで基板の表裏両面から検査又は調
整が可能となった。

更にテストポイント用パターンランド（４ｂ）に、この
部分の直径より小さな透孔（１２）を部品挿入孔（１０
）のパンチングと同時に穿つだけで、テストポイントパ
ターンランド（４ｂ）にレジストを塗布しなければディ
ップ処理でランド半田層（５）が形成され、比較的高い
多くのチェックビンをインサートさせる必要がなく、イ
ンサートの手間を省くことが出来るだけでなく、チェッ
クビンが不用となり、更にプリント基板（１１の全体の
高さをチェックビンの高さだけ薄（することが可能とな
る。

本発明は上記実施例に限らず本発明の要旨を逸脱するこ
となく、その他種々の構成をとり得ることは勿論である
。

〔発明の効果〕

本発明は叙上の如く構成させ、且つ動作させるようにし
たので、チェックビンを基板に植立させる必要もなく、
テストポイント用パターンランドを作るための特別の工
程を必要とせずに電気部品のディップ処理と同時にテス
トポ・ｆント用パターンランドに半田層が形成され、且
つチェ’７クピンの基板表面からの立ち上がり分だけ基
板全体を薄く出来る特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリン１一基板の側断面図で第２図の
ｃ−ｃｌＪｒ面矢視図、第２［ｙＩは本発明のプリント
基板に用いられているテストポインＩ・用パターニング
へプローブを対接させる方法を示す斜視図、第３図は従
来のプリント基１反の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ
断面矢視図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線に沿った従来の
他の実施例を示す側断面図である。 ｆｌ）は基板、（２）は印刷パターン、（３）は電気部
品、（４）はレジスト、（４ａ）はランド、（４ｂ）は
テストポイント用パターンランド、（５）はランド半田
層、（５ａ）は半田層、（６）は回路パターン、（７）
はプローブ、（８）は測定器、（９）はチェックビン、
（１０）は部品挿入孔、（１１）はピン挿入孔、（１２
）は透孔である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板の回路パターンと共にテストポイント用のランド
   を設け、 該テストポイント用ランド部にこのランド部より小径の
   上記基板を貫通する透孔を設け、 該透孔の上記テストポイント用ランドを塞ぐ如く半田層
   を設け、 該半田層より調整あるいは検査用の信号を入出力する様
   にしたことを特徴とするプリント基板。