KR19980020459U

KR19980020459U - 반도체 패키지 검사용 로드보드

Info

Publication number: KR19980020459U
Application number: KR2019960033688U
Authority: KR
Inventors: 윤희용
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-10-14
Filing date: 1996-10-14
Publication date: 1998-07-15
Also published as: KR200156803Y1

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 검사용 로드보드에 관한 것으로, 종래에는 베이식 소켓과 소켓을 필수적으로 사용함에 따라 원가절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 등의 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 몸체와, 그 몸체의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 가이드로 구성되어, 패키지의 아웃리드를 접촉패드의 상면에 접촉시키고, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시함으로써, 종래의 패키지 검사시 필수적으로 사용하던 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제함에 따라 원가절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있고, 전기적인 신호전달을 짧게 하여 접촉저항을 줄임으로서, 신호왜곡 등을 줄이게 되어 하이스피드에 적합한 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 검사용 로드보드

제1도는 종래의 로드보드의 구조를 보인 것으로,

(가)는 평면도.

(나)는 측면도.

제 2도는 종래 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 것으로,

(가)는 베이식 소켓 삽입동작,

(나)는 베이식 소켓 납땜상태.

(다)는 소켓 삽입동작.

제 3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드의 구성을 보인 것으로

(가)는 평면도.

(나)는 측면도.

제 4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 정면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

11:몸체12:패키지

12a:아웃리드13:접촉패드

14:가이드

본 고안은 반도체 패키지(PACKAGE) 검사용 로드보드(LOAD BOARD)에 관한 것으로, 특히 베이식 소켓(BASIC SOCKET)과 소켓(SOCKET)의 사용을 배제하여 원가절감이 가능한 반도체 패키지 검사용 로드보드에 관한 것이다.

제 1도는 종래 로드보드의 구성을 보인 것으로, (가)는 평면도이고, (나)는 측면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 로드보드는 몸체(1)의 중앙부분에 다수개의 접속홀(2)이 형성되어 있고, 상기 몸체(1)의 상면 가장자리에는 접속홀(2)과 연결된 다수개의 테스트 체널(3)이 형성되어 있다.

상기와 같은 로드보드의 몸체(1) 상면 중앙에 형성된 다수개의 접속홀(2)에 제 2도의 (가)와 같이 베이식 소켓(4)의 핀(4a)을 삽입하고, 제 2도의 (나)와 같이 로드보드의 몸체(1) 하면으로 돌출된 핀(4a)의 하단부를 납땜(6)하여 고정하며, 상기 베이식 소켓(4)에 형성된 연결홀(4b)에 제 2도의 (다)와 같이 소켓(5)의 내측에 위치시키고 전기적인 특성검사를 실시한다.

그러나, 상기와 같이 패키지를 검사하기 위해서는 베이식 소켓(4)과 소켓(5)을 필수적으로 사용하여야 하므로 원가절감에 따른 생산성을 향상 시키는데 한계가 있는 문제점이 있었고, 또한 전기적인 신호전달이 길어짐에 따라서 접촉저항이 커지고, 신호왜곡이 발생하는 등의 하이 스피드(HIGH SPEED)에 적당하지 못한 문제점이 있었다.

본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제하여 원가절감에 따른 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

본 고안의 또다른 목적은 전기적인 신호전달을 짧게하여 접촉저항을 작게하고, 신호왜곡이 발생하는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 패키지 검사용 로드보드를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몸체와, 그 몸체의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 가이드를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 로드보드가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 3도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드의 구성을 보인 것으로, (가)는 평면도이고, (나)는 정면도이며, 제 4도는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드를 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 보인 정면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 몸체(11)와, 그 몸체(11)의 상면 중앙부분에 설치되며 패키지(12)의 아웃리드(12a)와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드(13)와, 그 접촉패드(13)의 외측에 설치되며 패키지(12)의 장착시 안내하기 위한 가이드(14)로 구성된다.

그리고, 상기 몸체(11)의 상면 가장자리에는 상기 접촉패트(13)와 전기적으로 연결되어 있는 다수개의 테스트 채널(15)이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 제 4도와 같이 몸체(11)의 상면 중앙부분에 설치되어 있는 다수개의 접촉패드(13) 상면에 패키지(12)의 아웃리드(12a)들이 접촉되도록 패키지(12)를 안착시키고, 핸들러의 푸셔(16)를 이용하여 패키지의 상면을 누르는 상태에서 패키지(12)의 전기적인 특성검사를 실시한다. 그리고, 상기와 같이 접촉패드(13)의 상면에 패키지(12)를 장착시 접촉패드(13)의 외측에 설치되어 있는 가이드(14)에 의해 패키지(12)가 안내되어 패키지(12)의 아웃리드(12a)들과 다수개의 접촉패드(12)들이 정확이 접촉하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 패키지 검사용 로드보드는 몸체와, 그 몸체의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 정착시 안내하기 위한 가이드로 구성되어, 패키지의 아웃리드를 접촉패드의 상면에 접촉시키고, 패키지의 전기적인 특성검사를 실시함으로서, 종래의 패키지 검사시 필수적으로 사용하던 베이식 소켓과 소켓의 사용을 배제함에 따라 원가절감에 따른 생산성 향상의 효과가 있고, 전기적인 신호전달을 짧게 하여 접촉저항을 줄임으로서, 신호왜곡 등을 줄이게 되어 하이 스피드에 적합한 효과가 있다.

Claims

몸체와, 그 몸체의 상면 중앙에 설치되며 패키지의 아웃리드와 접촉하기 위한 다수개의 접촉패드와, 그 접촉패드의 외측에 설치되며 패키지의 장착시 안내하기 위한 가이드를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 로드보드.