JPH05191011A - チップ抵抗器の実装方法 - Google Patents
チップ抵抗器の実装方法Info
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- JPH05191011A JPH05191011A JP4002494A JP249492A JPH05191011A JP H05191011 A JPH05191011 A JP H05191011A JP 4002494 A JP4002494 A JP 4002494A JP 249492 A JP249492 A JP 249492A JP H05191011 A JPH05191011 A JP H05191011A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- resistor
- chip resistor
- electrode
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ抵抗器を両面プリント配線板に実装し、
その表面および裏面の導体部分に直列接続する場合のチ
ップ抵抗器の実装に要する両面プリント配線板の占有面
積を少なくする。 【構成】チップ抵抗器１１は柱状の抵抗体１１Ａの上端
にフランジ部１１Ｄを有し抵抗体１１Ａと同径寸法の電
極１１Ｂを備え、下端に抵抗体１１Ａと同径寸法の電極
１１Ｃを備えたものとし、このチップ抵抗器１１を両面
プリント配線基板１２に設けた貫通孔１６に挿通し、上
端側の電極１１Ｂはクリーム半田１８Ａを介して、下端
側の電極１１Ｃは半田槽に浸漬することにより、それぞ
れパッド１３Ａ，１３Ｂに半田付けする。
その表面および裏面の導体部分に直列接続する場合のチ
ップ抵抗器の実装に要する両面プリント配線板の占有面
積を少なくする。 【構成】チップ抵抗器１１は柱状の抵抗体１１Ａの上端
にフランジ部１１Ｄを有し抵抗体１１Ａと同径寸法の電
極１１Ｂを備え、下端に抵抗体１１Ａと同径寸法の電極
１１Ｃを備えたものとし、このチップ抵抗器１１を両面
プリント配線基板１２に設けた貫通孔１６に挿通し、上
端側の電極１１Ｂはクリーム半田１８Ａを介して、下端
側の電極１１Ｃは半田槽に浸漬することにより、それぞ
れパッド１３Ａ，１３Ｂに半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は抵抗体と一対の電極か
らなるチップ抵抗器を両面に導体部を有するプリント配
線板（以下両面プリント配線板という）にパッドを介し
て実装する方法に関する。
らなるチップ抵抗器を両面に導体部を有するプリント配
線板（以下両面プリント配線板という）にパッドを介し
て実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はチップ抵抗器を両面プリント配線
板に従来の実装方法により積載した状態の斜視図、図６
は図５のＰ矢視平面図、図７は図５における電極をパタ
ーンに半田付けして実装した状態を示す側面断面図であ
る。この従来の実施例におけるチップ抵抗器１は平板状
の抵抗体１Ａの相対する両辺に一対の電極１Ｂ，１Ｃを
備えたものである。このチップ抵抗器１を両面プリント
配線板２に実装するときは、電極１Ｂ，１Ｃを両面プリ
ント配線板２にパッド３Ａ，３Ｂを介して載せ、抵抗体
１Ａの下面と両面プリント配線板２の表面との間に接着
剤４を塗布してチップ抵抗器１を仮固定する。なおパッ
ド３Ａ，３Ｂはともに電極１Ｂ，１Ｃより面積が大き
く、しかもパッド３Ａは図示せぬ電子部品とは配線パタ
ーン５Ａにより接続され、パッド３Ｂは両面プリント基
板２に設けられたバイアと称する両面プリント配線板の
表裏接続専用のスルーホール６の表面側に配線パターン
５Ｂを介して接続されており、バイアスルーホール６の
裏面側は配線パターン５Ｃを介して図示せぬ電子部品の
導体パターン（パッド）３Ｃに接続されている。この状
態においてチップ抵抗器１の両電極１Ｂ，１Ｃをそれぞ
れパッド３Ａ，３Ｂに半田８により接続固定すればチッ
プ抵抗器１は両面プリント配線板２に実装される。
板に従来の実装方法により積載した状態の斜視図、図６
は図５のＰ矢視平面図、図７は図５における電極をパタ
ーンに半田付けして実装した状態を示す側面断面図であ
る。この従来の実施例におけるチップ抵抗器１は平板状
の抵抗体１Ａの相対する両辺に一対の電極１Ｂ，１Ｃを
備えたものである。このチップ抵抗器１を両面プリント
配線板２に実装するときは、電極１Ｂ，１Ｃを両面プリ
ント配線板２にパッド３Ａ，３Ｂを介して載せ、抵抗体
１Ａの下面と両面プリント配線板２の表面との間に接着
剤４を塗布してチップ抵抗器１を仮固定する。なおパッ
ド３Ａ，３Ｂはともに電極１Ｂ，１Ｃより面積が大き
く、しかもパッド３Ａは図示せぬ電子部品とは配線パタ
ーン５Ａにより接続され、パッド３Ｂは両面プリント基
板２に設けられたバイアと称する両面プリント配線板の
表裏接続専用のスルーホール６の表面側に配線パターン
５Ｂを介して接続されており、バイアスルーホール６の
裏面側は配線パターン５Ｃを介して図示せぬ電子部品の
導体パターン（パッド）３Ｃに接続されている。この状
態においてチップ抵抗器１の両電極１Ｂ，１Ｃをそれぞ
れパッド３Ａ，３Ｂに半田８により接続固定すればチッ
プ抵抗器１は両面プリント配線板２に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法では、チ
ップ抵抗器１を両面プリント配線板２の表面側のパター
ン３Ａ，３Ｂに載置し、両面プリント配線板２の表面裏
面の導体部分を接続するために中継用としてバイアスル
ーホール６を設ける必要があり、またパッド３Ａ，３Ｂ
と電極１Ｂ，１Ｃを接続する半田がその表面張力により
丸くならず旨く両者になじんで良好な接続状態とするた
めパッド３Ａ，３Ｂは電極１Ｂ，１Ｃより寸法を大きく
しなければならないのでチップ抵抗器１の実装に必要な
両面プリント配線板１に占める面積が大きくなり、両面
プリント配線板の小形化を阻害するという問題があっ
た。
ップ抵抗器１を両面プリント配線板２の表面側のパター
ン３Ａ，３Ｂに載置し、両面プリント配線板２の表面裏
面の導体部分を接続するために中継用としてバイアスル
ーホール６を設ける必要があり、またパッド３Ａ，３Ｂ
と電極１Ｂ，１Ｃを接続する半田がその表面張力により
丸くならず旨く両者になじんで良好な接続状態とするた
めパッド３Ａ，３Ｂは電極１Ｂ，１Ｃより寸法を大きく
しなければならないのでチップ抵抗器１の実装に必要な
両面プリント配線板１に占める面積が大きくなり、両面
プリント配線板の小形化を阻害するという問題があっ
た。
【０００４】この発明は上述した問題点に鑑み、チップ
抵抗器１の実装に必要な両面プリント配線板２での占有
面積を少なくする方法を提供することにある。
抵抗器１の実装に必要な両面プリント配線板２での占有
面積を少なくする方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明では、抵抗体に
一対の電極を有するチップ抵抗器を両面に導体部を有す
るプリント配線板に実装する方法において、プリント配
線板に貫通孔を設け、この貫通孔にチップ抵抗器を収納
し、この抵抗器のそれぞれの電極を前記プリント配線板
のそれぞれの側の、前記貫通孔の周囲に設けられたパッ
ドに半田付け接続する。この場合チップ抵抗器は貫通孔
に挿通可能な寸法の柱状形とし、この抵抗器の上端側の
電極には貫通孔より大きな寸法のフランジ部を形成し、
このフランジ部をプリント配線板の表面に設けられたパ
ッドに半田付け接続し、前記抵抗器の下端側の電極の端
部はプリント配線板の裏面より突出させ、この突出端部
をプリント配線板の裏面に設けたパッドに半田付け接続
する、もしくは、チップ抵抗器は貫通孔に圧入可能な寸
法の柱状形とし、この抵抗器を貫通孔に圧入したときそ
の上端及び下端にある電極の端部をそれぞれプリント配
線板面より突出させ、この突出端部を前記プリント配線
板の表面および裏面に設けられたパッドにそれぞれ半田
付け接続する。さらに、チップ抵抗器の上端側の電極は
クリーム半田を介して、下端側の電極は半田槽に浸漬す
ることにより、プリント配線板のそれぞれの面に設けら
れたパッドに半田付け接続する。
一対の電極を有するチップ抵抗器を両面に導体部を有す
るプリント配線板に実装する方法において、プリント配
線板に貫通孔を設け、この貫通孔にチップ抵抗器を収納
し、この抵抗器のそれぞれの電極を前記プリント配線板
のそれぞれの側の、前記貫通孔の周囲に設けられたパッ
ドに半田付け接続する。この場合チップ抵抗器は貫通孔
に挿通可能な寸法の柱状形とし、この抵抗器の上端側の
電極には貫通孔より大きな寸法のフランジ部を形成し、
このフランジ部をプリント配線板の表面に設けられたパ
ッドに半田付け接続し、前記抵抗器の下端側の電極の端
部はプリント配線板の裏面より突出させ、この突出端部
をプリント配線板の裏面に設けたパッドに半田付け接続
する、もしくは、チップ抵抗器は貫通孔に圧入可能な寸
法の柱状形とし、この抵抗器を貫通孔に圧入したときそ
の上端及び下端にある電極の端部をそれぞれプリント配
線板面より突出させ、この突出端部を前記プリント配線
板の表面および裏面に設けられたパッドにそれぞれ半田
付け接続する。さらに、チップ抵抗器の上端側の電極は
クリーム半田を介して、下端側の電極は半田槽に浸漬す
ることにより、プリント配線板のそれぞれの面に設けら
れたパッドに半田付け接続する。
【０００６】
【作用】この発明ではチップ抵抗器を両面プリント配線
板に設けた貫通孔に収納し、その両電極を両面プリント
配線板の表面裏面より突出させて両面のパッドに接続す
るようにしたので、チップ抵抗器を両面プリント配線板
に実装した場合の占有面積を従来より著しく小さくす
る。
板に設けた貫通孔に収納し、その両電極を両面プリント
配線板の表面裏面より突出させて両面のパッドに接続す
るようにしたので、チップ抵抗器を両面プリント配線板
に実装した場合の占有面積を従来より著しく小さくす
る。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の実施例を示す要部断面斜視
図、図２は図１に示すチップ抵抗器の電極をパターンに
半田付けした状態の側面断面図で、両面プリント配線板
上の配線パターンなどの導体部分は省略してある。この
実施例ではチップ抵抗器１１は円柱状形の抵抗体１１Ａ
の上端にフランジ部１１Ｄのある電極１１Ｂと下端に電
極１１Ｃを備えており、この抵抗体１１Ａと電極１１
Ｂ，１１Ｃの外径は両面プリント配線板１２に設けた貫
通孔１６の内径より小さな寸法とし、かつ、電極１１Ｂ
のフランジ部１１Ｄの外径は貫通孔１６の内径寸法より
大きくしている。また両面プリント配線板１２の表面お
よび裏面に設けられるパッド１３Ａ，１３Ｂ（少なくと
もパッド１３Ａ）の外径はフランジ部１１Ｄの外径寸法
より若干大きい円環板状とされる。これは半田付けする
とき溶融半田がその表面張力により球状とならずに旨く
フランジ部１１Ｄとパッド１３Ａになじんで良好な接続
状態とするためである。
図、図２は図１に示すチップ抵抗器の電極をパターンに
半田付けした状態の側面断面図で、両面プリント配線板
上の配線パターンなどの導体部分は省略してある。この
実施例ではチップ抵抗器１１は円柱状形の抵抗体１１Ａ
の上端にフランジ部１１Ｄのある電極１１Ｂと下端に電
極１１Ｃを備えており、この抵抗体１１Ａと電極１１
Ｂ，１１Ｃの外径は両面プリント配線板１２に設けた貫
通孔１６の内径より小さな寸法とし、かつ、電極１１Ｂ
のフランジ部１１Ｄの外径は貫通孔１６の内径寸法より
大きくしている。また両面プリント配線板１２の表面お
よび裏面に設けられるパッド１３Ａ，１３Ｂ（少なくと
もパッド１３Ａ）の外径はフランジ部１１Ｄの外径寸法
より若干大きい円環板状とされる。これは半田付けする
とき溶融半田がその表面張力により球状とならずに旨く
フランジ部１１Ｄとパッド１３Ａになじんで良好な接続
状態とするためである。
【０００８】このような形状のチップ抵抗器１１を両面
プリント配線板１２に実装するときは、両面プリント配
線板１２の表面側のパッド１３Ａの表面にクリーム半田
１８Ａを塗布し、次にチップ抵抗器１１の電極１１Ｃか
らクリーム半田１８Ａ，パッド１３Ａを貫通させて貫通
孔１６に挿入するとチップ抵抗器１１のフランジ部１１
Ｄはクリーム半田１８Ａの上に載置され、電極１１Ｃは
両面プリント配線板１２の裏面側さらにはパッド１３Ｂ
より突出した状態となる（図１）。この状態でフランジ
部１１Ｄのある電極１１Ｂ側は加熱して半田付けを行
い、一方反対側の電極１１Ｃ側は半田槽に浸漬して半田
付けを行う。この場合はチップ抵抗器１１の仮固定用と
して接着剤を必要としない。図２は半田付け後の状態を
示す。
プリント配線板１２に実装するときは、両面プリント配
線板１２の表面側のパッド１３Ａの表面にクリーム半田
１８Ａを塗布し、次にチップ抵抗器１１の電極１１Ｃか
らクリーム半田１８Ａ，パッド１３Ａを貫通させて貫通
孔１６に挿入するとチップ抵抗器１１のフランジ部１１
Ｄはクリーム半田１８Ａの上に載置され、電極１１Ｃは
両面プリント配線板１２の裏面側さらにはパッド１３Ｂ
より突出した状態となる（図１）。この状態でフランジ
部１１Ｄのある電極１１Ｂ側は加熱して半田付けを行
い、一方反対側の電極１１Ｃ側は半田槽に浸漬して半田
付けを行う。この場合はチップ抵抗器１１の仮固定用と
して接着剤を必要としない。図２は半田付け後の状態を
示す。
【０００９】図３はこの発明の異なる実施例を示す要部
断面斜視図、図４は図３に示すチップ抵抗器の電極をパ
ターンに半田付けした状態の側面断面図で、両面プリン
ト配線板上の配線パターンなどの導体部分は省略してあ
る。この実施例ではチップ抵抗器２１は円柱形状の抵抗
体２１Ａの上端と下端にそれぞれ電極２１Ｂ，２１Ｃを
備えており、この抵抗体２１Ａと電極２１Ｂ，２１Ｃの
外径は両面プリント配線板２２に設けた貫通孔２６に圧
入可能な寸法としている。両面プリント基板２２の表面
および裏面に設けられるパッド２３Ａ，２３Ｂは前記電
極２１Ｂ，２１Ｃが挿入可能な内径を有する円環板状と
している。
断面斜視図、図４は図３に示すチップ抵抗器の電極をパ
ターンに半田付けした状態の側面断面図で、両面プリン
ト配線板上の配線パターンなどの導体部分は省略してあ
る。この実施例ではチップ抵抗器２１は円柱形状の抵抗
体２１Ａの上端と下端にそれぞれ電極２１Ｂ，２１Ｃを
備えており、この抵抗体２１Ａと電極２１Ｂ，２１Ｃの
外径は両面プリント配線板２２に設けた貫通孔２６に圧
入可能な寸法としている。両面プリント基板２２の表面
および裏面に設けられるパッド２３Ａ，２３Ｂは前記電
極２１Ｂ，２１Ｃが挿入可能な内径を有する円環板状と
している。
【００１０】このようなチップ抵抗器２１を両面プリン
ト配線板２２に実装するときは、チップ抵抗器２１の電
極２１Ｃからパッド２３に挿入し、さらに貫通孔２６に
圧入して行き電極２１Ｂを両面プリント配線板２２裏面
側さらにはパッド２３Ｂより突出させると電極２１Ｂは
両面プリント配線板２２の表面側さらにはパッド２３Ａ
より突出する状態となるように円柱状のチップ抵抗器２
１の長さ寸法が決められている（図３）。この状態で電
極２１Ｂ側および電極２１Ｃ側は片面ずつ半田槽に浸漬
して半田付け作業を行う。この場合予め貫通孔２６の内
周面に弾力性のある樹脂を塗布しておくとチップ抵抗器
２１の圧入作業がスムーズに行える。またこの樹脂は熱
膨張による変形に対してクッションの作用をするので破
損防止の効果がある。図４は半田付け後の状態を示す。
ト配線板２２に実装するときは、チップ抵抗器２１の電
極２１Ｃからパッド２３に挿入し、さらに貫通孔２６に
圧入して行き電極２１Ｂを両面プリント配線板２２裏面
側さらにはパッド２３Ｂより突出させると電極２１Ｂは
両面プリント配線板２２の表面側さらにはパッド２３Ａ
より突出する状態となるように円柱状のチップ抵抗器２
１の長さ寸法が決められている（図３）。この状態で電
極２１Ｂ側および電極２１Ｃ側は片面ずつ半田槽に浸漬
して半田付け作業を行う。この場合予め貫通孔２６の内
周面に弾力性のある樹脂を塗布しておくとチップ抵抗器
２１の圧入作業がスムーズに行える。またこの樹脂は熱
膨張による変形に対してクッションの作用をするので破
損防止の効果がある。図４は半田付け後の状態を示す。
【００１１】
【発明の効果】この発明では両面プリント配線板に実装
するチップ抵抗器を柱状型として両面プリント配線板に
設けた貫通孔に収納し表面および裏面より突出している
チップ抵抗器の電極を表面および裏面の導体部分に半田
付け接続するようにしたので、バイアスルーホールなど
を設けることなくチップ抵抗器により両面の導体部分を
接続することができパッドの寸法もチップ抵抗器の上端
面，下端面の寸法より僅かに大きくする程度で従来の面
積より小さく済み、チップ抵抗器の実装に要する両面プ
リント配線板の占有面積は極めて少なくなる。すなわち
両面プリント配線板の小形化（小面積化）が図ることが
できる。
するチップ抵抗器を柱状型として両面プリント配線板に
設けた貫通孔に収納し表面および裏面より突出している
チップ抵抗器の電極を表面および裏面の導体部分に半田
付け接続するようにしたので、バイアスルーホールなど
を設けることなくチップ抵抗器により両面の導体部分を
接続することができパッドの寸法もチップ抵抗器の上端
面，下端面の寸法より僅かに大きくする程度で従来の面
積より小さく済み、チップ抵抗器の実装に要する両面プ
リント配線板の占有面積は極めて少なくなる。すなわち
両面プリント配線板の小形化（小面積化）が図ることが
できる。
【図１】この発明の実施例を示す要部断面斜視図
【図２】図１における電極をパターンに半田付けした状
態の側面断面図
態の側面断面図
【図３】この発明の異なる実施例を示す要部断面図
【図４】図３における電極をパターンに半田付けした状
態の側面断面図
態の側面断面図
【図５】チップ抵抗器を両面プリント配線板に従来の実
装方法により載置した状態の斜視図
装方法により載置した状態の斜視図
【図６】図５のＰ矢視平面図
【図７】図５における電極をパターンに半田付けした状
態の側面断面図
態の側面断面図
１１ チップ抵抗器 １１Ａ 抵抗体 １１Ｂ 電極 １１Ｃ 電極 １１Ｄ フランジ部 １２ 両面プリント配線板 １３Ａ パッド １３Ｂ パッド １６ 貫通孔 １８ 半田 ２１Ａ 抵抗体 ２１Ｂ 電極 ２１Ｃ 電極 ２２ 両面プリント配線板 ２３Ａ パッド ２３Ｂ パッド ２６ 貫通孔 ２８ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】抵抗体に一対の電極を有するチップ抵抗器
を両面に導体部を有するプリント配線板に実装する方法
において、プリント配線板に貫通孔を設け、この貫通孔
にチップ抵抗器を収納し、この抵抗器のそれぞれの電極
を前記プリント配線板のそれぞれの面の、前記貫通孔の
周囲に設けられたパッドに半田付け接続することを特徴
とするチップ抵抗器の実装方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、チップ抵抗
器は貫通孔に挿通可能な寸法の柱状形とし、この抵抗器
の上端側の電極には貫通孔より大きな寸法のフランジ部
を形成し、このフランジ部をプリント配線板の表面に設
けられたパッドに半田付け接続し、前記抵抗器の下端側
の電極の端部はプリント配線板の裏面より突出させ、こ
の突出端部をプリント配線板の裏面に設けたパッドに半
田付け接続することを特徴とするチップ抵抗器の実装方
法。 - 【請求項３】請求項１記載の方法において、チップ抵抗
器は貫通孔に圧入可能な寸法の柱状形とし、この抵抗器
を貫通孔に圧入したときその上端及び下端にある電極の
端部をそれぞれプリント配線板面より突出させ、この突
出端部を前記プリント配線板の表面および裏面に設けら
れたパッドにそれぞれ半田付け接続することを特徴とす
るチップ抵抗器の実装方法。 - 【請求項４】請求項２および請求項３記載の方法におい
て、チップ抵抗器の上端側の電極はクリーム半田を介し
て、下端側の電極は半田槽に浸漬することにより、プリ
ント配線板のそれぞれの面に設けられたパッドに半田付
け接続することを特徴とするチップ抵抗器の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002494A JPH05191011A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ抵抗器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002494A JPH05191011A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ抵抗器の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191011A true JPH05191011A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11530913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4002494A Pending JPH05191011A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | チップ抵抗器の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191011A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4002494A patent/JPH05191011A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |