CN211184425U - 一种电路板结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。本实用新型的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因架板和转接板对位不准导致的焊接不良问题。

Description

一种电路板结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

现在电子设备集成的功能越来越多，尤其是进入5G时代，较4G时代增加了很多射频制式频段，主板上增加了很多的电子元器件，摆件布局空间越来越紧张，因此衍生出了架板的技术，主板可以做成类似三明治样式的3D叠板方案，例如：主板+interposer(转接板)+架板。在现有技术中，架板和转接板焊盘对位是通过夹具固定，夹具存在公差，容易出现对位不准，导致焊盘错位、焊盘间短路等焊接不良问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种电路板结构及电子设备，以解决现有技术中架板和转接板焊盘对位不准导致的焊接不良问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括：转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；

在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括上述的电路板结构。

这样，本实用新型的上述方案，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决架板和转接板对位不准导致的焊接不良问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本实用新型实施例的电路板结构的示意图。

附图标记说明：1、转接板，2、第一电路板，3、第二电路板，11、通孔，12、第一凹槽，13、第二焊接部，21、第一焊接部，31、第二凹槽。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种电路板结构，包括：转接板1，设置在所述转接板1第一侧的第一电路板2，以及设置在所述转接板1第二侧的第二电路板3；

在所述转接板1第一侧的表面上开设有第一凹槽12，所述第一电路板2朝向所述转接板1的外表面设置有凸起的第一焊接部21，所述第一凹槽12与所述第一焊接部21对应设置。

该实施例中，所述转接板1可以为interposer，所述第一电路板2可以为架板PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，所述第二电路板3可以为主板PCB，这样，所述第一电路板2、所述转接板1以及所述第二电路板3形成PCB叠板。

如图1所示，所述转接板1的第一侧的表面上开设有向所述转接板1内部凹陷的第一凹槽12，在所述第一电路板2上设置有凸起的第一焊接部21，所述第一凹槽12用于与所述第一焊接部21配合。所述第一凹槽12与所述第一焊接部21对应设置，即所述第一凹槽12与所述第一焊接部21相匹配，保证在电路板焊接时第一焊接部21延伸至所述第一凹槽12内。焊接部与凹槽的配合形式，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因为叠板PCB对位不准而造成的焊盘错位以及焊盘间短路等焊接不良的问题。

所述第一电路板2的电信号通过所述第一焊接部21，流经所述转接板1内的导电材料，所述导电材料还与所述转接板1的第二侧表面的焊接部接触连接，所述电信号流经所述导电材料以及所述转接板1第二侧表面的焊接部，进入所述第二电路板3，实现所述第一电路板2与所述第二电路板3的信号传输。所述第二电路板3的电信号进入所述第一电路板2的过程与上述电信号的传输过程类似，这里不再赘述。

本实用新型的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决架板和转接板对位不准导致的焊盘错位以及焊盘间短路等焊接不良的问题。

可选地，所述转接板1第二侧的表面上设置有凸起的第二焊接部13，所述第二电路板3朝向所述转接板1的外表面开设有第二凹槽31，所述第二凹槽31与所述第二焊接部13对应设置。

该实施例中，所述第二焊接部13用于与所述第二电路板3上的第二凹槽31配合。所述第二凹槽31与所述第二焊接部13对应设置，即所述第二凹槽31与所述第二焊接部13相匹配，保证在电路板焊接时，所述第二焊接部13延伸至所述第二凹槽31内，能够有效避免所述转接板1与所述第二电路板3的对位不准确。

具体地，所述转接板1上开设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔11，所述通孔11内填充导电材料；在填充有所述导电材料的所述通孔11的第一开口处开设所述第一凹槽12，在填充有所述导电材料的所述通孔11的第二开口处设置所述第二焊接部13。

该实施例中，所述通孔11用于实现所述第一电路板2与第二电路板3之间的信号连通。其中，所述通孔11内填充导电材料，所述第一电路板2上的电子器件通过所述导电材料，与所述第二电路板3上的电子器件电连接，实现信号传递。

所述通孔11内填充导电材料后，在第一开口处开设所述第一凹槽12，在第二开口处设置所述第二焊接部13，所述第一电路板2的电信号通过所述通孔11内的导电材料传输至所述第二焊接部13，所述电信号流经所述第二焊接部13，进入所述第二电路板3，实现所述第一电路板2与所述第二电路板3的信号传输。

可选地，所述第一焊接部21与所述第一凹槽12的形状相匹配。优选地，为了实现所述第一焊接部21与所述第一凹槽12的配合，可以将所述第一焊接部21与所述第一凹槽12设计为相同的形状，这样能够保证在焊接电路板时，第一焊接部21能够与所述第一凹槽12完全契合。其中，可以设置所述第一焊接部21与所述第一凹槽12均为球形。所述第一凹槽12的直径大于所述第一焊接部21的直径。

所述第一焊接部21为实现所述第一电路板2与所述转接板1之间焊接的焊盘，所述第一电路板2的焊盘可以采用锡球，所述转接板1的焊盘采用球形凹槽，球形凹槽的直径略大于锡球直径。在焊接电路板时，锡球放置在球形凹槽内卡位焊接，避免了焊盘件错位短路的风险。球形的所述第一焊接部21与球形的所述第一凹槽12，焊接时比用常规的锡球和平面焊盘焊接，焊锡接触面更大，PCB焊盘焊接性更好，减小错位和虚焊短路的可能行，可以降低工艺复杂性，增强焊接稳定性，提升焊接良率，进而降低成本。

可选地，所述第二焊接部13与所述第二凹槽31的形状相匹配。优选地，为了实现所述第二焊接部13与所述第二凹槽31的配合，可以将所述第二焊接部13与所述第二凹槽31设计为相同的形状，这样能够保证在焊接电路板时，第二焊接部13能够与所述第二凹槽31完全契合。其中，可以设置所述第二焊接部13与所述第二凹槽31均为球形。所述第二凹槽31的直径大于所述第二焊接部13的直径。

所述第二焊接部13为实现所述转接板1与所述第二电路板3之间焊接的焊盘，所述转接板1的焊盘可以采用锡球，所述第二电路板3的焊盘采用球形凹槽，球形凹槽的直径略大于锡球直径。在焊接电路板时，锡球放置在球形凹槽内卡位焊接，不会存在第二电路板与转接板1左右错位，避免焊盘件错位短路的风险。球形的所述第二焊接部13与球形的所述第二凹槽31，焊接时比用常规的锡球和平面焊盘焊接，焊锡接触面更大，PCB焊盘焊接性更好，减小错位和虚焊短路的可能行，可以降低工艺复杂性，增强焊接稳定性，提升焊接良率，进而降低成本。

该实施例中，所述第一焊接部21与所述第一凹槽12，所述第一凹槽12与所述第一焊接部21，采用锡球+球形凹槽的焊接方案，PCB板对位准确，不会产生焊盘错位，不会出现焊盘间短路的工艺问题，大大提高了产品焊接良率。球形凹槽面的有效接触面积大，锡球熔化更充分，焊接面锡膏会更饱满，减小了焊盘虚焊的可能性。此外，可以控制锡量，可以节省用锡量，降低成本；球形凹槽面的有效接触面积大，球面充分包裹锡球，增强了上下PCB板之间的焊接拉拔力，增强了PCB板的应力可靠性。

以所述转接板1为interposer、所述第一电路板2为架板PCB、所述第二电路板3为主板PCB为例，下面说明所述电路板的焊接过程：

步骤一、先将interposer焊接到主板PCB上，interposer反面的锡球(即所述第二焊接部13)对准主板PCB的球形凹槽(即所述第二凹槽31)，然后通过SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)过炉焊接；

步骤二、将架板PCB焊接到interposer上，架板反面锡球(即所述第一焊接部21)对准interposer正面球形凹槽(即所述第一凹槽12)，然后将整个三明治形式的电路板二次过炉焊接。

该焊接方案不需要像传统Interposer焊接那样需要用夹具固定焊接，简化了焊接工艺，降低了焊接不良率，也降低了焊接成本。同时锡球和凹槽结焊锡接触面增大，也提高了interposer焊盘抗机械应力的能力，增强了结构在使用过程中的可靠性。

可选地，在所述转接板1的第一表面上，相邻两个所述通孔11之间的位置开设有第三凹槽，所述第三凹槽连通至所述转接板1的外侧壁。

该实施例中，在相邻的两个所述通孔11之间开设所述第三凹槽，可以使电路板过炉的时候，助焊剂一部分通过所述第三凹槽挥发到电路板外部环境，一部分残留的助焊剂随着温度冷却，逐渐流动沉积到所述第三凹槽的地步，这样，可以大大增加助焊剂挥发的比例，能够很大比例降低助焊剂残留，且残留助焊剂大部分沉积到第三凹槽内，相邻焊盘间缺少水平传导路径，锡迁移的动作无法生成，有效避免锡迁移的情况。

本实用新型的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因为叠板PCB对位不准而造成的焊盘错位以及焊盘间短路等焊接不良的问题。

本实用新型还提供的一种电子设备，包括上述的电路板结构。所述电子设备可以为手机，本领域技术人员可以理解，除了手机作为电子设备之外，亦可适用于其它具备电路板的电子设备，如平板电脑、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准音频层面3，MovingPicture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准音频层面4，Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等均在本实用新型实施例的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；

在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述转接板第二侧的表面上设置有凸起的第二焊接部，所述第二电路板朝向所述转接板的外表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二焊接部对应设置。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述转接板上开设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述通孔内填充导电材料；

在填充有所述导电材料的所述通孔的第一开口处开设所述第一凹槽，在填充有所述导电材料的所述通孔的第二开口处设置所述第二焊接部。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊接部与所述第一凹槽的形状相匹配。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊接部与所述第一凹槽均为球形；

所述第一凹槽的直径大于所述第一焊接部的直径。

6.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊接部与所述第二凹槽的形状相匹配。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述第二焊接部与所述第二凹槽均为球形；

所述第二凹槽的直径大于所述第二焊接部的直径。

8.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，在所述转接板的第一表面上，相邻两个所述通孔之间的位置开设有第三凹槽，所述第三凹槽连通至所述转接板的外侧壁。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板结构。

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