KR100293243B1 - 반도체소자검사용소켓구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 검사용 소켓 구조에 관하여 개시하는 것으로서, 다양한 종류의 리이드(L1)(L2) 배열을 지니는 반도체 소자를 테스트 보드(B)와 전기적으로 연결하여 검사하는 장치에 있어서 : 상하로 분할되는 구조로 성형도어 리벳(35)으로 결합되고, 확공부(31a)를 지니는 복수의 관통공이 형성도는 소켓(31); 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 상측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위한 플랜지(32a)를 지는 상부헤드(32); 그리고 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 하측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위해 직경이 축소되는 이단 스프링(34)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

따라서, 반도체 소자의 제조현장에서 반도체 소자와 검사장치를 전기적으로 연결하는 부분의 특성을 개선하여 신뢰성을 향상하는 효과가 있다.

Description

반도체 소자 검사용 소켓 구조

본 발명은 반도체 소자 검사용 소켓 구조(construction of IC socket for inspection)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 제조현장에서 반도체 소자와 검사장치를 전기적으로 연결하는 부분의 특성을 개선하여 신뢰성을 향상하는 반도체 소자 검사용 소켓 구조에 관한 것이다.

도 1은 종래의 소켓 구조의 일예를 사용 상태와 함께 나타내는 구성도가 도시된다.

반도체 소자는 집적회로가 패기지(P1)에 수용되고 외부로 다수의 리이드(L1)가 노출되는 구성을 지니는데, 리이드(L1)의 형상이나 배치상태에 따라 다양한 명칭으로 구분된다. 도 1에 나타내는 소자의 패기지(Pl)는 DIP형의 일종으로서 소자의 검사를 위해 그 리이드(L1)가 소켓(11)을 개재하여 테스트 보드(B) 상에 전기적으로 연결된다.

이때 소켓(11)의 관통핀(12)은 적절한 접촉압력을 작용시키기 위해 중앙에 만곡부(12a)를 지니는데, 이러한 만곡부(12a)는 전기적 패스를 길어지게 하여 특성을 저하시킨다. 그러므로 테스트 보드(B)를 통한 소자의 검사에서 결과치에 대한 신뢰성을 확보하기 곤란해진다.

도 2는 종래의 소켓 구조의 다른 예를 사용 상태와 함께 나타내는 구성도가 도시된다.

도 1과 같은 소켓(11)은 관통홀 타입(thru hole type)이라고 하는 반면 도 2와 같은 소켓(21)은 종래의 리이드(L1) 대신 볼형의 리이드(L2)를 지니는 BGA형 패키지(P2)에 적용하기 위한 용도로서 SMT 타입이라고 한다. 이러한 SMT 타입의 소켓(21)은 도 1의 만곡부(12a)를 생략하여 단점을 보완하도록 상부헤드(22), 하부헤드(23), 스프링(24)을 일렬로 배치하고 이를 가이드 하는 파이프(25)를 사용하는 형태이다

그러나 이러한 소켓(21)을 사용하는 경우 비교적 많은 부품간에 전기적 접촉을 거치게 되므로 접촉의 정확성이 보장되지 못할 뿐아니라 시간의 경과에 따라 특성이 변화될 여지가 많아 검사의 신뢰성이 저감되는 단점을 근본적으로 해소하지 못한다

이에 따라 본 발명은 반도체 소자의 제조현장에서 반도체 소자와 검사장치를 전기적으로 연결하는 부분의 특성을 개선하여 신뢰성을 향상하는 반도체 소자 검사용 소켓 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다

제1도는 종래의 소켓 구조의 일예를 사용 상태와 함께 나타내는 구성도,

제2도는 종래의 소켓 구조의 다른 예를 사용 상태와 함께 나타내는 구성도,

제3도는 본 발명에 따른 소켓의 일예가 사용되는 상대를 나타내는 구성도,

제4도는 본 발명에 따른 소켓의 변형예가 사용되는 상태를 나타내는 구성도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11, 21, 31, 41 : 소켓 12 : 관통핀

12a : 만곡부 22, 32, 42 : 상부헤드

23 : 하부헤드 24 : 스프링

25 : 파이프 31a, 41a : 확공부

32a, 42a, 43a : 플랜지 32b : 치형부

34, 44 : 이단스프링 35, 45 : 리벳

43 : 판형헤드 43b : Y형부

B : 테스트 보드 B' : 단자부

L1, L2 : 리이드 P1, P2 : 패기지

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 다양한 종류의 리이드(L1)(L2) 배열을 지니는 반도체 소자를 테스트 보드(B)와 전기적으로 연결하여 검사하는 장치에 있어서 상하로 분할되는 구조로 성형되어 리벳(35)으로 결합되고, 확공부(31a)를 지니는 복수의 관통공이 형성되는 소켓(31), 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 상측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위한 플랜지(32a)를 지니는 상부헤드(32), 그리고 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 하측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위해 직경이 축소되는 이단 스프링(34)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 소켓 구조를 제공한다.

본 발명의 다른 특징으로서, 상기 상부헤드(32)는 그 상면에 복수의 산형으로 돌출되는 치형부(32b)를 지닌다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 소켓의 일예가 사용되는 상태를 나타내는 구성도가 도시된다.

본 발명은 다양한 종류의 리이드(L1)(L2) 배열을 지니는 반도체 소자를 테스트 보드(B)와 전기적으로 연결하여 검사하는 장치에 관련되며, 전기적 패스 상의 부품수를 줄이고 패스를 단순화하는 구성을 제안한다

본 발명에 따르면 소켓(31)은 상하로 분할되는 구조로 성형되어 리벳(35)으로 결합되고, 소켓(31)의 내부에는 확공부(31a)를 지니는 복수의 관통공이 형성된다. 소켓(31)은 상하를 동형으로 하면 동일한 금형을 사용하여 사출 성형하는 것

이 가능하다. 관통공의 수와 배치간격은 리이드(L1)와 일치시기며 관통공에서 확공부(31a)의 상측 및 하측은 이보다 직경이 약간 작아지도록 한다. 이러한 직경의 차이는 여기에 작용하는 힘의 크기나 소켓(31)의 강도를 고려하여 결정한다 소켓(31)을 결합하는 리벳(35)은 볼트 등 다른 수단으로 대체할 수도 있다.

또, 본 발명에 따르면 이탈을 방지하기 위한 플랜지(32a)를 지니는 상부헤드(32)가 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 상측으로 장착된다. 플랜지(32a)는 별도로 성형하여 접합하는 것도 가능하지만 상부헤드(32)와 동일한 공정하에서 성형되도록 하는 것이 바람직하다. 플랜지(32a)의 형상은 원반형으로 하는 것이 작동의 원활성 측면에서 유리하지만 막대형으로 하는 것도 무방하다. 플랜지(32a)는 소켓(31)의 확공부(31a)에서 원활한 상하운동을 위한 최소한의 유격을 형성하는 정도의 크기로 하면 상부로 이탈되는 것도 방지할 수 있다.

이때, 본 발명의 상부헤드(32)는 그 상면에 복수의 산형으로 돌출되는 치형부(32b)를 지닌다. 치형부(32b)의 산형은 삼각형 단면으로 하고 균일한 간격으로 배치하는데, 그 수량은 상부헤드(32)의 크기에 따라 변동되기는 하지만 가로 및 세로 3열씩 9개 정도가 무난하다. 이러한 치형부(32b)는 리이드(L1)와의 접촉압력을 증가시켜 전기적 특성이 변화되지 않도록 한다.

또, 본 발명에 따르면 이탈을 방지하기 위해 직경이 축소되는 이단 스프링(34)이 상기 소켓(31)의 관통공 상에서 하측으로 장착된다. 이단 스프링(34)에서 직경이 큰 상측부는 소켓(31)의 확공부(31a)에 안착되고 직경이 작은 하측부는 테스트 보드(B)의 단자부(B')까지 연장된다. 이단 스프링(34)의 상단은 상부헤드(32)의 플랜지(32a)에 긴밀하게 접촉된다.

이와 같은 구성에 따라 한 쌍의 소켓(31)에서 확공부(31a)를 이용하여 상부헤드(32) 및 이단 스프링(34)을 삽입하고 리벳(35)을 사용하여 상하의 소켓(31)을 체결하면 조립이 완료된다. 사용에 있어서, 반도체 소자의 로딩으로 리이드(L1)가 가압되면 이단 스프링(34)의 탄성력이 소자의 리이드(L1) 및 테스트 보드(B)의 단자부(B')에 고르게 작용하여 전기적 특성이 유지되도록 한다.

도 4는 본 발명에 따른 소켓의 변형예가 사용되는 상태를 나타내는 구성도가도시된다. 도 3은 DIP형 소자에 적용하는 것을 나타내는 반면 도 4는 BGA형 소자에 적용하는 것을 나타낸다.

도 4의 경우에도 소켓(41)이 상하로 분할되어 리벳(45)으로 결합되고, 소켓(41) 상에 확공부(41a)가 형성되고, 접점으로서 상부헤드(42)와 이단 스프링(44)을 사용하는 점은 도 3과 동일하다. 부호 42의 상부헤드는 볼형의 리이드(L2)를 지니는 반도체 소자에 일반적으로 적용되는 형태이나 플랜지(42a)를 지니는 점에 있어서 차이가 있다.

이때, 본 발명의 변형예에 따르면 도 3의 상부헤드(32) 대신 상측의 Y형부(43b) 및 중간의 플랜지(43a)가 일체로 성형되는 판형헤드(43)를 사용한다 판형헤드(43)는 플랜지(43a)를 포함하여 좌우대칭의 구조로 성형하는데, 하나의 판재를 사용하여 판형헤드(43)를 일체의 구조로 성형하면 제작의 용이성 측면에서도 유리하다. 플랜지(43a)는 도 3에서와 마찬가지로 판형헤드(43)의 이탈을 구속하면서 이단 스프링(44)과 긴밀하게 접촉되는 부분이다. 판형헤드(43)의 Y형부(43b)는 볼형의 리이드(L2)가 탄성력으로 접촉하도록 한다.

도 4의 경우에도 도 3과 동일한 방법으로 조립하여 완성하며, 실제 사용에 있어서 전기적 특성을 유지하는 작용도 동일하다. 도 4의 상부헤드(42)와 판형헤드(43)는 예시를 위해 동일한 소켓(41)에 도시한 것으로서 실제로는 어느 하나의 형태로 구성하는 것이 일반적이다.

본 발명의 구성에 의하면 도 3의 상부헤드(32) 및 이단 스프링(34)이나 도 4의 관형헤드(43) 및 이단 스프링(44)은 리벳(35)(45)을 제거하고 교환하기도 용이하여 호환성이 향상된다.

한편, 도 3 및 도 4의 경우에 있어서 테스트 보드(B)의 단자부(B')는 각각의 이단 스프링(34)(44)이 충분히 접촉할 수 있는 크기로 해야 접촉저항의 증가에 따른 특성변화를 방지하는데 유리하다.

이상의 구성 및 작용을 지니는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사용 소켓 구조는 반도체 소자의 제조현장에서 반도체 소자와 검사장치를 전기적으로 연결하는 부분의 특성을 개선하여 신뢰성을 향상하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 다양한 종류의 리이드 배열을 지니는 반도체 소자를 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 검사하는 장치에 있어서 :

   상하로 분할되는 구조로 성형되어 리벳으로 결합되고, 확공부를 지니는 복수의 관통공이 형성되는 소켓;

   상기 소켓의 관통공 상에서 상측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위한 플랜지를 지니는 상부헤드; 그리고

   상기 소켓의 관통공 상에서 하측으로 장착되고, 이탈을 방지하기 위해 직경이 축소되는 이단 스프링을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 소켓 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부헤드는 그 상면에 복수의 산형으로 돌출되는 치형부를 지니는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 소켓 구조.