JPH01165154A - スタッド付フラット形ｉｃの取付構造 - Google Patents
スタッド付フラット形ｉｃの取付構造Info
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- JPH01165154A JPH01165154A JP62324915A JP32491587A JPH01165154A JP H01165154 A JPH01165154 A JP H01165154A JP 62324915 A JP62324915 A JP 62324915A JP 32491587 A JP32491587 A JP 32491587A JP H01165154 A JPH01165154 A JP H01165154A
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板を挟んでスタット付フラット形ＩＣと放熱
フィンを取付ける、スタット付フラット形ＩＣの取付構
造に関し、 スタット付フラット形ＩＣの取付ける放熱フィンを簡易
な構造として半田付は作業性と信頼性の向上を図ること
を目的とし、 プリント基板の裏面に放熱フィンを取着し、表面にスタ
ット付フラット形ＩＣを取付ける構造であって、角柱状
スタットを形成したスタット付フラット形ＩＣと、該角
柱状スタットを挿入する角孔を設けたプリント基板と、
熱伝導性の良好な金属板状部材を断面視矩形波状に折り
曲げて、該突出部の中央に前記角柱状スタットを挿入す
る抜き起こし角孔とヒレを設け、突出部の対角隅に切り
起こし突出片を設けた放熱フィンとで構成し、前記プリ
ント基板の裏面に抜き起こし角孔が角孔に合致するよう
に当接して、切り起こし突出片を半田付けし、前記角孔
にスタット付フラット形ＩＣの角柱状スタットを挿入し
て、その先端部をヒレに半田付けするようにした構造で
ある。
フィンを取付ける、スタット付フラット形ＩＣの取付構
造に関し、 スタット付フラット形ＩＣの取付ける放熱フィンを簡易
な構造として半田付は作業性と信頼性の向上を図ること
を目的とし、 プリント基板の裏面に放熱フィンを取着し、表面にスタ
ット付フラット形ＩＣを取付ける構造であって、角柱状
スタットを形成したスタット付フラット形ＩＣと、該角
柱状スタットを挿入する角孔を設けたプリント基板と、
熱伝導性の良好な金属板状部材を断面視矩形波状に折り
曲げて、該突出部の中央に前記角柱状スタットを挿入す
る抜き起こし角孔とヒレを設け、突出部の対角隅に切り
起こし突出片を設けた放熱フィンとで構成し、前記プリ
ント基板の裏面に抜き起こし角孔が角孔に合致するよう
に当接して、切り起こし突出片を半田付けし、前記角孔
にスタット付フラット形ＩＣの角柱状スタットを挿入し
て、その先端部をヒレに半田付けするようにした構造で
ある。
本発明は、裏面に放熱フィンを取付けたプリント基板に
スタット付フラット形ＩＣを取付ける構造に関する。
スタット付フラット形ＩＣを取付ける構造に関する。
近年、電子機器全般に小形、軽量化の要望が強く、この
要望を満足せしめるために使用する電子部品例えばＩＧ
は高集積化され、この高集積化されたＩＣは消費電力が
大きくなり、発熱量が多くなるので放熱対策を考慮しな
ければならない。ところで従来の放熱構造はプリント板
への取付作業能率が悪いので、取付作業性が良好で信頼
性を向上したスタット付フラット形ＩＣを取付ける構造
の出現が強く要望されている。
要望を満足せしめるために使用する電子部品例えばＩＧ
は高集積化され、この高集積化されたＩＣは消費電力が
大きくなり、発熱量が多くなるので放熱対策を考慮しな
ければならない。ところで従来の放熱構造はプリント板
への取付作業能率が悪いので、取付作業性が良好で信頼
性を向上したスタット付フラット形ＩＣを取付ける構造
の出現が強く要望されている。
第３図は、従来のスタット付フラット形ＩＣの取付構造
を説明する分解斜視図である。
を説明する分解斜視図である。
図において、ガラスエポキシ樹脂等からなり、スタット
付フラット形ＩＣ４の円形スタット５を挿入するスタッ
ト挿入孔２と、その周囲に複数の配線パターン３を設け
たプリント基板１の裏面に、熱伝導性の良好な金属部材
たとえば銅からなり、中央にスタット挿入孔９を設けた
突出部８を形成し、半田付は状態の監視を容易にするた
めの切欠き１０を有する放熱フィン７を、プリント基板
ｌの裏面に当接し、スタット挿入孔２と突出部８に設け
たスタット挿入孔９を合致せしめて半田付する。
付フラット形ＩＣ４の円形スタット５を挿入するスタッ
ト挿入孔２と、その周囲に複数の配線パターン３を設け
たプリント基板１の裏面に、熱伝導性の良好な金属部材
たとえば銅からなり、中央にスタット挿入孔９を設けた
突出部８を形成し、半田付は状態の監視を容易にするた
めの切欠き１０を有する放熱フィン７を、プリント基板
ｌの裏面に当接し、スタット挿入孔２と突出部８に設け
たスタット挿入孔９を合致せしめて半田付する。
そうして、スタット付フラット形ＩＣ４の円形スタット
５をプリント基板１のスタット挿入孔２に挿入すれば、
円形スタット５は放熱フィン７のスタット挿入孔９に挿
通し、その円形スタット５の先端を放熱フィン７に半田
付けするとともに、スタット付フラット形ＩＣ４のリー
ド６をプリント基板ｌの配線パターン３に半田付けする
。
５をプリント基板１のスタット挿入孔２に挿入すれば、
円形スタット５は放熱フィン７のスタット挿入孔９に挿
通し、その円形スタット５の先端を放熱フィン７に半田
付けするとともに、スタット付フラット形ＩＣ４のリー
ド６をプリント基板ｌの配線パターン３に半田付けする
。
上記従来のスタット付フラット形ＩＣの取付構造にあっ
ては、放熱フィンが円形で中央に突出部を有しているの
で機械加工に依存しなければならないので高価になると
ともに、プリント基板との半田付けを平面で行なうので
、半田付は作業能率が悪いという問題点があった。
ては、放熱フィンが円形で中央に突出部を有しているの
で機械加工に依存しなければならないので高価になると
ともに、プリント基板との半田付けを平面で行なうので
、半田付は作業能率が悪いという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して半田付は作業能率及
び信頼性の向上を図ったスタット付フラット形ＩＣの取
付構造を提供するものである。
び信頼性の向上を図ったスタット付フラット形ＩＣの取
付構造を提供するものである。
すなわち、プリント基板の裏面に放熱フィンを取着し、
表面にスタット付フラット形ＩＣを取付ける構造であう
で、角柱状スタットを形成したスタット付フラット形Ｉ
Ｃと、該角柱状スタットを挿入する角孔を設けたプリン
ト基板と、熱伝導性の良好な金属板状部材を断面視矩形
波状に折り曲げて、該突出部の中央に前記角柱状スタッ
トを挿入する抜き起こし角孔とヒレを設け、突出部の対
角隅に切り起こし突出片を設けた放熱フィンとで構成し
、前記プリント基板の裏面に抜き起こし角孔が角孔に合
致するように当接して、切り起こし突出片を半田付けし
、前記角孔にスタ・ノド付フラット形ＩＣの角柱状スタ
ットを挿入して、その先端部とヒレを半田付けするよう
にしたことによって解決される。
表面にスタット付フラット形ＩＣを取付ける構造であう
で、角柱状スタットを形成したスタット付フラット形Ｉ
Ｃと、該角柱状スタットを挿入する角孔を設けたプリン
ト基板と、熱伝導性の良好な金属板状部材を断面視矩形
波状に折り曲げて、該突出部の中央に前記角柱状スタッ
トを挿入する抜き起こし角孔とヒレを設け、突出部の対
角隅に切り起こし突出片を設けた放熱フィンとで構成し
、前記プリント基板の裏面に抜き起こし角孔が角孔に合
致するように当接して、切り起こし突出片を半田付けし
、前記角孔にスタ・ノド付フラット形ＩＣの角柱状スタ
ットを挿入して、その先端部とヒレを半田付けするよう
にしたことによって解決される。
このようにしたスタット付フラット形ＩＣの取付構造は
、放熱フィンが板状金属部材を折り曲げているので、半
田付作業が容易かつ確実に行なえる。
、放熱フィンが板状金属部材を折り曲げているので、半
田付作業が容易かつ確実に行なえる。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を説明する図で
、第１図は分解斜視図、第２図は組み立てた要部側断面
図である。
、第１図は分解斜視図、第２図は組み立てた要部側断面
図である。
図において、スタット付フラット形ＩＣ１４は複数のり
一ド１６を有し、スタットを位置決め容易なように角柱
状スタット１５を設け、プリント基板１１はガラスエポ
キシ樹脂等からなり角柱状スタット１５を挿入する角孔
１２を設け、その周囲にスタット付フラット形ＩＣ１４
の複数のり−ド１６に対応する配線パターン１３を有し
ている。
一ド１６を有し、スタットを位置決め容易なように角柱
状スタット１５を設け、プリント基板１１はガラスエポ
キシ樹脂等からなり角柱状スタット１５を挿入する角孔
１２を設け、その周囲にスタット付フラット形ＩＣ１４
の複数のり−ド１６に対応する配線パターン１３を有し
ている。
そうして、放熱フィン１７は熱伝導性の良好な金属部材
たとえば銅板を第１図に示す如く折り曲げて、側断面規
矩形波状に形成し、その突出部１８の中央部に角柱状ス
タット１５を挿入する抜き起こし角孔１９を設け、その
抜き起こした片は内方に折り曲げられヒレ２１を形成す
る。さらに、突出部１８の対角隅にプリント基板１１へ
の半田付は容易な切り起こし突出片２０を設けたもので
ある。
たとえば銅板を第１図に示す如く折り曲げて、側断面規
矩形波状に形成し、その突出部１８の中央部に角柱状ス
タット１５を挿入する抜き起こし角孔１９を設け、その
抜き起こした片は内方に折り曲げられヒレ２１を形成す
る。さらに、突出部１８の対角隅にプリント基板１１へ
の半田付は容易な切り起こし突出片２０を設けたもので
ある。
このようにした放熱フィン１７を第２図に示す如くその
突出部１８をプリント基板１１の裏面に当接し、突出部
１８に設けた抜き起こし角孔１９とプリント基板１１の
角孔１２を合致せしめた状態で、放熱フィン１７に形成
した突出片２０をプリント基板１１の図示しないアース
プターンに半田付けする。
突出部１８をプリント基板１１の裏面に当接し、突出部
１８に設けた抜き起こし角孔１９とプリント基板１１の
角孔１２を合致せしめた状態で、放熱フィン１７に形成
した突出片２０をプリント基板１１の図示しないアース
プターンに半田付けする。
そうして、スタット付フラット形ＩＣ１４の角柱状スタ
ット１５をプリント基板１１の角孔１２に挿入すれば角
−柱状スタット１５は放熱フィイ１７の抜き起こし角孔
１９に挿通し、該角柱状スタット１５を抜き起こし角孔
１９に設けたヒレ２１に半田付けするとともに、スタッ
ト付フラット形ＩＣ１４のリード１６をプリント基板１
１の配線パターン１３に半田付けし、放熱フィン１７の
開口部両端の片を外部ケース２２に取付ける。
ット１５をプリント基板１１の角孔１２に挿入すれば角
−柱状スタット１５は放熱フィイ１７の抜き起こし角孔
１９に挿通し、該角柱状スタット１５を抜き起こし角孔
１９に設けたヒレ２１に半田付けするとともに、スタッ
ト付フラット形ＩＣ１４のリード１６をプリント基板１
１の配線パターン１３に半田付けし、放熱フィン１７の
開口部両端の片を外部ケース２２に取付ける。
このように、放熱フィン１７を板状部材を折り曲げてい
るので半田付は作業の能率が向上する。
るので半田付は作業の能率が向上する。
なお、本実施例では放熱フィン１７を銅板を用いて説明
したが、銅板に限らず熱伝導性の良好な金属例えば黄銅
板その他であっても良い。
したが、銅板に限らず熱伝導性の良好な金属例えば黄銅
板その他であっても良い。
このようにスタットを角柱状にし、放熱フィンを板状部
材を折り曲げ形成したことにより、位置決め及び半田付
は作業が容易となり信頼度が向上する。
材を折り曲げ形成したことにより、位置決め及び半田付
は作業が容易となり信頼度が向上する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば放熱フ
ィンを板状部材を折り曲げ加工しているので、作業工数
が減少しコストダウンとなるとともに、半田付は作業が
容易且つ確実に行なえるので信頼性の向上に極めて有効
である。
ィンを板状部材を折り曲げ加工しているので、作業工数
が減少しコストダウンとなるとともに、半田付は作業が
容易且つ確実に行なえるので信頼性の向上に極めて有効
である。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例を説明する図で
、第１図は分解斜視図、第２図は組み立てた要部側断面
図、 第３図は、従来のスタット付フラット形ＩＣの取付構造
を説明する分解斜視図である。 図において、１．１１はプリント基板、２，９はスタッ
ト挿入孔、３，１３は配線パターン、４．１４はスタッ
ト付フラット形ＩＣｌ３は円形スタット、６．１６はリ
ード、７．１７は放熱フィン、８，１８は突出部、１０
は切欠き、１５は角柱状スタット、１９は抜き起こし角
孔、２０は突出片、２１はヒレ、２２は外−２′ ネ発日月、１イト本ｆｒ＋Ｒ圓 第１図 ′；Ｊ−発明＾別み丈２ｈ零都ｌＵ折翔ｍ第２図
、第１図は分解斜視図、第２図は組み立てた要部側断面
図、 第３図は、従来のスタット付フラット形ＩＣの取付構造
を説明する分解斜視図である。 図において、１．１１はプリント基板、２，９はスタッ
ト挿入孔、３，１３は配線パターン、４．１４はスタッ
ト付フラット形ＩＣｌ３は円形スタット、６．１６はリ
ード、７．１７は放熱フィン、８，１８は突出部、１０
は切欠き、１５は角柱状スタット、１９は抜き起こし角
孔、２０は突出片、２１はヒレ、２２は外−２′ ネ発日月、１イト本ｆｒ＋Ｒ圓 第１図 ′；Ｊ−発明＾別み丈２ｈ零都ｌＵ折翔ｍ第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１１）の裏面に放熱フィン（１７）を
取着し、表面にスタット付フラット形ＩＣを取付ける構
造であって、 角柱状スタット（１５）を形成したスタット付フラット
形ＩＣ（１４）と、該角柱状スタット（１５）に挿入す
る角孔（１２）を設けたプリント基板（１１）と、熱伝
導性の良好な金属板状部材を断面視矩形波状に折り曲げ
て、該突出部（１８）の中央に前記角柱状スタット（１
５）を挿入する抜き起こし角孔（１９）とヒレ（２１）
を設け、突出部（１８）の対角隅に切り起こし突出片（
２０）を設けた放熱フィン（１７）とで構成し、前記プ
リント基板（１１）の裏面に抜き起こし角孔（１９）が
角孔（１２）に合致するように当接して、切り起こし突
出片（２０）を半田付けし、 前記角孔（１２）にスタット付フラット形ＩＣ（１４）
の角柱状スタット（１５）を挿入して、その先端部をヒ
レ（２１）に半田付けするようにしたことを特徴とする
スタット付フラット形ＩＣの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324915A JPH01165154A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | スタッド付フラット形ｉｃの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324915A JPH01165154A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | スタッド付フラット形ｉｃの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165154A true JPH01165154A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18171038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324915A Pending JPH01165154A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | スタッド付フラット形ｉｃの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03290985A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Ibiden Co Ltd | フィン付き電子部品搭載用基板 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62324915A patent/JPH01165154A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03290985A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Ibiden Co Ltd | フィン付き電子部品搭載用基板 |
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