JPS6333513Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6333513Y2 JPS6333513Y2 JP1932180U JP1932180U JPS6333513Y2 JP S6333513 Y2 JPS6333513 Y2 JP S6333513Y2 JP 1932180 U JP1932180 U JP 1932180U JP 1932180 U JP1932180 U JP 1932180U JP S6333513 Y2 JPS6333513 Y2 JP S6333513Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- integrated circuit
- groove
- external lead
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路の電気特性測定用のソケツト
に関するものである。
に関するものである。
集積回路の電気特性を測定するのには、実際に
使用される条件、つまり実装状態により近い条件
が望ましい。例えば集積回路の電気的特性の一つ
である高周波特性は、集積回路のリードから外付
部品及び他の回路部品までの距離に大きな影響を
受けてしまう。即ち、距離が長くなると、その直
列抵抗および寄性インダクタンスや容量のために
信号が減衰したり、測定データの再現性が低下し
たりその他多くの不都合が生ずる。かつ、大量の
集積回路の特性を測定するには、抜き差しが容易
なことが必要である。このように、ICソケツト
は集積回等を実装した状態により近くなるような
構造で、しかも集積回路の抜き差しが容易な構造
であることが最低条件となる。
使用される条件、つまり実装状態により近い条件
が望ましい。例えば集積回路の電気的特性の一つ
である高周波特性は、集積回路のリードから外付
部品及び他の回路部品までの距離に大きな影響を
受けてしまう。即ち、距離が長くなると、その直
列抵抗および寄性インダクタンスや容量のために
信号が減衰したり、測定データの再現性が低下し
たりその他多くの不都合が生ずる。かつ、大量の
集積回路の特性を測定するには、抜き差しが容易
なことが必要である。このように、ICソケツト
は集積回等を実装した状態により近くなるような
構造で、しかも集積回路の抜き差しが容易な構造
であることが最低条件となる。
従来のICソケツトは、その断面を第１図に示
しているように、集積回路４の外部リード６と接
触をなすコンタクト用ピン１とソケツト本体２に
より構成されており、特にコンタクト用ピン１は
本体２の集積回路４が挿入される面とは反対側の
面に突出して延在形成されている。特性試験にあ
たつては、図のように外付部品及びその他回路部
品を搭載した配線基板３の配線部とコンタクト用
ピン１の延在形成部とがハンダ５によつて接続さ
れる。このため、集積回路４と配線基板３との間
にはソケツト１０のコンタクト用ピン１の長さが
大きな部分を占めていて、この従来のソケツト１
０の構造では、その長さは避けられない。このた
めコンタクト用ピン１の直列抵抗や寄性インダク
タンスおよび容量のため、高周波特性の再現性が
極めて悪かつた。
しているように、集積回路４の外部リード６と接
触をなすコンタクト用ピン１とソケツト本体２に
より構成されており、特にコンタクト用ピン１は
本体２の集積回路４が挿入される面とは反対側の
面に突出して延在形成されている。特性試験にあ
たつては、図のように外付部品及びその他回路部
品を搭載した配線基板３の配線部とコンタクト用
ピン１の延在形成部とがハンダ５によつて接続さ
れる。このため、集積回路４と配線基板３との間
にはソケツト１０のコンタクト用ピン１の長さが
大きな部分を占めていて、この従来のソケツト１
０の構造では、その長さは避けられない。このた
めコンタクト用ピン１の直列抵抗や寄性インダク
タンスおよび容量のため、高周波特性の再現性が
極めて悪かつた。
よつて、本考案の目的は電気的特性試験にあた
り、その得られた結果が再現性よく信頼度の高い
ものとなるように、集積回路を実装状態に近い状
態にできるICソケツトを提供することにある。
り、その得られた結果が再現性よく信頼度の高い
ものとなるように、集積回路を実装状態に近い状
態にできるICソケツトを提供することにある。
本考案によれば、集積回路の外部リードと電気
的接触をなす部分と外部へ接続される部分とを含
む電極が絶縁体で固定されたソケツトにおいて、
電極の外部へ接続される部分が集積回路を挿入す
る側と同じ側に設けられていることを特徴とする
ICソケツトをえる。
的接触をなす部分と外部へ接続される部分とを含
む電極が絶縁体で固定されたソケツトにおいて、
電極の外部へ接続される部分が集積回路を挿入す
る側と同じ側に設けられていることを特徴とする
ICソケツトをえる。
以下、本考案の実施例につき図面を参照してよ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
第２図は本考案の一実施例のICソケツトであ
る。即ち、ソケツト本体１２の中に組み込まれ集
積回路１４の外部リード１６を挾み込んで固定す
るように加工されたコンタクト用ピン１１は、従
来のようにソケツト本体１２の下側から外部へ突
出するのではなく、集積回路１４が挿入され側に
配線基板１３と接続をなす部分が形成されてい
る。配線基板１３との接続は、ハンダ１５でなさ
れている。そして、特にソケツト本体１２の集積
回路１４と接する面は、水平方向にのびた外部リ
ード１６とコンタクト用ピン１１の配線基板１３
と接する部分とがほぼ水平になるように、ソケツ
ト本体１２の上端部より低く形成されている。
る。即ち、ソケツト本体１２の中に組み込まれ集
積回路１４の外部リード１６を挾み込んで固定す
るように加工されたコンタクト用ピン１１は、従
来のようにソケツト本体１２の下側から外部へ突
出するのではなく、集積回路１４が挿入され側に
配線基板１３と接続をなす部分が形成されてい
る。配線基板１３との接続は、ハンダ１５でなさ
れている。そして、特にソケツト本体１２の集積
回路１４と接する面は、水平方向にのびた外部リ
ード１６とコンタクト用ピン１１の配線基板１３
と接する部分とがほぼ水平になるように、ソケツ
ト本体１２の上端部より低く形成されている。
かかる本ICソケツト２０では、図からもわか
るように集積回路１４から配線基板１３までの間
隔は小さく、よつてコンタクト用ピン１の長さ成
分はほとんど介在しない。よつて、高周波特性に
影響を与えるコンタクト用ピン１１の直列抵抗や
寄生インダクタンスおよび容量は激減し、得られ
たデータは再現性のよい高信頼性のものである。
さらに本ICソケツトでは、前述の如くソケツト
本体１２の中央部を低く形成しているので集積回
路１４自身のリード１６の長さの影響も小さくで
きる。しかし、このように形成しなくても、コン
タクト用ピン１の寄生効果低減はなされる。又、
コンタクト用ピン１１は外部リード１６をバネ効
果で固定するように加工しているので、集積回路
１４の抜き差し容易になる。
るように集積回路１４から配線基板１３までの間
隔は小さく、よつてコンタクト用ピン１の長さ成
分はほとんど介在しない。よつて、高周波特性に
影響を与えるコンタクト用ピン１１の直列抵抗や
寄生インダクタンスおよび容量は激減し、得られ
たデータは再現性のよい高信頼性のものである。
さらに本ICソケツトでは、前述の如くソケツト
本体１２の中央部を低く形成しているので集積回
路１４自身のリード１６の長さの影響も小さくで
きる。しかし、このように形成しなくても、コン
タクト用ピン１の寄生効果低減はなされる。又、
コンタクト用ピン１１は外部リード１６をバネ効
果で固定するように加工しているので、集積回路
１４の抜き差し容易になる。
このように、本考案によれば実装状態に近くか
つ抜き差し容易なソケツトが実現できる。
つ抜き差し容易なソケツトが実現できる。
尚、本考案は上記実施例に限らず、コンタクト
用ピン１１の配線基板１３と接続する部分の形状
を適宜変更できること無論であり、例えば、これ
に傾斜をつけたりしてもよい。
用ピン１１の配線基板１３と接続する部分の形状
を適宜変更できること無論であり、例えば、これ
に傾斜をつけたりしてもよい。
第１図は従来のICソケツトの断面図であり、
第２図は本考案の一実施例を示すICソケツトの
断面図である。 １，１１……コンタクト用ピン、２，１２……
ソケツト本体、３，１３……配線基板、４，１４
……集積回路（被測定物）、５，１５……接続用
ハンダ付、６，１６……外部リード、１０，２０
……ICソケツト。
第２図は本考案の一実施例を示すICソケツトの
断面図である。 １，１１……コンタクト用ピン、２，１２……
ソケツト本体、３，１３……配線基板、４，１４
……集積回路（被測定物）、５，１５……接続用
ハンダ付、６，１６……外部リード、１０，２０
……ICソケツト。
Claims (1)
- 絶縁体の本体の主面から内部にかけて複数の溝
が設けられ、該溝内部に集積回路の外部リードが
挿入されたときにこの外部リードと接触して電気
接続をうるためのバネ性を有する電極が設けられ
た集積回路用ソケツトにおいて、前記電極は前記
溝の開口の一辺から該溝の内部に延在しかつ該溝
の底で折り返させられた後前記開口の対向辺に引
き出され、かつ前記対向辺から該本体の主面上に
延在して露出させられ、該露出部を配線基板に接
続しうるようにしかつ前記電極が前記外部リード
が前記溝の開口部近傍で該電極の折り返させられ
た部分が互いに接触するように形成されているこ
とを特徴とする集積回路用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1932180U JPS6333513Y2 (ja) | 1980-02-18 | 1980-02-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1932180U JPS6333513Y2 (ja) | 1980-02-18 | 1980-02-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56122287U JPS56122287U (ja) | 1981-09-17 |
| JPS6333513Y2 true JPS6333513Y2 (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=29615585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1932180U Expired JPS6333513Y2 (ja) | 1980-02-18 | 1980-02-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333513Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-18 JP JP1932180U patent/JPS6333513Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56122287U (ja) | 1981-09-17 |
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