CN114793391B - Pcb封装错误解决方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种PCB封装错误解决方法，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。本公开提供的PCB封装错误解决方法，利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，导正后的PCB封装正确性高，焊盘焊接可靠性好，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期。

Description

PCB封装错误解决方法

技术领域

本公开一般地涉及印刷电路技术领域，尤其是PCB封装，具体而言，涉及一种PCB封装错误解决方法。

背景技术

随着现代社会的高速发展，印制电路板越来越精密。每块电路板的成本费用越来越高，元器件也越来越昂贵。以目前现有技术来说，涉及到封装设计镜像，或者错误，将导致产品无法正常调试和生产。只能重新在原理上更新设计或PCB重新更新设计后投产，才能解决该问题。如果因为在原理图设计初期或者在PCB封装设计初期，将封装设计错误，那就对整个产品的整个交付进度和成本控制带来极大的影响。在国内外缺芯和芯片昂贵的背景下，不仅极大的延长了项目的研发周期，也增加了研发成本的投入，导致产品投入市场延期等恶劣影响。

发明内容

为了解决上述问题，本公开提供一种PCB封装错误解决方法，旨在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误，导致产品生产完成后无法调试的问题进行针对性解决，降低生产成本，缩短研发周期，帮助产品快速迭代，快速投放市场。

上述目的可通过以下技术方案实现：

根据本公开的一个方面，本公开首先提供一种PCB封装错误解决方法，包括如下步骤：确认PCB封装错误原因；根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。如此，通过在芯片与需要修复的PCB之间增加一层转接板（修正板），并利用锡膏加热固化后，具备导电特性的特点，让芯片与需要修复的PCB之间能够电气导通，并将原本芯片与PCB上封装之间错误连接，使用转接板进行导正，这样就彻底的解决了PCB封装错误问题。

在一些实施例中，所述封装错误原因包括：（1）CAE封装引脚编号、定义设计错误；（2）原理图电气连接设计错误；（3）PCB封装引脚编号错误；（4）PCB封装物理尺寸错误；（5）PCB封装镜像错误。如此，通过分析和梳理PCB封装错误原因，能够有效地、针对性地设计PCB转接板原理图，进而制定PCB转接板导正方案。

在一些实施例中，所述设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸包括：

对于第（1）~（3）类封装错误：

1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的错误的两个引脚交叉连接，其他引脚Pin对Pin连接；2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；3）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；4）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；

对于第（4）类封装错误：

1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的引脚Pin对Pin连接；2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；3）在PCB转接板的PCB图纸的Bottom层设计一个与错误封装的尺寸相同的PCB封装，在PCB转接板的PCB图纸的TOP层设计一个与芯片规格书要求一致的PCB封装，Bottom层用于与封装错误的PCB板进行焊接，TOP层用于与芯片进行焊接；4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；5）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；

对于第（5）类封装错误：

1）获取正确封装和镜像封装对比；2）根据正确封装与镜像封装的连接定义对比，整理出PCB转接板的设计思路和方向，得到正确封装与镜像封装线路连接；3）调整PCB转接板原理图线路连接，得到调整后的PCB转接板原理图，将调整后的PCB转接板原理图导入到PCB转接板的PCB图纸中；4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；5）layout，得到导正线路连接的PCB转接板。

对于以上各类封装错误，均可能涉及到芯片的所有引脚，在设计导正原理图时，需要一根一根的去将错误的连接进行梳理，如此通过本公开的原理图设计方法，使每一个芯片引脚经过转接板的导正之后，都能够正确的连接到需要修复的PCB上，方法精确，不会有任何遗漏。

在一些实施例中，所述将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定包括：在PCB转接板的TOP层刷上锡膏，并将芯片按照正确方向放置在PCB转接板上，过炉，固化，使得芯片固定在PCB转接板的TOP层上。如此，首先在PCB转接板的TOP层刷锡膏固化芯片，能够确保芯片被正确无误地固定在PCB转接板的TOP层上，若有错误可及时调整。

在一些实施例中，所述将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定具体包括：1）使用开孔钢片对准PCB转接板TOP层上的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；2）利用刮刀将锡膏通过钢片的开孔刮到焊盘上，将芯片的1脚对准PCB转接板上的PCB封装的1脚放置，并且芯片上的焊盘与PCB转接板上的焊盘重合；3）过回流焊，将芯片固化到PCB转接板TOP层上。如此，借助开孔钢片，利用刮刀将锡膏通过钢片的开孔刮到焊盘上，能够保证每个焊盘的锡量是基本一致的，而且利用刮刀将锡膏通过钢板开孔刮到焊盘上，可以保证PCB转接板上的焊盘与焊盘之间不会有短路的情况发生。

在一些实施例中，在将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上前还包括在PCB转接板的BOTTOM层对应芯片的位置刷上锡膏，过炉，固化在PCB转接板上，具体包括：1）使用开孔钢片对准PCB转接板上BOTTOM层的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；2）利用刮刀将把锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上；3）过回流焊，使得印刷在PCB转接板BOTTOM层上的锡膏固化在PCB转接板上。由于在PCB转接板生产出来后，PCB封装的焊盘上没有任何的锡，如此,以这样的方式能够模拟芯片上原本具有的锡球，从而保证PCB转接板与需要修复的PCB之间良好焊接。

在一些实施例中，将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定包括：在封装错误的PCB板上需要修正的位置刷上锡膏，将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上，过炉，固化，使得PCB转接板固定在封装错误的PCB板上。如此，首先在封装错误的PCB板上需要修正的位置刷上锡膏，能够确保PCB转接板被正确无误地固定在封装错误的PCB板上，若有错误可及时调整。

在一些实施例中，所述将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定具体包括：1）使用开孔钢片对准PCB板上封装错误的位置，且焊盘位置透过钢片的开孔；2）利用刮刀将锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上，将PCB转接板上的PCB封装1脚对准封装错误的PCB板上的PCB封装1脚，并且PCB转接板上的焊盘与封装错误的PCB板上的焊盘重合；3）过回流焊，使得PCB转接板固化到封装错误的PCB板上，通过PCB转接板的线序调整错误的封装。

在一些实施例中，所述检验包括：使用X-ray检验焊接在PCB转接板上的芯片是否无短路现象；使用X-ray检验PCB转接板焊接在封装错误的PCB板是否无短路现象。

根据本公开的另一个方面，本公开还提供一种PCB封装，由本公开第一方面所提供的PCB封装错误解决方法获得。

相比于现有技术，本公开的有益效果如下：本公开利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，在芯片与需要修复的PCB之间增加一层修正板（转接板），并利用锡膏加热固化后，具备导电特性的特点，让芯片与需要修复的PCB之间能够电气导通，将原本芯片与PCB上封装之间错误连接，使用转接板进行导正，能够很好地解决PCB封装错误问题，导正后的PCB封装正确性高，焊盘焊接可靠性好，能够最大限度的降低因封装设计错误或原理设计错误导致研发成本增加等问题，具有很好的实用性，值得实际生产工艺推广。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的技术内容涵盖的范围内。

图1示例性示出一种CAE封装引脚编号、定义设计错误对比示意图，其中（a）为封装错误示例，（b）为芯片规格书引脚编号和定义规范；

图2示例性示出一种原理图电气连接设计错误示意图；

图3示例性示出一种正确封装和镜像封装对比示意图；

图4示例性示出一种正确封装与镜像封装连接状态示意图；

图5示例性示出一种调整后原理图的连线示意图；

图6示例性示出一种将封装的连接导正状态示意图；

图7示例性示出一种导正线路连接的PCB转接板示意图，其中（a）为TOP层，（b）为BOTTOM层。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本公开做进一步详细说明。在此，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“包括/包含”、“由……组成”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的产品、设备、过程或方法不仅包括那些要素，而且需要时还可以包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种产品、设备、过程或方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括/包含……”、“由……组成”限定的要素，并不排除在包括所述要素的产品、设备、过程或方法中还存在另外的相同要素。

除非另有明确的规定和限定，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中心”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置、部件或结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“步骤一”、“步骤二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者对步骤顺序的限定或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

PCB封装即把实际的电子元器件、芯片等的各种参数（比如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。若PCB封装错误，将导致产品无法正常调试和生产。

为了解决这种在设计初期时因为原理图封装设计错误或PCB封装设计错误现象，本公开研究一种PCB封装错误解决方法，基于PCB转接板实现，通过在芯片与产品之间增加一块转接电路板，并利用锡膏加热固化后，具备导电特性的特点，让芯片与需要修复的PCB之间能够电气导通，纠正CAE封装设计错误、原理图设计错误或PCB封装设计错误。利用转接技术，在芯片与产品之间，增加转接的电路板，纠正原理图设计或封装设计错误，最大限度的降低因原理图设计错误或封装设计错误导致项目延期，研发成本增加等问题。加快产品迭代步伐，让产品能够快速投入市场，产生经济效益，提高市场竞争力。

本公开在执行过程中使用到如下工具：

软件工具：AD16设计软件；

其他工具：钢片；刮刀；回流焊；镊子；X_ray透视；

辅料：锡膏。

以下结合较佳的实施方式以及具体示图对本公开的实现进行详细的描述。

一、本公开中，首先确认封装错误原因。

对于整个PCB文件的设计流程，一般是：CAE封装设计→原理图设计→PCB封装设计→PCB设计。在整个PCB文件的设计过程中，封装错误原因一般包括如下几种：

（1）CAE封装引脚编号、定义设计错误：

如图1所示，CAE封装引脚编号（Pin number）错误或引脚定义（Pin definition）设计错误，是由于设计人员原因，例如将芯片规格书上引脚编号为3、定义为VCC的引脚，设计时将其他除引脚编号为3的引脚定义为VCC的。这样会直接导致在原理图设计时电气连接错误，在产品生产出来后，不能正常工作。

对于CAE封装错误，由于CAE封装已经放在原理图中，需要核对原理图中CAE封装的引脚编号和定义，是否和规格书的引脚编号和定义一致。

（2）原理图电气连接设计错误：

原理图电气连接错误，主要是设计人员在粗心大意的情况下，将原理图的电气连接错误。这类情况是在CAE封装和PCB封装都正确的情况下产生的。如A芯片的1引脚原本应该连接至VCC信号，由于设计人员自身原因导致A芯片的1引脚被错误地连接至GND上。如图2所示，图2示出将GND错误地连接到VCC。这样导入PCB设计后，呈现出来的也是PCB封装错误的假象，在产品生产出来后，芯片的VCC引脚连接到电气特性错误的PCB板上，导致无法正常工作。

对于原理图电气连接错误，需要核对原理图上的电气连接，是否与规格书上的设计要求一致。

（3）PCB封装引脚编号定义错误：

PCB封装引脚编号定义错误，是由于设计人员将本来应该是引脚编号2的引脚，将引脚编号定义为1。这样在设计过程中引脚定义也就跟着引脚编号发生了错误。

对于PCB封装引脚编号定义错误，需要根据器件的规格书，检查如引脚1在整个器件中的物理位置，核对PCB封装的引脚编号和规格书上的引脚编号是否一致。

（4）PCB封装物理尺寸错误：

PCB封装物理尺寸错误，是因为焊盘或丝印尺寸设计错误，导致器件无法正常的焊接至PCB封装物理尺寸错误的PCB板上。

对于PCB封装物理尺寸错误，需要根据器件的规格书，检查PCB封装的物理尺寸是否和器件规格书上的物理尺寸一致。

（5）PCB封装镜像错误：

PCB封装镜像错误，即封装发生了镜像错误，整个器件设计出来后就是镜像的。

对于PCB封装镜像错误，需要根据器件的规格书，与规格书上正确的封装进行对比，检查封装是否镜像错误了。

本步骤中，分析了PCB设计过程中的一些常见封装错误原因，了解封装错误原因，从这些方面去排查出PCB封装错误的原因后，才能有效地、针对性地设计PCB转接板原理图，进而制定PCB转接板导正方案。

二、封装错误原因查明后，即可根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸。

不论是CAE封装错误或者原理图电气连接错误，最终呈现出来的都是PCB封装错误的假象，不同的PCB封装错误类型，PCB转接板的电气连接也不相同。需要根据不同的封装错误类型调整PCB转接板内部连接特性，以达到修正封装错误目的。

针对上述错误类型，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸可以分别按如下方法进行：

（1）CAE封装引脚编号、定义设计错误：

1）在PCB转接板原理图设计过程中，需要将CAE封装的错误的两个引脚交叉连接，其他引脚Pin对Pin连接；

2）然后将PCB转接板原理图的电气连接导入PCB转接板的PCB图纸中；

3）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；

4）然后Layout完成，得到导正线路连接的PCB转接板。

（2）原理图电气连接设计错误：

设计过程与（1）相同。

（3）PCB封装引脚编号错误：

设计过程与（1）相同。

（4）PCB封装物理尺寸错误：

1）在PCB转接板原理图上进行CAE封装的引脚Pin对Pin电气连接；

2）将PCB转接板原理图的电气连接导入PCB转接板的PCB图纸中；

3）PCB转接板的PCB图纸的Bottm层需要设计一个与错误封装的尺寸一模一样的PCB封装，Bottom层将与PCB封装错误的PCB板进行焊接，PCB转接板的TOP层需要设计一个与器件规格书要求一致的PCB封装，TOP层将与芯片进行焊接；

4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；

5）然后Layout完成，得到导正线路连接的PCB转接板。

（5）PCB封装镜像错误（本公开重点讨论常见的镜像错误）：

1）获取正确封装和镜像封装对比；

以PCB封装镜像错误为例。如图3中的左图，是某规格书里要求的PCB封装引脚编号。图3中的右图即是封装镜像的编号。如果将芯片焊接到图3的右图上则会导致PCBA板卡烧毁、短路等现象，无法正常工作。

2）根据正确封装与镜像封装的连接定义对比，整理出PCB转接板的设计思路和方向，得到正确封装与镜像封装线路连接；

以镜像的封装连接实际情况如表1。图3中两个封装目前在PCB上的连线是交叉的，如图4所示。

表1 正确封装与镜像封装的连接定义对比

3）调整PCB转接板原理图线路连接，得到调整后的原理图，将调整后的原理图导入PCB转接板的PCB图纸中；

调整后的原理图如图5所示，图5显示了当芯片焊接在PCB转接板上后，实际的电气连接。

导入调整后的原理图的PCB转接板的连接如图6所示，图6与图4进行对比可见，电气连接已经被导正。

4）layout，得到导正线路连接的PCB转接板。

如图7所示，其中（a）示出了导正线路连接的PCB转接板的TOP层，（b）示出了BOTTOM层。容易理解，TOP层和BOTTOM层为PCB的两个面，在设计时，将PCB的第一层叫做TOP层，对应图7的（a）图，将PCB的另一层叫做BOTTOM层，对应图7的（b）图。

本步骤中，设计PCB转接板原理图，并得到导正线路连接的PCB转接板的PCB图纸，为后续制作PCB转接板以及封装错误的修正提供了理论支撑。

对于以上各类封装错误，均可能涉及到芯片的所有引脚，在设计导正原理图时，需要一根一根的去将错误的连接进行梳理，通过本公开的原理图设计方法，使每一个芯片引脚经过转接板的导正之后，都能够正确的连接到需要修复的PCB上，方法精确，不会有任何遗漏。

三、得到导正线路连接的PCB转接板的PCB图纸，即可根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板。

本公开中，制作PCB转接板按如下流程进行：

1）开料：根据PCB转接板图纸裁减板料，使其完全符合客户定制要求和生产工艺的要求；

2）钻孔：在覆铜板上进行钻孔，建立TOP层线路与BOTTOM层线路以及元件与线路之间的电气连接；

3）孔内沉铜/面板电镀：用化学方法在覆铜板孔壁封堵一层薄铜，形成内层导电面，然后再用电镀方法镀上一层铜；

4）涂感光膜：用印刷或者粘贴的方法在经过处理的覆铜板上形成一层对紫外线敏感的感光膜；

5）曝光（图形转移）：通过曝光的方法将胶片上的电路图移动到感光膜上；

6）显影：将曝光过的PCB转接板放入显影液中，被电路图遮挡的，没有被紫外线照射到的材料将被溶解，而曝光的部分余下，这样就将胶片上的电路图转移到PCB转接板上；

7）图形电镀：在显影之后的PCB转接板上电镀一层锡，保护线路，为后面的蚀刻做准备；

8）退膜：用NaOH溶液让抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来；

9）蚀刻：用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去；

10）阻焊层（湿绿油）：把绿油菲林的图形转移到PCB转接板上，保护线路和阻止焊接零件时线路上锡；

11）印丝白字（白色标注）：把需要的文字和信息印在板上；

12）表面处理；因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等；

13）成形：将PCB转接板以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

四、得到PCB转接板后，即可将芯片按照正确方向放置并固定在PCB转接板的TOP层上。

本公开中，可以将PCB转接板的TOP层刷上锡膏，并将芯片按照正确方向放置在PCB转接板上，进行过炉，固化，使得芯片固定在PCB转接板的TOP层上。

在一些实施例中，芯片固定在PCB转接板的TOP层上具体按如下流程进行：

1）使用开孔钢片对准PCB转接板TOP层上的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将锡膏通过钢片的开孔刮到焊盘上，将芯片的1脚对准PCB转接板上的PCB封装1脚放置，并且芯片上的焊盘与PCB转接板上的焊盘重合；

3）过回流焊，将芯片固化到PCB转接板TOP层上。

本步骤中，将芯片利用锡膏加热固化的特性，焊接到PCB转接板的TOP层上，能够确保芯片被正确无误地固定在PCB转接板的TOP层上，若有错误可及时调整。利用锡膏固化后的导电特性，将芯片的引脚通过固化后的锡导向PCB转接板。而芯片和PCB转接板完成后，可以将芯片和PCB转接板看成一个符合PCB封装错误的PCB板设计的整体。

五、然后将PCB转接板的BOTTOM层对应芯片的位置刷上锡膏，过炉，固化在PCB转接板上，为在错误的PCB板上安装PCB转接板做准备。

本公开中，锡膏固化在PCB转接板的BOTTOM层上具体按如下流程进行：

1）使用开孔钢片对准PCB转接板上BOTTOM层的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将把锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上；

3）过回流焊，使得印刷在PCB转接板BOTTOM层上的锡膏固化在PCB转接板上。

由于在PCB转接板生产出来后，PCB封装的焊盘上没有任何的锡，本步骤中，在转接板的BOTTOM层固化上一层锡膏，主要是为了模拟芯片在出厂时引脚上的锡球。在PCB转接板与封装错误的PCB板在焊接完成后，保证其焊接的可靠性。

六，将PCB转接板按照正确方向放置并固定在封装错误的PCB板上。

本公开中，可以将封装错误的PCB板需要纠正位置刷上锡膏，将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上，过炉，固化。

在一些实施例中，PCB转接板安装在封装错误的PCB板上具体按如下流程进行：

1）使用开孔钢片对准PCB板上封装错误的位置，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上，将PCB转接板上的PCB封装1脚对准封装错误的PCB板上的PCB封装1脚，并且PCB转接板上的焊盘与封装错误的PCB板上的焊盘重合；

3）过回流焊，使得PCB转接板固化到封装错误的PCB板上，通过PCB转接板的线序调整错误的封装，实现修正。

本步骤中，将PCB转接板固化到封装错误的PCB板上后，芯片通过PCB转接板，使芯片的电气连接延伸到PCB转接板上，再利用转接板线序调整将线序进行导正后，再传导至封装错误的PCB板上。这样通过PCB转接板内部将线序导正之后，完美解决了PCB封装出错问题。

七、最后，检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。

本公开中，使用X-ray检验，包括：

使用X-ray检验焊接在PCB转接板上的芯片是否无短路现象；

使用X-ray检验PCB转接板焊接在封装错误的PCB板是否无短路现象。

本公开进一步提供一种PCB封装，由PCB封装错误解决方法获得。

通过以上阐述可知，本公开利用转接技术，重新梳理和导正芯片与PCB上错误封装之间的连接，在芯片与需要修复的PCB之间增加一层修正板（转接板），将原本芯片与PCB上封装之间错误连接，使用转接板进行导正，能够很好地解决PCB封装错误问题，最大限度的降低因封装设计错误或原理设计错误导致研发成本增加等问题，具有很好的实用性，值得实际生产工艺推广。

本领域技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

以上所述仅为本公开的较佳实施方式而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB封装错误解决方法，其特征在于，包括如下步骤：

确认PCB封装错误原因；所述封装错误原因包括：

（1）CAE封装引脚编号、定义设计错误；

（2）原理图电气连接设计错误；

（3）PCB封装引脚编号错误；

（4）PCB封装物理尺寸错误；

（5）PCB封装镜像错误；

根据具体的封装错误原因，设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸；所述设计PCB转接板原理图和PCB转接板的PCB图纸包括：

对于第（1）~（3）类封装错误：

1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的错误的两个引脚交叉连接，其他引脚Pin对Pin连接；

2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；

3）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；

4）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；

对于第（4）类封装错误：

1）在PCB转接板原理图中将CAE封装的引脚Pin对Pin连接；

2）将PCB转接板原理图的电气连接导入到PCB转接板的PCB图纸中；

3）在PCB转接板的PCB图纸的Bottom层设计一个与错误封装的尺寸相同的PCB封装，在PCB转接板的PCB图纸的TOP层设计一个与芯片规格书要求一致的PCB封装，Bottom层用于与封装错误的PCB板进行焊接，TOP层用于与芯片进行焊接；

4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；

5）Layout，得到导正线路连接的PCB转接板；

对于第（5）类封装错误：

1）获取正确封装和镜像封装对比；

2）根据正确封装与镜像封装的连接定义对比，整理出PCB转接板的设计思路和方向，得到正确封装与镜像封装线路连接；

3）调整PCB转接板原理图线路连接，得到调整后的PCB转接板原理图，将调整后的PCB转接板原理图导入到PCB转接板的PCB图纸中；

4）进行PCB转接板的PCB封装设计，保持与规格书一致；

5）layout，得到导正线路连接的PCB转接板；

根据PCB转接板的PCB图纸制作PCB转接板；

将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定；

将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定；

检验，确认封装错误的修正效果，完成封装错误的修正。

2.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定包括：

在PCB转接板的TOP层刷上锡膏，并将芯片按照正确方向放置在PCB转接板上，过炉，固化，使得芯片固定在PCB转接板的TOP层上。

3.根据权利要求2所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述将芯片按照正确方向放置在PCB转接板的TOP层上并固定具体包括：

1）使用开孔钢片对准PCB转接板TOP层上的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将锡膏通过钢片的开孔刮到焊盘上，将芯片的1脚对准PCB转接板上的PCB封装的1脚放置，并且芯片上的焊盘与PCB转接板上的焊盘重合；

3）过回流焊，将芯片固化到PCB转接板TOP层上。

4.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：在将PCB转接板的BOTTOM层按照正确方向放置在封装错误的PCB板上前还包括在PCB转接板的BOTTOM层对应芯片的位置刷上锡膏，过炉，固化在PCB转接板上，具体包括：

1）使用开孔钢片对准PCB转接板上BOTTOM层的PCB封装焊盘，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将把锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上；

3）过回流焊，使得印刷在PCB转接板BOTTOM层上的锡膏固化在PCB转接板上。

5.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定包括：

在封装错误的PCB板上需要修正的位置刷上锡膏，将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上，过炉，固化，使得PCB转接板固定在封装错误的PCB板上。

6.根据权利要求5所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述将PCB转接板按照正确方向放置在封装错误的PCB板上并固定具体包括：

1）使用开孔钢片对准PCB板上封装错误的位置，且焊盘位置透过钢片的开孔；

2）利用刮刀将锡膏通过钢片开孔刮到焊盘上，将PCB转接板上的PCB封装1脚对准封装错误的PCB板上的PCB封装1脚，并且PCB转接板上的焊盘与封装错误的PCB板上的焊盘重合；

3）过回流焊，使得PCB转接板固化到封装错误的PCB板上，通过PCB转接板的线序调整错误的封装。

7.根据权利要求1所述的PCB封装错误解决方法，其特征在于：所述检验包括：

使用X-ray检验焊接在PCB转接板上的芯片是否无短路现象；

使用X-ray检验PCB转接板焊接在封装错误的PCB板是否无短路现象。

8.一种PCB封装，其特征在于，由权利要求1~7任一项所述PCB封装错误解决方法获得。

Images