CN106686886B - 一种印制电路板及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种印制电路板，用于焊接元器件，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。本发明实施例还提供一种移动终端。本发明实施例中，通过设置子板作为转接板，元器件与子板焊接，子板又与母板焊接，由于子板可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件上的元器件焊盘发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件之间的焊接可靠性。

Description

一种印制电路板及移动终端
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及移动终端。
背景技术
随着移动终端的日益普及，越来越多的消费者希望移动终端的外观能够满足纤巧的要求。为了满足该要求，随着科技的发展，移动终端中的集成元器件的封装尺寸越做越小。因此，集成元器件的封装上用于焊接的焊盘也会变得更多或者更小，从而导致焊盘或者元器件本体抗外力的能力降低，造成器件失效风险升高。此外，移动终端的厚度减薄，所使用的材料厚度也将减薄，直接带来的影响就是移动终端的可靠性降低，移动终端在外力的作用下容易发生形变，外力通过结构传递从而造成内部的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)控制板同样发生形变，PCBA上的元器件因为受力而损坏，造成移动终端失效，最终提高了维修成本，使口碑受损。
如图1所示，为现有技术的印制电路板与元器件装配后的结构示意图。印制电路板101因为与移动终端外壳或者其他结构件直接固定为一体，移动终端发生形变后会挤压印制电路板101，印制电路板101变形导致焊接元器件103的锡球102破裂造成开短路，或者导致元器件103本体破裂，印制电路板101和元器件103之间的焊接可靠性差，最终使移动终端失效。
发明内容
本发明实施例提供一种印制电路板，以解决现有技术中印制电路板和元器件之间的焊接可靠性差的问题。
本发明实施例提供一种移动终端，以解决现有技术的移动终端中的印制电路板和元器件之间的焊接可靠性差的问题。
第一方面，提供一种印制电路板，用于焊接元器件，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对。
第二方面，提供一种移动终端，包括上述的印制电路板。
这样，本发明实施例中，通过设置子板作为转接板，元器件与子板焊接，子板又与母板焊接，由于子板可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件上的元器件焊盘发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件之间的焊接可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的印制电路板与元器件装配后的结构示意图；
图2是本发明实施例的印制电路板的结构示意图；
图3是本发明实施例的印制电路板与元器件装配后的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种印制电路板。如图2所示，该印制电路板用于焊接元器件204。该印制电路板包括：子板201、母板202和多个焊盘203。子板201的第一表面和母板202的第一表面相对设置。多个焊盘203设置在子板201的第一表面和母板202的第一表面之间，用于连接子板201的第一表面和母板202的第一表面。具体的，子板201和母板202通过焊盘203采用回流焊的方式焊接在一起。该焊盘203的材料优选为锡膏。子板201的第二表面用于焊接元器件204。优选的，子板201的第二表面与元器件204表面的元器件焊盘205采用回流焊的方式焊接在一起。其中，子板201的第一表面和子板201的第二表面相对。
当该印制电路板需要安装在移动终端时，根据该印制电路板的功能，母板202的第二表面(与母板202的第一表面相对)用于和移动终端的其他结构件或者移动终端的壳体通过锡膏焊接在一起。
通过设置子板201作为转接板，元器件204与子板201焊接，子板201又与母板202焊接，由于子板201可承受一定的外力，从而避免元器件204上的元器件焊盘205发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性。
优选的，焊盘203的尺寸与印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性呈正比。随着焊盘203尺寸的增加，子板201与母板202之间的连接强度越大，印制电路板可承受的外力越大，因此，印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性越大。
优选的，焊盘203的数量与印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性呈正比。随着焊盘203数量的增加，子板201与母板202之间的连接强度越大，印制电路板可承受的外力越大，因此，印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性越大。
优选的，子板201的厚度与印制电路板的强度呈正相关。母板202的厚度与印制电路板的强度呈正相关。随着子板201的厚度或者母板202的厚度的增大，子板201或者母板202变形或者弯曲的机率就越小，印制电路板的强度越强。
优选的，焊盘203的形状为球形。球形为任何方向都对称的形状，可使焊盘203受力均匀，在受力时不易变形或者破裂，从而可提高印制电路板和元器件204之间的焊接可靠性。应当理解的是，本技术方案并不以此为限，还可以是其他形状。
子板201和母板202的尺寸可以相同，也可以不同。优选的，母板202的尺寸大于子板201的尺寸，子板201尺寸相对较小，便于印制电路板在移动终端的狭小空间内安装。若母板202的空间布局较宽松，则也可以增加子板201的尺寸。
优选的，当与该印制电路板装配的元器件204用于设置在移动终端的屏幕附近，起到感应温度控制屏幕的亮度的作用时，该子板201可以为红外板。该子板201不仅可起到辅助元器件204感应温度的作用；这种情况下，由于设置了子板201，印制电路板的厚度变厚，相当于将元器件204垫高，在同样的空间内，使得元器件204更加靠近屏幕，与屏幕之间的距离减小，从而可更精确地感应温度，以便更精确地控制屏幕的亮度，满足设计需求。
综上，本发明实施例的印制电路板，通过设置子板201作为转接板，元器件204与子板201焊接，子板201又与母板202焊接，由于子板201可承受一定的外力，具有改善机械受力的效果，从而避免元器件204上的元器件焊盘205发生变形或者破裂，提高了印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性；此外，通过增加焊盘203的数量和尺寸可提高印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性；通过增加子板201和/或母板202的厚度，可提高印制电路板的强度，从而进一步提高印制电路板与元器件204之间的焊接可靠性。
本发明实施例还公开了一种移动终端。该移动终端可以是但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、MP3/MP4、智能手表、智能手环、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、电子阅读器、车载电脑、导航仪等等。该移动终端包括上述的印制电路板。该印制电路板的结构与上述实施例中印制电路板的结构相同，在此不再赘述。该印制电路板可以用于移动终端中任何需要安装印制电路板的结构中。本发明实施例的移动终端由于具有上述的印制电路板，因此具有上述的印制电路板的优异性能，从而进一步提高移动终端的可靠性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种印制电路板，用于焊接元器件，其特征在于，包括：子板、母板和多个焊盘，所述子板的第一表面和所述母板的第一表面相对设置，多个所述焊盘设置在所述子板的第一表面和所述母板的第一表面之间，用于连接所述子板的第一表面和所述母板的第一表面，所述子板的第二表面用于焊接元器件，其中，所述子板的第一表面和所述子板的第二表面相对；
其中，当所述元器件用于感应温度控制屏幕的亮度时，所述子板为红外板；所述焊盘的尺寸与所述印制电路板和所述元器件之间的焊接可靠性呈正比；
当所述印制电路板需要安装在移动终端时，所述母板的第二表面用于和移动终端的壳体通过锡膏焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘的数量与所述印制电路板和所述元器件之间的焊接可靠性呈正比。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述子板的厚度与所述印制电路板的强度呈正相关。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述母板的厚度与所述印制电路板的强度呈正相关。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述焊盘的形状为球形。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述母板的尺寸大于所述子板的尺寸。
7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的印制电路板。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108391374A (zh) * 2018-04-20 2018-08-10 西安微电子技术研究所 一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺
CN112243312A (zh) * 2020-10-16 2021-01-19 恒为科技（上海）股份有限公司 一种pcb板及其制备方法
CN114364124A (zh) * 2021-11-24 2022-04-15 华为技术有限公司 板级架构、封装模组、电子设备及板级架构的制作方法
CN114793391B (zh) * 2022-06-27 2022-09-13 北京万龙精益科技有限公司 Pcb封装错误解决方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617652A (zh) * 2003-11-11 2005-05-18 明基电通股份有限公司 具有转接构造的电子装置及其转接方法
CN202750333U (zh) * 2012-06-11 2013-02-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 印刷电路板
CN103249249A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 哈曼贝克自动系统股份有限公司 电路板系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9900983B2 (en) * 2014-06-18 2018-02-20 Intel Corporation Modular printed circuit board electrical integrity and uses

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617652A (zh) * 2003-11-11 2005-05-18 明基电通股份有限公司 具有转接构造的电子装置及其转接方法
CN103249249A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 哈曼贝克自动系统股份有限公司 电路板系统
CN202750333U (zh) * 2012-06-11 2013-02-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 印刷电路板

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