JPS59175786A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は混成集積回路装置の製造方法に関する。

混成集積回路装置（以下混成ＩＣと記す）は自動車、オ
ーディオ等の民生市場で大量に（実用されており最近で
は通信機、コンビーータ関係の産業機器市場でも着実に
その需要が拡大しており、今後は機器のデジタル化、シ
ステム化並びに集積化に伴ない増々ＩＣ，ＬＳＩ化並び
に混成ＩＣ化されるものと思われ、今後とも生産量が伸
びることであろうと異われるっ しかし、機器が高集積化した場合、現在の混成ＩＣは一
般的に片面印刷の片面部品実装である為、高密度、高集
積化には自ずと限界がある。又、両面印刷及び多層セラ
ミック基板等の高集積化基板は、高集積化の一方法であ
るが、技術上、コスト面並びに信頼性の面で難点がある
。このように、従来の混成ＩＣの製造方法では高密度、
高集積化が難しいという欠点があった。

本発明は上記欠点全除去し、高密度、高集積化が可能な
混廠積回路装置の製造方法全提供するものである。

本発明の混成集積回路装置の製造方法は、セラミック基
板上にスクリーン印刷により導体回路と抵抗回路全形成
する工程と、前記導体回路の外部リード用導体部に外部
リード用貫通孔全形成する工程と、前記導体回路に回路
部品全取付は前記導体回路あるいは抵抗回路に電気的に
接続する工程と５両面銅張りで可撓性のプリント基板に
導体回路及びスルーホールを形成する工程と、前記セラ
ミック基板に設けられた導体回路の外部リード用導体部
と前記プリント基板の導体回路の外部ＩＪ−ド用導体部
とを重ね合わせ前記セラミ・ツク基板の外部リード用貫
通孔と前記プリント基板のスルーホールの位置合、＠：
ヲしだ後膣貫通孔とスルーホールに外部リードを挿入す
る工程と、前記重ね合わされたセラミック基板とプリン
ト基板並びに挿入された外部リードとをはんだ付けして
一体構造にする工程とを含んで構成される。

次に、本発明の実織例について図面音用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例のうちの混成集積回路板形成
工程全説明するための斜視図である。

セラミック基板１上の片側にスクリーン印刷法によρ導
体回路２及び抵抗回路３を形成し、さらに外部リード用
導体部４の所定の位置に外部リード用貫通孔５をあける
。次にチ・ツブコンデンサ７及ヒミニモールド・トラン
ジスタ８等の回路部品を搭載して混成集積回路板６を形
成する。

第２図［ａ）、　（ｂ）は本発明の一実施例のうちの可
撓性プリント基板形成工程を説明するだめの斜視図及び
八−λ断面図である。

厚さ５０μｎ〕のポリイミドフィルム９の両面に銅箔を
張りつけた可撓性のプリント基板に、前記の貫通孔５に
対応６せてスルーホール１０．１１をあける。次に工・
ソテング法により鋼箔をエツチングして導体回路１２．
スルーホール１３、外部リード用導体部１４．１５’ｅ
形成し、次にＬＳＩチップ１７を取付け、結線する。ま
た、チップコンデンサ１８を搭載しはんだ付けしてプリ
ント板１６全形成する。

第３図は本発明の一実施例のうちの組立工程全説明する
ための断面図、第４図は第３図のＢ部拡大図である。

上記の混成集積回路板６の外部リード用導体部４とプリ
ント板１６の外部リード用導体部１５とを重ね合わせ、
貫通孔５とスルーホール１３とを位置合わせする。そし
て外部リード１９を挿入し。

混成集積回路板６の部品実装側面２（［２３５±５℃の
はんだ槽に２〜３秒間浸漬する。このはんだ付けにより
、混成集積回路板６上の部品のはんだ付けと、混成集積
回路板６の外部リード用導体部４とプリント板１６の外
部リード用導体部１４゜１５と外部リード１９とがはん
だ付けされて一体構造になり、本発明による混成集積回
路装置が製造される。

以上詳細に説明したように１本発明によれば次の効果が
得られる。

（１）混成集積回路板に可撓性のプリント板を貼合せて
いるので、従来の混成ＩＣに比べて２倍以上の高密度配
線、実装が可能である。

（２）設計変更が配線のみ（実装部品の変更なし）なら
ば、比較的変更容易な可撓性プリント板のみ変更すれば
良く（混成集積回路板は七のまま１更用）。従来に比べ
て設計変更時間が短縮できる。　　□

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のうちの混成集積回路板形成
工程を説明するだめの斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の一実施例のうちの可撓性プリント板形
成工程を説明するだめの斜視図及び断面図、第３図は本
発明の一実施例の組立工程全説明するための断面図、第
４図は第３図のＢ部拡大図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・導体回
路、３・・・・・・抵抗回路、４・・・・・・外部リー
ド用導体部、５・・・・・・外部リード用貫通孔、６・
・・・・・混成集積回路板、７・・・・・・チップコン
デンサ、８・・・・・・ミニモールド・トランジスタ、
９・・・・・・ポリイミドフィルム、１０゜１１・・・
・・・スルーホール、１２・・・・・・導体００Ｊ１３
・・・・・・スルーホール、１４．１５・・・・・・外
部リード用導体部１１６・・・・・・可撓性プリント板
、１７・・・・・・ＬＳＩテップ、１８・・・・・・チ
ップコンデンサ、１９・・・・・・外部リード、２０・
・・・・・部品実装側面。 策／閃 （（１） （ｂ） 躬２閃 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック基板上にスクリーン印刷により導体回路と抵
   抗回路を形成する工程と、前記導体回路の外部リード用
   導体部に外部リード用貫通孔を形成する工程と、前記導
   体回路に回路部品全取付は前記導体回路あるいは抵抗回
   路に電気的に接続する工程と２両面銅張りで可撓性のプ
   リント基板に導体回路及びスルーホールを形成する工程
   と、前記セラミック基板に設けられた導体回路の外部リ
   ード用導体部と前記プリント基板の導体回路の外部リー
   ド用導体部とを重ね合わせ前記セラミ・ツク基板の外部
   リード用貫通孔と前記プリント基板のスルーホールの位
   置合せをした後該貫通孔とスルーホールに外部リードを
   挿入する工程と、前記重ね合わちれたセラミック基板と
   プリント基板並びに挿入された外部リードと全はんだ付
   けして一体溝道にする工程とを含むことを特徴とする混
   成集積回路装置の製造方法つ