CN202678555U - 连接结构 - Google Patents

Abstract

一种连接结构包含电路板、至少一软性电路板、补强板与固定组件。电路板具有第一穿孔与至少一第一接点紧邻于第一穿孔，且第一穿孔与电路板的边缘相距第一距离。软性电路板具有第二穿孔与至少一第二接点紧邻于第二穿孔。第二穿孔大致对齐于第一穿孔，且第二接点大致对齐于第一接点。补强板位于软性电路板上，用以抵靠电路板。补强板与第二穿孔相距第二距离，且第二距离大致等于第一距离。固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔，用以固定软性电路板于电路板上，使第一接点接触第二接点。此连接结构由电路板与软性电路板的结构设计，不需由已知的标记与导电胶材就可使讯号导通，而节省接合材料的成本，并且可节省测试的时间。

Description

连接结构

技术领域

本新型是有关一种连接结构，且特别有关一种应用于电路板与软性电路板的连接结构。 

背景技术

由于科技日新月异，各种消费性电子产品的体积与重量越来越轻薄，例如液晶电视、平板计算机与无智能型手机等。因此，对于电子产品内部的讯号传输方面，软性电路板的应用已越来越多，使软性电路板与电路板之连接结构的重要性也日益增加。图1已知连接结构100的俯视图。如图所示，电路板110具有零件区118、穿孔112、第一接点114与第一标记116。第一标记116紧邻于第一接点114。软性电路板120具有第二标记122与第二接点124，且第二标记122紧邻于第二接点124。在组合时，软性电路板120藉由第二标记122与位于电路板110的第一标记116相叠合来定位软性电路板120的位置，使第二接点124与第一接点114相接触。接着，再利用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)将软性电路板120固定于电路板110上。另一方面，电路板110可由穿孔112(例如螺丝孔)与固定组件(例如螺丝)设置于一承载座(例如机壳)上。 

也就是说，穿孔112仅具有固定电路板110与接地的功能。连接结构100需利用第一标记116、第二标记122与导电胶材使讯号导通，而增加接合材料的成本。此外，软性电路板120与电路板110的相对位置易因不同的作业人员而产生位移误差，使讯号易发生异常。再者，连接结构100需待软性电路板120由导电胶材结合于电路板110后才可验证电气特性，不仅易造成测试时间的浪费，若讯号有异也不易拆卸软性电路板120来重新调整位置。 

发明内容

本新型的一技术实施例为一种连接结构。 

根据本新型一实施方式，一种连接结构包含电路板、至少一软性电路板、补强板与固定组件。电路板具有第一穿孔与至少一第一接点紧邻于第一穿孔，且第一穿孔与电路板的边缘相距第一距离。软性电路板具有第二穿孔与至少一第二接点紧邻于第二穿孔。第二穿孔大致对齐于第一穿孔，且第二接点大致对齐于第一接点。补强板位于软性电路板上，用以抵靠电路板。补强板与第二穿孔相距第二距离，且第二距离大致等于第一距离。固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔，用以固定软性电路板于电路板上，使第一接点接触第二接点。 

在本新型一实施方式中，其中上述第一接点与第二接点的数量为多个，且第一接点围绕第一穿孔，第二接点围绕第二穿孔。 

在本新型一实施方式中，其中上述电路板具有第一接地端与第二接地端，且第一接地端形成于第一穿孔中，第二接地端形成于第一接点的相反侧。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板具有第三接地端形成于第二穿孔中，当固定组件耦合于第一穿孔与第二穿孔时，固定组件接触第一接地端、第二接地端与第三接地端。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件包含螺丝与螺帽。螺丝贯穿第一穿孔与第二穿孔。螺帽囓合于螺丝。 

在本新型一实施方式中，其中上述连接结构更包含承载座位于电路板与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件更包含第一垫片与第二垫片。第一垫片位于螺丝的头部与软性电路板之间。第二垫片位于承载座与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板包含静电防护膜形成于第二接点的相反侧，且接触第一垫片。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板的数量为二且分别位于电路板的相反两侧，电路板具有第一接地端形成于第一穿孔中，每一软性电路板具有第三接地端形成于第二穿孔中。当固定组件耦合于第一穿孔与二第二穿孔时，固定组件接触第一接地端与二第三接地端。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件包含螺丝与螺帽。螺丝贯穿第一穿孔与二第二穿孔。螺帽囓合于螺丝。 

在本新型一实施方式中，其中上述连接结构，更包含承载座位于螺帽与邻近螺帽的软性电路板之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件更包含第一垫片与第二垫片。第一垫片位于螺丝的头部与邻近螺丝的头部的软性电路板之间。第二垫片位于承载座与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述每一软性电路板包含静电防护膜形成于第二接点的相反侧，且接触第一垫片或承载座。 

在本新型一实施方式中，其中上述静电防护膜包含铜箔或屏蔽膜。 

在本新型上述实施方式中，第二穿孔大致对齐于第一穿孔且第二接点大致对齐于第一接点。第一接点紧邻于第一穿孔且第二接点紧邻于第二穿孔。因此，当固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔时，软性电路板可固定于电路板上，且第一接点可同时接触第二接点。此外，补强板位于软性电路板上并抵靠电路板，使软性电路板与电路板不易产生相对移动。 

也就是说，此连接结构由电路板与软性电路板的结构设计，不需由已知的标记与导电胶材就可使讯号导通，而节省接合材料的成本。此外，软性电路板与电路板的相对位置不易因不同的作业人员而产生位移误差，使讯号不易发生异常。再者，固定组件固定软性电路板于电路板上后，未上胶的连接结构可直接验证电气特性，若讯号有异只需拆下固定组件重新调整软性电路板的位置便可再次验证，因此可节省测试的时间。 

附图说明

图1是习知连接结构的俯视图。 

图2是根据本新型一实施方式的连接结构的俯视图。 

图3是图2的电路板的俯视图。 

图4是图2的软性电路板翻转180度后的俯视图。 

图5是图2的连接结构沿线段5-5’的剖面图。 

图6是根据本新型另一实施方式的连接结构的俯视图。 

图7是图6的电路板的俯视图。 

图8A是图6的位于电路板一侧的软性电路板翻转180度后的俯视图。 

图8B是图6的位于电路板另一侧的软性电路板的俯视图。 

图9是图6的连接结构沿线段9-9’的剖面图。 

【主要组件符号说明】 

100：连接结构 

112：穿孔 

116：第一标记 

120：软性电路板 

124：第二接点 

210：电路板 

212：第一穿孔 

214：第一接点 

218：第二接地端 

221：表面 

224：第二接点 

230：补强板 

242：螺丝 

246：第一垫片 

250：承载座 

5-5’：线段 

D1：第一距离 

R：区域 

110：电路板 

114：第一接点 

118：零件区 

122：第二标记 

200：连接结构 

211：表面 

213：边缘 

216：第一接地端 

220：软性电路板 

222：第二穿孔 

226：第三接地端 

240：固定组件 

244：螺帽 

248：第二垫片 

260：静电防护膜 

9-9’：线段 

D2：第二距离 

具体实施方式： 

以下将以图式公开本新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本新型。也就是说，在本新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些已知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式描述。 

图2是根据本新型一实施方式的连接结构200的俯视图。如图所示，连接结构200包含电路板210、软性电路板220、补强板230与固定组件240。在本实施方式中，软性电路板220覆盖于电路板210上并由固定组件240来固定。补强板230位于软性电路板220面对电路板210的表面上并抵靠电路板210，使软性电路板220不会于电路板210上转动。 

图3是图2的电路板210的俯视图。图4是图2的软性电路板220翻转180度后的俯视图。同时参阅图3与图4，电路板210具有第一穿孔212与第一接点214紧邻于第一穿孔212，且第一穿孔212与电路板210的边缘213相距第一距离D1。软性电路板220具有第二穿孔222与第二接点224紧邻于第二穿孔222。在组合时，软性电路板220的表面221面对电路板210的表面211，第二穿孔222大致对齐于第一穿孔212，且第二接点224大 致对齐于第一接点214。补强板230与第二穿孔222相距第二距离D2，且第二距离D2大致等于第一距离D1。如此一来，当第二穿孔222与第一穿孔212对齐时，补强板230可抵靠电路板210的边缘213。 

在本实施方式中，第一接点214与第二接点224的数量为多个，且第一接点214围绕第一穿孔212，第二接点224围绕第二穿孔222。然而在其他实施方式中，第一接点214与第二接点224的也可有其他的排列方式，只要第二穿孔222与第一穿孔212对齐时，第一接点214与第二接点224的位置相对齐便可。 

图5是图2的连接结构200沿线段5-5’的剖面图。固定组件240耦合第一穿孔212与第二穿孔222，用以固定软性电路板220于电路板210上，使第一接点214接触第二接点224。固定组件240可以包含螺丝242与螺帽244。螺丝242贯穿第一穿孔212与第二穿孔222，且螺帽244囓合于螺丝242。在其他实施方式中，固定组件240也可为螺丝钮扣，只要能将软性电路板220与电路板210紧密结合便可。 

在本实施方式中，电路板210具有第一接地端216与第二接地端218，且第一接地端216形成于第一穿孔212中，第二接地端218形成于第一接点214的相反侧。软性电路板220具有第三接地端226形成于第二穿孔222中，当固定组件240的螺丝242耦合于第一穿孔212与第二穿孔222时，固定组件240可同时接触第一接地端216、第二接地端218与第三接地端226。 

此外，连接结构200还可包含承载座250位于电路板210与螺帽244之间，其中承载座250可以为容置连接结构200的机壳。固定组件240更包含第一垫片246与第二垫片248。第一垫片246位于螺丝242的头部与软性电路板220之间，第二垫片248位于承载座250与螺帽244之间。因此，固定组件240搭配抵靠电路板210的补强板230可使软性电路板220与电路板210更稳固地由固定。 

软性电路板220可选择性地包含静电防护膜260形成于第二接点224的相反侧，且接触第一垫片246。其中，静电防护膜260可以包含铜箔或屏蔽膜。屏蔽膜的材质为用来防止静电破坏的复合材料，可包含聚对苯二甲酸乙脂(Polyethylene Terephthalate；PET)、二氧化硅(SiO2)、环氧树脂、导电金属(例如铜、铬、银、金或铝)。第一垫片246与第二垫片248可使用金属材质而具有屏蔽作用，且静电防护膜260与固定组件240接触第一接地端216、第二接地端218与第三接地端226作静电(Electromagnetic Interference；EMI)防护。 

具体而言，当固定组件240耦合第一穿孔212与第二穿孔222时，软性电路板220可固定于电路板210上，且第一接点214可同时接触第二接点224。此外，补强板230使软性电路板220与电路板210不易产生相对移动，并可避免软性电路板220弯折幅度过大。也就是说，此连接结构200由电路板210与软性电路板220的结构设计，不需由已知的标记与导电胶材就可使讯号导通，而节省接合材料的成本。此外，软性电路板220与电路板210的相对位置不易因不同的作业人员而产生位移误差，使讯号不易发生异常。 

再者，固定组件240固定软性电路板220于电路板210上后，未上胶的连接结构200可直接验证电气特性，若讯号有异只需拆下固定组件240重新调整软性电路板220的位置便可再次验证，因此可节省测试的时间。另一方面，在验证电气特性后可依需求在电路板210与软性电路板220间加入胶材，使连接结构200更加稳固并预防固定组件240脱落的可能性。 

应了解到，在以下叙述中，已经在上述实施方式中叙述过的内容将不再重复赘述，仅就不同数目的软性电路板220接合于电路板210的实施方式加以补充，合先叙明。 

图6是根据本新型另一实施方式的连接结构200的俯视图。连接结构200包含电路板210、二相对齐的软性电路板220、补强板230与固定组件240。由于二软性电路板220分 别连接于电路板210的相反两侧，因此图6仅是位于电路板210一侧的软性电路板220，合先述明。此外，二软性电路板220由单一固定组件240来固定，在以下叙述中，将详细说明上述技术内容。 

图7是图6的电路板210的俯视图。图8A是图6的位于电路板210一侧的软性电路板220翻转180度后的俯视图。同时参阅图7与图8A，电路板210的第一接点214分别位于电路板210的表面211上与表面211的相反面上。在组合时，图8A的软性电路板220的表面221面对电路板210的表面211，第二穿孔222大致对齐于第一穿孔212，且第二接点224大致对齐于位在表面211上的第一接点214(即靠外侧的第一接点214)。 

图8B是图6的位于电路板210另一侧的软性电路板220的俯视图。同时参阅图7与图8A，在组合时，图8B的软性电路板220的表面221面对电路板210的表面211的相反面，第二穿孔222大致对齐于第一穿孔212，且第二接点224大致对齐于位在表面211的相反面上的第一接点214(即靠内侧的第一接点214)。 

同时参阅图8B，每一软性电路板220的补强板230的长度可依设计者需求而定，只要每一软性电路板220的第二距离D2大致等于电路板210的第一距离D1便可。当二第二穿孔222与第一穿孔212对齐时，二补强板230可分别抵靠电路板210的边缘213。在本实施方式中，二软性电路板220分别连接于电路板210的相反两侧后，图8A的软性电路板220的区域R可抵靠图8B的补强板230。 

图9是图6的连接结构200沿线段9-9’的剖面图。与图5的实施方式不同的地方在于软性电路板220的数量为二且分别位于电路板210的相反两侧。电路板210具有第一接地端216形成于第一穿孔212中，且每一软性电路板220具有第三接地端226形成于第二穿孔222中。当固定组件240耦合于第一穿孔212与二第二穿孔222时，固定组件240接触第一接地端216与二第三接地端226。固定组件240包含螺丝242与螺帽244。螺丝242贯穿第一穿孔212与二第二穿孔222。 

在本实施方式中，连接结构200还可包含承载座250。固定组件240还可包含第一垫片246与第二垫片248。其中，承载座250位于螺帽244与邻近螺帽244的软性电路板220之间。第一垫片246位于螺丝242的头部与邻近螺丝242的头部的软性电路板220之间。第二垫片248位于承载座250与螺帽244之间。此外，每一软性电路板220包含静电防护膜260形成于第二接点224的相反侧，且静电防护膜260可接触第一垫片246或承载座250。 

本新型上述实施方式与先前技术相较，具有以下优点： 

(1)当固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔时，软性电路板可固定于电路板上，且第一接点可同时接触第二接点。 

(2)补强板位于软性电路板上并抵靠电路板，使软性电路板与电路板不易产生相对移动。此外，软性电路板与电路板的相对位置不易因不同的作业人员而产生位移误差，使讯号不易发生异常。 

(3)连接结构不需由已知标记与导电胶材就可使讯号导通，而节省接合材料的成本。此外，未上胶的连接结构可直接验证电气特性，若讯号有异只需拆下固定组件重新调整软性电路板的位置便可再次验证，因此可节省测试的时间。 

虽然本新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。 

Claims (15)

1.一种连接结构，其特征在于，包含：

一电路板，具有一第一穿孔与至少一第一接点紧邻于该第一穿孔，且该第一穿孔与该电路板的一边缘相距一第一距离；

至少一软性电路板，具有一第二穿孔与至少一第二接点紧邻于该第二穿孔，其中该第二穿孔大致对齐于该第一穿孔，且该第二接点大致对齐于该第一接点；

一补强板，位于该软性电路板上，用以抵靠该电路板，其中该补强板与该第二穿孔相距一第二距离，且该第二距离大致等于该第一距离；以及

一固定组件，耦合该第一穿孔与该第二穿孔，用以固定该软性电路板于该电路板上，使该第一接点接触该第二接点。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，其中所述第一接点与该第二接点的数量为多个，且该第一接点围绕该第一穿孔，该第二接点围绕该第二穿孔。

3.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，其中所述电路板具有一第一接地端与一第二接地端，且该第一接地端形成于该第一穿孔中，该第二接地端形成于该第一接点的相反侧。

4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，其中所述软性电路板具有一第三接地端形成于该第二穿孔中，当该固定组件耦合于该第一穿孔与该第二穿孔时，该固定组件接触该第一接地端、该第二接地端与该第三接地端。

5.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，其中所述固定组件包含：

一螺丝，贯穿该第一穿孔与该第二穿孔；以及

一螺帽，囓合于该螺丝。

6.如权利要求5所述的连接结构，其特征在于，更包含：

一承载座，位于该电路板与该螺帽之间。

7.如权利要求6所述的连接结构，其特征在于，其中所述固定组件更包含：

一第一垫片，位于该螺丝的头部与该软性电路板之间；以及

一第二垫片，位于该承载座与该螺帽之间。

8.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，其中该软性电路板包含：

一静电防护膜，形成于该第二接点的相反侧，且接触该第一垫片。

9.如权利要求8所述的连接结构，其特征在于，其中该静电防护膜包含铜箔或屏蔽膜。

10.如权利要求1所述之连接结构，其特征在于，其中该软性电路板的数量为二且分别位于该电路板的相反两侧，该电路板具有一第一接地端形成于该第一穿孔中，各该软性电路板具有一第三接地端形成于该第二穿孔中，当该固定组件耦合于该第一穿孔与该二第二穿孔时，该固定组件接触该第一接地端与该二第三接地端。

11.如权利要求10所述的连接结构，其特征在于，其中该固定组件包含：

一螺丝，贯穿该第一穿孔与该二第二穿孔；以及

一螺帽，囓合于该螺丝。

12.如权利要求11所述的连接结构，其特征在于，更包含：

一承载座，位于该螺帽与邻近该螺帽的该软性电路板之间。

13.如权利要求12所述的连接结构，其特征在于，其中该固定组件更包含：：

一第一垫片，位于该螺丝的头部与邻近该螺丝的头部的该软性电路板之间；以及

一第二垫片，位于该承载座与该螺帽之间。

14.如权利要求13所述的连接结构，其特征在于，其中各该软性电路板包含：

一静电防护膜，形成于该第二接点的相反侧，且接触该第一垫片或该承载座。

15.如权利要求14所述的连接结构，其特征在于，其中该静电防护膜包含铜箔或屏蔽膜。

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