JPH0537117A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH0537117A JPH0537117A JP19140591A JP19140591A JPH0537117A JP H0537117 A JPH0537117 A JP H0537117A JP 19140591 A JP19140591 A JP 19140591A JP 19140591 A JP19140591 A JP 19140591A JP H0537117 A JPH0537117 A JP H0537117A
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- board
- printed wiring
- wiring board
- parts
- soldering
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品追加を伴なう機能変更の効率向上を図
り、また、実装部品が実装される実装面側に機能変更の
ためのジャンパー配線を容易に実装する。 【構成】 フレキシブルＰＣ板の配線パターンに追加表
面実装部品を実装する実装部品パッドを形成した構成と
したので、実装部品パッドに追加表面実装部品を実装す
ることにより、部品追加を伴なう機能変更が発生した場
合に新たなＰＣ板を設計する必要がなく効率的に機能変
更に対応できる。また、本発明は、フレキシブルＰＣ板
におけるＰＣ板に実装される表面実装部品に対応する位
置に表面実装部品に応じた開口部を形成した構成とした
ので、開口部が表面実装部品に対する逃げ部となり、フ
レキシブルＰＣ板がＰＣ板に容易に実装される。
り、また、実装部品が実装される実装面側に機能変更の
ためのジャンパー配線を容易に実装する。 【構成】 フレキシブルＰＣ板の配線パターンに追加表
面実装部品を実装する実装部品パッドを形成した構成と
したので、実装部品パッドに追加表面実装部品を実装す
ることにより、部品追加を伴なう機能変更が発生した場
合に新たなＰＣ板を設計する必要がなく効率的に機能変
更に対応できる。また、本発明は、フレキシブルＰＣ板
におけるＰＣ板に実装される表面実装部品に対応する位
置に表面実装部品に応じた開口部を形成した構成とした
ので、開口部が表面実装部品に対する逃げ部となり、フ
レキシブルＰＣ板がＰＣ板に容易に実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板（いわゆる
プリント回路基板、以下、ＰＣ板という。）に係り、特
に所要の配線パターンが形成され、実装部品が実装され
る主印刷配線基板に副印刷基板を取付けた印刷配線基板
に関する。
プリント回路基板、以下、ＰＣ板という。）に係り、特
に所要の配線パターンが形成され、実装部品が実装され
る主印刷配線基板に副印刷基板を取付けた印刷配線基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＣ板の配線パターンは、ＰＣ板の機
能、用途などに応じて設計、製作されるが、ＰＣ板の機
能変更の必要が生じたり、設計トラブルが発生しＰＣ板
を改造する必要性が生じる場合がある。このような場合
の対応策として一般に配線パターンの切断や電線による
ジャンパー配線が行なわれる。
能、用途などに応じて設計、製作されるが、ＰＣ板の機
能変更の必要が生じたり、設計トラブルが発生しＰＣ板
を改造する必要性が生じる場合がある。このような場合
の対応策として一般に配線パターンの切断や電線による
ジャンパー配線が行なわれる。
【０００３】ここで、ジャンパー配線の一例を図５（平
面図）および図６（Ａ−Ａ断面図）に示す。上記図にお
いて、1 はＰＣ板で、例えばＩＣなどのようにリードが
パッケージから２方向に出ているＳＯＰ（Small Outlin
e Package ）や抵抗・コンデンサーのチップ部品などの
表面実装部品2 が実装される表面実装ＰＣ板であり、Ｐ
Ｃ板1 上に形成された配線パターン3 によって表面実装
部品2 はそれぞれ電気回路を形成する。表面実装部品2
の半田付けリード2aは、配線パターン3 の端部にそれぞ
れの表面実装部品2 の形状や半田付けリード2aに対応し
て形成された半田付けパッド3aにおいて半田付けされ、
それぞれ半田付け部4 が形成される。
面図）および図６（Ａ−Ａ断面図）に示す。上記図にお
いて、1 はＰＣ板で、例えばＩＣなどのようにリードが
パッケージから２方向に出ているＳＯＰ（Small Outlin
e Package ）や抵抗・コンデンサーのチップ部品などの
表面実装部品2 が実装される表面実装ＰＣ板であり、Ｐ
Ｃ板1 上に形成された配線パターン3 によって表面実装
部品2 はそれぞれ電気回路を形成する。表面実装部品2
の半田付けリード2aは、配線パターン3 の端部にそれぞ
れの表面実装部品2 の形状や半田付けリード2aに対応し
て形成された半田付けパッド3aにおいて半田付けされ、
それぞれ半田付け部4 が形成される。
【０００４】5 は変更箇所間をジャンパー配線する電線
で、電線5 の先端は半田付けのために絶縁被覆除去加工
され、電線5 の芯線5aは、電線5 や芯線5aの太さを考慮
し電線5 を配線パターン3 の方向に位置決めした後、変
更箇所の半田付け部4 に半田付けされる。電線5 はＰＣ
板1 の部品実装面側に配線パターン3 に対し直交あるい
は平行に配線され、ジャンパー配線された電線5 は、電
線5 への外部ストレスにより半田付け部4 にクラックが
発生するのを防止するために、表面実装部品2が実装さ
れていない複数の接着剤固定箇所6 に接着剤により固定
される。
で、電線5 の先端は半田付けのために絶縁被覆除去加工
され、電線5 の芯線5aは、電線5 や芯線5aの太さを考慮
し電線5 を配線パターン3 の方向に位置決めした後、変
更箇所の半田付け部4 に半田付けされる。電線5 はＰＣ
板1 の部品実装面側に配線パターン3 に対し直交あるい
は平行に配線され、ジャンパー配線された電線5 は、電
線5 への外部ストレスにより半田付け部4 にクラックが
発生するのを防止するために、表面実装部品2が実装さ
れていない複数の接着剤固定箇所6 に接着剤により固定
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た電線5 によるジャンパー配線は、配線パターン3 に対
する位置決めや直交平行配線を必要とするため、配線作
業に多くの工数を要し、また、半田付け部4 が微小部分
であるため、半田付け作業に熟練を要する。
た電線5 によるジャンパー配線は、配線パターン3 に対
する位置決めや直交平行配線を必要とするため、配線作
業に多くの工数を要し、また、半田付け部4 が微小部分
であるため、半田付け作業に熟練を要する。
【０００６】また、半田付け部4 におけるクラックの発
生を防止し半田付け部4 の品質を維持するため、電線5
のＰＣ板1 への固定を必要としている。
生を防止し半田付け部4 の品質を維持するため、電線5
のＰＣ板1 への固定を必要としている。
【０００７】さらには、機能変更に部品追加を伴なう場
合には、電線5 によるジャンパー配線では機能変更に対
応できず、新たなＰＣ板1 の設計を必要とするなどの問
題点を有していた。
合には、電線5 によるジャンパー配線では機能変更に対
応できず、新たなＰＣ板1 の設計を必要とするなどの問
題点を有していた。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、部品追加を伴なう機能変更の効率向上を図り、ま
た、実装部品が実装される実装面側に機能変更のための
ジャンパー配線を容易に実装し得る印刷配線基板を提供
することを目的とする。
で、部品追加を伴なう機能変更の効率向上を図り、ま
た、実装部品が実装される実装面側に機能変更のための
ジャンパー配線を容易に実装し得る印刷配線基板を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、主印刷配線基板と、この主印刷配線基板
の機能変更のための配線パターンが形成され上記主印刷
配線基板上の機能変更の該当箇所に取付けて電気的接続
が施される副印刷配線基板と、上記主印刷配線基板に実
装される実装部品に対応する上記副印刷配線基板の位置
に実装部品の形状に応じて形成された開口部とを具備し
たことを特徴とする。
成するために、主印刷配線基板と、この主印刷配線基板
の機能変更のための配線パターンが形成され上記主印刷
配線基板上の機能変更の該当箇所に取付けて電気的接続
が施される副印刷配線基板と、上記主印刷配線基板に実
装される実装部品に対応する上記副印刷配線基板の位置
に実装部品の形状に応じて形成された開口部とを具備し
たことを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、主印刷配線基板と、この
主印刷配線基板の機能変更のための配線パターンが形成
され上記主印刷配線基板上の機能変更の該当箇所に取付
けて電気的接続が施される副印刷配線基板と、上記主印
刷配線基板に実装される実装部品に対応する上記副印刷
配線基板の位置に実装部品の形状に応じて形成された開
口部とを具備したことを特徴とする。
主印刷配線基板の機能変更のための配線パターンが形成
され上記主印刷配線基板上の機能変更の該当箇所に取付
けて電気的接続が施される副印刷配線基板と、上記主印
刷配線基板に実装される実装部品に対応する上記副印刷
配線基板の位置に実装部品の形状に応じて形成された開
口部とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明は、上記のように副印刷配線基板の配線
パターンに表面実装部品を実装するパッド部を形成した
構成としたので、パッド部に表面実装部品を実装するこ
とにより、部品追加を伴なう機能変更が発生した場合に
新たな主印刷配線基板を設計する必要がなく効率的に機
能変更に対応できる。
パターンに表面実装部品を実装するパッド部を形成した
構成としたので、パッド部に表面実装部品を実装するこ
とにより、部品追加を伴なう機能変更が発生した場合に
新たな主印刷配線基板を設計する必要がなく効率的に機
能変更に対応できる。
【００１２】また、本発明は、副印刷配線基板における
主印刷配線基板に実装される実装部品に対応する位置に
実装部品に応じた開口部を形成した構成としたので、開
口部が実装部品に対する逃げ部となることにより、副印
刷配線基板は主印刷配線基板に容易に実装される。
主印刷配線基板に実装される実装部品に対応する位置に
実装部品に応じた開口部を形成した構成としたので、開
口部が実装部品に対する逃げ部となることにより、副印
刷配線基板は主印刷配線基板に容易に実装される。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１４】図１は本発明の一実施例の印刷配線基板を
示す平面図、図２は図１のＢ−Ｂ断面を示す図、図３は
本発明の一実施例の副印刷配線基板を示す平面図、図４
は図３のＣ−Ｃ断面を示す図である。なお、図５および
図６と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
示す平面図、図２は図１のＢ−Ｂ断面を示す図、図３は
本発明の一実施例の副印刷配線基板を示す平面図、図４
は図３のＣ−Ｃ断面を示す図である。なお、図５および
図６と同一部分には同一符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
【００１５】上記図に示すように、表面実装ＰＣ板1 に
は、ＩＣ、抵抗、コンデンサーなどの表面実装部品2 の
半田付けリード2aと配線パターン3 の端部に形成された
半田付けパッド3aとの半田付けによって、表面実装部品
2 が実装され、半田付け部4が形成されている。この半
田付け部4 のうち、ＰＣ板1 の機能変更に該当する半田
付け部4 には、機能変更のための副ＰＣ板であるフレキ
シブルＰＣ板10が半田付けにより取付けられる。
は、ＩＣ、抵抗、コンデンサーなどの表面実装部品2 の
半田付けリード2aと配線パターン3 の端部に形成された
半田付けパッド3aとの半田付けによって、表面実装部品
2 が実装され、半田付け部4が形成されている。この半
田付け部4 のうち、ＰＣ板1 の機能変更に該当する半田
付け部4 には、機能変更のための副ＰＣ板であるフレキ
シブルＰＣ板10が半田付けにより取付けられる。
【００１６】すなわち、フレキシブルＰＣ板10は、従来
の電線5 に代わって変更箇所間を配線パターン11によっ
てジャンパー配線するもので、ＰＣ板1 の機能変更に該
当する半田付け部4 に対応する位置に半田付けパッド12
が形成され、この半田付けパッド12が該当する半田付け
部4 に半田付けされる。また、フレキシブルＰＣ板10の
裏面には、フレキシブルＰＣ板10をＰＣ板1 に接着固定
するための接着剤13が設けられており、フレキシブルＰ
Ｃ板10が機能変更のために配線変更を必要とするＰＣ板
1 の所定の部分に接着剤13により接着固定される。
の電線5 に代わって変更箇所間を配線パターン11によっ
てジャンパー配線するもので、ＰＣ板1 の機能変更に該
当する半田付け部4 に対応する位置に半田付けパッド12
が形成され、この半田付けパッド12が該当する半田付け
部4 に半田付けされる。また、フレキシブルＰＣ板10の
裏面には、フレキシブルＰＣ板10をＰＣ板1 に接着固定
するための接着剤13が設けられており、フレキシブルＰ
Ｃ板10が機能変更のために配線変更を必要とするＰＣ板
1 の所定の部分に接着剤13により接着固定される。
【００１７】また、フレキシブルＰＣ板10が接着固定さ
れる部分に表面実装部品2 が実装されている場合には、
その表面実装部品2 を逃げるための開口部14が表面実装
部品2 に対応する位置に表面実装部品2 の形状に応じて
形成される。したがって、開口部14を形成することによ
り、フレキシブルＰＣ板10は表面実装部品2 によって浮
き上がることなくＰＣ板1 の平坦部に接着されるので、
ＰＣ板1 への接着固定が容易となる。
れる部分に表面実装部品2 が実装されている場合には、
その表面実装部品2 を逃げるための開口部14が表面実装
部品2 に対応する位置に表面実装部品2 の形状に応じて
形成される。したがって、開口部14を形成することによ
り、フレキシブルＰＣ板10は表面実装部品2 によって浮
き上がることなくＰＣ板1 の平坦部に接着されるので、
ＰＣ板1 への接着固定が容易となる。
【００１８】また、ＰＣ板1 の機能変更には配線パター
ンの変更だけで済む場合と、さらに部品の追加を必要と
する場合とがあるが、フレキシブルＰＣ板10には部品追
加のための実装部品パッド15が形成され、チップ部品な
どの追加表面実装部品16が実装部品パッド15に半田付け
によって実装される。このように部品追加を伴なう機能
変更の場合でも、実装部品パッド15に追加表面実装部品
16を実装することにより機能変更に対応でき、ＰＣ板1
を新たに設計し直すことを必要としない。
ンの変更だけで済む場合と、さらに部品の追加を必要と
する場合とがあるが、フレキシブルＰＣ板10には部品追
加のための実装部品パッド15が形成され、チップ部品な
どの追加表面実装部品16が実装部品パッド15に半田付け
によって実装される。このように部品追加を伴なう機能
変更の場合でも、実装部品パッド15に追加表面実装部品
16を実装することにより機能変更に対応でき、ＰＣ板1
を新たに設計し直すことを必要としない。
【００１９】次に、上記のように構成されたフレキシブ
ルＰＣ板10のＰＣ板1 への取付け方法について説明す
る。
ルＰＣ板10のＰＣ板1 への取付け方法について説明す
る。
【００２０】まず、フレキシブルＰＣ板10の開口部14を
対応する表面実装部品2 の位置に合わせ、表面実装部品
2 をフレキシブルＰＣ板10から突出させる。続いて、機
能変更のためにＰＣ板1 の変更を必要とする所定の部分
にフレキシブルＰＣ板10を裏面に設けられている接着剤
13により接着固定する。このとき、フレキシブルＰＣ板
10の半田付けパッド12とＰＣ板1 の該当する半田付け部
4 はそれぞれ対面している状態となる。そこで、半田を
溶融しながら半田鏝により半田付けパッド部14を加熱す
ることにより、半田付け部4 の半田も溶融され半田の表
面張力が発生する。この溶融半田の表面張力によって半
田付けパッド部14と半田付け部4 が半田付けされ、フレ
キシブルＰＣ板10とＰＣ板1 とが電気的に接続される。
対応する表面実装部品2 の位置に合わせ、表面実装部品
2 をフレキシブルＰＣ板10から突出させる。続いて、機
能変更のためにＰＣ板1 の変更を必要とする所定の部分
にフレキシブルＰＣ板10を裏面に設けられている接着剤
13により接着固定する。このとき、フレキシブルＰＣ板
10の半田付けパッド12とＰＣ板1 の該当する半田付け部
4 はそれぞれ対面している状態となる。そこで、半田を
溶融しながら半田鏝により半田付けパッド部14を加熱す
ることにより、半田付け部4 の半田も溶融され半田の表
面張力が発生する。この溶融半田の表面張力によって半
田付けパッド部14と半田付け部4 が半田付けされ、フレ
キシブルＰＣ板10とＰＣ板1 とが電気的に接続される。
【００２１】フレキシブルＰＣ板10のＰＣ板1 への接着
固定および半田付けパッド部14と半田付け部4 との半田
付けが完了してから、機能変更のための追加表面実装部
品16を実装部品パッド15に半田付けを行ない、フレキシ
ブルＰＣ板10に実装する。
固定および半田付けパッド部14と半田付け部4 との半田
付けが完了してから、機能変更のための追加表面実装部
品16を実装部品パッド15に半田付けを行ない、フレキシ
ブルＰＣ板10に実装する。
【００２２】なお、上記実施例では、ＰＣ板1 に実装さ
れる部品を表面実装部品とし、かつＰＣ板1 を表面実装
部品が実装される表面実装ＰＣ板としたが、これに限る
ことはなく、実装される部品をそのリードがＰＣ板に形
成された挿入孔に挿入され、ＰＣ板の裏面側で半田付け
される通常のタイプの実装部品とし、かつＰＣ板を部品
挿入孔を有する通常のタイプのＰＣ板としてもよい。
れる部品を表面実装部品とし、かつＰＣ板1 を表面実装
部品が実装される表面実装ＰＣ板としたが、これに限る
ことはなく、実装される部品をそのリードがＰＣ板に形
成された挿入孔に挿入され、ＰＣ板の裏面側で半田付け
される通常のタイプの実装部品とし、かつＰＣ板を部品
挿入孔を有する通常のタイプのＰＣ板としてもよい。
【００２３】また、、上記実施例では、表面実装部品2
としてＳＯＰとチップ部品を適用したが、これに限るこ
とはなく、リードがパッケージから４方向に出ているＬ
ＳＩなどに適用してもよい。
としてＳＯＰとチップ部品を適用したが、これに限るこ
とはなく、リードがパッケージから４方向に出ているＬ
ＳＩなどに適用してもよい。
【００２４】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形
可能であることは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の印刷配線
基板によれば、副印刷配線基板の配線パターンに表面実
装部品を実装するパッド部を形成することにより、パッ
ド部に表面実装部品を実装することことが可能となり、
部品追加を伴なう機能変更が発生した場合に新たな主印
刷配線基板を設計することなく効率的に機能変更に対応
することができるという効果を奏する。
基板によれば、副印刷配線基板の配線パターンに表面実
装部品を実装するパッド部を形成することにより、パッ
ド部に表面実装部品を実装することことが可能となり、
部品追加を伴なう機能変更が発生した場合に新たな主印
刷配線基板を設計することなく効率的に機能変更に対応
することができるという効果を奏する。
【００２６】また、本発明は、副印刷配線基板における
主印刷配線基板に実装される実装部品に対応する位置に
実装部品に応じた開口部を形成することにより、開口部
が実装部品に対する逃げ部となり、副印刷配線基板は主
印刷配線基板の平坦部に容易に固定される。
主印刷配線基板に実装される実装部品に対応する位置に
実装部品に応じた開口部を形成することにより、開口部
が実装部品に対する逃げ部となり、副印刷配線基板は主
印刷配線基板の平坦部に容易に固定される。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線基板を示す平面図
である。
である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図３】本発明の一実施例の副印刷配線基板を示す平面
図である。
図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【図５】従来のジャンパー配線の一例を示す図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す図である。
1 …表面実装印刷配線基板（主印刷配線基板）
2 …表面実装部品
3 …配線パターン
10…フレキシブル印刷配線基板（副印刷配線基板）
11…配線パターン
14…開口部
15…実装部品パッド（パッド部）
16…追加表面実装部品（表面実装部品）
Claims (2)
- 【請求項１】 主印刷配線基板と、この主印刷配線基板
の機能変更のための配線パターンが形成され上記主印刷
配線基板上の機能変更の該当箇所に取付けて電気的接続
が施される副印刷配線基板と、この副印刷配線基板の配
線パターンに表面実装部品を実装するために形成された
パッド部とを具備したことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項２】 主印刷配線基板と、この主印刷配線基板
の機能変更のための配線パターンが形成され上記主印刷
配線基板上の機能変更の該当箇所に取付けて電気的接続
が施される副印刷配線基板と、上記主印刷配線基板に実
装される実装部品に対応する上記副印刷配線基板の位置
に実装部品の形状に応じて形成された開口部とを具備し
たことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19140591A JPH0537117A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19140591A JPH0537117A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537117A true JPH0537117A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16274063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19140591A Pending JPH0537117A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537117A (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP19140591A patent/JPH0537117A/ja active Pending
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