CN206178875U - 指纹识别装置和移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种指纹识别装置和移动终端，指纹识别装置包括：面板、指纹传感器、支撑件和压力感应件，指纹传感器设在面板的下方；支撑件设在面板和指纹传感器之间；压力感应件设在面板和指纹传感器之间，压力感应件与指纹传感器电连接。根据本实用新型的指纹识别装置，通过在面板和指纹传感器之间设置支撑件，降低了指纹识别装置的布线难度，降低了指纹识别装置的装配难度，提高了装配效率，且可以使得指纹识别装置的电线整齐有序。此外，还可以通过支撑件改变指纹识别装置的整体厚度，从而便于将指纹识别装置整体装配至移动终端上，提高了移动终端的装配效率。

Description

指纹识别装置和移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种指纹识别装置和移动终端。

背景技术

相关技术中，指纹识别装置作为移动终端的标配装置，形式多种多样，例如，可以前置或者后置，可以活动按压或者相对移动终端固定设置，即不能活动的。然而，可以活动按压的指纹识别装置在按压过程中会有进程和回程，也就是说会有缝隙，容易进水，降低了使用指纹识别装置的设备例如移动终端的防水性能，使得移动终端无法达到移动厂商对于防水等级的要求。

相对移动终端固定设置的方案中，通常没有dome按压键，用户的手指放在指纹识别装置上时就开始采集图像、匹配图像、解锁。整个过程用户没有收到来自手机的反馈，造成很差的用户体验，用户不知道什么时候开始的指纹解锁，特别是在黑屏下，很容易造成很多误触发。此外，相关技术中的指纹识别装置装配不方便且外观不美观。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种指纹识别装置，该指纹识别装置装配方便且外观美观。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种具有上述指纹识别装置的移动终端。

根据本实用新型第一方面的指纹识别装置，包括：面板；指纹传感器，所述指纹传感器设在所述面板的下方；支撑件，所述支撑件设在所述面板和所述指纹传感器之间；压力感应件，所述压力感应件设在所述面板和所述指纹传感器之间，所述压力感应件与所述指纹传感器电连接。

根据本实用新型的指纹识别装置，通过在面板和指纹传感器之间设置支撑件，降低了指纹识别装置的布线难度，降低了指纹识别装置的装配难度，提高了装配效率，且可以使得指纹识别装置的电线整齐有序。此外，还可以通过支撑件改变指纹识别装置的整体厚度，从而便于将指纹识别装置整体装配至移动终端上，提高了移动终端的装配效率。

另外，根据本实用新型的指纹识别装置还可以具有如下附件的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，指纹识别装置进一步包括：封装件，所述封装件包覆在所述支撑件的外表面上，所述封装件内设有与所述指纹传感器相连的电线。

具体地，所述封装件的厚度为A，所述A满足：40μm≤A≤50μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑件的厚度为B，所述B满足：0.4mm≤B≤0.7mm。

可选地，所述面板为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料件或蓝宝石件。

可选地，所述支撑件为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料件或蓝宝石件。

根据本实用新型的一些实施例，所述指纹传感器为自容电容式指纹传感器、互容电容式指纹传感器、超声波式指纹传感器或光学式指纹传感器。

根据本实用新型的一些实施例，所述压力感应件为压电材料膜或压力传感器。

根据本实用新型的一些实施例，所述封装件为环氧树脂件或聚酰亚胺件。

根据本实用新型第二方面的移动终端，包括：本体；和根据本实用新型上述第一方面的指纹识别装置，所述指纹识别装置设在本体上，所述指纹识别装置相对于所述本体固定设置；主板，所述主板设在所述指纹识别装置的下方。

根据本实用新型的一些实施例，所述指纹识别装置的上表面与所述本体的上表面平齐。

根据本实用新型的另一些实施例，所述指纹识别装置的上表面低于所述本体的上表面。

进一步地，所述移动终端进一步包括：焊锡件，所述焊锡件设在所述封装件和所述主板之间以将所述指纹识别装置焊接在所述主板上。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊锡件形成为球形，所述焊锡件的直径大于所述指纹传感器的厚度，以使所述指纹传感器与所述主板间隔开。

具体地，所述焊锡球的直径为D，所述D满足：D≥0.3mm。

根据本实用新型第二方面的移动终端，通过设置根据本实用新型上述第一方面的指纹识别装置，提高了移动终端的整体性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的指纹识别装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的移动终端的结构示意图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的移动终端的结构示意图。

附图标记：

指纹识别装置100，

面板1，指纹传感器2，支撑件3，封装件4，胶黏剂5，焊锡件6，透明胶7，

移动终端200，

本体201，主板202。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的指纹识别装置100。指纹识别装置100可以用于移动终端200，例如手机、平板电脑等。

如图1-图3所示，根据本实用新型第一方面实施例的指纹识别装置100，包括：面板1、指纹传感器2、支撑件3和压力感应件(图未示出)。

具体地，参照图1，指纹传感器2设在面板1的下方，支撑件3设在面板1和指纹传感器2之间，压力感应件设在面板1和指纹传感器2之间，压力感应件与指纹传感器2电连接。其中，面板1可以形成为薄板状，可选地，面板1可以为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料(PET)件或蓝宝石件，但不限于此。用户可以根据指纹识别装置100的规格型号以及使用场合选择合适的材料。例如，在图1的示例中，面板1为玻璃件，即玻璃面板，外观美观且材料成本低。

压力感应件可以设在支撑件3与面板1之间，也可以设在支撑件3的下表面上。支撑件3可以用于布线例如ITO线，以实现指纹传感器2和压力感应件之间的电连接。具体地，ITO线可以设在支撑件3的外表面上。由此，可以使得指纹识别装置100的电线整齐有序，且降低了布线的难度，从而降低了指纹识别装置100的装配难度，提高了装配效率。

这里，需要说明的是，本申请中所说的“ITO”，是英文Indium Tin Oxides的缩写，ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡，是一种透明的导电材料。使用ITO走线可以使得电线透明不可见，有效地提升了指纹识别装置100的整体外观。

其中，支撑件3可以形成为厚板状，例如，支撑件3可以大体形成为正方体或长方体形状。由此，可以有效地增大指纹识别装置100的整体厚度，从而便于将指纹识别装置100装配至移动终端200上，有效地降低了装配难度。此外，还有效地提高了指纹识别装置100的整体结构强度，从而提高了指纹识别装置100的可靠性，延长了指纹识别装置100的使用寿命，降低了使用成本。

在装配时，可以先在移动终端200的本体201上设置安装孔，然后将指纹识别装置100粘接在安装孔处，例如，可以使用透明胶7将指纹识别装置100粘接在安装孔处，使得指纹识别装置100与移动终端200装配为一体，指纹识别装置100相对移动终端200固定设置，即指纹识别装置100不可以活动，且用户察觉不到透明胶7的存在，从而降低了指纹识别装置100的难度，提高了使用该指纹识别装置100的移动终端200的防水性，从而提高了移动终端200的可靠性和整体外观。进一步地，指纹识别装置100可以焊接在移动终端200的主板202上。由此，进一步地提高了指纹识别装置100的可靠性。

具体地，在使用时，用户的手指按压面板1的压力可以传输到压力感应件，指纹传感器2穿过压力感应件和面板1获取用户的指纹信息。用户的手指触摸面板1时，即压力感应件未感应到压力时，指纹传感器2不采集用户的指纹信息。由此，可以有效地防止用户的手指接触面板1时出现的误操作，提高了用户的使用体验。

根据本实用新型实施例的指纹识别装置100，通过在面板1和指纹传感器2之间设置支撑件3，降低了指纹识别装置100的布线难度，降低了指纹识别装置100的装配难度，提高了装配效率，且可以使得指纹识别装置100的电线整齐有序。此外，还可以通过支撑件3改变指纹识别装置100的整体厚度，从而便于将指纹识别装置100整体装配至移动终端200上，提高了移动终端200的装配效率和整体外观。

根据本实用新型的一些实施例，指纹识别装置100进一步包括：封装件4，封装件4包覆在支撑件3的外表面上，封装件4内设有与指纹传感器2相连的电线。例如，参照图1，封装件4可为环氧树脂件或聚酰亚胺件，但不限于此。由此，可以将支撑件3上的电线包裹在封装件4内，提高了指纹识别装置100的安全性。

具体地，封装件4的厚度为A，A满足：40μm≤A≤50μm。其具体数量可以根据指纹识别装置100的具体规格型号调整设计，例如，A可以进一步满足A＝40μm、A＝45μm或A＝50μm等。由此，便于封装件4的加工成型且可以保证指纹识别装置100的安全性。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1，封装件4可以通过胶黏剂5粘接在支撑件3的外表面上，结构简单，装配方便。具体地，支撑件3和封装件4的边角处可以设置圆角等，以便于封装件4与支撑件3粘接。

具体地，参照图1，指纹传感器2可以焊接在封装件4的下表面上。工艺简单，装配方便。

根据本实用新型的一些实施例，支撑件3的厚度为B，B满足：0.4mm≤B≤0.7mm。其具体数量可以根据指纹识别装置100和使用该指纹识别装置100的移动终端200的具体规格型号调整设计，例如，B可以进一步满足B＝0.55mm、B＝0.4mm或B＝0.7mm等。

可选地，支撑件3为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料件或蓝宝石件，但不限于此。例如，在图1的示例中，支撑件3可以为玻璃件，加工方便且材料成本低。

根据本实用新型的一些实施例，指纹传感器2为自容电容式指纹传感器、互容电容式指纹传感器、超声波式指纹传感器或光学式指纹传感器，但不限于此。具体地，指纹传感器2可以集成在指纹处理芯片上，结构简单，装配方便。

根据本实用新型的一些实施例，压力感应件可以为压电材料膜或压力传感器，材料成本低且灵敏度高。具体地，压力感应件可以设在封装件4与支撑件3之间。具体地，压力感应件可以设在支撑件3的上表面上，也可以设在支撑件3的下表面上，本实用新型对此不作具体限定。

下面参考图1描述根据实用新型的指纹识别装置100的一个具体实施例。

如图1所示，根据本实用新型实施例的指纹识别装置100，包括面板1、指纹传感器2、支撑件3、封装件4和压力感应件(图未示出)。其中，面板1为玻璃件，支撑件3为玻璃件，封装件4为环氧树脂件，压力感应件为压电材料膜。

具体地，指纹传感器2设在面板1的下方，支撑件3设在面板1和指纹传感器2之间，压力感应件设在面板1和指纹传感器2之间，压力感应件与指纹传感器2电连接。压力感应件可以设在支撑件3与面板1之间，也可以设在支撑件3的下表面上。支撑件3可以用于布线例如ITO线，以实现指纹传感器2和压力感应件之间的电连接。具体地，ITO线可以设在支撑件3的外表面上。支撑件3形成为厚板状，支撑件3大体形成为长方体形状。支撑件3的厚度为B，B满足：0.4mm≤B≤0.7mm。

封装件4包覆在支撑件3的外表面上，封装件4内设有与指纹传感器2相连的电线。封装件4的厚度为A，A满足：40μm≤A≤50μm。封装件4可以通过胶黏剂5粘接在支撑件3的外表面上，结构简单，装配方便。具体地，支撑件3和封装件4的边角处可以设置圆角等，以便于封装件4与支撑件3粘接。指纹传感器2可以焊接在封装件4的下表面上。工艺简单，装配方便。

根据本实用新型实施例的指纹识别装置100，降低了指纹识别装置100的装配难度，提高了装配效率，且可以使得指纹识别装置100的电线整齐有序。此外，还可方便地将指纹识别装置100整体装配至移动终端200上，提高了移动终端200的装配效率。

下面参照图2-图3描述根据本实用新型实施例的移动终端200。移动终端200可以为手机、平板电脑等。

如图2和图3所示，根据本实用新型第二方面实施例的移动终端200，包括本体201、根据本实用新型上述第一方面实施例的指纹识别装置100和主板202。

其中，指纹识别装置100设在本体201上，且指纹识别装置100相对于本体201固定设置，主板202设在指纹识别装置100的下方。在装配时，可以先在移动终端200的本体201上设置安装孔，然后将指纹识别装置100粘接在安装孔处，例如，可以使用透明胶7将指纹识别装置100粘接在安装孔处，使得指纹识别装置100与移动终端200装配为一体。指纹识别装置100的上表面可以与本体201的上表面平齐，或者低于本体201的上表面。例如，参照图2，指纹识别装置100的上表面与本体201的上表面平齐。由此，可使得移动终端的外观美观。又如，参照图3，指纹识别装置100的上表面低于本体201的上表面。由此，便于用户盲操作，使用方便。

在使用时，用户的手指按压面板1的压力可以传输到压力感应件，指纹传感器2穿过压力感应件和面板1获取用户的指纹信息。用户的手指触摸面板1时，即压力感应件未感应到压力时，指纹传感器2不采集用户的指纹信息。指纹识别装置100相对移动装置固定设置，也就是说，指纹识别装置100不能按压，没有进程和回程。换言之，指纹识别装置100与移动终端200之间没有缝隙。由此，有效地提高了移动终端200的防水性，延长了移动终端200的使用寿命，降低了使用成本。此外，还可以有效地防止用户的手指接触面板1时出现的误操作，提高了用户的使用体验。

进一步地，移动终端200还包括焊锡件6，焊锡件6设在封装件4和主板202之间以将指纹识别装置100焊接在主板202上。具体地，焊锡件6可以为多个，多个焊锡件6间隔设置在封装件4与主板202之间。在装配时，焊接件在高温的作用下融化，封装件4可以通过焊锡件6焊接在主板202上，从而可以方便地将指纹识别装置100焊接在主板202上。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图3，焊锡件6可以形成为球形。但不限于此。例如，焊锡件6还可以形成为椭球形或大体形成为圆形、椭球型等。焊锡件6的直径大于指纹传感器2的厚度，以使指纹传感器2与主板202间隔开。由此，可以避免指纹传感器2与主板202接触，从而可以有效地保护指纹传感器2，避免指纹传感器2因应力损伤而损坏。

具体地，焊锡球的直径为D，D满足：D≥0.3mm。其具体数值可以根据实际需求调整设计。例如，根据本实用新型的一个实施例，指纹传感器2集成在指纹处理芯片上，指纹处理芯片的厚度约为2mm，焊锡球的直径可以满足：D＝0.3mm或D＝0.4mm等，以使得指纹处理芯片与主板202间隔开。

这里，需要说明的是，本申请中所描述的焊接件的形状是指纹识别装置100尚未装配至移动终端200上时的形状，在装配过程中，焊接件在高温的作用下融化时，形状发生一定的变形，但融化后的焊锡件6的形状大体仍为球形或椭球形。

根据本实用新型的实施例的移动终端200，通过设置根据本实用新型上述第一方面的指纹识别装置100，提高了移动终端200的可靠性和装配效率，且提高了移动终端200的整体外观。此外，还有效地提高了移动终端200的防水性能，且可以防止用户日常使用时的误触发，提高了用户体验。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括：

面板；

指纹传感器，所述指纹传感器设在所述面板的下方；

支撑件，所述支撑件设在所述面板和所述指纹传感器之间；

压力感应件，所述压力感应件设在所述面板和所述指纹传感器之间，所述压力感应件与所述指纹传感器电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，进一步包括：

封装件，所述封装件包覆在所述支撑件的外表面上，所述封装件内设有与所述指纹传感器相连的电线。

3.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述封装件的厚度为A，所述A满足：40μm≤A≤50μm。

4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支撑件的厚度为B，所述B满足：0.4mm≤B≤0.7mm。

5.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述面板为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料件或蓝宝石件。

6.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支撑件为陶瓷件、玻璃件、喷涂材料件、聚对苯二甲酸类塑料件或蓝宝石件。

7.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹传感器为自容电容式指纹传感器、互容电容式指纹传感器、超声波式指纹传感器或光学式指纹传感器。

8.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述压力感应件为压电材料膜或压力传感器。

9.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述封装件为环氧树脂件或聚酰亚胺件。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：

本体；和

根据权利要求1-9中任一项所述的指纹识别装置，所述指纹识别装置设在本体上，所述指纹识别装置相对于所述本体固定设置；

主板，所述主板设在所述指纹识别装置的下方。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述指纹识别装置的上表面与所述本体的上表面平齐。

12.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述指纹识别装置的上表面低于所述本体的上表面。

13.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，进一步包括：

焊锡件，所述焊锡件设在所述封装件和所述主板之间以将所述指纹识别装置焊接在所述主板上。

14.根据权利要求13所述的移动终端，其特征在于，所述焊锡件形成为球形，所述焊锡件的直径大于所述指纹传感器的厚度，以使所述指纹传感器与所述主板间隔开。

15.根据权利要求14所述的移动终端，其特征在于，所述焊锡球的直径为D，所述D满足：D≥0.3mm。