JPS6230293Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6230293Y2 JPS6230293Y2 JP1978181612U JP18161278U JPS6230293Y2 JP S6230293 Y2 JPS6230293 Y2 JP S6230293Y2 JP 1978181612 U JP1978181612 U JP 1978181612U JP 18161278 U JP18161278 U JP 18161278U JP S6230293 Y2 JPS6230293 Y2 JP S6230293Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- contact
- metal support
- contacts
- support plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、接触ピン間のクロストークを防止し
た集積回路用ソケツトに関するものである。
た集積回路用ソケツトに関するものである。
集積回路の試験に於いては、試験装置と接続し
た集積回路用ソケツトに集積回路のリード端子を
挿入して接続するものであり、例えば第１図の概
略斜視図に示すように、被側定素子の集積回路１
のリード端子２を、絶縁支持板に固定した接触子
４に挿入し、接触子４の一端にはんだ等により接
続した信号線５を試験装置（図示せず）に接続
し、集積回路１の特性試験等を行なうものであ
る。
た集積回路用ソケツトに集積回路のリード端子を
挿入して接続するものであり、例えば第１図の概
略斜視図に示すように、被側定素子の集積回路１
のリード端子２を、絶縁支持板に固定した接触子
４に挿入し、接触子４の一端にはんだ等により接
続した信号線５を試験装置（図示せず）に接続
し、集積回路１の特性試験等を行なうものであ
る。
集積回路１の集積度の向上に伴なつてリード端
子２の個数が増加し、且つリード端子２間の間隔
が狭くなるので、集積回路用ソケツトの接触子４
の配置間隔も狭くしなければならない。このよう
に接触子４の間隔が狭くなると、接触子４間で結
合が生じることになり、それによつて正確な集積
回路１の試験ができないことになる。
子２の個数が増加し、且つリード端子２間の間隔
が狭くなるので、集積回路用ソケツトの接触子４
の配置間隔も狭くしなければならない。このよう
に接触子４の間隔が狭くなると、接触子４間で結
合が生じることになり、それによつて正確な集積
回路１の試験ができないことになる。
本考案は、簡単な構成により、接触子間のクロ
ストークを防止すると共に、集積回路の端子との
接触を確実に行なうことができるようにすること
を目的とするものである。以下実施例について詳
細に説明する。
ストークを防止すると共に、集積回路の端子との
接触を確実に行なうことができるようにすること
を目的とするものである。以下実施例について詳
細に説明する。
第２図は本考案の実施例の要部断面図であり、
アルミニウム等の金属支持板２１に複数の孔を集
積回路等の端子の間隔に対応して形成し、酸化ア
ルミニウム等の絶縁被膜２２を少なくとも孔の内
面に形成する。接触子２３は、接触部２４を摺動
可能に保持し、スプリング２６により接触部２４
を上方へ押上げるものである。又接触子２３の下
方に信号線２５が接続されている。このような接
触子２３を絶縁被膜２２を介して金属支持板２１
の孔に挿入して固定するものである。
アルミニウム等の金属支持板２１に複数の孔を集
積回路等の端子の間隔に対応して形成し、酸化ア
ルミニウム等の絶縁被膜２２を少なくとも孔の内
面に形成する。接触子２３は、接触部２４を摺動
可能に保持し、スプリング２６により接触部２４
を上方へ押上げるものである。又接触子２３の下
方に信号線２５が接続されている。このような接
触子２３を絶縁被膜２２を介して金属支持板２１
の孔に挿入して固定するものである。
接触子２３間は金属支持板２１によりシールド
されるので、接触子２３間のクロストークを防止
することができる。又絶縁被膜２２の厚さを選定
することにより、接触子２３と金属支持板２１と
の間の静電容量を含めた接触子２３の特性インビ
ーダンスを所望の値とすることができると共に、
静電容量によりノイズを抑制する作用が生じる利
点がある。又金属支持板２１をアルミニウムとし
た場合は、アルマイト処理や陽極酸化処理等によ
り容易に絶縁被膜２２を形成することができる。
そして接触子２３を圧入して固定するか、接着剤
を塗布して挿入することにより固定するかして、
集積回路用ソケツトが構成される。
されるので、接触子２３間のクロストークを防止
することができる。又絶縁被膜２２の厚さを選定
することにより、接触子２３と金属支持板２１と
の間の静電容量を含めた接触子２３の特性インビ
ーダンスを所望の値とすることができると共に、
静電容量によりノイズを抑制する作用が生じる利
点がある。又金属支持板２１をアルミニウムとし
た場合は、アルマイト処理や陽極酸化処理等によ
り容易に絶縁被膜２２を形成することができる。
そして接触子２３を圧入して固定するか、接着剤
を塗布して挿入することにより固定するかして、
集積回路用ソケツトが構成される。
第３図は、リードレスパツケージの集積回路３
８を試験装置等に接続する場合の本考案の実施例
を示すもので、金属支持板３１に絶縁被膜３２を
介して接触子３３が固定されており、この接触子
３３は第２図に示す接触子２３と同一又は類似の
構成を有し、接触部３４は内蔵されたスプリング
で上方に押上げられている。集積回路３８の端子
３９を接触部３４に対して位置合せし、押え板３
６によつて集積回路３８を押圧して係止片３７を
金属支持板３１の端部に係止することにより、集
積回路３８は信号線３５を介して図示しない試験
装置と接続されることになる。
８を試験装置等に接続する場合の本考案の実施例
を示すもので、金属支持板３１に絶縁被膜３２を
介して接触子３３が固定されており、この接触子
３３は第２図に示す接触子２３と同一又は類似の
構成を有し、接触部３４は内蔵されたスプリング
で上方に押上げられている。集積回路３８の端子
３９を接触部３４に対して位置合せし、押え板３
６によつて集積回路３８を押圧して係止片３７を
金属支持板３１の端部に係止することにより、集
積回路３８は信号線３５を介して図示しない試験
装置と接続されることになる。
上記実施例ではリードレスパツケージの集積回
路について説明したが、本考案は第１図に示すよ
うなリード端子を有する集積回路に於いても適用
することができる。その場合は、複数のリード端
子の先端を第３図における接触部３４にそれぞれ
当接させ、前記実施例と同様に押え板を用いて固
定する。
路について説明したが、本考案は第１図に示すよ
うなリード端子を有する集積回路に於いても適用
することができる。その場合は、複数のリード端
子の先端を第３図における接触部３４にそれぞれ
当接させ、前記実施例と同様に押え板を用いて固
定する。
以上説明したように、本考案は、信号線２５，
３５を下方に接続した接触子２３，３３を、金属
支持板２１，３１に形成した孔に絶縁被膜２２，
３２を介して挿入固定したものであり、接触子２
３，３３の配置間隔を狭くした場合でも、接触子
間は金属支持板によりシールドされることにな
り、接触子間のクロストークを防止することがで
きる利点がある。更に集積回路等の端子と接触す
る接触部２４，３４は、上下に摺動可能に保持さ
れているものであると共にスプリング２６により
上方に押上げられているものであるから、集積回
路等の端子が同じ高さでない場合でも、接触部２
４，３４の上下の摺動により全端子と確実に接触
することができる利点がある。
３５を下方に接続した接触子２３，３３を、金属
支持板２１，３１に形成した孔に絶縁被膜２２，
３２を介して挿入固定したものであり、接触子２
３，３３の配置間隔を狭くした場合でも、接触子
間は金属支持板によりシールドされることにな
り、接触子間のクロストークを防止することがで
きる利点がある。更に集積回路等の端子と接触す
る接触部２４，３４は、上下に摺動可能に保持さ
れているものであると共にスプリング２６により
上方に押上げられているものであるから、集積回
路等の端子が同じ高さでない場合でも、接触部２
４，３４の上下の摺動により全端子と確実に接触
することができる利点がある。
第１図は従来のコネクタの概略斜視図、第２図
は本考の実施例施例の要部断面図、第３図はリー
ドレスパツケージの集積回路用コネクタとしての
実施例の一部欠截概略断面図である。 ２１，３１は金属支持板、２２，３２は絶縁被
膜、２３，３３は接触子、２４，３４は接触部、
２５，３５は信号線、２６はスプリング、３６は
押え板、３７は係止片、３８は集積回路、３９は
端子である。
は本考の実施例施例の要部断面図、第３図はリー
ドレスパツケージの集積回路用コネクタとしての
実施例の一部欠截概略断面図である。 ２１，３１は金属支持板、２２，３２は絶縁被
膜、２３，３３は接触子、２４，３４は接触部、
２５，３５は信号線、２６はスプリング、３６は
押え板、３７は係止片、３８は集積回路、３９は
端子である。
Claims (1)
- 集積回路の端子と接触する接触部２４を上下に
摺動可能に保持すると共に該接触部２４をスプリ
ング２６により上方に押上げる機構を有する接触
子２３の下方に信号線２５を接続し、該接触子２
３を金属支持板２１に形成され内面に絶縁被覆２
２を有する複数の孔にそれぞれ挿入して固定され
ていることを特徴とする集積回路用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978181612U JPS6230293Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978181612U JPS6230293Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5593983U JPS5593983U (ja) | 1980-06-28 |
| JPS6230293Y2 true JPS6230293Y2 (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=29193288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978181612U Expired JPS6230293Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230293Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215789B2 (ja) * | 1972-04-13 | 1977-05-04 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215789U (ja) * | 1975-07-23 | 1977-02-03 |
-
1978
- 1978-12-23 JP JP1978181612U patent/JPS6230293Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215789B2 (ja) * | 1972-04-13 | 1977-05-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5593983U (ja) | 1980-06-28 |
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