JPH0245980Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は電子部品、特に集積回路（以下、IC
と呼ぶ）を装着するソケツトに関する。

（従来技術） 第１図に従来例を示す。第１図はソケツトがプ
リント基板に装着された状態の断面図である。通
常プラスチツクでなるソケツト本体１の孔部には
ICのリードを挿入し、リードと接触する為の金
属製の接触子５，６が設けられており、接触子
５，６の先端はプリント基板４にペースト（通常
半田）７，８で固定されている。接触子５，６に
はリードに圧力を加え接触を確実にするスプリン
グ１０，１１が設けられている。プリント基板４
下で接触子５の先端半田付部には外部から電気信
号を伝えるリード９が接続されている。

この様な構造を有するソケツトにICを挿着し
て、その電気的特性を試験する場合、試験信号の
周波数が数百ＭHz以上に於ては、接触子５，６が
長く、ICのリードと試験信号端が離れている為、
接触子５，６のインダクタンス、接触子５，６間
のキヤパシタンスの影警が大きく、IC本来の電
気的特性が得られなくなり、実用に即しなくな
る。

（考案の目的） 本考案の目的はインピータンス成分の小さな接
触子構造をもつた電子部品用ソケツトを提供する
ことにある。

（考案の構成） 本考案によれば、接触子のスプリング部分がソ
ケツト本体より露出した電子部品用ソケツトを得
る。

（実施例） 次に、図面を参照して、本考案をより訓細に説
明する。

第２図は本考案の一実施例に基くソケツトをプ
リント基板に装着した場合の断面図である。図に
付された番号の部分名称は第１図と同じである。

ソケツトの接触子５，６のスプリング部分１
０，１１がプリント基板４の下面に出る構造とな
つている。この様な構造であれば、ICがソケツ
トに装着された場合、ICのリードと試験信号端
は、従来例の1/2以下にする事が出来る。この為、
接触子のインダクタンス、接触子間のキヤパシタ
ンスが小さく、試験信号周波数が数百ＭHz以上に
於ても、IC本来の電気的特性に充分近い特性が
得られ、実用になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す断面図、第２図は本考案
の実施例を示す断面図である。 １……ソケツト本体、４……プリント基板、
５，６……接触子、７，８……ペースト（半田）、
９……信号用リード、１０，１１……接触子スプ
リング部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト本体内に設けられた接触子であつて、
   搭載すべき電子部品のリードに圧力を加えて前記
   リード線を前記接触子に接触させるためのスプリ
   ング部分を有する接触子を含む電子部品用ソケツ
   トにおいて、前記スプリング部分は前記ソケツト
   本体のプリント基板への装着面から突出して形成
   されていることを特徴とする電子部品用ソケツ
   ト。