JPH08264247A

JPH08264247A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH08264247A
Application number: JP7062770A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Kaetsu; 光男嘉悦; Kenji Tsuzumi; 謙二津々見; Kenji Toshimitsu; 憲二利光; Noboru Nakama; 昇仲間; Shigeru Amagasa; 滋天笠
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-03-22
Filing date: 1995-03-22
Publication date: 1996-10-11

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はＩＣソケットに関し、ＩＣパッケー
ジのリードと接続端子との電気的接続の信頼性の向上を
図ることを目的とする。【構成】ＩＣパッケージのリードに対応した配列して
ある接続端子３３は、接続端子部３３ａを有する。接続
端子部３３ａは、三つの直立した指状の接触子３３
ａ_-1，３３_-2，３３ａ_-3が周方向に並んで配されている
構成を有する。接続端子部３３ａは、逆円錐形状を有
し、中央に、リード挿入用孔３３ａ_-8を有する。ブッシ
ュ３４が下降されると、接触子３３ａ_-1〜３３ａ_-3は拡
がり、ブッシュ３４が上昇されると、接触子３３ａ_-1〜
３３ａ_-3がすぼまるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関する。
ＩＣソケットは、プリント基板上に実装されており、Ｉ
Ｃパッケージを取り外し可能な状態で装着するのに使用
される。ＩＣソケットには、ＩＣパッケージの特性を試
験する、又はＩＣパッケージへプログラムを書き込む等
のために、次々に別のＩＣパッケージが入れ換わって差
し込まれて装着される。

【０００２】このＩＣソケットは、ＩＣパッケージのリ
ードを傷付けないこと及び曲げないことの他に、リード
との電気的接続が信頼性良く行われる構成であることが
必要とされる。

【０００３】

【従来の技術】図１８は特開平１−１１０７５３号公報
に示されているＩＣソケット１０の一部を示す。ＩＣソ
ケット１０は、基台１１と、基台１１にこれを貫通して
植設してある接続端子１２と、板部材１３等を有する。

【０００４】接続端子１２は、プレス成形によって製造
されたものであり、図１９に示すように、略Ｙ字状をな
し、一対の接触片１２ａ，１２ｂと、一の脚部１２ｃと
を有する。接触片１２ａ，１２ｂは、矢印１４で示すす
ぼまる方向に弾性変形しうる。

【０００５】板部材１３は、接続部材１２に対応した大
きさの孔１５を有する。板部材１３は、孔１５が接続部
材１２と嵌合した状態で、基台１１の上側に設けてあ
り、ばね１６によって、基台１１より若干浮いている。
板部材１３がＺ₂方向に押し下げられると、接触片１２
ａ，１２ｂは互いに離れる方向に変位し、リード挿入部
１７が拡がる。

【０００６】板部材１３がＺ₁方向に変位させると、孔
１５の作用によって、接触片１２ａ，１２ｂはすぼまる
方向に弾性変形される。ＩＣパッケージ２０は、操作者
が、指先で板部材１３をＺ₂方向に押し下げ、この状態
で、ＩＣパッケージ２０をそのリード２１をリード挿入
部１７に挿入させて載置し、この後に指先を板部材１３
から離すことによって、ＩＣソケット１０に装着され
る。

【０００７】指先を板部材１３から離すと、板部材１３
がばね１６によってＺ₁方向に変位し、孔１５によっ
て、接触片１２ａ，１２ｃがすぼめられ、リード２１を
挟み込む。これによって、リード２１が接続端子１２と
電気的に接続される。また、ＩＣパッケージ２０は、操
作者が、指先で、板部材１３をＺ₂方向に押し下げ、こ
の状態で、ＩＣパッケージ２０を引き抜くことによっ
て、ＩＣソケット１０から取り外される。

【０００８】上記のように、ＩＣパッケージ２０は、所
謂零フォース装着、零フォース離脱される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のＩＣソケット１
０においては、接触片１２ａ，１２ｂがリード２１を両
側から挟み込む構成であるため、リード２１と接続端子
１２とが接触している部分の面積は、狭い。

【００１０】また、場合によっては、リード２１と接触
片１２ａ，１２ｂとの位置ずれが起きる虞れがある。こ
の位置ずれが生ずると、上記接触している部分の面積
は、更に狭くなってしまう。このため、ＩＣパッケージ
２０のリード２１と、ＩＣソケット１０の接続端子１２
との電気的接続の信頼性が問題となる虞れがあった。

【００１１】また、ＩＣパッケージ２０の装着と離脱
は、一の手で板部材１３を押し付けたままの状態で行う
必要があるため、両方の手が自由とならず、操作もしに
くかった。そこで、本発明は、上記課題を解決したＩＣ
ソケットを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、周上
に並んで配され、内側にＩＣパッケージのリードが挿入
されるリード挿入用孔を形成する三つ以上の接触片より
なる接続端子部を有し、ＩＣパッケージのリードに対応
した配置で並んでいる複数の接続端子と、各種接続端子
の接続端子部に作用するように設けてあり、上記リード
挿入用孔に上記リードが挿入された状態で動作し、上記
三つ以上の接触片をすぼめる方向に変位させるすぼめ手
段とよりなる構成としたものである。

【００１３】請求項２の発明は、上記接続端子の接続端
子部は、逆円錐形状を有し、上記すぼめ手段は、上記接
続端子部を取り囲む孔を有し、該接続端子部に沿って移
動する部材よりなる構成としたものである。請求項３の
発明は、請求項１の三つ以上の接触片は、円柱の周側面
に対応した曲面の内周面を有する構成としたものであ
る。

【００１４】請求項４の発明は、周上に並んで配され、
内側にＩＣパッケージのリードが挿入されるリード挿入
用孔を相対的に形成する三つ以上の接触片よりなる逆円
錐形状の接続端子部を有し、ＩＣパッケージのリードに
対応した配置で並んでいる複数の接続端子と、各種接続
端子の接続端子部に作用するように設けてあり、上記リ
ード挿入用孔に上記リードが挿入された状態で動作し、
上記三つ以上の接触片をすぼめる方向に変位させるすぼ
め手段とよりなり、該すぼめ手段は、逆円錐形状の孔を
有し、該接続端子に嵌合しているブッシュと、該ブッシ
ュがゆるく嵌合する孔を有し、該孔を該ブッシュに嵌合
させて、下降可能に設けてあるハウジングとよりなる構
成としたものである。

【００１５】請求項５の発明は、周方向上に並んで配さ
れ、内側にＩＣパッケージのリードが挿入されるリード
挿入用孔を相対的に形成する三つ以上の接触片よりなる
逆円錐形状の接続端子部を有し、ＩＣパッケージのリー
ドに対応した配置で並んでいる複数の接続端子と、逆円
錐形状の孔を有し、上記接続端子部に嵌合しているブッ
シュと、該ブッシュが嵌合する孔を有し、該孔を該ブッ
シュに嵌合させて、下降可能に設けてあるハウジングと
よりなり、該ハウジングが下降したときに、上記三以上
の接触片を拡げる方向に変位させ、該ハウジングが上動
したときに、上記三以上の接触片をすぼめる方向に変位
させるすぼめ手段と、通常は上動した位置にある上記ハ
ウジングを下降させるハウジング下降手段とよりなる構
成としたものである。

【００１６】請求項６の発明は、請求項５のハウジング
下降手段は、倒すように操作される操作レバーよりな
り、該操作レバーは、操作されたときに、ハウジングを
押す押し腕部と、該押し腕部より数倍長い長さを有し、
倒すように操作される操作腕部とよりなる構成としたも
のである。

【００１７】請求項７の発明は、請求項５のハウジング
下降手段は、該ＩＣソケットの一の端面側に設けてある
操作レバーと、上記ハウジングの上面に沿って設けてあ
り、上記操作レバーの回動操作によって回動して、該ハ
ウジングを押し下げるカムとよりなる構成としたもので
ある。

【００１８】請求項８の発明は、請求項５のハウジング
下降手段は、上記ハウジングの上面に沿って設けてあ
り、ＩＣソケットの一方の端面より押されるスライドレ
バーよりなり、上記ハウジングは、上面に突部を有し、
上記スライドレバーは、押されて摺動されたときに、該
突部を押し下げるカムを有する構成としたものである。

【００１９】請求項９の発明は、請求項５のハウジング
下降手段は、ノブ部を有し、締める方向に回すことによ
って、上記ハウジングを下降させるねじ部材よりなる構
成としたものである。請求項１０の発明は、請求項４に
おいて、上記ハウジングを、一端側をヒンジ機構によっ
て支持した構成としたものである。

【００２０】

【作用】請求項１の発明において、周方向上に並んだ三
つ以上の接触片がすぼむようにした構成は、接続端子が
リードを周方向上三つ以上の方向から挟み込むように作
用する。

【００２１】請求項２の発明において、接続端子部が逆
円錐形状を有し、孔を有する部材が接続端子に沿って移
動する構成は、三つ以上の接触子をすぼむ方向に等しく
撓ませるように作用する。請求項３の発明において、接
触片の内周面を円柱の周側面に対応した曲面とした構成
は、接触片がすぼめられたときに、内側に形成される孔
の形状が略円柱状となるように作用する。

【００２２】請求項４の発明において、各接続端子毎に
ブッシュを設け、各ブッシュがハウジングの孔にゆるく
嵌合するようにした構成は、ブッシュとハウジングの孔
との間の隙間が、接続端子の配置の誤差を吸収するよう
に作用する。請求項５の発明において、ハウジング下降
手段を設けた構成は、ハウジングを下降させる操作の操
作性を向上させるように作用する。

【００２３】請求項６の発明において、操作腕部の長さ
が押し腕部の長さより長い構成は、てこの原理が利用さ
れるように作用する。請求項７の発明において、操作レ
バーをＩＣソケットの一の端面側に設けた構成は、ＩＣ
ソケットの上記一の端面側から操作が可能となるように
作用する。

【００２４】請求項８の発明において、スライドレバー
を設けた構成は、「押す」操作でもって、ハウジングが
下降するように作用する。請求項９の発明において、ね
じ部材を設けた構成は、ハウジングを押し下げる力を大
とするように作用する。

【００２５】請求項１０の発明において、ハウジングの
一端をヒンジ機構によって支持した構成は、ハウジング
の他端だけを押し下げれば足りるように作用する。

【００２６】

【実施例】

〔第１実施例〕（請求項１，２，３，４の発明の実施
例）図１乃至図５に示すように、ＩＣソケット３０は、基台
３１と、ハウジング３２と、本発明の要部をなす接続端
子３３と、ブッシュ３４と、圧縮コイルばね３５とから
なる。

【００２７】〔基台３１〕基台３１は、図２に示すよう
に、底板３１ａと、底板３１ａの長手方向に沿う両側の
縁より立上がっている側板３１ｂ，３１ｃとよりなり、
略Ｕ字形状を有する。

【００２８】側板３１ｂ，３１ｃには、その長手方向、
両端近傍に矩形開口３１ｂ_-1，３１ｂ_-2，３１ｃ_-1，３
１ｃ_-2が形成してある。この矩形開口３１ｂ_-1…の上縁
３１ｂ_-1a〜３１ｃ_-2aは、ハウジング３２がＺ₁方向
へ上昇したときのストッパとして機能する。

【００２９】底板３１ａには、装着するＩＣパッケージ
のリードの数と同じ数の接続端子３３が、側板３１ａ，
３１ｂに沿って二列に並んで、且つ所定のピッチｐで並
んで固定してある。〔接続端子３３〕接続端子３３は、金属製であり、図３
に示すように、上部の接続端子部３３ａと、中間の円柱
部３３ｂと、下部のピン端子部３３ｃとよりなる。

【００３０】接続端子部３３ａは、三つの接触片３３ａ
_-1，３３ａ_-2，３３ａ_-3を有する。三つの接触片３３ａ
_-1〜３３ａ_-3は、指形状を有し、基台部３３ａ_-6より上
方に突き出しており、周方向上、等角度間隔で並んでい
る。各接触片３３ａ_-1〜３３ａ_-3は、夫々扇形状の断面
を有し、その内周面３３ａ _-4及び外周面３３ａ_-5は、夫
々略円柱の周側面に対応した曲面形状を有する。

【００３１】周方向上隣り合う接触片３３ａ_-1〜３３ａ
_-3の間には、スリット３３_-7が存在する。また、接続端
子部３３ａは、リード挿入用孔３３ａ_-8を有する。この
リード挿入用孔３３ａ_-8は、三つの接触片３３ａ_-1〜３
３ａ_-3によって囲まれることによって形成してあり、図
７（Ｂ）及び図９（Ｂ）に示すように、基台部３３ａ_-6
にまで到っており、深さａを有する。

【００３２】また、リード挿入用孔３３ａ_-8は、図９
（Ｂ）に示すように、逆円錐形状を有しており、上端の
入口３３ａ_-9は、奥部より大きく、径ｄ₁を有する。こ
の径ｄ ₁は、装着されるＩＣパッケージ４０のリード４
１の幅寸法ｗ（図１参照）より大きい。

【００３３】接続端子部３３ａは、略逆円錐形状を有し
ており、接触片３３ａ_-1〜３３ａ_-3が外側に開いた状態
にある。接触片３３ａ_-1〜３３ａ_-3は、矢印Ａで示すす
ぼむ方向に弾性変形可能である。

【００３４】上記構造の接続端子部３３ａは、逆円錐形
状のブロックに対して、中心に孔をあけ、且つ三方にス
リットを入れる機械加工を施すことによって形成され
る。接触片３３ａ_-1〜３３ａ_-3は、リード４１を周囲の
三方から挟み込むように機能する。

【００３５】円柱部３３ｂには、圧縮コイルばね３５が
嵌合される。接続端子３３は、図４，図５，図６に示す
ように、ピン端子部３３ｃが底板３１ａを貫通した状態
で底板３１ａに固定されており、整列している。〔ブッシュ３４〕図３に示すように、ブッシュ３４は、
絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒部３４ａと、略円筒
部３４ａより両側に張り出した張り出し部３４ｂ，３４
ｃとを有する。

【００３６】略円筒部３４ａの外側部分は、円柱の周側
面を、直径に平行な二つの面で切除した形状を有し、平
面部３４ａ_-1，３４ａ_-2を有する。平面部３４ａ_-1，３
４ａ_-2は、ブッシュ３４を組込んだときの、ブッシュ３
４の方向を決める。

【００３７】平面部３４ａ_-1，３４ａ_-2は、張り出し部
３４ｂ，３４ｃが張り出す方向と同じ方向である。ま
た、略円筒部３４ａの内部には、逆円錐形状の孔３４ａ
_-3及びこの孔３４ａ _-3に続く孔３４ａ_-4を有する。

【００３８】図７（Ｂ），図８（Ｂ）に示すように、孔
３４ａ_-3は、接触片３３ａ_-1〜３３ａ_-3をすぼめたとき
の接続端子部３３ａの形状に対応した形状を有する。孔
３４ａ_-3の上端開口３４ａ_-5は、接触片３３ａ_-1〜３３
ａ_-3をすぼめたときの接続端子部３３ａの上端部の径に
対応した径ｄ₂を有する。

【００３９】ブッシュ３４は、孔３４ａ_-3を接続端子部
３３ａに嵌合させ、孔３４ａ_-4を柱部３３ｂに嵌合させ
て、接続端子３３に嵌合してある。〔圧縮コイルばね３５〕図６に示すように、圧縮コイル
ばね３５は、接続端子３３の柱部３３ｂの周囲に嵌合さ
せて、底板３１ａとブッシュ３４との間に設けてある。

【００４０】圧縮コイルばね３５は、各接続端子３３に
設けてあり、ブッシュ３４を押し上げる方向に付勢す
る。〔ハウジング３２〕図１，図２に示すように、ハウジン
グ３２は、絶縁材製であり、板状をなし、複数の孔３２
ａ，四つのリブ状突部３２ｂ〜３２ｅ，及び二つの操作
部３２ｆ，３２ｇを有する。

【００４１】孔３２ａは、装着されるＩＣパッケージ４
０のリード４１の配列に対応して整列している。具体的
には、孔３２ａは、Ｘ方向上両端の側端面に沿って、Ｙ
方向に、リード４１のピッチｐに対応したピッチｐで整
列している。

【００４２】孔３２ａは、図３に示すように、ブッシュ
３４の略円筒部３４ａに対応する形状、即ち略楕円形を
有する。孔３２ａの径ｄ₃は、ブッシュ３４の略円筒部
３４ａの径ｄ₄より若干大きい。後述するように、接続
端子３３の配列の位置ずれを吸収するようにするためで
ある。

【００４３】また、ハウジング３２の下面には、図３に
示すように、凹部３２ｈ，３２ｉが各孔３２ａ毎に、孔
３２ａより、Ｘ方向上両側に延出して形成してある。突
部３２ｂ〜３２ｅは、ハウジング３２のＸ方向上両側の
側面より、前記矩形開口３１ｂ_-1〜３１ｃ_-2に対応して
突き出している。

【００４４】操作部３２ｆ，３２ｇは、ハウジング３２
のＹ方向両側の側面より、外方に突き出している。上記
のハウジング３２は、図１，図５，図６に示すように、
孔３２ａがブッシュ３４の略円筒部３４ａと嵌合し、凹
部３２ｈ，３２ｉが夫々ブッシュ３４の張り出し部３４
ｂ，３４ｃと嵌合し、且つ突部３２ｂ〜３２ｅが夫々矩
形開口３１ｂ_-1〜３１ｃ_-2に嵌合した状態で側板３１ｂ
と３１ｃとの間に設けてある。

【００４５】ブッシュ３４は、張り出し部３４ｂ，３４
ｃがＸ軸方向を向いた向き、即ち、接続端子３３のピッ
チｐに影響を与える向きに揃っている。また、ハウジン
グ３２は、Ｚ₁，Ｚ₂方向に変位可能である。上記のブ
ッシュ３４及びハウジング３２が、すぼめ手段を構成す
る。

【００４６】〔ＩＣソケット３０の構成〕ＩＣソケット
３０は、ピン端子部３３ｃを半田付けされて、プリント
基板（図示せず）に実装してある。このプリント基板
（図示せず）がＩＣパッケージ試験装置（図示せず）等
に実装してある。

【００４７】ＩＣソケット３０は、不使用時には、図
１，図４乃至図７に示す状態にある。ブッシュ３４は、
圧縮コイルばね３５のばね力によってＺ₁方向に押し上
げられている。ハウジング３２は、ブッシュ３４によっ
てＺ₁方向に押し上げられて、高い位置Ｈ₁に位置して
いる。このとき、突部３２ｂ〜３２ｅが矩形開口３１ｂ
_-1〜３１ｃ_-2の上縁３１ｂ_-1a〜３１ｃ_-2aに押し当た
っており、ハウジング３２は、それ以上上方へ変位する
ことを制限されている。

【００４８】また、ブッシュ３４が押し上げられて高い
位置に位置しているため、逆円錐形状の孔３４ａ_-3によ
って、接触子３３ａ_-1〜３３ａ_-3は、図３中、Ａ方向に
弾性変形されて、図６及び図７に示すように、すぼまっ
た状態となっている。また、接続端子部３３ａの頂面及
びブッシュ３４の頂面は、ハウジング３２の上面と同一
面となっている。

【００４９】ここで、接続端子３３の配列の位置ずれ、
即ち接続端子３３と、ハウジング３２の孔３２ａとのず
れは、ブッシュ３４及び孔３２ａによって吸収されてい
る。即ち、図７（Ｂ）に示すように、ブッシュ３４の略
円筒部３４ａは、孔３２ａにゆるく嵌合しているこの孔
３２ａとブッシュ３４との間の若干の隙間３６の範囲内
において、ブッシュ３４が任意の位置に位置することに
よって、上記の接続端子３３と孔３２ａとの間のずれが
吸収される。

【００５０】上記のずれが吸収されていることによっ
て、ハウジング３２及びブッシュ３４は、しぶくならず
に、円滑に上下動しうる。〔ＩＣパッケージを装着する操作〕ＩＣパッケージ４０
の装着は、次の操作によってなされる。

【００５１】図４に示すように、操作者が一の手の
指先５０を操作部３２ｆ，３２ｇに当てがって、Ｚ₂方
向に押し下げる。これにより、図８及び図９に示すよう
に、各圧縮コイルばね３５が圧縮されて、ハウジング３
２及びブッシュ３４がＺ₁方向に下降する。

【００５２】ブッシュ３４が下降すると、接続端子部３
３ａは、孔３４ａ_-3による拘束を解除され、接触子３３
ａ_-1，３３ａ_-2，３３ａ_-3が自己の弾性力により拡がる
方向に変形し、リード挿入用孔３３ａ_-8は逆円錐形状と
なる。ハウジング３２を押し下げた状態で、操作者は、他
方の手で、ＩＣパッケージ４０を、そのリード４１を、
図１０に示すようにリード挿入用孔３３ａ_-8に奥部まで
挿入して、ＩＣソケット３０上に載置する。

【００５３】ここで、リード挿入用孔３３ａ_-8は入口３
３ａ_-9の径が大きくなっており、リード４１は抵抗なく
挿入される。即ち、リード４１は、零フォース挿入され
る。このため、挿入時に、リード４１に傷がついたり、
曲がったりすることは起きない。

【００５４】最後に、指先５０を操作部３２ｆ，３
２ｇから離す。指先５０を操作部３２ｆ，３２ｇから離すと、圧縮コイ
ルばね３５によってブッシュ３４が押し上げられ、孔３
４ａ_-3によって接触子３３ａ_-1，３３ａ_-2，３３ａ_-3が
すぼむ方向に等しく変形され、リード挿入用孔３３ａ_-8
の入口３３_-9の径ｄ₁が小さくされる。

【００５５】最終的には、図１１に示すように、三つの
接触子３３ａ_-1，３３ａ_-2，３３ａ _-3が、リード４１
を、周方向上三方向から挟み込む。これによって、ＩＣ
パッケージ４０がＩＣソケット３０に装着される。ここ
で、第１には、リード４１には、三つの接触子３３ａ_-1
〜３３ａ_-3が押し付けられている。

【００５６】このため、リード４１と接続端子３３とが
接触している部分の面積は、図１８に示すように、二つ
の接触子でもってリードを挟む従来の構成に比べて、広
い。第２には、三つの接触子３３ａ_-1〜３３ａ_-3がリー
ド４１を取り囲んでいる。このため、接触子３３ａ_-1〜
３３ａ_-3は、図１８に示すように、二つの接触子でもっ
てリードを両側から挟み込む場合に比べて、リード４１
をより確実に挟み込む。

【００５７】このことによって、各リード４１は、接続
抵抗を十分に小とされて、且つ高い信頼性をもって接続
端子３３と接続される。これにより、ＩＣパッケージ４
０の特性の試験が、高い信頼性をもってなされる。

【００５８】〔ＩＣパッケージを取り外す操作〕ＩＣソ
ケット３０に装着されているＩＣパッケージ４０をＩＣ
ソケット３０から取り外す操作は、上記の装着するとき
の操作と略同様に、ハウジング３２を押し下げ、リード
挿入用孔３３ａ_-8を拡げた状態で、ＩＣパッケージ４０
を引き抜いて行う。

【００５９】リード４１は、抵抗なく引き抜かれる。即
ち、リード４１は、少しも傷が付かない状態で引き抜か
れる。〔変形例〕接続端子部３３ａは、４つ以上の接触子が周
方向上に並んだ構成とすることもできる。この構成によ
っても、上記実施例と同様の効果が得られる。

【００６０】また、ハウジング３２を、上記逆円錐形状
の孔３４ａ_-3に対応する孔を有する構成とし、ハウジン
グを直接に接続端子部３３ａと嵌合させ、ブッシュ３４
を省略した構成とすることもできる。次に、本発明の別
の実施例になるＩＣソケットについて説明する。

【００６１】第２乃至第５実施例は、上記第１実施例の
ＩＣソケット３０に、ハウジング３２を下降させる機構
を追加した構成である。図１２乃至図１６中、図１に示
す構成部分と実質上対応する部分には同一符号を付す。

【００６２】〔第２実施例〕（請求項５，６の発明の実
施例）図１２に示すように、ＩＣソケット３０Ａは、ハウジン
グ下降手段を構成するハウジング下降機構６０を有す
る。ハウジング下降機構６０は、Ｙ方向上両端側の操作
レバー６１_-1，６１_-2よりなる。

【００６３】操作レバー６１_-1，６１_-2は、操作腕部６
１_-1a，６１_-2aと、押し腕部６１ _-1b，６１_-2bとよ
りなり、略Ｌ字形状を有する。操作レバー６１_-1，６１
_-2は、夫々、屈曲している個所を、側板３１ｂ，３１ｃ
間に渡してある軸６２_-1，６２_-2に支持されており、矢
印Ｂ₁，Ｂ₂方向に回動可能である。

【００６４】操作腕部６１_-1a（６１_-2a）の長さｂ
は、押し腕部６１_-1b（６１_-2b）の長さｃの数倍の長
さを有する。ハウジング３２は、Ｙ方向端より外方に延
出している張り出し部３２ｊ，３２ｋを有する。

【００６５】ＩＣソケット３０Ａは、使用していないと
きには、図１２に示す状態にある。ハウジング３２は、
上昇した位置に位置している。操作レバー６１_-1，６１
_-2は、操作腕部６１_-1a，６１_-2aが真上を向き、押し
腕部６１_-1b，６１_-2bが水平を向いた状態にある。張
り出し部３２ｊ，３２ｋは、押し腕部６１_-1b，６１
_-2bの直ぐ下側に位置している。

【００６６】ＩＣパッケージ４０の装着は、次の手順で
行う。操作レバー６１_-1，６１_-2を操作して、図１３に示
す位置に回動させる。操作した後には、手を操作レバー
６１_-1，６１_-2から離してよい。ＩＣパッケージ４０を置く。

【００６７】操作レバー６１_-1，６１_-2を操作し
て、元の位置に戻す。次に、操作レバーを上記のように操作したときの動作に
ついて説明する。指先を操作腕部６１_-1a，６１_-2aに
当てがって、これを倒すように押すことによって、操作
レバー６１_-1，６１_-2が、夫々Ｂ₁，Ｂ₂方向に回動さ
れる。

【００６８】操作レバー６１_-1，６１_-2が回動されるこ
とによって、押し腕部６１_-1b，６１_-2bが夫々張り出
し部３２ｊ，３２ｋを押す。これにより、ハウジング３
２は、Ｙ方向上両端側を押されて、Ｚ₂方向に下降され
る。ここで、長さｂは、長さｃの数倍の長さであるた
め、てこの原理により、操作レバー６１_-1，６１_-2を回
動させる操作は軽い。

【００６９】操作腕部６１_-1a，６１_-2aを水平位置ま
で倒した後、指を操作レバー６１_-1，６１_-2から離す。
操作腕部６１_-1a，６１_-2aを水平位置まで倒すと、押
し腕部６１_-1b，６１ _-2bは真下を向く。このため、操
作レバー６１_-1，６１_-2には、ハウジング３２によって
押し上げ力が作用しているけれども、操作レバー６
１_-1，６１_-2には回転モーメントが作用していない状態
となる。

【００７０】このため、指を操作レバー６１_-1，６１_-2
から離しても、操作レバー６０_-1，６１_-2は、図１３に
示す回動位置にとどまり、ＩＣソケット３０Ａは、図１
３に示す状態に保たれる。この状態で、ＩＣパッケージ
をＩＣソケット３０Ａに差し込む。

【００７１】この後、操作レバー６１_-1，６１_-2を操作
して元の位置に戻すと、ハウジング３２が上昇し、ＩＣ
パッケージがＩＣソケット３０Ａに装着される。ＩＣパ
ッケージ４０をＩＣソケット３０Ａから取り外す操作も
上記と同様に行う。

【００７２】第１実施例のＩＣソケット３０において
は、一方の手でハウジング３２を押し付けながら、他方
の手でＩＣパッケージをＩＣソケット３０に差し込む必
要がある。本実施例のＩＣソケット３０Ａによれば、操
作の途中で両手がフリーとなるため、ＩＣパッケージを
ＩＣソケット３０Ａに差し込んだり、ＩＣパッケージを
ＩＣソケット３０Ａから取り外したりする作業は、その
作業に専念して行うことが出来る。また、ＩＣソケット
３０Ａの上方は指等によって少しも覆われていず、完全
に空間となっており、ＩＣパッケージをＩＣソケットに
差し込む作業はし易い。また、ハウジング３２を押し下
げ、この状態に維持する操作は必要でない。

【００７３】従って、ＩＣパッケージ４０をＩＣソケッ
ト３０Ａに装着し、ＩＣソケット３０Ａから離脱させる
作業を、作業性良く行うことが出来る。〔第３実施例〕（請求項７の発明の実施例）図１４に示すように、ＩＣソケット３０Ｂは、ハウジン
グ下降手段を構成するハウジング下降機構７０を有す
る。

【００７４】ハウジング下降機構７０は、カム７１及び
操作レバー７２を有する。ハウジング３２は、上面に、
Ｙ方向に延在する溝３２ｉを有する。カム７１は、略楕
円形状の断面を有する棒状体であり、両端を、底板３１
ａに固定してあるブラケット７３，７４に支持されて、
上記溝３２ｉに沿って設けてある。

【００７５】操作レバー７２は、ＩＣソケット３０Ｂの
Ｙ方向上、一方の端側に設けてある。ＩＣパッケージを
装着するときには、指先で操作レバー７２をＣ方向に９
０度回動させる。

【００７６】この操作によって、カム７１が回動して、
カム７１によってハウジング３２が押し下げられる。操
作レバー７３は、操作した位置に保持される。ハウジン
グ３２は下降した状態に保たれる。

【００７７】操作レバー７２を元の位置に戻すと、ハウ
ジング３２は上昇して元の高さに戻る。このＩＣソケッ
ト３０Ｂは、プリント板上に実装されている状態で、ブ
ラケット７４の側のスペースが狭くなってブラケット７
４側での操作がしにくい場合に適用して効果がある。

【００７８】〔第４実施例〕（請求項８の発明の実施
例）図１５に示すように、ＩＣソケット３０Ｃは、ハウジン
グ下降手段を構成するハウジング下降機構８０を有す
る。ハウジング下降機構８０は、スライドレバー８１
と、突部３２ｎと、カム８１ａと、戻しばね８２とを有
する。

【００７９】ハウジング３２は、上面の中央に、Ｙ方向
に延在する溝３２ｍを有する。溝３２ｍの中央には、傾
斜面を有する突部３２ｎが形成してある。スライドレバ
ー８１は、両端側を、底板３１ａに固定してあるブラケ
ット８３，８４により支持されて、溝３２ｍ内に、
Ｙ₁，Ｙ₂方向に摺動可能に設けてある。

【００８０】スライドレバー８１は、略中央に、矩形状
開口８１ｂを有し、Ｙ₂方向端に操作部８１ｃを有す
る。カム８０ａは、スライドレバー８１の下面のうち、
上記開口８１ｂに臨む部位に形成してあり、傾斜面より
なる。

【００８１】ＩＣパッケージを装着するときには、指先
で操作部８１ｃを押す。この操作によって、スライドレ
バー８１がばね８２に抗してＹ₁方向に摺動する。この
とき、カム８１ａが突部３２ａを押し、Ｙ₁方向の力が
Ｚ₂方向の力に変換され、ハウジング３２がＺ₂方向に
下降される。

【００８２】この状態で、ＩＣパッケージをＩＣソケッ
ト３０Ｃに差し込み、操作部８１ｃから指を離す。指を
離すと、スライドレバー８１は、ばね８２によってＹ₂
方向に摺動されて戻され、ハウジング３２が上昇されて
元の高さに戻され、接続端子部３３ａがすぼまって、Ｉ
ＣパッケージはＩＣソケット３０Ｃに装着される。

【００８３】このＩＣソケット３０Ｃによれば、Ｙ₁方
向に押すという操作によって、ハウジング３２を下降し
うる。ロボット装置は、一般に「回す」という作業に比
べて、「押す」という作業の方がし易い。よって、本実
施例になるＩＣソケット３０Ｃは、ロボット化に好適で
ある。

【００８４】〔第５実施例〕（請求項９の発明の実施
例）図１６に示すように、ＩＣソケット３０Ｄは、ハウジン
グ下降手段を構成するハウジング下降機構９０を有す
る。ハウジング下降機構９０は、Ｙ方向上両端側のねじ
部材９１_-1，９１_-2を有する。

【００８５】ねじ部材９１_-1，９１_-2は、夫々ノブ部９
１_-1a，９１_-2aを有する形状を有し、ハウジング３２
より張り出しているフランジ部３２ｏ，３２ｐの孔を貫
通している。ねじ部材９１_-1，９１_-2は、夫々ハウジン
グ３２より張り出しているフランジ部３２ｏ，３２ｐの
孔（図示せず）を貫通して、底板３１ａより張り出して
いる台座部９２_-1，９２_-2のめねじ部９３にねじ込まれ
ている。

【００８６】ノブ部９１_-1a，９１_-2aをつかんで締め
る方向に回し、ねじを台座部９２_-1，９２_-2にねじ込む
ことによって、ハウジング３２は、大きい力でもって下
降される。ノブ部９１_-1a，９１_-2aを逆に回すと、ハ
ウジング３２は、上昇される。

【００８７】〔第６実施例〕（請求項１０の発明の実施
例）図１７に示すように、ＩＣソケット３０Ｅは、ハウジン
グ３２を有する。ハウジング３２は、Ｙ₁方向端をヒン
ジ機構１００によって、底板３１ａに支持されている。

【００８８】Ｙ₂方向端の操作部３２ｆを押し下げるこ
とによって、ハウジング３２はヒンジ機構１００を中心
に回動して、下降される。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、周方向上に並んでいる三つ以上の接触片がすぼ
む構成であるため、リードを周方向上三つ以上の方向か
ら挟み込むことが出来る。これによって、第１には、接
続端子とリードとの接触面積を従来に比べて効果的に広
くすることが出来、リードと接続端子との間の接触抵抗
を従来に比べて小さくすることが出来る。また、第２に
は、リード接触子によって確実に挟み込むことが出来
る。これらによって、リードと接続端子との電気的接続
の安定化を図ることが出来る。

【００９０】請求項２の発明によれば、三つ以上の接触
片の夫々が等しく撓まされるため、リードを周りから等
しく挟み込むことが出来る。請求項３の発明によれば、
三つ以上の接触片がすぼめられたときに内側が円柱形状
の孔となる構成であるため、接触片の内周面がリードと
接触する部分の面積を効率良く広くすることが出来、よ
って、リードとの接触抵抗を効果的に低く出来る。

【００９１】請求項４の発明によれば、接続端子の配置
の誤差を効果的に吸収することが出来、よって、各接続
端子の接続端子部を拡げたりすぼめたりする動作を、接
続端子の配置の誤差の影響を受けずに、円滑に行うこと
が出来る。請求項５の発明によれば、ハウジングの下降
を操作性良く行うことが出来る。ひいては、ＩＣパッケ
ージをＩＣソケットに装着する作業、及び装着されてい
るＩＣパッケージをＩＣソケットから取り外す作業を、
作業性良く行うことが出来る。

【００９２】請求項６の発明によれば、てこの原理によ
って、操作レバーを倒す操作を軽い力で行うことが出
来、その分、操作性を向上しうる。請求項７の発明によ
れば、ＩＣソケットを一方の端面側にスペースがとれな
い状態で実装する場合に適用して効果を有する。

【００９３】請求項８の発明によれば、「回す」操作に
比べて単純である「押す」という操作によって、ハウジ
ングを下降させることが出来、ロボット装置による作業
に好適である。請求項９の発明によれば、ねじ部材を締
めて、ハウジングを下降させる構成であるため、ハウジ
ングに対する押下げ力を十分に大とし得る。よって、ハ
ウジングを押し上げる力が大きい場合に適用して効果が
ある。

【００９４】請求項１０の発明によれば、ハウジングを
押し下げるとき、ハウジングの両側を押し下げるのでは
なく、ハウジングの一端側だけを押し下げればよいた
め、操作性の向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例になるＩＣソケットを斜視
図である。

【図２】図１のＩＣソケットの分解斜視図である。

【図３】図２中、接続端子の部分の拡大分解斜視図であ
る。

【図４】図１中、IV−IV線を含む垂直面で切断した断面
図である。

【図５】図１中、Ｖ−Ｖ線を含む垂直面で切断した断面
図である。

【図６】図１中、接続端子の部分の状態を示す切截斜視
図である。

【図７】図１中、接続端子の部分の状態を示す図であ
る。

【図８】ハウジングを下降させたときの接続端子の部分
の状態を示す切截斜視図である。

【図９】ハウジングを下降させたときの接続端子の部分
の状態を示す図である。

【図１０】ＩＣパッケージを装着する途中の状態を示す
図である。

【図１１】ＩＣパッケージを装着したときの状態を示す
図である。

【図１２】本発明の第２実施例になるＩＣソケットの斜
視図である。

【図１３】ＩＣソケットの装着を説明する図である。

【図１４】本発明の第３実施例になるＩＣソケットの斜
視図である。

【図１５】本発明の第４実施例になるＩＣソケットの斜
視図である。

【図１６】本発明の第５実施例になるＩＣソケットの斜
視図である。

【図１７】本発明の第６実施例になるＩＣソケットの斜
視図である。

【図１８】従来のＩＣソケットを示す図である。

【図１９】図１８中の接続端子を示す図である。

【符号の説明】

１０ＩＣソケット１１基台１２接続端子１３板部材１５孔１６ばね１７リード挿入部２０ＩＣパッケージ２１リード３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０ＥＩＣ
ソケット３１基台３１ａ底板３１ｂ，３１ｃ側板３１ｂ_-1，３１ｂ_-2，３１ｃ_-1，３１ｃ_-2 矩形開口３１ｂ_-1a，３１ｂ_-2a，３１ｃ_-1a，３１ｃ_-2a 上
縁３２ハウジング３２ａ孔３２ｂ〜３２ｅ突部３２ｆ，３２ｇ操作部３２ｈ，３２ｉ凹部３２ｊ，３２ｋ張り出し部３２ｌ，３２ｍ溝３２ｎ傾斜面を有する突部３２ｏ，３２ｐフランジ部３３接続端子３３ａ接続端子部３３ａ_-4 内周面３３ａ_-5 外周面３３ａ_-6 基台部３３ａ_-7 スリット３３ａ_-8 リード挿入用孔３３ａ_-9 入口３３ｂ柱部３３ｃピン端子部３４ブッシュ３４ａ略円筒部３４ａ_-1，３４ａ_-2 平面部３４ａ_-3 逆円錐形状の孔３４ａ_-4 孔３４ａ_-5 上端開口３４ｂ，３４ｃ張り出し部３５圧縮コイルばね３６隙間４０ＩＣパッケージ４１リード５０指先６０，７０，８０，９０ハウジング下降機構６１_-1，６１_-2 操作レバー６１_-1a，６１_-2a 操作腕部６１_-1b，６１_-2b 押し腕部６２_-1，６２_-2 軸７１カム７２操作レバー７３，７４ブラケット８０ハウジング下降機構８１スライドレバー８１ａカム８１ｂ矩形状開口８１ｃ操作部８２ばね８３，８４ブラケット９０ハウジング下降機構９１_-1，９１_-2 ねじ部材９２_-1，９２_-2 台座部９３めねじ部１００ヒンジ機構

フロントページの続き (72)発明者利光憲二神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者仲間昇神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者天笠滋神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】周方向上に並んで配され、内側にＩＣパ
ッケージのリードが挿入されるリード挿入用孔を形成す
る三つ以上の接触片よりなる接続端子部を有し、ＩＣパ
ッケージのリードに対応した配置で並んでいる複数の接
続端子と、各種接続端子の接続端子部に作用するように設けてあ
り、上記リード挿入用孔に上記リードが挿入された状態
で動作し、上記三つ以上の接触片をすぼめる方向に変位
させるすぼめ手段とよりなる構成としたことを特徴とす
るＩＣソケット。
【請求項２】上記接続端子の接続端子部は、逆円錐形
状を有し、上記すぼめ手段は、上記接続端子部を取り囲む孔を有
し、該接続端子部に沿って移動する部材よりなる構成と
したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】請求項１の三つ以上の接触片は、円柱の
周側面に対応した曲面の内周面を有する構成としたこと
を特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】周上に並んで配され、内側にＩＣパッケ
ージのリードが挿入されるリード挿入用孔を形成する三
つ以上の接触片よりなる逆円錐形状の接続端子部を有
し、ＩＣパッケージのリードに対応した配置で並んでい
る複数の接続端子と、各接続端子の接続端子部に作用するように設けてあり、
上記リード挿入用孔に上記リードが挿入された状態で動
作し、上記三つ以上の接触片をすぼめる方向に変位させ
るすぼめ手段とよりなり、該すぼめ手段は、逆円錐形状の孔を有し、該接続端子に
嵌合しているブッシュと、該ブッシュがゆるく嵌合する
孔を有し、該孔を該ブッシュに嵌合させて、下降可能に
設けてあるハウジングとよりなる構成としたことを特徴
とするＩＣソケット。
【請求項５】周方向上に並んで配され、内側にＩＣパ
ッケージのリードが挿入されるリード挿入用孔を相対的
に形成する三つ以上の接触片よりなる逆円錐形状の接続
端子部を有し、ＩＣパッケージのリードに対応した配置
で並んでいる複数の接続端子と、逆円錐形状の孔を有し、上記接続端子部に嵌合している
ブッシュと、該ブッシュが嵌合する孔を有し、該孔を該
ブッシュに嵌合させて、下降可能に設けてあるハウジン
グとよりなり、該ハウジングが下降したときに、上記三
つ以上の接触片を拡げる方向に変位させ、該ハウジング
が上動したときに、上記三つ以上の接触片をすぼめる方
向に変位させるすぼめ手段と、通常は上動した位置にある上記ハウジングを下降させる
ハウジング下降手段とよりなる構成としたことを特徴と
するＩＣソケット。
【請求項６】請求項５のハウジング下降手段は、倒すように操作される操作レバーよりなり、該操作レバーは、操作されたときに、ハウジングを押す
押し腕部と、該押し腕部より長い長さを有し、倒すよう
に操作される操作腕部とよりなる構成としたことを特徴
とするＩＣソケット。
【請求項７】請求項５のハウジング下降手段は、該ＩＣソケットの一の端面側に設けてある操作レバー
と、上記ハウジングの上面に沿って設けてあり、上記操作レ
バーの回動操作によって回動して、該ハウジングを押し
下げるカムとよりなる構成としたことを特徴とするＩＣ
ソケット。
【請求項８】請求項５のハウジング下降手段は、上記ハウジングの上面に沿って設けてあり、ＩＣソケッ
トの一方の端面より押されるスライドレバーよりなり、上記ハウジングは、上面に突部を有し、上記スライドレバーは、押されて摺動されたときに、該
突部を押し下げるカムを有する構成としたことを特徴と
するＩＣソケット。
【請求項９】請求項５のハウジング下降手段は、ノブ部を有し、締める方向に回すことによって、上記ハ
ウジングを下降させるねじ部材よりなる構成としたこと
を特徴とするＩＣソケット。
【請求項１０】請求項４において、上記ハウジング
を、一端側をヒンジ機構によって支持した構成としたこ
とを特徴とするＩＣソケット。