JPH01121876U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01121876U JPH01121876U JP1656688U JP1656688U JPH01121876U JP H01121876 U JPH01121876 U JP H01121876U JP 1656688 U JP1656688 U JP 1656688U JP 1656688 U JP1656688 U JP 1656688U JP H01121876 U JPH01121876 U JP H01121876U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- test
- perspective
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案のテストピン専用パツド付印
刷配線板を示す斜視図、第2図は第1図の―
線による断面図、第3図はこの考案の試験動作の
一実施例を示す斜視図、第4図は従来の印刷配線
板の斜視図、第5図は第4図のV―V線による断
面図、第6図は印刷配線板に電子部品を取付けた
斜視図、第7図は、従来の印刷配線板の試験動作
状態を示す斜視図である。 図において、2は回路パターン、3は印刷配線
板基板、4ははんだ付着防止被膜、5は電子部品
、6は電子部品リード線、7ははんだ、8はテス
ト用ピン、9はプローブケーブル、10はテスト
ピン専用パツド、11はテストピン専用パツドの
表示用シルク印刷、12はテスト用ピン固定ボー
ドである。なお、図中同一符号は同一又は相当部
分を示す。
刷配線板を示す斜視図、第2図は第1図の―
線による断面図、第3図はこの考案の試験動作の
一実施例を示す斜視図、第4図は従来の印刷配線
板の斜視図、第5図は第4図のV―V線による断
面図、第6図は印刷配線板に電子部品を取付けた
斜視図、第7図は、従来の印刷配線板の試験動作
状態を示す斜視図である。 図において、2は回路パターン、3は印刷配線
板基板、4ははんだ付着防止被膜、5は電子部品
、6は電子部品リード線、7ははんだ、8はテス
ト用ピン、9はプローブケーブル、10はテスト
ピン専用パツド、11はテストピン専用パツドの
表示用シルク印刷、12はテスト用ピン固定ボー
ドである。なお、図中同一符号は同一又は相当部
分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板の検査において、テスト用ピンの当
るパツドを設けたことを特徴とするテストピン専
用パツド付印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1656688U JPH01121876U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1656688U JPH01121876U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01121876U true JPH01121876U (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=31229611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1656688U Pending JPH01121876U (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01121876U (ja) |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP1656688U patent/JPH01121876U/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0892274A3 (en) | A system and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board | |
JPH01121876U (ja) | ||
JPS6380595A (ja) | プリント配線板 | |
JPS62293793A (ja) | プリント基板 | |
JPH0397958U (ja) | ||
JPH0292966U (ja) | ||
JPS6315825Y2 (ja) | ||
JP2639342B2 (ja) | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 | |
JPH0453022Y2 (ja) | ||
JPH0166078U (ja) | ||
JPH01120373U (ja) | ||
JPS6181177U (ja) | ||
JPH0436271U (ja) | ||
JPH0296764U (ja) | ||
JPS61190867U (ja) | ||
JPH0339164U (ja) | ||
JPS6384978U (ja) | ||
JPH05191011A (ja) | チップ抵抗器の実装方法 | |
JPH0563345A (ja) | プリント基板 | |
JPS61174767U (ja) | ||
JPS60111284U (ja) | 印刷基板の測定装置 | |
JPS6418775U (ja) | ||
JPH02102760U (ja) | ||
JPS61202082U (ja) | ||
JPS6245197A (ja) | 部品実装方法 |