JP2654111B2 - プリント基板への部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板への部品の実装方法に係
り、特に電子部品を実装しない箇所の確認を容易化する
のに用いられるものである。

（従来の技術） 従来において一つのプリント基板に自動挿入機等を用
いて電子部品を実装した後、作業員は実装漏れや挿入箇
所違いを未然に防止するために、プリント配線基板と図
面とのチェックを行っている。また、同じ基板に対して
部品実装の仕様構成が２種類以上からなる場合は、あら
かじめ電子部品が実装されない箇所を各仕様の図面にし
たがってプリント基板に記入した後、電子部品を実装し
ている。また部品装着前に仕様構成を確認する際、部品
の一つ一つにつき図面とプリント基板とを目視で比較
し、さらに実装部品と実装部品不要箇所の確認作業を行
っている。

（発明が解決しようとする課題） このようなプリント基板実装部品の確認方法による
と、目視で図面毎にその確認作業を行っているので、確
認漏れが発生し、また作業時間が長くなるという問題が
ある。この問題に対処するにはプリント基板の種類を増
やして仕様毎に部品実装箇所が明示されたプリント配線
板を作製する方法があるが、管理が複雑になったり、材
料費が上昇するという新たな問題が生ずる。

本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、部
品実装不要箇所の確認作業を確実に短時間で行うことが
できるプリント基板への部品実装方法を提供することを
目的とする。

〔発明の構成〕

（問題を解決するための手段） 本発明は、プリント基板の表面実装部品の実装位置の
基板上に接着剤を塗布し、表面実装部品を接着固定する
過程を含むプリント基板へと部品実装方法において、接
着剤の基材上への塗布と同時に部品実装不要位置の部品
実装用ランド上に前記接着剤を塗布することを特徴とす
る。

（作 用） 本発明によると、まずプリント基板の実装位置の基材
上に接着剤を塗布した後に、電子部品を接着固定する。
これと同時に部品実装不要位置の部品実装用ランド上に
前記接着剤を塗布する。その後、作業員が実装状態を確
認する際、電子部品を実装しない位置のランドの表面に
は固定用接着剤が塗布されているので、接着漏れ等の確
認作業を図面と参照することなく行なえる。さらに実装
箇所と不実装箇所とは固定用接着剤の塗布箇所が異なる
ので、両者を容易に区別することができる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図面において符号ａの付されたものは部品実装箇所を、
符号ｂに付されたものは部品不用実装箇所を示す。まず
第１図に示すように電子部品を実装するプリント基板の
基材１表面に例えば紫外線硬化剤のエポキシ系の固定用
接着剤２をディスペンサで塗布する。それと同時に電子
部品が実装されない箇所のランド３の表面に固定用接着
剤２を塗布する。このように両者で塗布状態を区別する
のは、後で部品実装状態を確認する際に、電子部品の実
装漏れの箇所と本来電子部品が実装されない箇所を区別
するためである。次に第２図に示すようにランド３に電
子部品４のリード５が位置するように載置する。すべて
の電子部品４を載置した後、第３図に示すようにプリン
ト基板に塗布した固定用接着剤２に紫外線Ｕを当ててそ
の表面を硬化させ、次ち加熱して固定用接着剤２の内部
まで硬化させる。固定用接着剤２が硬化した後、第４図
の状態で電子部品４が実装されない箇所の確認を行う。
この時、不実装箇所のランド３の表面には固定用接着剤
２が塗布されているので、その場所に電子部品４が存在
されているので、その場所に電子部品４が存在していな
くても、作業員はその位置が不実装箇所であることを一
目で確認できる。また電子部品４の実装漏れの箇所は、
不要実装箇所と固定用接着剤２の塗布箇所が異なるの
で、容易に区別することができ、迅速に発見できる。な
お、確認作業は目視で行うか、自動機器の場合はテレビ
モニタリングにより行う。すべての部品の装着が終了し
た後、加熱によるリフローはんだ付けを行って、各電子
部品４の固着を行う。はんだ付け終了後の部分断面図を
第５図ａに示す。図面において符号４は表面実装部品の
電子部品であり、電子部品４はプリント基板の基板１上
に固定用接着剤２で固着され、さらにそのリード５はラ
ンド４にはんだ付けされている。一方、第５図ｂは実装
不要箇所を示し、ランド４表面に固定用接着剤２が塗布
される。

このように本実施例によると、プリント基板に電子部
品４を装着した後、その実装状態を確認する際、電子部
品４を実装しない箇所のランド３の表面には固定用接着
剤２が塗布されているので、作業員は図面とのチェック
が不要となり、一度の目視検査できわめて容易に確認作
業を行なうことができる。

以上、表面実装タイプ部品についてのプリント基板へ
の部品（リード部品）実装方法について説明したが、他
の実施例として表面実装部品とスルーホール挿入部品が
併用されるプリント基板への部品実装方法においても、
リード部品の不実装位置に固定用接着剤をスルーホール
に塗布することにより、同様の確認作業を行なえる。第
６図ａはリード部品の実装箇所を示す断面図であり、第
６図ｂは不実装箇所を示す断面図である。表面実装部品
とリード部品が併用される場合、一般的にはリード部品
は後付けとされる。そこで第１図に示した表面実装部品
に対する接着剤の塗布時に、リード部品６を装着しない
スルーホール７の一方の入口部に、固定用接着剤９をデ
ィスペンサで塗布する。このとき挿入予定位置のスルー
ホール７には固定用接着剤９は塗布されない。前述した
ように固定用接着剤９に紫外線を当てて、表面を硬化さ
せた後に加熱して全体を硬化させた後、リード部品６と
リード７をプリント基板の所定のスルーホール７へ挿入
する。その際にリード部品６を装着しない箇所のスルー
ホール７の一方には固定用接着剤９が塗布されているの
で、その箇所を容易に確認することができる。また固定
用接着剤９が硬化しているために実質的にリード部品６
をスルーホール７へ挿入することができず、挿入誤りも
発生しない。

次に応用例として、固定用接着剤を塗布するプリント
基板上の箇所を変えることにより次のような確認作業を
行っても良い。まずプリント基板に記載された数字を固
定用接着剤を塗布して、製造日を表示する。また、仕様
変更があった場合、変更回数（バージョナンバ）やその
内容を表示する箇所に固定用接着剤を塗布する。このよ
うな手段により、そのマーキング場所を確認するだけ
で、製造日、仕様変更、変更回数及び内容を確認するこ
とができる。

〔発明の効果〕

このように本発明によると、プリント基板の部品実装
不要位置のランドの表面には固定用接着剤が塗布されて
いるので、図面と比較確認作業が不要となり、実装漏れ
等の確認作業を短時間で行うことができ、さらに確認漏
れを少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図は固定用接着剤をプリント基板の表面に塗布した
状態を示す部分斜視図、第２図は電子部品をランドに装
着した状態を示す部分斜視図、第３図は固定用接着剤を
紫外線により硬化している状態を示す部分斜視図、第４
図は部品実装状態を確認する際のプリント基板の部分斜
視図、第５図ははんだ付けを終了した後のプリント基板
の部分断面図、第６図はリード部品を含む実施例を示す
プリント基板の部分断面図。 １……プリント基板の基材、２、９……固定用接着剤、
３……ランド、４……電子部品、５、７……リード。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板の表面実装部品の実装位置の
   基材上に接着剤を塗布し、前記表面実装部品を接着固定
   する過程を含むプリント基板への部品実装方法におい
   て、前記接着剤の基材上への塗布と共に部品の非実装位
   置の部品実装用ランド上にも前記接着剤を塗布すること
   を特徴とするプリント基板への部品実装方法。