JPS63263796A

JPS63263796A - チツプ部品の取付方法

Info

Publication number: JPS63263796A
Application number: JP9919587A
Authority: JP
Inventors: 文彦金子; 浩一斎藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-04-22
Filing date: 1987-04-22
Publication date: 1988-10-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、基板上の回路パターンにチップ部品を取り付
ける方法に関する。

（従来の技術）チップ部品の取付方法としては、第８図に示すように、
プリント配線基板ｌ上に銅箔からなる一対の回路パター
ン２．３を対向状に形成するとともに、この回路パター
ン２．３の対向端部以外の部分をソルダーレジスト５で
被覆し、回路パターン２．３の両端露出部分２ａ、３ａ
にクリーム半田（図示せず）の塗布により半田層を形成
した上で、チップ部品４をその両端ｍ極４ａ、４ｂが回
路パターン２．３の両端上に位置するように載置し、そ
の後、前記半ＩＴＩ　Ｊｉ！ｉを加熱溶融して回路パタ
ーン２．３の両端とチップ部品４の両電極４ａ、４ｂを
それぞれ結合する方法がある。

（発明が解決しようとする問題点）上記従来方法では、チップ部品４をセットしたのち、ク
リーム半田を加熱溶融して半田付けする際に、チップ部
品４が一方の回路パターン２（３）上で、立ち上がって
しまう、いわゆる「ツーム・ストーン現象」が発生する
ことがあった。この現象ハ、ｆａ小寸法Ｃタト７．．１
１’　２．ＯＸ　１．２５ｍｍや１．６Ｘ　Ｏ，８１ｍ
のサイズ）のチップ部品の両端においてクリーム半田が
溶融したときの溶融半田の表面張力の差異によってもた
らされるものである。

つまり、従来方法では、回路パターン２．３の両端露出
部分２ａ、３ａの形状が、図示のように回路パターン２
．３の長手方向に沿って一定幅の角形に設定されており
、この露出部分２　ａ、　３　ａへのクリーム半田の塗
布量に差があったり、又は、チップ部品４のセット位置
が左右に偏ったり、もしくは、左右の半田加熱温度に差
があったりすると、クリーム半田が溶融して表面張力に
よってボール状になったときに、第９図に示すように、
チップ部品４に溶融半田の表面張力Ｆｔ、Ｆｔが作用し
、チップ部品４の左右端面に付着した溶融半田の表面張
力Ｆ、、Ｆ　、の水平分力ｒ、、ｒ、の差によってチッ
プ部品４が立上がることがあった。

本発明は、かかる実情に着目してなされたものであって
、ソルダーレジストの被覆に改良を施す等の簡単な手段
で、上記のチップ部品の立ち上がり現象を抑制できるよ
うにしたものである“。

（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために本発明方法では、基板上に互
いに対向状に形成された一対の回路パターンの対向端部
に、外方ほど小幅となる形状に半田層を形成しておき、
前記回路パターンの対向端部上にチップ部品を載１直し
、加熱により前記半田層を溶融してチップ部品の各電極
と対応する回路パターンとを接合するようにした。

（作用）上記の方法によれば、加熱処理により半ｍａは溶融して
チップ部品の両端において電極の底面および端部に沿っ
て広がるが、該半田は、回路パターンの対向端から遠ざ
かるほど幅狭くなる形に形成されているから、溶融半田
の表面張力によりチップ部品を水平方向に引っ張る力は
、チップ部品を回路パターン側に引き寄せる力よりも、
大幅に小さくなる。そのため、チップ部品は立ち上がる
ことがない。

（実施例）第１図に本発明方法によるチップ部品取付形態が、また
、第２図に取付完了状態がそれぞれ示されている。

図において、■はプリント配線基板であり、その上面に
銅箔からなる一対の回路パターン２．３が所定間隔をも
って対向形成され、両回路パターン２．３の端部間にわ
たってチップ部品４が搭載結合される。

前記回路パターン２．３の対向端部は、従来の方法と同
様に、クリーム半田６の塗布前には露出しており、この
両端露出部分２ａ、３ａ以外の部分は、ソルダーレジス
ト５によって被覆されている。

そして、回路パターン２．３の両端露出部分２ａ。

３ａにクリーム半田６を、露出部分２　ａ、　３　ａに
対応した形に塗布した上で、チップ部分４を、その両端
の？Ｔｔ極４ａ、４ｂが回路パターン２．３の両端上に
位置するように載置する。その後、クリーム半田６を加
熱溶融して回路パターン２．３の両端露出部分２　ａ、
　３　ａとチップ部品４の両電極４ａ、４ｂをそれぞれ
半田結合するのである。

以上のチップ部品取付方法において、本発明においては
、前記両回路パターンの両端露出部分２ａ、３ａの形状
が、端部から離れるほど小幅となる三角形状にすべくソ
ルダーレジストの被覆形状を設定されており、クリーム
半田６の層は、端部から離れるほど小幅となる三角形状
に形成される。

次に上記方法における作用を説明する。第３図ないし第
５図において、左右の回路パターン２゜３上においてク
リーム半田６．６が溶融して表面張力が発生した場合、
この表面張力のチップ部品４に働く水平分力ｒ、、ｒ、
は、チップ部品４の端面に接する半田の量、及び接触幅
ム、ｈに比例する。

これに対し、回路パターン２．３の端部露出部分２　ａ
、　３　ａのチップ部品４と重複する面積Ｓ＋、Ｓｔ（
ハツチングで示す）が大きいほど半田６の粘性でチップ
部品４を基板１上に接骨保持する作用が強いものとなる
。

ここで、端部露出部分２　ａ、　３　ａの形状、したが
ってクリーム半田６の塗布形状を、端部から離れるほど
小幅となるように設定されていると、チップ端面での接
触幅Ｑ３、Ｑ、が従来方式のもの（回路パターンの幅し
）に比較して小さいものとなり、例え、一方の半田６が
先に溶けて表面張力が発生しても、その水平分力は小さ
いものであり、これに対し、溶けていない他方の半田６
によるチップ部品４の基板ｌ側への貼付は作用は大きく
、その結果、左右半田の溶融時間差によるチップ部品４
の立上がりは抑制される。

又、第５図に示すように、チップ部品４が例えば右方に
偏位していると、この場合、チップ部品４の左側端面と
半田との接触幅Ｉ２１の方が、右側の接触幅Ｑ、より大
きく、溶融半田の表面張力は左側の方が大きくなるが、
チップ部品４下面での右側における接触面積Ｓ、が左側
の接触面積Ｓ１より大きく、このため、左側表面張力に
右側の接着作用力が対抗し、チップ部品４の立上がりが
阻止される。

（別実施例）前記回路パターン２．３の両端露出部分２ａ、３ａの形
状、したがって半田層の形状は、端部から外方へ離れる
ほど小幅であればよく、例えば第６図に示すように、端
部から一定長さまでは同幅にし、それより先で先細りに
してもよく、又、第７図に示すように、全体的に先細り
の湾曲形状であってもよい。

（発明の効果）以上説明したように、本発明方法によれば、回路パター
ン先端の半田層の形状に改良を加えるだけで、左右の半
田量の多少、チップ部品の装填位置ずれ、及び左右半田
の溶融時間差等があってら、チップ部品の立上がり現象
の発生を抑制して、不良品率を低減することが可能とな
った。

しかし、半田層の形状変更は、ソルダーレジストの被覆
形状の変更により容易に実施することができ、半田層の
形状変更によるコストアップもなく、実用上の効果が大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法の一形態を示す分解斜視図、第２
図は、チップ部品取付は完了状態の斜視図、第３図は、
その縦断正面図、第４図は、要部の平面図、第５図は、
チップ部品偏位搭載状態での要部平面図、第６図及び第
７図はそれぞれ別実施例、要部斜視図である。又第８図
は従来方法の一形態を示す分解斜視図、第９図は、立上
がり現象を説明するための縦断正面図である。！・・・プリント回路基板、２、３・・・回路パターン２　ａ、　３　ａ・・・両端露出部分４・・・チップ部品、４ａ、４ｂ・・・電極５・・・ソルダーレジスト６・・・クリーム半田

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に互いに対向状に形成された一対の回路パ
ターンの対向端部に、外方ほど小幅となる形状に半田層
を形成しておき、前記回路パターンの対向端部上にチッ
プ部品を載置し、加熱により前記半田層を溶融してチッ
プ部品の各電極と対応する回路パターンとを接合するこ
とを特徴とするチップ部品の取付方法。