KR0141229B1 - 국부 경화방법 - Google Patents

국부 경화방법

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Abstract

이 발명은 P.C.B상세 QFP 패키지의 부착위치에 경화구멍을 설정하여 자삽을 진행하는 단계와, 자삽이 진행된 P.C.B 상자를 APT 기계에서 자삽부품의 이상유무를 확인하는 단계와, P.C.B 반전기에서 P.C.B면의 윗면인 동박면이 보일수 있도록 P.C.B를 반전시키는 단계와, 반전된 P.C.B를 QFP 국부 본딩기에서 지정된 구멍의 포인트에 본드를 도포하는 단계와, QFP 국부장착기에서 QFP 패키지를 지정된 포인트에 정확히 장착하기 위하여 좌표에 의하여 장착을 실시하는 단계와, QFP 패키지를 장착한 후 자외선 경화기에서 부품면쪽 경화구멍을 통하여 자외선을 통과시키면 QFP 패키지가 P.C.B의 동박면에 부착고정되어 자동납땜기로 납땜의 형상을 일정하게 하는 단계로 구성된다. 이와같이 구성된 이 발명은 QFP 패키지의 장착 틀어짐, 냉납, 납쇼트 및 들뜸등을 해소하여 QFP 패키지를 자동장착 및 자동납땜을 가능하게 하여 인원감소와 더불어 품질저하를 줄이게 되어 생산성을 확대시킬 수 있으며 또한 온-라인상에서 P.C.B 조립체상에 형성되어 있는 구멍을 이용하여 부분장착되는 다른 종류의 패키지에도 적용할 수 있다.

Description

국부 경화방법
제 1 도의 (a) 내지 (d)는 종래의 QFP 패키지의 안착 및 납땜공정을 개략적으로 나타낸 개략도,
제 2 도는 이 발명의 QFP 패키지의 경화구멍을 나타낸 도면,
제 3 도는 이 발명의 QFP 패키지의 국부 경화방법을 단계적으로 나타낸 공정도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : P.C.B 기판 10,70 : 패키지
15 : 솔더랜드 20 : 리이드
30 : 인두 35 : 납
50 : 경화구멍 52 : 주변 패턴
60 : 포인트
이 발명은 반도체 패키지 예를들어, QFP(Quad Flat Package : 이하, QFP라고 한다) I.C를 온 라인(On-Line) 상에서 P.C.B(Printed Circuit Board)에 형성되어 있는 구멍을 이용하여 국부 장착하여 경화를 하는 방법에 관한 것으로, 특히, P.C.B 조립체상에 QFP I.C가 부분장착이 가능하게 하여 수동납땜 방식을 자동 납땜방식으로 전환하도록 한 국부 경화방법에 관한 것이다.
종래에는 제 1 도의 (a) 내지 (d)에 도시된 바와같이 SMT(System Multi Tester : 이하, SMT라고 한다) 장착공정에서 패키지의 장착이 불가능한 포인트에 대하여 패키지(10)를 P.C.B에 수동으로 올려놓고 리이드(20)와 P.C.B솔더랜드(solder land)(15)를 일치시키고 패키지를 손으로 누른상태하에서 고정시킨 다음 납땜 인두로 4방향에 대하여 리이드(20)를 전부 수동으로 납땜하였다.
한편, 종래의 납땜방법에 대하여 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
제 1 도의 (a)에 도시한 바와같이, QFP 패키지(10)를 취부할 방향에 맞추어서 P.C.B 기판(1)상에 안착시키고 패키지의 리이드(20)와 솔더랜드(15)의 위치를 수작업으로 진행하여 위치를 설정하게 된다. 그리고, 제 1 도이 (b)에서와 같이 왼손가락으로 패키지(10)의 상부를 가볍게 눌러 잡게 된다. 또한, 붓(도시하지 않음)으로 패키지(10)의 리이드(20)에 플럭스(flux ; 용체)를 도포한다. 이때 상기 플럭스는 A 및 B변(세로 및 가로 방향)으로 일반적으로 도포된다. 그후, 상기 단계가 완료되면, 제 1 도의 (c)에 도시한 바와같이, 인두(30)에 소량의 납을 묻혀서 제 1 도의 (b)에 나타난 A부분을 화살표 방향을 따라서 이동하면서 납땜하게 된다. 그리고, 동일한 방법으로 B,C 및 D부분으로 이동하면서 납땜을 하게 된다.
한편, 이와같이 납땜이 완료되면 납땜의 냉납 및 접촉여부를 현미경(33)으로 확인하면서 검사하게 된다. 그런데, 접촉의 경우는 인두(30)를 리이드(20)의 방향 즉, 바깥쪽 방향(제 1 도의 (d)의 E방향)으로 진행시켜 훑는다.
이상과 같은 종래의 수동 장착 및 납땜방법은 QFP 패키지의 랜드가 0.3 내지 0.4㎜ 피치의 간격을 정확학 일치시키지 못함으로써 장착 틀어짐을 방지하기 위하여 많은 시간이 소요되고 장시간 작업자가 집중을 해야하는 단점을 가지고 있다. 또한, 납땜후 냉납과 납쇼트 현상이 다량으로 발생하고 검사시간의 장기간 소요와 성능상 품질의 저하를 초래하였다.
이 발명의 목적은 P.C.B상의 QFP 패키지 부착부위에 0.8㎜×3.0㎜의 십자형 각홀을 만들어서 각홀에 자동으로 본드를 도포하고 자동으로 QFP 패키지를 좌표에 의하여 장착한 다음 십자형 각홀을 통하여 자외선 국부 경화시킴으로써 QFP 패키지의 장착 틀어짐, 냉납, 납쇼트 및 들뜸을 방지하고 자동으로 납땜을 가능하게 하여 제품의 성능 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 국부 경화방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명에 따른 국부방법의 특징은 P.C.B상에 QFP 패키지의 부착위치에 경화구멍을 설정하여 자삽을 진행하는 단게와, 자삽이 진행된 P.C.B 상자를 APT(Auto Program Tester) 기계에서 자삽부품의 이상유무를 확인하는 단계와, P.C.B 반전기에서 P.C.B면의 윗면인 동박면이 보일수 있도록 P.C.B를 반전시키는 단계와, 반전된 P.C.B를 QFP 국부 본딩기에서 지정된 구멍의 포인트에 본드를 도포하는 단계와, QFP 국부장착기에서 QFP 패키지를 지정된 포인트에 정확히 장착하기 위하여 좌표에 의하여 장착을 실시하는 단계와, QFP 패키지를 장착한 후 자외선 경화기에서 부품면쪽 경화구멍을 통하여 자외선을 통과시키면 QFP 패키지가 P.C.B의 동박면에 부착고정되어 자동납땜기로 납땜의 형상을 일정하게 하는 단계로 구성되어 있는 점에 있다.
이하, 이 발명에 따른 국부 경화방법의 바람직한 일실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
제 3 도는 이 발명의 QFP 패키지의 국부경화방법을 개략적으로 나타낸 블럭도이다. 먼저 P.C.B상에 QFP 패키지의 부착위치에 제 2 도의 (a)및 (b)에 도시된 바와같은 십자모양의 경화구멍(50)을 설정하여 자삽을 진행하게 된다. 또한, 상기 경화구멍의 형태는 십자모양이 바람직하지만 경우에 따라서는 원형, 사각형 및 삼각형등의 다각형의 형태로 형성될 수 있다.
한편, 경화구멍의 갯수도 최소 한개이상으로 구성하여야 한다. 그런데, 제 2 도의 (a) 및 (b)도에선느 5개로 이루어진 십자모양의 경화구멍(50)을 다양한 방향으로 설치할 수 이지만 주로 대각선으로 설치하는 것이 더 바람직하다. 제 2 도의 (a)에 도시된 각 구멍사이의 피치는 20㎜이하로 하는 것이 바람직하다. 그리고 구멍의 크기는 0.7㎜×1.5㎜ 내지 1.0㎜×5.0㎜이다.
이제 자삽이 진행된 P.C.B 상자(도시하지 않음)를 APT(Auto Program Tester)기게에서 자삽부품의 이상유무를 확인하여 이상이 없는 것에 한하여 P.C.B 반전기에서 P.C.B면의 윗면인 동박면이 보일수 있도록 P.C.B 기판(1)을 반전시키게 된다. 도면에서 M/C는 기계(Machine)를 의미한다. 도면부호 100은 각 부품들을 나타낸다.
한편, 반전된 P.C.B 기판(1)을 QFP 국부 본딩기에서 지정된 경화구멍(50)의 포인트(60)에 본드를 도포하게 된다. 그런데 P.C.B상의 경화구멍(50) 주변의 패턴(52)을 제거 가능하게 설치하여 QFP 패키지의 장착시 본드에 의한 QFP 패키지의 들뜸현상을 방지하도록 하였다.
QFP 국부장착기에 QFP 패키지를 지정된 포인트에 정확히 장착하기 위하여 좌표에 의하여 장착을 실시한다. 이와같이 QFP 패키지를 장착한 후 자외선 경화기에서 부품면쪽 경화구멍(50)을 통하여 자외선을 화살표 방향으로 통과시키면 QFP 패키지(70)가 P.C.B의 동박면(40)에 부착고정되므로 자동납땜기(도시하지 않음)로 납땜의 형상을 일정하게하여 작업을 완료시키게 된다. 미설명 도면부호 80은 납조이다.
이와같이 구성된 이 발명은 QFP 패키지의 장착 틀어짐, 냉납, 납쇼트 및 들뜸등을 해소하여 QFP 패키지를 자동장착 및 자동납땜을 가능하게 하여 인원감소와 더불어 품질저하를 줄이게 되어 생산성을 확대시킬 수 있는 매우 유용한 국부경화방법이다.

Claims (6)

  1. P.C.B상에 QFP 패키지의 부착위치에 경화구멍을 설정하여 자삽을 진행하는 단계와, 자삽이 진행된 P.C.B 상자를 APT(Auto Program Tester) 기계에서 자삽부품의 이상유무를 확인하는 단계와, P.C.B 반전기에서 P.C.B면의 윗면인 동박면이 보일수 있도록 P.C.B를 반전시키는 단계와, 상기 반전된 P.C.B를 QFP 국부 본딩기에서 지정된 구멍의 포인트에 본드를 도포하는 단계와, QFP 국부장착기에서 QFP 패키지를 지정된 포인트에 정확히 장착하기 위하여 좌표에 의하여 장착을 실시하는 단계와, QFP 패키지를 장착한 후 자외선 경화기에서 부품면쪽 경화구멍을 통하여 자외선을 통과시키면 QFP 패키지가 P.C.B의 동박면에 부착고정되어 자동납땜기로 납땜의 형상을 일정하게 하는 단계로 구성된 국부 경화방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 경화구멍의 형태가 원형, 사각형 및 삼각형등의 다각형 형태로 구성되어 이루어진 국부 경화방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 경화구멍의 갯수가 최소 한개 또는 복수개로 이루어진 국부 경화방법.
  4. 제 1 항에 있어서, P.C.B상의 QFP 패키지 하부 부분의 P.C.B 구멍사이의 피치가 20㎜ 이하로 형성되어 이루어진 국부 경화방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, P.C.B 구멍 주변의 패턴을 제거 가능하게 설치하여 QFP 패키지 장착시 본드에 의한 QFP 패키지 들뜸현상을 방지하도록 되는 국부 경화방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, P.C.B상에 형성된 구멍의 크기가 0.7㎜×1.5㎜ 내지 1.0㎜×5.0㎜로 되는 국부 경화방법.
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