CN105913012B - 一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法，该指纹模组包括基底，设于该基底之上的指纹芯片组，围绕该指纹芯片组的一部分的填充层，以及设于该填充层之上的盖板，该盖板上不需要印刷油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该盖板时与该指纹芯片组的距离，从而提升指纹模组的工作性能。

Description

一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法。

背景技术

随着科技的进步，指纹识别功能已成为智能手机、平板电脑等移动终端的标配，指纹识别技术不仅可以用于移动终端的解锁和唤醒等，还可以用于移动支付等场景。目前，指纹模组的形态多种多样，包括圆形、正方形、长方形等，指纹模组设置的位置也不尽相同，包括移动终端的正面、背面、侧面等，另外指纹模组还有活动式的以及固定式的。实际应用中，指纹模组的设计需要考虑多方面的因素，比如性能、成本、外观等等。可见，如何提供一种低成本、响应速度快的指纹模组已成为亟待解决的问题。

申请内容

本申请实施例提供了一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法，可以降低指纹模组的生产成本，提升指纹模组的工作性能。

本申请实施例第一方面提供了一种指纹模组，包括：

基底；

指纹芯片组，设于所述基底之上；

填充层，围绕所述指纹芯片组的一部分；

盖板，设于所述填充层之上。

可选的，所述指纹模组还包括：

装饰圈，围绕所述盖板，并通过胶水或激光电焊与所述基底连接。

可选的，所述填充层为白色的环氧树脂模塑料EMC。

可选的，所述指纹芯片组通过阵列排布在所述基底上的焊球与所述基底连接。

可选的，所述指纹芯片组通过金线和胶水与所述基底连接。

可选的，所述指纹芯片组包括指纹传感元件和压力感应元件。

可选的，所述指纹传感元件包括电容指纹传感器、超声波指纹传感器和光学指纹传感器中的一种或多种。

可选的，所述压力感应元件包括压电材料膜和压力传感器中的一种或多种。

本申请实施例第二方面提供了一种移动终端，包括上述第一方面中所描述的指纹模组。

本申请实施例第三方面提供了一种指纹模组的制备方法，包括：

提供一基底；

在所述基底之上设置一指纹芯片组；

在所述基底之上设置一围绕所述指纹芯片组的一部分的填充层；

在所述填充层之上设置一盖板。

本申请实施例中的指纹模组包括基底，设于该基底之上的指纹芯片组，围绕该指纹芯片组的一部分的填充层，以及设于该填充层之上的盖板，该盖板上不需要印刷油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该盖板时与该指纹芯片组的距离，从而提升指纹模组的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种指纹模组的第一实施例结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种指纹模组的第二实施例结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种指纹模组的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或科学术语应对作为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序、数量或者重要性。同样，“一个”、“一”或“该”等类似词语也不表示数量限制，而只是用来表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词语前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或物件。“连接”或者相连等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包含电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本申请实施例中的“上”、“下”以制备膜层时的先后顺序为准，例如，在上的薄膜或图案是指相对在后形成的薄膜或图案，而在下的薄膜或图案是指相对应在先形成的薄膜或图案。为了清晰起见，在附图中层或区域的厚度被放大，而非根据实际的比例绘制。当诸如层、膜、区域或基底之类的元件被称作位于另一元件“上”时，该元件可以“直接”位于另一个元件“上”，或者可以存在中间元件。

请参阅图1，为本申请实施例提供的一种指纹模组的第一实施例结构示意图。本实施例中所描述的指纹模组，包括：

基底1，设于基底1之上的指纹芯片组2。

填充层3，围绕指纹芯片组2的一部分。

盖板4，设于填充层3之上。

其中，填充层3具体可以为白色的环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound，EMC)，指纹芯片组2可以只包括指纹传感元件，即具备指纹识别功能。指纹芯片组2也可以同时包括指纹传感元件和压力感应元件，即同时具备指纹识别功能和按压控制功能，指纹传感元件可以包括电容指纹传感器、超声波指纹传感器和光学指纹传感器等中的一种或多种，压力感应元件可以包括压电材料膜和压力传感器等中的一种或多种。

其中，盖板4可以通过胶水与填充层3连接，盖板4的材质可以是陶瓷、玻璃、喷涂材料、塑料片、蓝宝石材料等等。

同时，对于盖板4的形状不做限定，例如可以是直径为10毫米mm的圆形，或者10mm*10mm的正方形，或者13mm*5mm的长方形等。

具体的，指纹芯片组2可以采用焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)通过阵列排布在基底1上的焊球6与基底1连接。

其中，指纹芯片组2同时包括指纹传感元件和压力感应元件时，指纹传感元件和压力感应元件的上下位置关系不做限定，即可以是指纹传感元件在上，压力感应元件在下，也可以是压力感应元件在上，指纹传感元件在下。

进一步地，指纹模组还包括：

装饰圈5，围绕盖板4，底部通过胶水或激光电焊与基底1连接，以增强指纹模组的牢固性。

在一些可行的实施方式中，如图2所示，指纹芯片组2也可以通过金线7与基底1连接，同时指纹芯片组2的底部通过胶水与基底1连接，以增强指纹模组的牢固性。

本申请实施例中的指纹模组包括基底1，设于该基底1之上的指纹芯片组2，围绕该指纹芯片组2的一部分的填充层3，以及设于该填充层3之上的盖板4，指纹芯片组2可以通过阵列排布在基底1上的焊球6或者金线7与基底1连接，该盖板4上不需要印刷油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该盖板时与该指纹芯片组2的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能。

请参阅图3，为本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。本实施例中所描述的移动终端，包括图1或图2所示的指纹模组，其中的指纹模组包括：

基底1，设于基底1之上的指纹芯片组2。

填充层3，围绕指纹芯片组2的一部分。

盖板4，设于填充层3之上。

其中，填充层3具体可以为白色的EMC，指纹芯片组2可以只包括指纹传感元件，即具备指纹识别功能。指纹芯片组2也可以同时包括指纹传感元件和压力感应元件，即同时具备指纹识别功能和按压控制功能，指纹传感元件可以包括电容指纹传感器、超声波指纹传感器和光学指纹传感器等中的一种或多种，压力感应元件可以包括压电材料膜和压力传感器等中的一种或多种。

其中，盖板4可以通过胶水与填充层3连接，盖板4的材质可以是陶瓷、玻璃、喷涂材料、塑料片、蓝宝石材料等等。

同时，对于盖板4的形状不做限定，例如可以是直径为10毫米mm的圆形，或者10mm*10mm的正方形，或者13mm*5mm的长方形等。

具体的，如图1所示，指纹芯片组2可以采用BGA通过阵列排布在基底1上的焊球6与基底1连接。

其中，指纹芯片组2同时包括指纹传感元件和压力感应元件时，指纹传感元件和压力感应元件的上下位置关系不做限定，即可以是指纹传感元件在上，压力感应元件在下，也可以是压力感应元件在上，指纹传感元件在下。

进一步地，指纹模组还包括：

装饰圈5，围绕盖板4，底部通过胶水或激光电焊与基底1连接，以增强指纹模组的牢固性。

在一些可行的实施方式中，如图2所示，指纹芯片组2也可以通过金线7与基底1连接，同时指纹芯片组2的底部通过胶水与基底1连接，以增强指纹模组的牢固性。

其中，本申请实施例中所描述的移动终端例如可以为智能手机、计算机、平板电脑、个人数码助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动互联网设备(MobileInternet Device，MID)和可穿戴设备等。

本申请实施例中的移动终端包括指纹模组，其中指纹模组包括基底1，设于该基底1之上的指纹芯片组2，围绕该指纹芯片组2的一部分的填充层3，以及设于该填充层3之上的盖板4，指纹芯片组2可以通过阵列排布在基底1上的焊球6或者金线7与基底1连接，该盖板4上不需要印刷油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该盖板时与该指纹芯片组2的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能，增强移动终端的实用性和用户体验。

请参阅图4，为本申请实施例提供的一种指纹模组的制备方法的流程示意图。本实施例中所描述的指纹模组的制备方法，包括：

S401、提供一基底1。

S402、在基底1之上设置一指纹芯片组2。

S403、在基底1之上设置一围绕指纹芯片组2的一部分的填充层3。

S404、在填充层3之上设置一盖板4。

可选的，填充层3为白色的EMC。

可选的，在基底1之上设置一装饰圈5，围绕盖板4，并通过胶水或激光电焊与基底1连接。

可选的，在基底1之上设置一阵列排布的焊球6，以使指纹芯片组2通过焊球6连接基底1。

可选的，在指纹芯片组2通过金线7连接基底1的结构中，在基底1和指纹芯片组2设置胶水，以粘结基底1和指纹芯片组2。

可选的，指纹芯片组2设置指纹传感元件和压力感应元件。

可选的，指纹传感元件包括电容指纹传感器、超声波指纹传感器和光学指纹传感器中的一种或多种。

可选的，压力感应元件包括压电材料膜和压力传感器中的一种或多种。

以上对本申请实施例所提供的一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

基底；

指纹芯片组，设于所述基底之上，所述指纹芯片组包括指纹传感元件和压力感应元件，其中，所述压力感应元件在上，所述指纹传感元件在下，所述指纹芯片组通过阵列排布在所述基底上的焊球与所述基底连接或者通过金线与所述基底连接，指纹传感元件包括电容指纹传感器；

填充层，围绕所述指纹芯片组的一部分；

盖板，设于所述填充层之上，所述盖板通过胶水与所述填充层连接，其中，所述盖板的材质是陶瓷、玻璃、喷涂材料、塑料片或者蓝宝石材料；

装饰圈，围绕所述盖板，且装饰圈的底部通过激光电焊与所述基底连接，其中，所述装饰圈围绕所述盖板的部分与所述底部构成L形，并且所述装饰圈在L形拐角处连接于所述基底，所述装饰圈顶端还包括倾斜的平面，且所述平面中远离所述盖板的所述顶端的外边缘高于邻近所述盖板的所述顶端的内边沿，所述装饰圈与指纹芯片组、填充层以及所述盖板间隔空间距离并且不接触。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，

所述填充层为白色的环氧树脂模塑料EMC。

3.根据权利要求1～2中任一项所述的指纹模组，其特征在于，

所述指纹芯片组通过所述金线和胶水与所述基底连接。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，

所述压力感应元件包括压电材料膜和压力传感器中的一种或多种。

5.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～4中任一项所述的指纹模组。

6.一种指纹模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基底；

在所述基底之上设置一指纹芯片组，所述指纹芯片组包括指纹传感元件和压力感应元件，其中，所述压力感应元件在上，所述指纹传感元件在下，所述指纹芯片组通过阵列排布在所述基底上的焊球与所述基底连接或者通过金线与所述基底连接，指纹传感元件包括电容指纹传感器；

在所述基底之上设置一围绕所述指纹芯片组的一部分的填充层；

在所述填充层之上设置一盖板，所述盖板通过胶水与所述填充层连接，其中，所述盖板的材质是陶瓷、玻璃、喷涂材料、塑料片或者蓝宝石材料；

提供装饰圈，围绕所述盖板，且装饰圈的底部通过激光电焊与所述基底连接，其中，所述装饰圈围绕所述盖板的部分与所述底部构成L形，并且所述装饰圈在L形拐角处连接于所述基底，所述装饰圈顶端还包括倾斜的平面，且所述平面中远离所述盖板的所述顶端的外边缘高于邻近所述盖板的所述顶端的内边沿，所述装饰圈与指纹芯片组、填充层以及所述盖板间隔空间距离并且不接触。