JPH0361587U - - Google Patents

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JPH0361587U
JPH0361587U JP12256089U JP12256089U JPH0361587U JP H0361587 U JPH0361587 U JP H0361587U JP 12256089 U JP12256089 U JP 12256089U JP 12256089 U JP12256089 U JP 12256089U JP H0361587 U JPH0361587 U JP H0361587U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、電子部品検査治具として用いられる
本考案の電子部品用ソケツトの一実施例の縦断面
図であり、第２図は、第１図の正面図であり、第
３図は、第１図の平面図であり、第４図は、第１
図の側面図であり、第５図は、第１図のＡ−Ａ矢
視断面図であり、第６図は、第１図の多層配線基
板の平面図であり、第７図は、ＩＣチツプキヤリ
アの側面図であり、第８図は、第７図の裏面図で
あり、第９図は、従来のＩＣの検査治具として用
いられる電子部品用ソケツトの一例の要部縦断面
図である。 ７……ＩＣチツプキヤリア、１０……接点、２
０……治具本体、２１……凹部、２２……コンタ
クトプローブ、２６……揺動アーム、２８……部
品押え部材、３７……多層配線基板、３８……接
点パターン、３９……スルーホール、４０……導
電性ピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子部品の一側面に微細ピツチで多数配設さ
    れた接点に、一端がそれぞれに当接するように対
    応させて多数のコンタクトプローブを治具本体に
    配設し、これらのコンタクトプローブの他端を多
    層配線基板の一側面に前記微細ピツチで配設され
    た接点パターンに当接させ、前記多層配線基板に
    前記微細ピツチより大きなピツチで前記多層配線
    基板の一側面にすくなくとも達する多数のスルー
    ホールを形成し、これらのスルーホールと前記接
    点パターンを前記多層配線基板内で配線接続して
    構成したことを特徴とする電子部品用ソケツト。 ２ 請求項１記載の電子部品用ソケツトにおいて
    、前記治具本体の前記コンタクトプローブの一端
    が突出する面に、前記電子部品が嵌合挿入される
    凹部を形成したことを特徴とする電子部品用ソケ
    ツト。 ３ 請求項１記載の電子部品用ソケツトにおいて
    、前記多層配線基板に形成された前記スルーホー
    ルに、導電性ピンを植設したことを特徴とする電
    子部品用ソケツト。 ４ 請求項１記載の電子部品用ソケツトにおいて
    、前記コンタクトプローブの一端に接点が当接さ
    れる状態の前記電子部品を前記コンタクトプロー
    ブ方向に押圧する部品押え部材を、前記治具本体
    に揺動自在に設けたことを特徴とする電子部品用
    ソケツト。 ５ 請求項１記載の電子部品用ソケツトにおいて
    、前記スルーホールをテスターに電気的接続し、
    前記電子部品を被検査対象とする電子部品検査治
    具として用いたことを特徴とする電子部品用ソケ
    ツト。
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