JPH07297587A - 耐放射線シールドプレート取付け方法および取付け金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の耐放射線対策のためのシールドプ
レートを接着材を用いずに容易に取付けることを目的と
する。 【構成】 温度変化によって生じる機械的ストレスを吸
収するためのバネ部１６と、プリント配線板２６へはん
だ付けできるリード部１８を有する取付け金具１４を用
い、プリント配線板２６上に搭載されたＩＣパッケージ
２８上に載せた耐放射線シールドプレート１０を固定す
る。このとき、リード部１８は、プリント配線板２６に
はんだ付け固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐放射線シールドプレ
ートの取付け方法および取付け金具に関し、特に衛星搭
載用プリント配線上に搭載される電子部品の耐放射線シ
ールドプレートの取付け方法および取付け金具に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】衛星搭載用プリント配線板上に搭載され
る電子部品の耐放射線シールドプレートの従来の取付け
方法を、図４の取付け状態図を参照して説明する。図４
（ａ）は正面図、図４（ｂ）は側面図である。

【０００３】従来の取付け方法は、プリント配線板３０
に搭載された電子部品、例えばＩＣ（集積回路）パッケ
ージ３２の上面に、シールドプレート３４を接着材３６
により接着固定している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の取付け方法で
は、接着材を用いているため、接着材塗布および硬化さ
せるための乾燥といった工程が必要となり、組立工数お
よびリードタイム（ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）の削減に対し
大きな妨げとなっていた。

【０００５】また、回路変更や設計条件の変更によっ
て、電子部品の交換や、シールドプレートの交換といっ
た改修作業の必要性がでてきた場合、接着材の剥離を行
わねばならず、作業が非常に困難であった。

【０００６】本発明の目的は、このような従来の取付け
方法の問題点を解決した耐放射線シールドプレート取付
け方法を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、上記取付け方法に用
いる取付け金具を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、衛星搭載用プ
リント配線板上に搭載された電子部品に、耐放射線シー
ルドプレートを取付ける方法において、電子部品上に前
記シールドプレートを載せ、前記シールドプレート上
に、前記シールドプレートに当接するバネ部と前記プリ
ント配線板に固定できるリード部とを有する取付け金具
を載せ、前記取付け金具を前記シールドプレートに押し
つけ、前記リード部を前記プリント配線板にはんだ付け
することを特徴とする。

【０００９】また本発明は、衛星搭載用プリント配線板
上に搭載された電子部品に、耐放射線シールドプレート
を取付ける取付け金具であって、前記取付け金具は、前
記シールドプレート上に取付けられ、前記取付け金具
は、前記シールドプレートと当接する側に、温度変化に
よって生じる機械的ストレスを吸収するためのバネ部
と、前記プリント配線板にはんだ付けできるリード部と
を備えることを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明の取付け金具をシールドプレート上に載
せ、取付け金具のリード部をシールドプレートの挿通部
を経て、プリント配線板にはんだ付け固定することによ
って、シールドプレートを電子部品上に固定する。取付
け金具のバネ部は、シールドプレートに当接し、温度変
化によって生じる機械的ストレスを吸収する働きをす
る。また、取付け金具は、放熱板としても機能し、この
場合には、電子部品の発熱を取付け金具から放熱でき
る。

【００１１】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施例の取付け金具およ
び耐放射線シールドプレートの外観斜視図である。

【００１３】シールドプレート１０は、電子部品を放射
線から保護するために充分な厚さをもち、矩形状であ
り、短辺の縁部には、後述するリード部が通る凹部１２
が設けられている。

【００１４】このシールドプレート１０上に設けられる
取付け金具１４は、矩形状の金属板より成り、短辺の縁
部は、内側に折曲げられて構成されるバネ部１６と、取
付け金具１４の面に対し垂直な方向に延びるリード部１
８を備えている。

【００１５】このような取付け金具１４は、金属板を図
２に示すような形状に打抜いて、リード部となる部分２
０と、バネ部となる部分２２との境に切込み２４を入れ
る。バネ部となる部分２２は折曲げられてバネ部１８を
構成する。折曲げに際しては、部分２２の先端が金属板
の裏面に対し当接することなく、少し間隔をあけて離れ
るようにする。これは、折曲げ部分がバネとして働くよ
うにするためである。また、リード部となる部分２０
は、バネ部を折曲げた方向と同じ方向に、直角に折曲げ
る。以上のようにして、取付け金具１４が作製される。

【００１６】このような取付け金具１４を用いて、耐放
射線シールドプレート１０を、衛星搭載用プリント配線
板上に搭載される電子部品に取付ける方法を、図３の取
付け状態図を参照して説明する。図３（ａ）は正面図、
図３（ｂ）は側面図である。

【００１７】プリント配線板２６に搭載された電子部
品、例えばＩＣパッケージ２８上にシールドプレート１
０を載せ、シールドプレート１０の上に、取付け金具１
４を、そのリード部１８がシールドプレート１０の凹部
１２を通るようにして載せてシールドプレート１０を押
さえつけ、リード部１８を、プリント配線板２６にはん
だ付けして固定する。

【００１８】取付け金具１４のバネ部１６は、取付け金
具，シールドプレート，ＩＣパッケージ，プリント配線
板の温度変化によって生じるストレスを吸収する働きを
する。

【００１９】なお、上記実施例では、取付け金具のリー
ド部１８を通すシールドプレート部分を凹部としたが、
ホール（穴）とすることもできる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
取付け金具をプリント配線板上にはんだ付けすることに
より、シールドプレートを固定できるため、従来技術で
使用していた接着材が不必要となる。これによって接着
の工程が無くなり、通常の電子部品取付けと同様にはん
だ付け工程のみでの作業が可能となり、組立工数削減お
よびリードタイム短縮を図ることができる。

【００２１】また、不意の改修作業に対しては、取付け
金具のリード部のプリント配線板に対するはんだを溶融
するのみで、容易に電子部品およびシールドプレートを
取りはずすことができるので、容易に対応することがで
きる。

【００２２】さらに、取付け金具は、放熱板としても機
能するので、電子部品が発熱する場合は、放熱に対して
も効果を期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の取付け金具および耐放射線
シールドプレートの外観斜視図である。

【図２】取付け金具を作製するための金属板の打抜き形
状を示す図である。

【図３】本発明の取付け金具による取付け状態を示す図
である。

【図４】従来の取付け方法を示す図である。

【符号の説明】

１０ シールドプレート １２ 凹部 １４ 取付け金具 １６ バネ部 １８ リード部 ２６ プリント配線板 ２８ ＩＣパッケージ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】衛星搭載用プリント配線板上に搭載された
   電子部品に、耐放射線シールドプレートを取付ける方法
   において、 電子部品上に前記シールドプレートを載せ、前記シール
   ドプレート上に、前記シールドプレートに当接するバネ
   部と前記プリント配線板に固定できるリード部とを有す
   る取付け金具を載せ、前記取付け金具を前記シールドプ
   レートに押しつけ、前記リード部を前記プリント配線板
   にはんだ付けすることを特徴とする耐放射線シールドプ
   レート取付け方法。
2. 【請求項２】前記リード部は、前記シールドプレートに
   設けられた挿通部を経て、前記プリント配線板側に延び
   ることを特徴とする請求項１記載の耐放射線シールドプ
   レート取付け方法。
3. 【請求項３】衛星搭載用プリント配線板上に搭載された
   電子部品に、耐放射線シールドプレートを取付ける取付
   け金具であって、 前記取付け金具は、前記シールドプレート上に取付けら
   れ、 前記取付け金具は、前記シールドプレートと当接する側
   に、温度変化によって生じる機械的ストレスを吸収する
   ためのバネ部と、前記プリント配線板にはんだ付けでき
   るリード部とを備えることを特徴とする耐放射線シール
   ドプレート取付け金具。
4. 【請求項４】前記シールドプレートが矩形状である場合
   に、前記取付け金具の形状も矩形状であり、前記バネ部
   は、前記取付け金具の対向する２辺の縁部が内側に折曲
   げられて成ることを特徴とする請求項３記載の耐放射線
   シールドプレート取付け金具。
5. 【請求項５】前記リード部は、前記バネ部に隣接して設
   けられていることを特徴とする請求項４記載の耐放射線
   シールドプレート取付け金具。