JPH0166078U - - Google Patents

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JPH0166078U
JPH0166078U JP1987161047U JP16104787U JPH0166078U JP H0166078 U JPH0166078 U JP H0166078U JP 1987161047 U JP1987161047 U JP 1987161047U JP 16104787 U JP16104787 U JP 16104787U JP H0166078 U JPH0166078 U JP H0166078U
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wiring board
printed wiring
pattern
mount component
surface mount
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JP1987161047U
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Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例で、電子部品を実装
した表面実装用プリント配線板の平面図、第2図
は第1図にコンタクトプローブを押し当てた状態
の斜視図である。 1……基板、2,2a……ソルダーパツド、3
……表面実装部品、3a……表面実装部品の電極
部、4……リード付部品、4a……リード付部品
のリード線、5……挿入穴、6……パターン、7
……テストパツド、8……コンタクトプローブ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面実装部品を実装するプリント配線板におい
    て、前記表面実装部品用のソルダーパツドと、前
    記ソルダーパツドを接続するパターンと、回路検
    査を要する前記パターンの導通部分に少なくとも
    1ケ所のインサーキツトテスター用コンタクトプ
    ローブが接触するテストパツドとを有することを
    特徴とする表面実装用プリント配線板。
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