JPH0367186A

JPH0367186A - Ｉｃパッケージソケット

Info

Publication number: JPH0367186A
Application number: JP1203184A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Tashiro; 一宏田代; Tsutomu Yoshizaki; 吉崎　勉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1989-08-05
Filing date: 1989-08-05
Publication date: 1991-03-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［概要］テスト時に微細ピッチのＩＣパッケージソケットを試験
用ボードに搭載するためのＩＣパッケージに関し、微小ピッチのＩＣパッケージを通常ピッチの試験用ボー
ドに搭載するためのＩＣパッケージソケットを提供する
ことを目的とし、ＲｆｆＪｆＪピッチのピングリッドアレイ型■Ｃバッゲ
ージを試験用ボードに搭載するためのＩＣパッケージソ
ケットであって、ＩＣパッケージのリードの方向に弾性
を有し、リードを押圧することによって電気的コンタク
トを形成する多数個のコンタクトピンと、試験用ボード
に搭載するため、通常ピッチで配置された拡張ピンと、
各コンタクトピンの１端から対応する拡張ピンの１端に
配線された配線パターンとを有するように構成する。

［産業上の利用分野］本発明は、ＩＣパッケージソケットに関し、特にテスト
時に微細ピッチのＩＣパッケージソケットを試験用ボー
ドに搭載するためのＩＣパッケージに関する。

近年、ＩＣパッケージは多ピン化の方向にある。

デュアルインラインパッケージ（ＤＩＲ）に納まらない
ピン数を有するＩＣはピングリッドアレイ（ＰＧＡ）型
のパッケージ等に納められるようになっている。多ピン
化と共にリードピッチの＠細化が進んでいる。特に、Ｐ
ＧＡ型でＷＪ、細リードピッチのパッケージの場合、ど
のようにコンタクトをとるかが問題となる。

［従来の技術］第２図（Ａ）、（Ｂ）に従来の技術を示す、第２図（Ａ
）はＩＣソケットを示す、第２図（Ｂ）はテスト用電源
パッドを備えたＩＣパッケージを示す。

第２図（Ａ＞において、ＩＣパッケージ５１はピングリ
ッドアレイ（ＰＧＡ）型の多数個のり−ドラ２を有する
。ＩＣソケット５３はＰＧＡのリード５２と対応したコ
ンタクトピン５４を有する。

ＩＣソケット５３の上面には、ガイド板５６が備えられ
ており、リード５２を案内するための多数個のガイド穴
５７を形成している。レバー５８を押し下げると、ガイ
ド板５６に設けられたガイドピン５９が駆動され、ガイ
ド板５６は図中矢印の方向に駆動される。これにより、
ＩＣバ・ンゲージ５１のリード５２がＩＣソケット５３
のコンタクトピン５４に押し付けられる。

このような構成のＩＣソケットの場合、■（：、ｉ＜ラ
ゲージのリードとＩＣソケットのコンタクトピンとは横
方向にずれた位置関係で挿入され、挿入後横方向に駆動
されることによって電気的コンタクトを形成する。

第２図（Ｂ）は、テスト用の電源パッドを備えたＩＣパ
ッケージを示す１図において、Ｉ　Ｃ）＜　・ｙケージ
５１の裏面上には多数個のリード５２が形成されている
。これらのリード５２の群の周囲に、電源パッド６１が
設けられている。すなわち、電源はリード５２と電源バ
ッド６１の両方に接続されている。リード５２の間隔が
、たとえば１ｍｍ以下というように極めて狭くなった場
合、通常のＩＣソケットでは対応できなくなる。このよ
うな場合、テスト時においては、電源バッド６１を用い
てテストを行い、実際の回路に組み込む場合には、バン
ブ等を用いて、ＩＣパッケージを基板上に直接ボンディ
ングする。

［発明が解決しようとする課題］以上、説明した従来の技術によれば、以下のような課題
が存在する。

第２図（Ａ）に示す通常の構造のＩＣソケットの場合、
ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットコンタクトピン
とは横方向に運動してコンタクトを形成するので、横方
向に余裕が必要である。従って、この横方向の運動を許
容するために、リードピッチはその下限が制限される。

微小ピッチの場合には、このようなコンタクト方法が不
可能となるか、または極めて困難となるため、このよう
な構造のＩＣソケットで対応することは難しくなる。

第２図（Ｂ）に示すＩＣパッケージは、周辺部に電源バ
ッド６１を備えているので、ＩＣソゲッ１へを用いなく
ても電源ラインは試験できる。しかし、全リードをテス
トすることはできない、バイポーラＩＣの場合は、電源
ラインのテストのみでも許される場合が多いが、たとえ
ばＭＯ３ＩＣの場合には、全リードのテストが要求され
ることが多い、このような場合、微小ピッチのＰＧＡ型
ＩＣをテストすることは極めて困難である。

試験用ボードをそれぞれ微小ピッチのＩＣ用に制作する
ことは不可能ではないが、全ての試験パターンに合わせ
て微小ピッチのＩＣテストボードを制作することは極め
て高価であり、また、試験装置の備品点数を増大させる
ことになる。

本発明の目的は、微小ピッチのＩＣパッケージを通常ピ
ッチの試験用ボードに搭載するためのＩＣパッケージソ
ケットを提供することである。

［課題を解決するための手段〕第１図は本発明の原理説明図である。ＩＣパッケージ１
はＷｊ、細ピッチのリード２を有する。リード２はＰＧ
Ａ型の構成であり、リード２のピッチは、たとえば１［
１１１以下の方眼に加え、さらに面心の位置にリードを
備えたようなものである。９は試験用のボードであり、
通常のピッチのスルーホールを有する。７はＩＣパッケ
ージソケットであり、その内には８１１ピツチのコンタ
クトピン４と、通常ピッチの拡張ピン６と、微細ピッチ
のコンタクトピン４と拡張ピン６とを接続する配線パタ
ーン５とを含む、また、微細ピッチのコンタクトピン４
はその長さ方向に弾性を有し、横方向の余裕を必要とせ
ずにＩＣＣバラゲージのリード２と電気的コンタクトを
形成する。

［作用］以上説明した、ＩＣパッケージソケット７を用いること
により、微細ピッチのＩＣパッケージのリードを通常ピ
ッチの拡張ピン６に移し、通常ピッチの試験用ボード９
をそのまま使用することができる。１！ｔ４ＩＩＩピツ
チのコンタクトピン４は軸方向の弾力性を有し、軸方向
の運動によってパッケージのリード２とコンタクトを形
成することができるので、横方向に余分のスペースを必
要としない。

このため狭い面積内に多数のピンを配置することができ
る。

［実施例］第３図（Ａ＞、（Ｂ）は本発明の実施例によるＩＣパッ
ケージソケットを示す、第３図（Ａ＞が全体の概略図で
あり、第３図（Ｂ）がリードとコンタクトピンとのコン
タクト部分を説明するための拡大図である。

第３図（Ａ）において、ＩＣパッケージ１１はＰＧＡ型
のリード１２を多数有する。図では、概念的にリード１
２を示したが、たとえばリード１２の数は４００本以上
にもなる。ＩＣパッケージソケット１７は、コンタクト
ピン１４の部分と、配線パターン１５の部分と、拡張ピ
ン１６の部分を有する。コンタクトピン１４の部分は、
ＩＣパッケージ１１のリードと同一のパターンに配置さ
れた多数のコンタクトピン１４を有する。リード１２が
微細ピッチのため、水平方向に余裕度がなく、垂直方向
の弾性によって電気的コンタクトを形成する。特に、Ｐ
ＧＡ型リードの場合、周囲に他のリードがあるリードは
水平方向の余裕度がほとんどない、最も外側に配置され
るピンは、外側に対しては水平方向の余裕度がある。こ
れらのピンに対して−様な構成で電気的コンタクトを形
成しようとする時は、リードの長さ方向に可動な弾性部
材を設けるのが有利である。

第３図（Ｂ）にコンタクトピンの部分を拡大して示す、
コンタクトピン１４はＩＣパッケージのリード１２と接
触する接触部材２１と接触部材２１を収納し、摺動させ
るための保持部材２２と接触部材２１を軸方向に押圧し
、弾力を与えているバネ２３とを含む、ＩＣパッケージ
のリード１２が上方から押し下げられてくると、接触部
材２１がリード１２に当たり、さらにリード１２を押し
下げることによって、バネ２３が押し縮められ、接触部
材２１とリード１２との間の接触圧力が高くなる。この
ようにして、電気的コンタクトが形成される。

拡張ピン１６は微細ピッチより大きい、たとえば２．５
４ｍｎや１．２７ｎｍである、通常のピッチのピンであ
り、この拡張ピンを通常のＩＣソケットに挿入してもよ
い、微細ピッチで・朋密に配列されたコンタクトピン１
４を、それぞれの対応する拡張ピンに接続するため、通
常複数層の配線パターン１５が設けられる。

このようにして、微細ピッチのリード１２を存するＩＣ
パッケージをＩＣパッケージソケット１７に挿入するこ
とによって、通常ピッチのリード端子１６を有するＩＣ
パッケージと同等の取扱いをすることが可能となる。

第４図は、第３図に示したＩＣパッケージソケットの使
用の１態様を示す。

微細ピッチのリードを有するＩＣパッケージ１１をＩＣ
パッケージソケット１７に装架し、通常ピッチのリード
を有するＩＣパッケージと同等に取り扱う、このＩＣパ
ッケージ１１を装架した■Ｃバッゲージンゲット１７を
テスト用ボードの通常のＩＣソケット２５に装架する０
図中、ＩＣテストボードは示していないが、１つのボー
ド上にこのようなＩＣソケットが、たとえば数十個配置
され、同時に同一のテストに供せされる。

テストの種類は数十種類におよび、それぞれに対１．て
テスト用のボードを製作する。微細ピッチのＩＣパッケ
ージは、製品毎にその出力ピンのパターンは異なり得る
。もし、各製品に合わせて微細ピッチのＩＣソケットを
備えた試験用ボードを作成するとすれば、微細ピッチの
ＩＣソケットを多数製作しなければならず、製作費用が
高価になる。上に説明した拡張ピンを有するＩＣパッケ
ージソケットを用いると、従来用いていた通常ピッチの
試験用ボードがそのまま使え、そこに配置したＩＣソケ
ットがそのまま使用できる。すなわち、微細ピッチのコ
ンタクトピンを備えたＩＣパッケージソケットは１回に
使用するＩＣの個数分のみで足りることになる。

以上、説明したように、ｆｆ１４１ピツチのＩＣパッケ
ージに対して、ＩＣのリードの方向に弾性を有するコン
タクトピンを多数備え、これらのコンタクトピンを配線
パターンによって通常ピッチの拡張ピンに接続するＩＣ
パッケージソケットを用いることによって、微細ピッチ
のＩＣを容易にテストすることが可能となる。

以上の実施例においては、コンタクトピンとして、内部
にバネを備えた筒状のものを示したが、リードの方向に
弾性を有するコンタクトピンの構造は他の構造であって
もよい。

第５図にこのようなコンタクトピンの他の形態の１例を
示す。

ＩＣパッケージのリード３２に対して、コンタクトピン
３４は湾曲した形態を有する１体の金属部材で形成され
る。リード３２が上から押圧することにより、コンタク
トピン３４は撓んで弾力を発生する。この場合、コンタ
クトピンの運動はリードの方向の運動であり、横方向の
運動はほとんど伴わない。

もっとも、第５図の場合、コンタクトピンが横方向に張
り出す部分の面積が必要であるが、隣接するピン毎に横
方向の張り出しのレベルを変えること等により、この空
間は有効に利用することができる。また、上述のＰＧＡ
型ＩＣパッケージの外測のリードのみに第５図のコンタ
クトピンを用いること等も可能である。

以上、実施例に従って説明したが、本発明はこれらに限
定されるものではない、たとえば、種々の変更、改良、
組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

［発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、ＦＩ１１細ピッ
チのＩＣパッケージに対して、従来の通常ピッチのＩＣ
パッケージに対して用いていた試験装置と同一の設備を
用い、従来行っていたのと同等の試験を行うことができ
る。

微細ピッチのＩＣパッケージソケットの使用個数を低く
抑えることができるので、経費を低く抑えることができ
る。

従来、電源ピンのみのテストしか行わなかったＦＲ細ピ
ッチＩＣパッケージに対しても全ピンのテストを行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、第２図（Ａ）、（Ｂ）は従来の技術を示し、第２図（Ａ
）はＩＣソケットを示す概略断面図、第２図（Ｂ）はテ
スト用電源パッドを備えたＩＣパッケージの概略斜視図
、第３図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の実施例を示し、第３図
（Ａ）は全体の概略を示す斜視図、第３図（Ｂ）はその
部分拡大図、第４図は第３図の実施例の使用の態様を示す概略図、第５図はコンタクトピンの他の形態を示す概略図である
。図において、１１２４５６７１２３５ＩＣパッケージリードコンタクトピン配線パターン拡張ピンＩＣパッケージソケット試験用ボードＩＣパッケージリードコンタクトピン配線パターン拡張ピンＩＣパッケージソケット接触部材保持部材バネＩＣソケット（Ａ）ＩＣソケット６１・・・電源パッド（Ｂ）テスト用電源パッド従来の技術第２図第１図（Ａト概略図（Ｂ）部分拡大図本発明の実施例第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、微細ピッチのピングリッドアレイ型ＩＣパッケ
ージ（１）を試験用ボード（９）に搭載するためのＩＣ
パッケージソケット（７）であって、ＩＣパッケージ（
１）のリード（２）の方向に弾性を有し、リードを押圧
することによって電気的コンタクトを形成する多数個の
コンタクトピン（４）と、試験用ボードに搭載するため、該微細ピッチより大きい
通常ピッチで配置された拡張ピン（６）と、各コンタクトピンの１端から対応する拡張ピンの１端に
配線された配線パターン（５）とを有するＩＣパッケー
ジソケット。