KR19980023230U - 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조 - Google Patents
반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 테스트 시스템을 구성하는 더트 보드와 콘택 부위 구조를 변경하여 반도체소자 테스트시 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 하므로써 테스트 시스템의 점검 및 보수에 따른 시간 손실을 줄일 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 테스터에 전기적으로 연결되는 로드 보드(2) 상부에 설치되며 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4) 또는 포고 핀(5)을 통해 상기 로드 보드(2)에 전기적으로 접속되는 더트 보드(6)의 저면에 상기 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4) 또는 포고 핀(5)과의 접속 거리가 짧아지도록 더트 보드(6)의 기준면으로부터 돌출되는 전도체(7)가 형성되는 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조이다.
Description
본 고안은 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조에 관한 것으로서, 반도체 패키지 테스트 시스템을 구성하는 더트 보드의 전기적 접속부위 구조를 변경하여 반도체 패키지 테스트시 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 한 것이다.
종래의 반도체 패키지 시스템은 테스터(Tester)(도시는 생략함)에 연결되는 로드 보드(2)(Load Board), 상기 로드 보드(2)에 장착되어 로드 보드(2)와 핸들러(도시는 생략함)를 연결시키며 상부에 반도체 패키지(1)가 안착되는 더트 보드(6)(DUT Board ; Device Under Test Board)로 구성된다.
이 때, 상기 로드 보드(2)는 링 형태를 이루도록 포고 핀(Pogo Pin)(5)이 로드 보드(2) 상면에 장착되는 유형과, 포고 핀(5)을 사용하는 대신 링 형태를 이루도록 전도성 고무(4)가 기준면을 관통하여 상·하부로 돌출되는 퓨즈 링(Fuse RING)(3)을 매개체로 사용하여 더트 보드(6)와 연결하는 유형이 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 반도체 패키지 테스트 시스템의 로드 보드(2)에 장착되는 더트 보드(6)는 로드 보드(2)에 장착된 포고 핀(5) 또는 퓨즈 링(3)을 관통하도록 설치된 전도성 고무(4)에 콘택되는 부분이 평평한 플랫상태로 형성되어 있어, 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4)가 장시간의 사용으로 인해 마모된 경우 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이 접촉이 이루어지지 않아 접촉 불량을 일으키게 된다.
또한, 더트 보드(6) 상부에서 체결되는 나사(8)가 헐겁게 조여 포고 핀(5)과 더트 보드(6)가 미세하게 이격된 경우에도 접촉불량이 발생하여 점검 및 보수에 따른 시간 손실이 발생하게 되는 문제점이 있었다.
한편, 더트 보드(6) 저면의 접촉부(9)와 포고 핀(5) 또는 전도성 고무(4)와의 콘택이 더욱 확실하게 되도록 하기 위하여 더트 보드(6)의 나사(8)를 더욱 더 조이게 될 경우, 나사(8)의 마모가 발생하게 되는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 테스트 시스템을 구성하는 더트 보드의 콘택 부위 구조를 변경하여 반도체소자 테스트시 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 한 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 테스터에 전기적으로 연결되는 로드 보드 상부에 설치되며 퓨즈 링의 전도성 고무 또는 포고 핀을 통해 상기 로드 보드에 전기적으로 접속되는 더트 보드의 저면에 상기 퓨즈 링의 전도성 고무 또는 포고 핀과의 접속 거리가 짧아지도록 더트 보드의 기준면으로부터 돌출되는 전도체가 형성되는 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조이다.
도 1은 종래의 로드 보드와 퓨즈 링 및 더트 보드가 접속되는 상태를 나타낸 종단면도
도 2는 도 1의 평면도
도 3은 도 1의 퓨즈 링을 나타낸 사시도
도 4은 도 1에 나타낸 종래 기술의 문제점을 설명하기 위해 도시한 종단면도
도 5는 종래의 포고 핀이 설치된 로드 보드와 더트 보드가 접속되는 상태를 나타낸 종단면도
도 6은 도 5에 나타낸 종래 기술의 문제점을 설명하기 위해 도시한 종단면도
도 7a 및 도 7b는 본 고안에 따른 더트 보드가 반도체 패키지 테스트 시스템에 적용된 상태를 나타낸 종단면도로서, 도 7a는 로드 보드와 퓨즈 링 및 더트 보드가 접속된 상태를 나타낸 종단면도
도 7b는 포고 핀이 설치된 로드 보드와 본 고안의 더트 보드가 접속된 상태를 나타낸 종단면도
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 반도체 패키지2 : 로드 보드
3 : 퓨즈 링4 : 전도성 고무
5 : 포고 핀6 : 더트 보드
7 : 전도체
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면, 도 7a 및 도 7b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 7a 및 도 7b는 보 고안에 따른 더트 보드가 반도체 패키지 테스트 시스템에 적용된 상태를 종단면도로서, 도 7a는 로드 보드와 퓨즈 링 및 더트 보드가 접속된 상태를 나타낸 종단면도이고, 도 7b는 포고 핀이 설치된 로드 보드와 본 고안의 더트 보드가 접속된 상태를 나타난 종단면도이다.
본 고안은 반도체 패키지(1) 테스트를 위한 테스터에 전기적으로 연결되는 로드 보드(2) 상부에 설치되며 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4) 또는 포고 핀(5)을 통해 상기 로드 보드(2)에 전기적으로 접속되는 더트 보드(6)의 저면에 상기 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4) 또는 포고 핀(5)과의 접속 거리가 짧아지도록 더트 보드(6)의 기준면으로부터 돌출되는 전도체(7)가 형성되어 구성된다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.
본 고안의 반도체 패키지 시스템용 더트 보드(6)는 로드 보드(2)에 장착시, 포고 핀(5) 또는 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4)에 콘택되는 부분이 종래와는 달리 볼록하게 되도록 전도체(7)가 형성되어 있어 도 7a 및 도 7b에 나타낸 바와 같이 상기 포고 핀(5) 또는 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4)와의 전기적 접속이 확실하게 이루어지게 된다.
특히, 본 고안의 더트 보드(6)는 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4)가 장시간의 사용으로 인해 마모된 경우라도 기준면으로부터 돌출된 전도체(7)로 인해 전도성 고무(4)와의 접촉이 정상적으로 이루어지게 되므로써 더트 보드(6) 상면에 로딩된 반도체 패키지(1)에 대한 테스트가 원활하게 진행될 수 있다.
또한, 상기 더트 보드(6) 상부에서 체결되는 나사(8)가 헐겁게 조인 경우에도 더트 보드(6)의 돌출된 전도체(7)로 인해 포고 핀(5)과의 접속이 정상적으로 이루어지게 되므로써 확실한 접속을 위해 더트 보드(6)에 체결되는 나사(8)를 강하게 조일 경우 발생되는 나사(8)의 마모를 방지할 수 있게 된다.
따라서, 본 고안은 더트 보드(6)와 로드 보드(2)의 포고 핀(5) 또는 퓨즈 링(3)의 전도성 고무(4)와의 접촉 불량에 기인한 테스트 장비 다운(Down)시, 점검 및 보수에 따른 시간 손실을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 고안은 반도체 패키지 테스트 시스템을 구성하는 더트 보드(6)의 콘택 부위 구조를 변경하여 반도체소자 테스트시 더트 보드(6)와 로드 보드(2)와의 전기적인 접속이 확실하게 이루어지도록 하므로써 접속 불량에 기인한 테스트 시스템의 보수 및 점검에 따른 시간 손실을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.
Claims (1)
- 테스터에 전기적으로 연결되는 로드 보드 상부에 설치되며 퓨즈 링의 전도성 고무 또는 포고 핀을 통해 상기 로드 보드에 전기적으로 접속되는 더트 보드의 저면에 상기 퓨즈 링의 전도성 고무 또는 포고 핀과의 접속 거리가 짧아지도록 더트 보드의 기준면으로부터 돌출되는 전도체가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960036617U KR19980023230U (ko) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960036617U KR19980023230U (ko) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980023230U true KR19980023230U (ko) | 1998-07-25 |
Family
ID=53980948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960036617U KR19980023230U (ko) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | 반도체 패키지 테스트를 위한 로드 보드 접속용 더트 보드 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980023230U (ko) |
-
1996
- 1996-10-31 KR KR2019960036617U patent/KR19980023230U/ko not_active Application Discontinuation
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