JPS6245197A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPS6245197A JPS6245197A JP18528985A JP18528985A JPS6245197A JP S6245197 A JPS6245197 A JP S6245197A JP 18528985 A JP18528985 A JP 18528985A JP 18528985 A JP18528985 A JP 18528985A JP S6245197 A JPS6245197 A JP S6245197A
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Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、部品の実装方法に関し、特には子機器や無線
通信機で使用されている回路基板に、市電、亀子部品を
搭載する場合の部品実装方法に関する。
通信機で使用されている回路基板に、市電、亀子部品を
搭載する場合の部品実装方法に関する。
（如来技術）
従来のこの独の部品実装構造の例？第３図（ａ）。
（ｂ）および第４図（ａ） 、 （ｂ） Ｙ−示して説
明する。第３図（ａ）は従来構造の平面図であり、第３
図（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であ
る。また第４図（ａ）は他の従来１＋ＩＪ分示した平面
図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ′−Ａ′線に沿う
断面図である。これらの図で１は基板、２は基板上に形
成された導体パターン、３は前記導体パターン２全介し
て基板１上に搭載された部品である。特に第３図（ｂ）
、第４図（ｂ）の断面図からも分るように、基板１の上
に部品３を実装した状態では、基板１と基板１上の部品
３との間に、遊底でも導体パターン２の膜厚の分だけ隙
間４ができる。勿論この隙間は微少な隙間であり、部品
３ｔ−実装置７た状態では該部品の裏面（取り付は面）
あるいは部品実装下の基板面の状態は目視できない。
明する。第３図（ａ）は従来構造の平面図であり、第３
図（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であ
る。また第４図（ａ）は他の従来１＋ＩＪ分示した平面
図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のＡ′−Ａ′線に沿う
断面図である。これらの図で１は基板、２は基板上に形
成された導体パターン、３は前記導体パターン２全介し
て基板１上に搭載された部品である。特に第３図（ｂ）
、第４図（ｂ）の断面図からも分るように、基板１の上
に部品３を実装した状態では、基板１と基板１上の部品
３との間に、遊底でも導体パターン２の膜厚の分だけ隙
間４ができる。勿論この隙間は微少な隙間であり、部品
３ｔ−実装置７た状態では該部品の裏面（取り付は面）
あるいは部品実装下の基板面の状態は目視できない。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来の基板への部品実装構造では、部品実装後
のモジュール調整検査の際、基板１と基板ｌ上の部品３
との隙間に、４市性塗料（金ペースト、・銀ペースト等
）や実装作業の際の半田（ず等の異物が混入して基板１
上の各導体パターン２間、あるいは部品３の各端子間が
短絡又は半導通状態となってしまう欠点がある。また実
装部品下の基板面は部品下側に隠れてしまうため、異物
が部品裏面に混入してしまったかどうか、さらに部品下
側に誤まって混入した異物が洗浄等の処置により完全に
除去できたかどうかの確認も不可能であるといった欠点
があった。
のモジュール調整検査の際、基板１と基板ｌ上の部品３
との隙間に、４市性塗料（金ペースト、・銀ペースト等
）や実装作業の際の半田（ず等の異物が混入して基板１
上の各導体パターン２間、あるいは部品３の各端子間が
短絡又は半導通状態となってしまう欠点がある。また実
装部品下の基板面は部品下側に隠れてしまうため、異物
が部品裏面に混入してしまったかどうか、さらに部品下
側に誤まって混入した異物が洗浄等の処置により完全に
除去できたかどうかの確認も不可能であるといった欠点
があった。
本発明はこのような不具合をなくシ１部品とその下の基
板間に異物が混入するのを防キ゛、シかも目視で容易に
基板上の部品の裏側を検査することのできる部品実装方
法ないし部品実装構造を提供するものである。
板間に異物が混入するのを防キ゛、シかも目視で容易に
基板上の部品の裏側を検査することのできる部品実装方
法ないし部品実装構造を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る部品実装方法は、基板の部品取付個所に貫
通した穴を穿け、この穴をまたぐようにして部品を基板
上に取り付け、こｆ′Ｌによって部品裏面とその下の基
板面との間の隙間をなくし、かつ基板裏側から部品の裏
１１ｊ１を目視できるようにしたものである。
通した穴を穿け、この穴をまたぐようにして部品を基板
上に取り付け、こｆ′Ｌによって部品裏面とその下の基
板面との間の隙間をなくし、かつ基板裏側から部品の裏
１１ｊ１を目視できるようにしたものである。
（実施例）
以下１本発明の実施例全図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明によって部品３′ｆ、基板１上に
取り付けた状態の部品実装基板の平面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
取り付けた状態の部品実装基板の平面図、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
また第１図（Ｃ）は本発明の実施例に係る部品実装基板
の裏面を示した図である。この実施例では、円柱形の主
部をもつ部品３の取付位［４における基板１に、この円
柱形主部の径よりも若干小さい円形穴５を貫通して形成
し、この穴５の周囲に部品３をかぶせるようにして基板
表面側に部品３を取り付ける。部品３ばその端子部を介
して基板面に形成された導体パターン２と接続している
。第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）に示すように部品３
の裏面は穴５を通して基板裏１ｉｌｌＩＶｃ露出してお
り、これによって従来のように部品３と基板表面との間
の隙間はなくなり、したがって部品３と基板１間に異物
が混入する余地はなく、また穴５上通して基板１の裏側
から部品３′ｆ：目視することができる。
の裏面を示した図である。この実施例では、円柱形の主
部をもつ部品３の取付位［４における基板１に、この円
柱形主部の径よりも若干小さい円形穴５を貫通して形成
し、この穴５の周囲に部品３をかぶせるようにして基板
表面側に部品３を取り付ける。部品３ばその端子部を介
して基板面に形成された導体パターン２と接続している
。第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）に示すように部品３
の裏面は穴５を通して基板裏１ｉｌｌＩＶｃ露出してお
り、これによって従来のように部品３と基板表面との間
の隙間はなくなり、したがって部品３と基板１間に異物
が混入する余地はなく、また穴５上通して基板１の裏側
から部品３′ｆ：目視することができる。
第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は１本発明の他
の実施例に係る部品実装構造の平面図、側面断面図、お
よび裏面図である。この場合Ｖｉ基板１′／ｃ長円形の
貫通穴５が形成してあり、この穴５をまたぐように基板
表側に部品３を取り付ける。穴５のために部品３の裏面
と基板１との間には隙間はできず、また穴５上通して基
板裏側から実装部品３を目視できる。
の実施例に係る部品実装構造の平面図、側面断面図、お
よび裏面図である。この場合Ｖｉ基板１′／ｃ長円形の
貫通穴５が形成してあり、この穴５をまたぐように基板
表側に部品３を取り付ける。穴５のために部品３の裏面
と基板１との間には隙間はできず、また穴５上通して基
板裏側から実装部品３を目視できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、部品実装下の基板に貫通
穴を設けることにより、実装部品と基板間の隙間はなく
なり、したがって部品と基板間に導市性塗料が付着した
り、半田〈ず等の異物が混入したりするのが防止される
。、また基板に穴を開けたために、裁板裏面から該穴を
曲して部品裏側の実装状態が目視でさ、異物混入の有無
の確認が容易で、また異物が付着、混入しても基板裏面
からの洗浄により完全に除去することができる。
穴を設けることにより、実装部品と基板間の隙間はなく
なり、したがって部品と基板間に導市性塗料が付着した
り、半田〈ず等の異物が混入したりするのが防止される
。、また基板に穴を開けたために、裁板裏面から該穴を
曲して部品裏側の実装状態が目視でさ、異物混入の有無
の確認が容易で、また異物が付着、混入しても基板裏面
からの洗浄により完全に除去することができる。
第１図（ａ）は本発明の実施例に係る部品実装構造の平
面図、第１図（１１）は第１図（ａ）のＢ−１３線て沿
った１折面図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）の裏７面図
、第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ本
発明の他の実殉例の平面図、側面断面図および裏面図、
第３図（ａ）は従来の部品実装構造の平面図、第３図（
ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面因、第４図
（ａ） 、 （ｂ）は他の従来例に係る部品実装構造の
平面図および側面断面図である。 １・・・基板、 ２・・・導体パターン、３・
・・部品、 ４・・・隙間、５・・・穴。
面図、第１図（１１）は第１図（ａ）のＢ−１３線て沿
った１折面図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）の裏７面図
、第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）はそれぞれ本
発明の他の実殉例の平面図、側面断面図および裏面図、
第３図（ａ）は従来の部品実装構造の平面図、第３図（
ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面因、第４図
（ａ） 、 （ｂ）は他の従来例に係る部品実装構造の
平面図および側面断面図である。 １・・・基板、 ２・・・導体パターン、３・
・・部品、 ４・・・隙間、５・・・穴。
Claims (1)
- 基板に貫通した穴を穿け、この穴をまたぐように該基
板に部品を取り付け、該基板の裏側から前記穴を通して
前記部品の裏部が目視できるようにしたことを特徴とす
る部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18528985A JPS6245197A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18528985A JPS6245197A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245197A true JPS6245197A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16168243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18528985A Pending JPS6245197A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245197A (ja) |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18528985A patent/JPS6245197A/ja active Pending
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