JPH04340794A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04340794A JPH04340794A JP3112944A JP11294491A JPH04340794A JP H04340794 A JPH04340794 A JP H04340794A JP 3112944 A JP3112944 A JP 3112944A JP 11294491 A JP11294491 A JP 11294491A JP H04340794 A JPH04340794 A JP H04340794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- mounting
- stress
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路特にＩＣカ
ード，ＰＣモジュールなどを表面実装するプリント配線
板に関するものである。
ード，ＰＣモジュールなどを表面実装するプリント配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路を表面実装するプリント
配線板の一例を図３および図４に示す。
配線板の一例を図３および図４に示す。
【０００３】図３は集積回路実装用のパットが形成され
たプリント配線板の構成平面図、図４はそのＡ−Ａ断面
図である。
たプリント配線板の構成平面図、図４はそのＡ−Ａ断面
図である。
【０００４】図３および図４において、１はプリント配
線板、１ａ，１ｃは不図示の集積回路いわゆるＩＣを面
実装するためのパッド２が多数形成された外層基板、１
ｂは内層の回路パターン３が形成された内層基板である
。
線板、１ａ，１ｃは不図示の集積回路いわゆるＩＣを面
実装するためのパッド２が多数形成された外層基板、１
ｂは内層の回路パターン３が形成された内層基板である
。
【０００５】以上の構成において、外層基板１ａ，１ｃ
の不図示の外層回路パターンに設けられたそれぞれのパ
ッド２に不図示のＩＣのリード線がはんだなどで接続さ
れて、ＩＣが面実装される。
の不図示の外層回路パターンに設けられたそれぞれのパ
ッド２に不図示のＩＣのリード線がはんだなどで接続さ
れて、ＩＣが面実装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来は以上のようにし
てＩＣカードやＰＣモジュールなどの集積回路が面実装
されるので部品の実装時に、プリント配線板１にはんだ
付などの熱によって生じるそりやねじれによって、集積
回路のリード線接続箇所に種々の方向の応力が生じ、こ
の応力集中によってリード線が切断されたり、リード接
続箇所のはんだが剥離するなどの問題があった。この発
明は以上のような従来例の問題点を解消するためになさ
れたもので、ＩＣなどの集積回路の面実装時に生じるプ
リント配線板上の応力を細かく分散軽減させて、集積回
路のリード線接続箇所への応力の集中を防止できるプリ
ント配線板の提供を目的としている。
てＩＣカードやＰＣモジュールなどの集積回路が面実装
されるので部品の実装時に、プリント配線板１にはんだ
付などの熱によって生じるそりやねじれによって、集積
回路のリード線接続箇所に種々の方向の応力が生じ、こ
の応力集中によってリード線が切断されたり、リード接
続箇所のはんだが剥離するなどの問題があった。この発
明は以上のような従来例の問題点を解消するためになさ
れたもので、ＩＣなどの集積回路の面実装時に生じるプ
リント配線板上の応力を細かく分散軽減させて、集積回
路のリード線接続箇所への応力の集中を防止できるプリ
ント配線板の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にか
かるプリント配線板は、外層に形成される回路パターン
上に集積回路を面実装するプリント配線板において、前
記集積回路を実装接続する前記回路パターンのパッドの
周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込溝を設ける
とともに、更に前記切込溝の切込深さを外層基板の厚み
以内に設定することにより、前記目的を達成しようとす
るものである。
かるプリント配線板は、外層に形成される回路パターン
上に集積回路を面実装するプリント配線板において、前
記集積回路を実装接続する前記回路パターンのパッドの
周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込溝を設ける
とともに、更に前記切込溝の切込深さを外層基板の厚み
以内に設定することにより、前記目的を達成しようとす
るものである。
【０００８】
【作用】以上のような構成としたこの発明にかかるプリ
ント配線板は、外層の回路パターンの集積回路を実装す
るパッドの周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込
溝を設けたので、部品実装時のはんだ接続などの熱によ
って生じるプリント配線板のそりやねじれによる応力が
各集積回路のリード線やそのはんだ接続箇所に集中する
のを防ぎ、応力を分散し軽減するので、応力集中による
集積回路のリード線の切断やその接続箇所のはんだの剥
離が効果的に防止される。
ント配線板は、外層の回路パターンの集積回路を実装す
るパッドの周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込
溝を設けたので、部品実装時のはんだ接続などの熱によ
って生じるプリント配線板のそりやねじれによる応力が
各集積回路のリード線やそのはんだ接続箇所に集中する
のを防ぎ、応力を分散し軽減するので、応力集中による
集積回路のリード線の切断やその接続箇所のはんだの剥
離が効果的に防止される。
【０００９】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （概成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の構成平面図、図２は上記実施例のプリント配線板の
要部構成断面図である。なお、従来例と同一または相当
部分は同一符号で表す。
説明する。 （概成）図１はこの発明の一実施例を示すプリント配線
板の構成平面図、図２は上記実施例のプリント配線板の
要部構成断面図である。なお、従来例と同一または相当
部分は同一符号で表す。
【００１０】図１および図２において、１Ａは６個の集
積回路が実装搭載されるプリント配線板、Ｇは外層基板
１ａ，１ｃの厚みｔより小さい深さｈで、外層基板の実
装集積回路の周辺のリード接続位置に合わせて並列して
設けられた集積回路実装用のパッド２の並列方向に略併
行してかつ集積回路の実装接続幅に倣って切削されたＶ
字形状の切込溝であり、実装される集積回路間を区画す
るように設けられている。
積回路が実装搭載されるプリント配線板、Ｇは外層基板
１ａ，１ｃの厚みｔより小さい深さｈで、外層基板の実
装集積回路の周辺のリード接続位置に合わせて並列して
設けられた集積回路実装用のパッド２の並列方向に略併
行してかつ集積回路の実装接続幅に倣って切削されたＶ
字形状の切込溝であり、実装される集積回路間を区画す
るように設けられている。
【００１１】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。
する。
【００１２】先ず、不図示の集積回路をプリント配線板
１Ａに実装搭載して、集積回路の各リード線の端末がそ
れぞれの対応するパッド２にはんだ接続される。この時
、はんだを溶融させるために、はんだ接続箇所が加熱さ
れ、この熱によって配線板１Ａに歪みを生じてそりやね
じれが発生する。この配線板１Ａのそりやねじれによっ
て発生する実装面の特定部位への応力集中は、切込溝Ｇ
によって分散されるとともに、切込溝の溝部の変形によ
って軽減されて、パッド２と集積回路のリード線の接続
箇所にかかる応力は著しく減少する。
１Ａに実装搭載して、集積回路の各リード線の端末がそ
れぞれの対応するパッド２にはんだ接続される。この時
、はんだを溶融させるために、はんだ接続箇所が加熱さ
れ、この熱によって配線板１Ａに歪みを生じてそりやね
じれが発生する。この配線板１Ａのそりやねじれによっ
て発生する実装面の特定部位への応力集中は、切込溝Ｇ
によって分散されるとともに、切込溝の溝部の変形によ
って軽減されて、パッド２と集積回路のリード線の接続
箇所にかかる応力は著しく減少する。
【００１３】以上のように、部品実装時に発生するはん
だ接続の熱による外層表面の特定部位への応力集中が分
散されると共に、切込溝によって大幅に軽減されるので
、応力集中によって生じる実装集積回路のリード線の断
線やはんだ接続箇所のはんだ剥離を防止することができ
る。
だ接続の熱による外層表面の特定部位への応力集中が分
散されると共に、切込溝によって大幅に軽減されるので
、応力集中によって生じる実装集積回路のリード線の断
線やはんだ接続箇所のはんだ剥離を防止することができ
る。
【００１４】この結果、部品実装による回路接続不良が
防止され、実装配線板のコストを低減できるとともに、
残留応力による経時的な接続不良の発生も併せて防止す
ることができる。
防止され、実装配線板のコストを低減できるとともに、
残留応力による経時的な接続不良の発生も併せて防止す
ることができる。
【００１５】なお、この実施例では、切込溝の形状をＶ
字形としたが、これに限定されず、Ｕ字形状など応力を
分散するのに適した形状を用いれば良い。
字形としたが、これに限定されず、Ｕ字形状など応力を
分散するのに適した形状を用いれば良い。
【００１６】また、切削される切込溝の位置や切込方向
もこの実施例に限定されるものでなく、配線板の大きさ
や集積回路の実装位置によって、応力の集中を防止する
に適した方向と形状、例えばパッドの輪郭に倣って設け
るとか、二条の平行する溝を互いに喰違いにそれぞれの
両端部をオーバーラップして設けるなど適宜な配列とす
れば良い。
もこの実施例に限定されるものでなく、配線板の大きさ
や集積回路の実装位置によって、応力の集中を防止する
に適した方向と形状、例えばパッドの輪郭に倣って設け
るとか、二条の平行する溝を互いに喰違いにそれぞれの
両端部をオーバーラップして設けるなど適宜な配列とす
れば良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、面実装される集積回路を搭載接続する回路パターンの
パッドの周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込溝
を設けたので、集積回路などの部品を実装するはんだ接
続などで生じるプリント配線板のそりやねじれによって
発生するプリント配線板の特定部位への応力集中が分散
され、かつ切込溝の変形によって大幅に軽減されるので
、実装集積回路のリード線の切断や接続箇所のはんだ剥
離が防止される。更に、残留応力によって経時的に発生
する接続不良も防止され、これによって実装プリント配
線板のコストの低減並びに品質と信頼性の向上を図るこ
とができる。
、面実装される集積回路を搭載接続する回路パターンの
パッドの周辺の所望の箇所に応力を分散軽減する切込溝
を設けたので、集積回路などの部品を実装するはんだ接
続などで生じるプリント配線板のそりやねじれによって
発生するプリント配線板の特定部位への応力集中が分散
され、かつ切込溝の変形によって大幅に軽減されるので
、実装集積回路のリード線の切断や接続箇所のはんだ剥
離が防止される。更に、残留応力によって経時的に発生
する接続不良も防止され、これによって実装プリント配
線板のコストの低減並びに品質と信頼性の向上を図るこ
とができる。
【図１】この発明の一実施例を示すプリント配線板の構
成平面図である。
成平面図である。
【図２】上記実施例のプリント配線板の要部構成断面図
である。
である。
【図３】従来例のプリント配線版の構成平面図である。
【図４】上記従来例の要部構成断面図である。
１Ａ プリント配線板
２ パッド
３ 回路パターン
Ｇ 切込溝
ｈ 溝の切込深さ
ｔ 外層基板の厚み
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 外層に形成される回路パターン上に集
積回路を面実装するプリント配線板において、前記集積
回路を実装接続する前記回路パターンのパッドの周辺の
所望の箇所に応力を分散軽減する切込溝を設けることを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記切込溝の切込深さを外層基板の厚
み以内に設定することを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112944A JPH04340794A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3112944A JPH04340794A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340794A true JPH04340794A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14599421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3112944A Pending JPH04340794A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7492044B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for decreasing stress on solder holding BGA module to computer motherboard |
| JP2014007324A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Fujikura Ltd | 部品内蔵基板 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP3112944A patent/JPH04340794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7492044B2 (en) | 2005-10-06 | 2009-02-17 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for decreasing stress on solder holding BGA module to computer motherboard |
| JP2014007324A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Fujikura Ltd | 部品内蔵基板 |
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