KR200356022Y1

KR200356022Y1 - 비지에이 소켓

Info

Publication number: KR200356022Y1
Application number: KR20-2004-0010018U
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2004-04-12
Filing date: 2004-04-12
Publication date: 2004-07-12

Abstract

본 고안은 비지에이(BALL GRID ARRAY) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 상하로 관통된 다수의 접촉핀결합공(110)이 형성된 하우징(100)과; 상기 하우징(100)의 하면에 결합되고, 상기 접촉핀결합공(110)과 연통된 통공(210)이 형성된 베이스카바(200)와; 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)에 수용됨과 동시에 상기 베이스카바(200)에 수용되고, 하부는 상기 베이스카바(200)의 하측으로 돌출되고 상부는 상기 하우징(100)의 상측으로 돌출되게 형성된 접촉핀(300)과; 상기 하우징(100) 상측에 이격형성되고, 상기 하우징(100)에 탄성적으로 결합되어 탄성적으로 상하유동되며, 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)과 대응되게 상하 관통된 관통공(410)이 형성되며, 상면에 테스트를 위한 비지에이 디바이스 패키지(10) 및 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)가 놓여지는 디바이스 인서트(20)가 수용 및 접촉되는 볼가이드(400);를 포함하여 구성되어, 패키지가 안착되는 볼가이드가 패키지의 가압력에 의해 탄성적으로 유동됨에 따라 패키지와의 접촉압력이 하부로 안정되게 분산 및 전달되며, 볼가이드와 접촉핀 자체의 탄성에 의해 패키지의 볼단자가 접촉핀 상단부에 이중으로 탄성접촉이 이루어져 접촉 및 검사신뢰성을 향상시키는 비지에이 소켓에 관한 것이다.

Description

비지에이 소켓{a socket for BGA chip test}

본 고안은 비지에이(BALL GRID ARRAY) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한것으로, 더욱 상세하게는, 패키지의 볼 단자를 안정되게 수용시킴과 동시에 패키지를 상하로 탄성적으로 유동시킴에 의해 패키지의 볼 단자와 측정프로브간의 전기적 접촉이 양호하여 안정된 검사가 이루어지는 비지에이 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 집적회로(IC)칩은 다양한 처리기능을 수행하게되며, 이러한 처리기능을 수행하기 위해 입출력단자의 수도 다수개가 구비된다. 따라서 직접회로칩은 BGA(BALL GRID ARRAY) 타입 등으로 형성되며, 상기 BGA 타입은 패키지 하면에 가로,세로 방향으로 일정한 간격으로 다수의 단자가 형성되며, 상기의 단자는 인쇄회로기판과의 전기적 또는 기계적 접촉을 위하여 볼(BALL) 형상으로 구성된다.

상기 직접회로 패키지는 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 전기특성테스트와 번인테스트를 받게되며, 이러한 테스트하기 위해서는 테스트소켓이 필요하다.

여기서 전기특성테스트는 집적회로의 모든 입출력단자를 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 입출력특성, 펄스특성, 잡음허용오차 등의 전기적 특성을 테스트하기 위한 것이고, 번인테스트는 전기특성테스트를 통과한 집적회로 패키지를 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 결함발생여부를 테스트하기 위한 것이다.

종래기술에 따른 테스트 소켓(30)은 도1에 도시된 바와 같이, 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자에 대응되는 위치에 탐침(40)을 결속시키기 위해 탐침(40)이 설치되는 설치공이 형성된 일부가 상측으로 돌설된 일체형으로 형성되고, 상측에는 비지에이 디바이스 패키지(10)를 내부에 수용한 채 하단부에 탄성적으로 가압고정시키는 래치(21)를 구비한 디바이스 인서트(20)가 놓여져, 상기 디바이스 인서트(20) 내에 비지에이 디바이스 패키지(10)를 넣어 하방가압시킴으로써 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 상기 탐침(40)에 접촉되어 하부의 회로기판과 전기적으로 연결됨에 따라 검사가 이루어지게 된다.

종래에는 비지에이 디바이스 패키지(10)가 상기 디바이스 인서트(20)의 하단에 고정된 채 탐침(40)과 직접 접촉이 이루어지게 됨에 따라 비지에이 디바이스 패키지(20) 하단에 돌설된 볼단자와의 접촉압력이 상기 탐침(40)의 탄성에 의해서만 조절되어 접촉불량이 발생될 수 있으며, 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 하방압력이 래치(21)에 의해 균등하게 전달되지 못할 경우에는 접촉불량이 보다 심각해지는 문제점이 있었다.

그리고 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 완충되지 못하고 상기 탐침(40)에 직접 접촉됨에 따라 상기 볼단자 또는 탐침(40)이 쉽게 손상된다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 패키지가 안착되는 볼가이드가 패키지의 가압력에 의해 탄성적으로 유동되어 패키지의 하방압력이 분산되는 비지에이 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

그리고 패키지의 볼단자가 안정되게 수용됨과 동시에 볼단자와 접촉핀과의 접촉이 양호한 비지에이 소켓을 제공하는 것 또한 목적으로 한다.

도 1 - 종래기술에 따른 비지에이 소켓의 사시도

도 2 - 본 고안에 따른 비지에이 소켓의 일실시예를 도시한 평면도

도 3 - 도2의 요부종단면도

도 4 - 본 고안에 따른 비지에이 소켓의 작동과정을 도시한 요부종단면도.

<도면에 사용된 주요 부호에 대한 설명>

10 : 비지에이 디바이스 패키지 20 : 디바이스 인서트

100 : 하우징 110 : 접촉핀결합공

200 : 베이스카바 210 : 통공

300 : 접촉핀 400 : 볼가이드

400a : 지지판부 400b : 걸림판부

410 : 관통공 411 : 수용홈부

420 : 스토퍼 500 : 탄성스프링

상기와 같은 목적달성을 위한 본 고안은, 상하로 관통된 다수의 접촉핀결합공(110)이 형성된 하우징(100)과; 상기 하우징(100)의 하면에 결합되고, 상기 접촉핀결합공(110)과 연통된 통공(210)이 형성된 베이스카바(200)와; 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)에 수용됨과 동시에 상기 베이스카바(200)에 수용되고, 하부는 상기 베이스카바(200)의 하측으로 돌출되고 상부는 상기 하우징(100)의 상측으로 돌출되게 형성된 접촉핀(300)과; 상기 하우징(100) 상측에 이격형성되고, 상기 하우징(100)에 탄성적으로 결합되어 탄성적으로 상하유동되며, 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)과 대응되게 상하 관통된 관통공(410)이 형성되며, 상면에 테스트를 위한 비지에이 디바이스 패키지(10) 및 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)가 놓여지는 디바이스 인서트(20)가 수용 및 접촉되는 볼가이드(400);를 포함하여 구성됨을 기술적 요지로 한다.

여기서, 상기 볼가이드의 관통공(410) 상부에는 하측으로 함몰된 형상의 수용홈부(411)가 상기 관통공(410)과 연통되게 형성되어 상기 수용홈부(411)에 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 안착수용됨이 바람직하다.

또한, 상기 볼가이드(400)는, 상기 디바이스 인서트(20)의 하면이 접촉되는 지지판부(400a)와, 상기 지지판부(400a) 상부에 돌출형성되어 상기 디바이스 인서트(20)에 형성된 수용통공 내측에 수용되어 걸리는 걸림판부(400b)로 구성됨이 바람직하다.

그리고, 상기 하우징(100)과 볼가이드(400) 사이에는 탄성스프링(500)이 설치됨이 바람직하다.

또한, 상기 볼가이드(400)에는 상기 하우징(100) 상측으로의 이동을 제한시키는 스토퍼(420)가 설치됨이 바람직하다.

그리고, 상기 접촉핀(300)은 더블엔디드 타입이 됨이 바람직하다.

따라서, 패키지가 안착되는 볼가이드가 패키지의 가압력에 의해 탄성적으로 유동됨에 따라 패키지와의 접촉압력이 하부로 안정되게 분산 및 전달된다는 이점이 있다.

또한, 볼가이드와 접촉핀 자체의 탄성에 의해 패키지의 볼단자가 접촉핀 상단부에 이중으로 탄성접촉이 이루어져 접촉 및 검사신뢰성을 향상시킨다는 다른 이점이 있다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 일실시예를 상세히 설명한다.

도2은 본 고안에 따른 비지에이 소켓의 일실시예를 도시한 평면도이고, 도 3은 도2의 요부종단면도이며, 도 4는 본 고안에 따른 비지에이 소켓의 작동과정을 도시한 요부종단면도이다.

본 고안에 따른 비지에이 소켓은 하우징(100), 베이스카바(200), 접촉핀(300), 볼가이드(400)를 포함하여 구성되며, 상기 하우징(100), 베이스카바(200), 볼가이드(400)에는 상호 대응되는 관통공이 상하로 관통형성되어 상기 접촉핀(300)이 상기 관통공 내부에 수용결합되고, 상기 베이스카바(200)는 상기 하우징(100) 하측에서 상기 접촉핀(300)의 하향이동을 제한시키며, 상기 볼가이드(400)는 상기 하우징(100)의 상측에 탄성적으로 상하유동되도록 결합된다.

본 고안에 따른 비지에이 소켓은, 상측에 비지에이 디바이스 패키지(10)가놓여져 하측으로 가압함으로써 검사가 이루어질 시 종래에 사용되던 디바이스 인서트(20)의 탄성뿐만 아니라 상기 하우징(100)과 볼가이드(400) 사이의 탄성스프링(500)의 탄성에 의해 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 상기 볼가이드(400)로의 가압이 안정되게 이루어지고 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자와 접촉핀(300)의 접촉 또한 탄성적으로 이루어지게 된다.

상기 하우징(100)은 평판형상을 가지며, 접촉핀(300)의 일부가 수용될 수 있도록 상하로 관통된 다수의 접촉핀결합공(110)이 형성되고 ,하부에 상기 베이스카바(200)가 끼워질 수 있도록 함몰홈이 형성된다.

상기 베이스카바(200)는 상기 하우징(100) 하면에 형성된 함몰홈에 끼워져 고정결합되며, 상기 하우징(100)에 고정결합된 상태에서 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)과 연통되는 통공(210)이 형성되고, 상기 통공(210)의 하부는 내측으로 좁아지도록 형성되어 상기 접촉핀(300) 하방이동을 제한시킨다.

일실시예에서 상기 접촉핀(300)은 탐침이 외통의 상하부에 설치되어 상호 탄성유동되는 더블엔디드 타입으로, 상기 외통이 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)에 하측으로부터 기밀하게 끼워져 수용되고 하부가 상기 베이스카바의 통공(210)에 끼워져 수용됨에 따라 상기 외통의 상부는 상기 하우징(100)의 상측으로 돌출되고, 상기 외통 하측으로 돌출설치된 하부탐침은 상기 베이스카바(200)의 하측으로 돌출된다.

상기 하우징(100) 상측에는 볼가이드(400)가 이격형성되고 상기 볼가이드(400)는 탄성스프링(500)에 의해 상기 하우징(100)에 탄성적으로 결합되어, 검사시 상면에 테스트를 위한 비지에이 디바이스 패키지(10) 및 디바이스 인서트(20)가 놓여져 하방으로 가압되면 상기 하우징(100) 상측에서 탄성적으로 상하유동됨에 따라 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 접촉압력이 하부로 안정되게 분산 전달된다.

상기 볼가이드(400)에는 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)과 대응되게 상하 관통된 관통공(410)이 형성되어 상기 상기 하우징(100) 상측으로 돌출된 상기 접촉핀(300)의 상부가 상기 관통공(410)에 수용되며, 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 안착수용되어 상기 접촉핀(300)의 상단에 접촉될 수 있도록 상기 관통공(410) 상부에는 하측으로 함몰된 형상의 수용홈부(411)가 상기 관통공(410)과 연통되게 형성된다.

상기 볼가이드(400)는 상기 디바이스 인서트(20)의 하면이 접촉되는 평판형 지지판부(400a)와, 상기 지지판부(400a) 상부에 상기 디바이스 인서트(20)에 형성된 수용통공의 하부형상에 대응되는 형상으로 상향돌출된 걸림판부(400b)로 이루어져, 검사시 상기 디바이스 인서트(20)가 상기 볼가이드의 걸림판부(400b)에 걸려 기밀하게 조립설치되고 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)가 상기 디바이스 인서트(20)의 수용통공에 끼워져 하방가압될 시에도 상기 걸림판부(400b) 상면에 안정되게 접한 채 이루어지게 된다.

상기 하우징(100)과 볼가이드(400)에는 상호 이격간격을 제한시키는 스토퍼(420)가 설치되는데, 상기 일실시예에서는 상기 하우징(100)이 상부에 상기 볼가이드(400)의 상하이동간격에 해당되는 걸림홈을 형성시키고 상기볼가이드(400)의 하부에 걸림통공을 형성시키며 상기 걸림통공 및 걸림홈에는 스탑핀을 끼워서, 상기 걸림통공 상하단에 상기 스탑핀의 단부가 걸림에 따라 상기 탄성스프링(500)에 의해 상방가압을 받고 있는 볼가이드(400)의 상측으로의 이동을 제한시키게 된다.

도 9의 (a),(b),(c)는 검사 시 상기 스탑핀의 이동위치 및 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)와 접촉핀(300)의 접촉상태를 순차적으로 도시한 것으로, 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)에 하방압력이 가해질 때 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)는 상기 볼가이드(400)의 상면에 접한 채 상기 하우징(100)으로 탄성적으로 이동하게 되며 또한 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 더블엔디드 또는 싱글엔디드 구조를 가진 상기 접촉핀(300)의 상단부에 탄성접촉됨에 따라 상기 탄성스프링(500)과 접촉핀(300) 자체의 탄성에 의해 이중으로 탄성접촉이 이루어지게 된다.

상기와 같은 구성에 의한 본 고안은, 패키지가 안착되는 볼가이드가 패키지의 가압력에 의해 탄성적으로 유동됨에 따라 패키지와의 접촉압력이 하부로 안정되게 분산 및 전달된다는 효과가 있다.

또한, 볼가이드와 접촉핀 자체의 탄성에 의해 패키지의 볼단자가 접촉핀 상단부에 이중으로 탄성접촉이 이루어져 접촉 및 검사신뢰성을 향상시킨다는 다른 효과가 있다.

Claims

상하로 관통된 다수의 접촉핀결합공(110)이 형성된 하우징(100)과;

상기 하우징(100)의 하면에 결합되고, 상기 접촉핀결합공(110)과 연통된 통공(210)이 형성된 베이스카바(200)와;

상기 하우징의 접촉핀결합공(110)에 수용됨과 동시에 상기 베이스카바(200)에 수용되고, 하부는 상기 베이스카바(200)의 하측으로 돌출되고 상부는 상기 하우징(100)의 상측으로 돌출되게 형성된 접촉핀(300)과;

상기 하우징(100) 상측에 이격형성되고, 상기 하우징(100)에 탄성적으로 결합되어 탄성적으로 상하유동되며, 상기 하우징의 접촉핀결합공(110)과 대응되게 상하 관통된 관통공(410)이 형성되며, 상면에 테스트를 위한 비지에이 디바이스 패키지(10) 및 상기 비지에이 디바이스 패키지(10)가 놓여지는 디바이스 인서트(20)가 수용 및 접촉되는 볼가이드(400);를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.
제1항에 있어서, 상기 볼가이드의 관통공(410) 상부에는 하측으로 함몰된 형상의 수용홈부(411)가 상기 관통공(410)과 연통되게 형성되어 상기 수용홈부(411)에 비지에이 디바이스 패키지(10)의 볼단자가 안착수용됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 볼가이드(400)는,

상기 디바이스 인서트(20)의 하면이 접촉되는 지지판부(400a)와, 상기 지지판부(400a) 상부에 돌출형성되어 상기 디바이스 인서트(20)에 형성된 수용통공 내측에 수용되어 걸리는 걸림판부(400b)로 구성됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 하우징(100)과 볼가이드(400) 사이에는 탄성스프링(500)이 설치됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.
제4항에 있어서, 상기 볼가이드(400)에는 상기 하우징(100) 상측으로의 이동을 제한시키는 스토퍼(420)가 설치됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.
제4항에 있어서, 상기 접촉핀(300)은 더블엔디드 타입이 됨을 특징으로 하는 비지에이 소켓.