KR200148615Y1 - 패키지 검사용 소켓 - Google Patents
패키지 검사용 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200148615Y1 KR200148615Y1 KR2019950038648U KR19950038648U KR200148615Y1 KR 200148615 Y1 KR200148615 Y1 KR 200148615Y1 KR 2019950038648 U KR2019950038648 U KR 2019950038648U KR 19950038648 U KR19950038648 U KR 19950038648U KR 200148615 Y1 KR200148615 Y1 KR 200148615Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- package
- contact
- socket
- lead
- contact pin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 고안은 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 종래 패키지 검사용 소켓은 장기간 반복하여 사용시 컨택트 핀이 탄성을 잃게 되어 접촉부가 패키지의 리드와 접촉이 되지 않는 경우가 발생하여 패키지의 정확한 특성검사가 이루어지지 못하는 문제점이 있었던 바, 보 고안의 패키지 검사용 소켓은 하부베이스(10)의 안착부(10a)상면에 단자부(16)를 형성하고, 그 단자부(16)와 컨택트 핀(15)을 와이어(17)로 연결하여, 검사시 패키지(13) 리드(14)의 상면은 컨택트 핀(15)의 접속부(15a)가 접촉하고, 패키지(13) 리드(14)의 하면은 단자부(16)가 접촉되도록 함으로써, 소켓을 장기간 반복사용시 발생하는 컨택트 핀과 패키지 리드의 접속불량을 방지하는 효과가 있다.
Description
제1도는 종래 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 단면도.
제2도는 종래의 컨택트 핀에 패키지의 리드가 접촉된 상태를 보인 상태도.
제3도는 본 고안 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 단면도.
제4도는 본 고안 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀이 패키지 리드와 접촉된 상태를 보인 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10a : 안착부 10 : 하부베이스
12 : 스프링 13 : 패키지
14 : 리드 15 : 컨택트 핀
16 : 단자부 17 : 와이어
본 고안은 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 패키지의 리드가 안착되는 소켓의 안착면에 단자부를 형성하고, 그 단자부를 컨택트 핀과 와이어로 연결하여 장기간 사용시 컨택트 핀의 접촉부가 탄성을 잃는데 따른 접촉불량을 방지하도록 하는데 적합한 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
제1도는 종래 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 단면도이고, 제2도는 종래의 컨택트 핀에 패키지의 리드가 접촉된 상태를 보인 상태도이다.
도시된 바와 같이, 종래 패키지 검사용 소켓은 하부베이스(1)의 상부에 상부베이스(2)가 스프링(3)에 의해 탄력지지되도록 설치되어 있고, 상기 하부베이스(2)의 상면에는 패키지(4)의 리드(5)를 안착시키기 위한 안착부(la)가 형성되어 있으며, 상기 상,하부베이스(1)(2)의 내측에는 다수개의 컨택트 핀(6)이 삽입설치되어 패키지(4)의 리드(5)와 전기적으로 연결되어 있다.
그리고, 상기 컨택트 핀(4)은 검사시 패키지(5)의 리드(6)와 접촉되는 접촉부(4a)와, 패키지(5) 삽입시 상기 접촉부(4a)를 벌려주기 위한 밀림부(4b)와, 상기 접촉부 (4a)와 밀림부(4b)를 탄성복귀 시키기 위한 탄성부(4c)와, 로드보드에 삽입하기 위한 삽입부(4d)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래의 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상부베이스(2)를 상측에서 하측으로 힘을 가하면 스프링(3)에 의해 탄력지지되며 소켓의 내측에 내설되어 있는 수개의 컨택트 핀(4)을 눌러서 제1도에 도시한 점선과 같이 이동시킨다.
그리고, 이와 같이 컨택트 핀(4)의 접촉부(4a)가 벌어지면 소켓의 안착부(la)에 패키지(5)의 리드(6)가 안착이 되도록 설치하고, 상기와 같이 상부베이스(2)에 가하던 힘을 제거하면 컨택트 핀(4)의 접촉부(4a)가 패키지(5)의 리드(6)와 접촉하게 되어 전기적인 접속이 이루어 지는 것이다.
상기와 같이 소켓에 패키지가 삽입되면 소켓의 하부로 돌출형성되어 있는 컨택트 핀(4)의 삽입부(4d)를 로드보드의 삽입홀에 삽입하여 고정한 후, 전기적인 특성검사가 이루어지는 것이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 패키지 검사용 소켓은 장기간 반복하여 사용시 컨택트 핀(4)이 탄성을 잃게 되어 컨택트 핀(4)의 접촉부(4a)가 패키지(5)의 리드 (6)와 접촉이 되지 않는 경우가 발생하여 패키지(5)의 정확한 특성검사가 이루어 지지 못하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 소켓을 장기간 반복사 용시에 컨택트 핀이 탄성을 잃게 되어 패키지의 리드와 전기적인 접촉이 불안정하더라도 검사시 접촉불량이 발생하지 않도록 하는데 적합한 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 패키지의 리드가 안착되는 안착부가 구비된 하부베이스의 상부에 스프링에 의해 탄력지지되도록 상부베이스가 설치되어 있고, 그 상,하부베이스의 내측에 탄성을 보유하여 각각 상기한 패키지 리드의 상면을 가압접촉하여 전기접속하는 수개의 컨택트 핀이 내설되어 있는 패키지 검사용 소켓에 있어서, 상기 안착부의 상면에 패키지 리드의 하면과 접촉하기 위한 단자부를 형성하고, 그 단자부를 상기 컨택트 핀과 와이어로 연결하여 검사시 상기 컨택트 핀에 패키지 리드의 상하면이 동시에 전기적으로 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 소켓이 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 패키지 검사용 소켓의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 고안 패키지 검사용 소켓의 구조를 보인 단면도이고, 제4도는 본 고안 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀과 패키지의 리드가 접촉된 상태를 보인 상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 고안 패키지 검사용 소켓은 하부베이스(10)의 상부에 상부 베이스(11)가 스프링(12)에 의해 탄력지지되도록 설치되어 있고, 상기 하부베이스 (10)의 상면에는 패키지(13)의 리드(14)를 안착시키기 위한 안착부(10a)가 형성되어 있으며, 상기 상, 하부베이스(11)(10)의 내측에는 다수개의 컨택트 핀(15)이 삽입설치되어 패키지(13)의 리드(14)와 전기적으로 연결되어 있다.
그리고, 상기 컨택트 핀(15)은 검사시 패키지(13)의 리드(14)와 접촉되는 접촉부 (17a)와, 패키지(13) 삽입시 상기 접촉부(15a)를 벌려주기 위한 밀림부(15b)와, 상기 접촉부(15a)와 밀림부(15b)를 탄성복귀 시키기 위한 탄성부(15c)와, 로드보드에 삽입하기 위한 삽입부(17d)로 구성되어 있다.
또한, 상기 안착부(10a)의 상면에는 전도체인 단자부(16)가 각각 설치되어 있고, 그 단자부(16)는 컨택트 핀(15)의 탄성부(17c)에 와이어(17)로 연결되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 동작은 종래의 범주를 크게 벗어나지 않는다.
즉, 상부베이스(12)를 상측에서 하측으로 힘을 가하면 스프링(12)에 의해 탄력지지되며 소켓의 내측에 내설되어 있는 수개의 컨택트 핀(15)의 밀림부(15b)를 눌러서 접촉부(15a)가 벌어지도록 한다.
그리고, 이와 같이 컨택트 핀(15)의 접촉부(15a)가 벌어지면 소켓의 안착부(10a)상면에 각각 형성되어 있는 단자부(16)의 상부에 패키지(13)의 리드(14)가 안착이 되도록 설치하고, 상기와 같이 상부베이스(12)에 가하던 힘을 제거하면 컨택트 핀(15)의 접촉부(15a)가 패키지(13)의 리드(14)와 접촉하게 되며, 또한 상기 단자부(16)에 접속된 리드(14)가 와이어(17)를 통하여 컨택트 핀(15)과 전기적인 접속이 이루어 지는 것이다.
상기와 같이 소켓에 패키지가 삽입되면 소켓의 하부로 돌출형성되어 있는 컨택트 핀(15)의 삽입부(15d)를 로드보드의 삽입홀에 삽입하여 고정한 후, 전기적인 특성 검사가 이루어지는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 패키지 검사용 소켓은 하부베이스의 안착부 상면에 단자부를 형성하고, 그 단자부와 컨택트 핀을 와이어로 연결하여, 검사시 패키지 리드의 상면은 컨택트 핀의 접속부가 접촉하고, 패키지 리드의 하면은 단자부가 접촉되도록 함으로써, 소켓을 장기간 반복사용시 발생하는 컨택트 핀과 패키지 리드의 접속불량을 방지하는 효과가 있다.
Claims (1)
- 패키지의 리드가 안착되는 안착부가 구비된 하부베이스의 상부에 스프링에 의해 탄력지지되도록 상부베이스가 설치되어 있고, 그 상,하부베이스의 내측에 탄성을 보유하여 각각 상기한 패키지 리드의 상면을 가압접촉하는 수개의 컨택트 핀이 내설되어 있는 검사용 소켓에 있어서, 상기 안착부의 상면에 패키지 리드의 하면과 접촉하기 위한 단자부를 형성하고, 그 단자부를 상기 컨택트 핀과 와이어로 연결하여 검사시 상기 컨택트 핀에 패키지 리드의 상하면이 동시에 전기적으로 접속되도록 한 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038648U KR200148615Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 패키지 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950038648U KR200148615Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 패키지 검사용 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970046787U KR970046787U (ko) | 1997-07-31 |
| KR200148615Y1 true KR200148615Y1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19432267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950038648U KR200148615Y1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 패키지 검사용 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200148615Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010084797A (ko) * | 2000-02-29 | 2001-09-06 | 박종섭 | 반도체 패키지 테스트용 소켓 |
-
1995
- 1995-12-06 KR KR2019950038648U patent/KR200148615Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970046787U (ko) | 1997-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847572A (en) | Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package | |
| US6811407B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP2901603B1 (ja) | 電子部品導電シート | |
| US5407361A (en) | Socket | |
| KR101823119B1 (ko) | 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
| KR200148615Y1 (ko) | 패키지 검사용 소켓 | |
| US6065986A (en) | Socket for semiconductor device | |
| US6386896B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JPH09270288A (ja) | 電気的接続装置 | |
| KR100293243B1 (ko) | 반도체소자검사용소켓구조 | |
| KR200356022Y1 (ko) | 비지에이 소켓 | |
| KR200169516Y1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택트 핀 | |
| US6296503B1 (en) | Socket for an electric part | |
| KR200428504Y1 (ko) | 반도체칩패키지 테스트소켓 | |
| WO1999014603A1 (en) | Test contactor | |
| JPH08321368A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3268253B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR200148755Y1 (ko) | 아이씨 소켓 | |
| KR200226153Y1 (ko) | 반도체칩 테스트용 컨넥터 | |
| KR20000073094A (ko) | 버텀리드형 패키지 검사용 소켓 | |
| KR0161866B1 (ko) | 반도체소자의 전기특성 검사용 메뉴얼 소켓 | |
| KR0119738Y1 (ko) | 점 접촉형 반도체 디바이스 테스트 소켓 | |
| KR0119246Y1 (ko) | 에스,오,피용 테스트소켓 | |
| KR19980025325U (ko) | 반도체 패키지의 소켓 | |
| KR100226572B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 어셈블리 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040218 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |