JPH06120682A - 放熱構造を備えた装置 - Google Patents
放熱構造を備えた装置Info
- Publication number
- JPH06120682A JPH06120682A JP26395392A JP26395392A JPH06120682A JP H06120682 A JPH06120682 A JP H06120682A JP 26395392 A JP26395392 A JP 26395392A JP 26395392 A JP26395392 A JP 26395392A JP H06120682 A JPH06120682 A JP H06120682A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- plate
- metal plate
- circuit board
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱構造を備えた装置に関し，部品から放出
される熱を部品の寸法に関係なく効率よく除去する構造
を備えた装置の提供を目的とする。 【構成】 部品を挿入する開孔部1aを有する回路基板１
と, 回路基板１に接着され，開孔部1aを覆う金属板２
と, 開孔部1aに挿入され，金属板２に接合された部品６
と，金属板２の開孔部1aと反対側の面に接合されたヒー
トパイプ３とを有する放熱構造を備えた装置により構成
する。また，前記ヒートパイプ３はヒートパイプ保持板
４と一体化され，ヒートパイプ３とヒートパイプ保持板
４が前記金属板２に接合されている放熱構造を備えた装
置により構成する。
される熱を部品の寸法に関係なく効率よく除去する構造
を備えた装置の提供を目的とする。 【構成】 部品を挿入する開孔部1aを有する回路基板１
と, 回路基板１に接着され，開孔部1aを覆う金属板２
と, 開孔部1aに挿入され，金属板２に接合された部品６
と，金属板２の開孔部1aと反対側の面に接合されたヒー
トパイプ３とを有する放熱構造を備えた装置により構成
する。また，前記ヒートパイプ３はヒートパイプ保持板
４と一体化され，ヒートパイプ３とヒートパイプ保持板
４が前記金属板２に接合されている放熱構造を備えた装
置により構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は放熱構造を備えた装置に
関する。電子機器，通信機器は，多層回路基板に多くの
発熱部品を搭載した構造を含み，機器の小型化に伴い，
いかにして発熱部品から放出される熱を効率よく除去す
るかが大きな問題となっている。
関する。電子機器，通信機器は，多層回路基板に多くの
発熱部品を搭載した構造を含み，機器の小型化に伴い，
いかにして発熱部品から放出される熱を効率よく除去す
るかが大きな問題となっている。
【０００２】
【従来の技術】電子機器，通信機器において，発熱量の
大きい部品を冷却する方法として，ヒートパイプを使用
することはよく知られている。
大きい部品を冷却する方法として，ヒートパイプを使用
することはよく知られている。
【０００３】図４(a), (b)はヒートパイプを使用した従
来例の構造を示す平面図と側面図であり，(a) は平面
図, (b) は側面図である。図４(a), (b)において, １は
多層回路基板，３はヒートパイプ，3aは放熱部,６は発
熱部品，6aは金属底板，８は冷却板，９は受熱プレー
ト，10は取付け穴，11は放熱伝導性樹脂を表す。発熱部
品６は例えば半導体パッケージである。
来例の構造を示す平面図と側面図であり，(a) は平面
図, (b) は側面図である。図４(a), (b)において, １は
多層回路基板，３はヒートパイプ，3aは放熱部,６は発
熱部品，6aは金属底板，８は冷却板，９は受熱プレー
ト，10は取付け穴，11は放熱伝導性樹脂を表す。発熱部
品６は例えば半導体パッケージである。
【０００４】この従来例の冷却方法は，多層回路基板１
上に搭載された発熱部品６上に，ここから放出される熱
を吸収するための受熱プレート９を取り付けるタイプの
ものである。受熱プレート９はヒートパイプ３を挿入す
るための溝を掘った金属板である。ヒートパイプ３は多
層回路基板１の主面に平行な平面を有するように扁平に
成形されたもので，受熱プレート９の溝に配置され，発
熱部品６と熱接触する部分に放熱部3aが配置されてい
る。ヒートパイプの外面はヒートパイプの信頼性を損な
わないような低温ろう付けで受熱プレート９に接合され
ている。受熱プレート９は，ヒートパイプ３の放熱部3a
が発熱部品６の直上に載るように取り付けられ，発熱部
品６の金属底板6aと受熱プレート９は熱抵抗の小さい放
熱伝導性樹脂11により接合される。また，受熱プレート
９は多層回路基板１に取付け穴10でねじ止めされ，両者
の接続は強固なものとなっている。
上に搭載された発熱部品６上に，ここから放出される熱
を吸収するための受熱プレート９を取り付けるタイプの
ものである。受熱プレート９はヒートパイプ３を挿入す
るための溝を掘った金属板である。ヒートパイプ３は多
層回路基板１の主面に平行な平面を有するように扁平に
成形されたもので，受熱プレート９の溝に配置され，発
熱部品６と熱接触する部分に放熱部3aが配置されてい
る。ヒートパイプの外面はヒートパイプの信頼性を損な
わないような低温ろう付けで受熱プレート９に接合され
ている。受熱プレート９は，ヒートパイプ３の放熱部3a
が発熱部品６の直上に載るように取り付けられ，発熱部
品６の金属底板6aと受熱プレート９は熱抵抗の小さい放
熱伝導性樹脂11により接合される。また，受熱プレート
９は多層回路基板１に取付け穴10でねじ止めされ，両者
の接続は強固なものとなっている。
【０００５】発熱部品６から発生した熱は，金属底板6
a，放熱伝導性樹脂11，受熱プレート９を通ってヒート
パイプ３の放熱部3aに伝達され，ヒートパイプ３の内部
を通って多層回路基板１の外部に突き出た冷却板８に達
してそこで除熱される。
a，放熱伝導性樹脂11，受熱プレート９を通ってヒート
パイプ３の放熱部3aに伝達され，ヒートパイプ３の内部
を通って多層回路基板１の外部に突き出た冷却板８に達
してそこで除熱される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで，従来の放熱
方法では，発熱部品６の高さに差があったりばらつきが
あったりすると，発熱部品６と受熱プレート９の間に隙
間の生じる部分が発生し，その部分では除熱の効率が極
めて悪くなる。また，無理に受熱プレート９で発熱部品
６を押さえつけると，発熱部品６の外部リードにストレ
スがかかるといった問題を生じる。
方法では，発熱部品６の高さに差があったりばらつきが
あったりすると，発熱部品６と受熱プレート９の間に隙
間の生じる部分が発生し，その部分では除熱の効率が極
めて悪くなる。また，無理に受熱プレート９で発熱部品
６を押さえつけると，発熱部品６の外部リードにストレ
スがかかるといった問題を生じる。
【０００７】さらに，受熱プレート９を取り付けてしま
うと，その状態では発熱部品６の修復，交換ができない
といった問題や，受熱プレート９を取り付けてしまった
後では部品端子に試験のためのプローブをあてるのが難
しいといった問題がある。
うと，その状態では発熱部品６の修復，交換ができない
といった問題や，受熱プレート９を取り付けてしまった
後では部品端子に試験のためのプローブをあてるのが難
しいといった問題がある。
【０００８】本発明は上記の問題が解決できるような，
放熱構造を備えた装置の提供を目的とする。
放熱構造を備えた装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は実施例の構造を示
す斜視図，図２は実施例の構造を示す断面図である。上
記課題は，部品を挿入する開孔部1aを有する回路基板１
と, 該回路基板１に接着され，該開孔部1aを覆う金属板
２と, 該開孔部1aに挿入され，該金属板２に接合された
部品６と，該金属板２の該開孔部1aと反対側の面に接合
されたヒートパイプ３とを有する放熱構造を備えた装置
によって解決される。
す斜視図，図２は実施例の構造を示す断面図である。上
記課題は，部品を挿入する開孔部1aを有する回路基板１
と, 該回路基板１に接着され，該開孔部1aを覆う金属板
２と, 該開孔部1aに挿入され，該金属板２に接合された
部品６と，該金属板２の該開孔部1aと反対側の面に接合
されたヒートパイプ３とを有する放熱構造を備えた装置
によって解決される。
【００１０】また，前記ヒートパイプ３はヒートパイプ
保持板４と一体化され，該ヒートパイプ３と該ヒートパ
イプ保持板４が前記金属板２に接合されている前記の放
熱構造を備えた装置によって解決される。
保持板４と一体化され，該ヒートパイプ３と該ヒートパ
イプ保持板４が前記金属板２に接合されている前記の放
熱構造を備えた装置によって解決される。
【００１１】
【作用】本発明では，部品６が接合された金属板２の反
対側の面にヒートパイプ３が接合されているから，部品
６の高さに差があったりばらつきがあったりしても，金
属板２とヒートパイプ３の密着を妨げるようなことはな
い。また，部品６の修復，交換にも支障を生じない。
対側の面にヒートパイプ３が接合されているから，部品
６の高さに差があったりばらつきがあったりしても，金
属板２とヒートパイプ３の密着を妨げるようなことはな
い。また，部品６の修復，交換にも支障を生じない。
【００１２】また，ヒートパイプ３と一体化されたヒー
トパイプ保持板４を用いれば，回路基板１へのヒートパ
イプの取付けを信頼性よく行うことができる。
トパイプ保持板４を用いれば，回路基板１へのヒートパ
イプの取付けを信頼性よく行うことができる。
【００１３】
【実施例】図１は実施例の構造を示す斜視図，図２は実
施例の構造を示す断面図で図１のＡ−Ａに沿う断面図，
図３はヒートパイプとヒートパイプ保持板を示す平面図
である。図１〜３において，１は多層回路基板，1aは開
孔部, 1bはスルーホール,２は金属板，３はヒートパイ
プ，3aは放熱部, ４はヒートパイプ保持板，4aは切除
部, ５はろう材，６は発熱部品，6aは金属底板, 6bは外
部リード, ７は接着材，８は冷却板を表す。
施例の構造を示す断面図で図１のＡ−Ａに沿う断面図，
図３はヒートパイプとヒートパイプ保持板を示す平面図
である。図１〜３において，１は多層回路基板，1aは開
孔部, 1bはスルーホール,２は金属板，３はヒートパイ
プ，3aは放熱部, ４はヒートパイプ保持板，4aは切除
部, ５はろう材，６は発熱部品，6aは金属底板, 6bは外
部リード, ７は接着材，８は冷却板を表す。
【００１４】ヒートパイプ保持板４は例えばアルミニウ
ム製で，ヒートパイプ３を埋め込むための溝型の切除部
4aを有し，ヒートパイプ３は切除部4aに挿入された後，
ろう材５でろう付けされる。ろう付けはヒートパイプ３
にダメージを与えないような温度で，例えば半田（Ｐｂ
−Ｓｎ系合金）をろう材として低温ろう付けにより行
う。ヒートパイプ３は金属板２の表面と平行な平面を有
する扁平なパイプで，先端には放熱部品６の直下に配置
される放熱部3aがある。
ム製で，ヒートパイプ３を埋め込むための溝型の切除部
4aを有し，ヒートパイプ３は切除部4aに挿入された後，
ろう材５でろう付けされる。ろう付けはヒートパイプ３
にダメージを与えないような温度で，例えば半田（Ｐｂ
−Ｓｎ系合金）をろう材として低温ろう付けにより行
う。ヒートパイプ３は金属板２の表面と平行な平面を有
する扁平なパイプで，先端には放熱部品６の直下に配置
される放熱部3aがある。
【００１５】ヒートパイプ３及びヒートパイプ３と一体
化されたヒートパイプ保持板４は，ろう材５により金属
板２に接合される。このろう付けも低温ろう付けにより
行う。金属板２は多層回路基板１に接着材７により接着
される。接着材７は例えば基板材料と同性質のプリプレ
グである。この時，ヒートパイプ３の放熱部3aが多層回
路基板１の開孔部1aの位置に来るようにする。この金属
板２は多層回路基板１を均熱化する作用もある。
化されたヒートパイプ保持板４は，ろう材５により金属
板２に接合される。このろう付けも低温ろう付けにより
行う。金属板２は多層回路基板１に接着材７により接着
される。接着材７は例えば基板材料と同性質のプリプレ
グである。この時，ヒートパイプ３の放熱部3aが多層回
路基板１の開孔部1aの位置に来るようにする。この金属
板２は多層回路基板１を均熱化する作用もある。
【００１６】多層回路基板１には発熱部品６を挿入する
開孔部1aが形成されており, 開孔部1aの底部に金属板２
が露出する。発熱部品６には放熱のための金属底板6aが
形成されており，発熱部品６を開孔部1aに挿入して金属
底板6aを金属板２にろう付けする。この際のろう付けも
低温ろう付けにより行う。発熱部品６の外部リード6bは
多層回路基板１に接続される。発熱部品６は例えば半導
体パッケージである。
開孔部1aが形成されており, 開孔部1aの底部に金属板２
が露出する。発熱部品６には放熱のための金属底板6aが
形成されており，発熱部品６を開孔部1aに挿入して金属
底板6aを金属板２にろう付けする。この際のろう付けも
低温ろう付けにより行う。発熱部品６の外部リード6bは
多層回路基板１に接続される。発熱部品６は例えば半導
体パッケージである。
【００１７】発熱部品６に発生する熱は，金属底板6a，
ろう材５，金属板２，ろう材５，ヒートパイプ３の放熱
部3aの順に伝達され，ヒートパイプ３の中を通って多層
回路基板１の外部に配置された冷却板８に伝達されそこ
で除熱される。
ろう材５，金属板２，ろう材５，ヒートパイプ３の放熱
部3aの順に伝達され，ヒートパイプ３の中を通って多層
回路基板１の外部に配置された冷却板８に伝達されそこ
で除熱される。
【００１８】このような放熱構造を備えた装置は放熱効
率が大きい。また，冷却板８は外部につけることができ
るので，多層回路基板１の部分は薄型の構造とすること
ができる。金属板２の厚さは例えば 0.5mm, 扁平なヒー
トパイプ３の厚さは例えば２mm, ヒートパイプ保持板４
の溝を除く部分の厚さは例えば 2.5mmである。
率が大きい。また，冷却板８は外部につけることができ
るので，多層回路基板１の部分は薄型の構造とすること
ができる。金属板２の厚さは例えば 0.5mm, 扁平なヒー
トパイプ３の厚さは例えば２mm, ヒートパイプ保持板４
の溝を除く部分の厚さは例えば 2.5mmである。
【００１９】また，この構造は，部品端子に試験のため
のプローブをあてることができ，部品の交換も可能であ
る。
のプローブをあてることができ，部品の交換も可能であ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
ヒートパイプを用いて放熱効果の大きい放熱構造を備え
た装置を提供することができる。放熱部は薄く，しかも
装置に搭載する発熱部品の寸法に関係なく効率よく除熱
できる。
ヒートパイプを用いて放熱効果の大きい放熱構造を備え
た装置を提供することができる。放熱部は薄く，しかも
装置に搭載する発熱部品の寸法に関係なく効率よく除熱
できる。
【００２１】本発明の装置は，放熱部を備えた状態で部
品端子に試験のためのプローブをあてることができ，部
品の交換も可能である。
品端子に試験のためのプローブをあてることができ，部
品の交換も可能である。
【図１】実施例の構造を示す斜視図である。
【図２】実施例の構造を示す断面図である。
【図３】ヒートパイプとヒートパイプ保持板を示す平面
図である。
図である。
【図４】(a), (b)は従来例の構造を示す平面図と側面図
である。
である。
１は回路基板であって多層回路基板 1aは開孔部 1bはスルーホール ２は金属板 ３はヒートパイプ 3aは放熱部 ４はヒートパイプ保持板 4aは切除部 ５はろう材であって半田 ６は部品であって発熱部品 6aは金属底板 6bは外部リード ７は接着材であってプリプレグ ８は冷却板 ９は受熱プレート 10は取付け穴 11は放熱伝導性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松永 勝樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 山▲崎▼ 直哉 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 部品を挿入する開孔部(1a)を有する回路
基板(1) と, 該回路基板(1) に接着され，該開孔部(1a)を覆う金属板
(2) と, 該開孔部(1a)に挿入され，該金属板(2) に接合された部
品(6) と， 該金属板(2) の該開孔部(1a)と反対側の面に接合された
ヒートパイプ(3) とを有することを特徴とする放熱構造
を備えた装置。 - 【請求項２】 前記ヒートパイプ(3) はヒートパイプ保
持板(4) と一体化され，該ヒートパイプ(3) と該ヒート
パイプ保持板(4) が前記金属板(2) に接合されているこ
とを特徴とする請求項１記載の放熱構造を備えた装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26395392A JPH06120682A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 放熱構造を備えた装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26395392A JPH06120682A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 放熱構造を備えた装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120682A true JPH06120682A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17396549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26395392A Withdrawn JPH06120682A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | 放熱構造を備えた装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2019109139A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 株式会社ニコン | エンコーダ装置、駆動装置、ステージ装置、及びロボット装置 |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP26395392A patent/JPH06120682A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037231A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Ibiden Co Ltd | モジュール用基板 |
| JP2019109139A (ja) * | 2017-12-19 | 2019-07-04 | 株式会社ニコン | エンコーダ装置、駆動装置、ステージ装置、及びロボット装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |