CN117500155B - 框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种框架板，包括封装部、第一焊接部至少一第二焊接部和/或至少一第三焊接部。至少一第二焊接部暴露于封装部的第一侧面和/或至少一第三焊接部暴露于封装部的第二侧面，至少一第二焊接部的至少部分和/或第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部。暴露出来的第二焊接部的部分表面和/或第三焊接部的部分表面均可用于电连接，增加框架板的焊接面积；同时，相对于封装部延伸出来的第二焊接部和/或第三焊接部可增加框架板的焊接面积，提升框架板的连接可靠性。本申请还提供一种电路板组件、终端装置以及框架板的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及电连接技术领域，尤其涉及一种框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法。
背景技术
相邻的电路板之间可通过框架板（Frame Board）进行连接，以实现垂直方向的堆叠，增加电路板组件中的电子元件的布局密度。随着终端装置小型化的设计，框架板的面积相应减小，导致框架板与电路板之间的连接可靠性降低。
发明内容
因此，有必要提供一种提升框架板与电路板之间的连接可靠性的框架板。
第一方面，本申请提供一种框架板，包括封装部、第一焊接部至少一第二焊接部和/或至少一第三焊接部。封装部包括沿第一方向排列的第一表面和第二表面以及沿第二方向排列的第一侧面和第二侧面；第一焊接部，暴露于第一表面和第二表面；至少一第二焊接部，覆盖第一侧面的至少部分，至少一第二焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部；和至少一第三焊接部，覆盖第二侧面的至少部分，至少一第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部。
上述设计中，第二焊接部和/或第三焊接部凸伸于封装部，并且，第二焊接部的部分表面暴露于封装部和/或第三焊接部的部分表面暴露于封装部，暴露出来的第二焊接部的部分表面和/或第三焊接部的部分表面均可用于电连接，增加框架板的焊接面积；同时，相对于封装部延伸出来的第二焊接部和/或第三焊接部可收容于第一电路板和/或第二电路板中，既可以增加第二焊接部、第三焊接部与第一导电膏、第二导电膏的焊接面积，又可以在采用第一导电膏、第二导电膏焊接时，第一导电膏、第二导电膏可收容于对应的第一凹槽或第二凹槽中，以防第一导电膏、第二导电膏出现溢流而导致短路，还可以增加电路板组件沿第二方向的抗坑裂能力；再者，本实施例中的第二焊接部或者第三焊接部均为一体结构，代替相关技术中将第三焊盘和第四焊盘设置于第三本体表面的结构，减少了连接界面，能够进一步增加电路板组件沿第二方向的抗坑裂能力。
在一种可能的实施方式中，框架板包括多个第二焊接部，多个第二焊接部间隔设置，多个第二焊接部覆盖第一侧面的部分，第一侧面的剩余部分暴露于第二焊接部；和/或框架板包括多个第三焊接部，多个第三焊接部间隔设置，多个第三焊接部覆盖第二侧面的部分，第二侧面的剩余部分暴露于第三焊接部。
上述设计中，为第二焊接部和第三焊接部一种可能的实施方式，可根据焊接需要调整第二焊接部和第三焊接部的数量和位置，且其制作成本更低、制作步骤更容易实现。
在一种可能的实施方式中，第二焊接部覆盖第一侧面的全部，第二焊接部的至少部分凸伸于封装部；和/或第三焊接部覆盖第二侧面的全部，第三焊接部的至少部分凸伸于封装部。
上述设计中，为第二焊接部和第三焊接部另一种可能的实施方式，第二焊接部和第三焊接部用于焊接的面积更大，更有利于提升电连接可靠性，且有利于提升电磁屏蔽性能；相对于相关技术，其制作成本更低、制作步骤更容易实现。
在一种可能的实施方式中，框架板包括一个第三焊接部，封装部穿设于第三焊接部，第一焊接部穿设于封装部。
上述设计中，第三焊接部作为一个整体，更有利于提升连接可靠性，且制作成本更低。
在一种可能的实施方式中，框架板还包括连接引线，连接引线的一端连接第一焊接部，连接引线的另一端暴露于第一侧面或第二侧面。
上述设计中，在制作框架板的过程中，连接引线可起到连接作用，用于防止相互独立的结构之间分离或者移位。
在一种可能的实施方式中，框架板还包括连接引线，框架板上开设有切槽，连接引线的一端暴露于切槽，连接引线的另一端暴露于第一侧面或者第二侧面。
上述设计中，形成切槽之后，每一连接引线与对应的第一焊接部之间断开连接，可以减小或消除连接引线对电路板组件可能带来的电磁干扰的问题。
在一种可能的实施方式中，第一表面和/或第二表面开设有胶槽，以用于填充胶体。
上述设计中，胶体可增加框架板与第一电路板和/或第二电路板的结合作用力，从而进一步增加连接可靠性。
在一种可能的实施方式中，胶槽包括灌胶口和流道，灌胶口与流道连通；灌胶口暴露于第一侧面和/或第二侧面，流道暴露于第一表面和/或第二表面。
上述设计中，可通过灌胶口朝向流道中灌胶，以使胶体能够充分与框架板和电路板粘结，以提升连接可靠性。
第二方面，本申请提供一种电路板组件，电路板组件包括第一电路板、第二电路板，第一导电膏和/或第二导电膏和框架板，框架板位于第一电路板和第二电路板之间；其中，第一电路板和/或第二电路板上开设有第一凹槽，凸伸于封装部的第二焊接部收容于第一凹槽中，第一导电膏的至少部分收容于第一凹槽中并连接第二焊接部；和/或第一电路板和/或第二电路板上开设有第二凹槽，凸伸于封装部的第三焊接部收容于第二凹槽中，第二导电膏的至少部分收容于第二凹槽中并连接第三焊接部。
上述设计中，在第一电路板和/或第二电路板中设置第一凹槽和/或第二凹槽，以用于收容第二焊接部和/或第三焊接部，以增加电路板组件的抗坑裂能力。
在一种可能的实施方式中，第一表面开设有胶槽，电路板组件还包括胶体，胶体填充于胶体中并粘结第一表面和第一电路板；和/或第二表面开设有胶槽，电路板组件还包括胶体，胶体填充于胶体中并粘结第二表面和第二电路板。
上述设计中，胶体可增加框架板与第一电路板和/或第二电路板的结合作用力，从而进一步增加连接可靠性。
在一种可能的实施方式中，胶槽包括灌胶口和流道，灌胶口与流道连通；灌胶口暴露于第一侧面和/或第二侧面，流道暴露于第一表面和/或第二表面。
上述设计中，可通过灌胶口朝向流道中灌胶，以使胶体能够充分与框架板和电路板粘结，以提升连接可靠性。
第三方面，本申请实施例提供一种终端装置，终端装置包括电路板组件。
第四方面，本申请实施例提供一种框架板的制作方法，包括以下步骤：提供第一导电片，在第一导电片上形成沿第一方向凹陷的第一开槽；在形成第一开槽后的第一导电片上形成沿第一方向贯穿第一导电片的第一通孔，第一通孔与第一开槽连通；形成第一开槽和第一通孔后的第一导电片包括第一焊接部，还包括第二焊接部和/或第三焊接部，第一焊接部由第一导电片设置有第一开槽的区域形成，第二焊接部和/或第三焊接部由第一导电片未设置第一开槽的区域形成，以使第二焊接部的至少部分和/或第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于第一焊接部；在第一通孔中填充注塑材料，以形成封装部，从而得到框架板。
上述设计中，采用第一导电片为基原材料材，预先对特定区域进行减薄处理，无需繁琐的制作工艺即可得到具有高度差的第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部，本申请采用第一导电片为基材原材料，对第一导电片进行处理（例如蚀刻），得到特定结构的框架板，无需采用成本较高的电镀工艺形成第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部，本申请实施例提供的框架板的制作方法的成本低，制作过程更简单。
在一种可能的实施方式中，在形成第一通孔后，第一导电片还包括内边框和/或外边框，第二焊接部连接内边框，第三焊接部连接外边框；以及在形成封装部后，制作方法还包括去除内边框和/或外边框。
上述设计中，内边框和外边框用于防止相互独立的结构之间分离或者移位。
在一种可能的实施方式中，在形成第一通孔后，第一导电片还包括连接引线，连接引线的一端连接第一焊接部，连接引线的另一端连接内边框和/或外边框。
上述设计中，连接引线、内边框和外边框均用于防止相互独立的结构之间分离或者移位。
在一种可能的实施方式中，在形成封装部的步骤之后，制作方法还包括在连接引线上形成切槽，连接引线的一端暴露于切槽，连接引线的另一端暴露于第一侧面或第二侧面。
上述设计中，形成切槽之后，每一连接引线与对应的第一焊接部之间断开连接，可以减小或消除连接引线对电路板组件可能带来的电磁干扰的问题。
在一种可能的实施方式中，在第一通孔中填充注塑材料之前，制作方法还包括：将包括凸伸部的模具设置于第一通孔中，凸伸部沿第一方向延伸至第一通孔的部分；在填充注塑材料的步骤中，注塑材料围设于凸伸部的周围；以及去除模具，以在封装部的表面形成胶槽。
上述设计中，设置胶槽，可以增加胶体与框架板的粘结面积；在胶槽设置胶体，既不会增加电路板组件的厚度，又可以进一步增加连接可靠性。
第五方面，本申请实施例提供一种框架板的制作方法，包括以下步骤：将第一导电片形成第一焊接部和连接框，第一焊接部沿第一方向设置于连接框的表面；在第二导电片上形成第二通孔，以使剩余的第二导电片包括第二焊接部和内边框，第二焊接部连接内边框，和/或在第二导电片上形成第二通孔，以使剩余的第二导电片包括第三焊接部和外边框，第三焊接部连接外边框；将第一焊接部置于第二通孔中，连接框盖设于内边框和/或外边框的一侧；在第二通孔中填充注塑材料，以形成封装部；以及去除连接框，还去除内边框和/或外边框，从而得到框架板。
上述设计中，采用第一导电片和第二导电片相结合的方式形成框架板中可以没有连接引线，且可以省略减薄的步骤，可节约制作成本。
附图说明
图1为本申请实施例提供的终端装置的结构示意图。
图2为图1所示的包括电路板组件的终端装置的爆炸图。
图3为图2所示的电路板组件的爆炸图。
图4为相关技术提供的电路板组件的截面示意图。
图5为本申请一些实施例提供的包括框架板的电路板组件的截面示意图。
图6为图5中所示的框架板的仰视示意图。
图7为图6所示的框架板的结构示意图。
图8为制作图6所示的框架板的仰视流程示意图。
图9为制作图6所示的框架板沿B-B方向的截面流程示意图。
图10为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图11为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图12为制作图11所示的框架板沿C-C方向的截面流程示意图。
图13为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图14为制作图13所示的框架板沿D-D方向的截面流程示意图。
图15为图13中蚀刻后的第一导电片和第二导电片的俯视示意图。
图16为本申请另一些实施例提供的电路板组件的截面示意图。
图17为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图18为制作图17所示的框架板沿E-E方向的截面流程示意图。
图19为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图20为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图21为本申请另一些实施例提供的框架板的仰视示意图。
图22为本申请另一些实施例提供的电路板组件的截面示意图。
图23为本申请另一些实施例提供的电路板组件的截面示意图。
主要元件符号说明
终端装置：300；显示屏：310；中框：320；后壳：330；电路板组件：200、200d、200h、200i、200’；第一电路板：210、210’；第一本体：212’；第一焊盘：214’；第一凹槽：216；第二凹槽：218；第二电路板：220、220’；第二本体：222’；第二焊盘：224’；第一导电膏：23、23’；第二导电膏：24、24’；电子元件：25；胶体：26d；框架板：100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100’；第三本体：112’；第三焊盘：114’；第四焊盘：116’；容纳孔：18；封装部：30、30f、30g；第一表面：31、31f；第二表面：32；第一侧面：33、33e、33f、33g；第一侧部：332；第二侧部：334；第一收容槽：336；第二侧面：34、34e、34f、34g；第三侧部：342；第四侧部：344；第二收容槽：346；胶槽：35d；灌胶口：352d；流道：354d；模具：356d；凸伸部：358d；内埋元件：36h、36i；第一焊接部：40；连接引线：41、41b；切槽：42a；连接框：43c；第二焊接部：50、50e；本体部：51e；延伸部：53e；第三焊接部：60、60e、60f、60g；本体部：61e、61f、61g；延伸部：63e、63f、63g；第一导电片：70、70c；第一开槽：71；第一通孔：72；主体部：731；第一连接部：733；第二连接部：735；内边框：74；外边框：75；第三连接部：752c；第二开槽：76b；第三开槽：77b；第二通孔：78c；定位柱：792c；定位孔：794c；第二导电片：80c；第一方向：L1；第二方向：L2。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1，为本申请实施例提供的终端装置300的结构示意图。终端装置300可以包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、相机、可穿戴设备等电子产品，其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能眼镜等。
在本实施例中，以终端装置300为手机进行说明。手机大致呈矩形的板状，在其他一些实施例中，终端装置300的形状也可以呈方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等，在此不做具体限定。
图2为图1所示的终端装置300的爆炸图。终端装置300包括可以显示屏310、中框320、电路板组件200和后壳330。在本实施例中，显示屏310与后壳330沿终端装置300的厚度方向排列，中框320和电路板组件200设置于显示屏310和后壳330之间，电路板组件200可固定于中框320上。在本实施例中，仅实例性的示出了终端装置300的部分元件，而不是全部元件，例如，终端装置300还可以包括电池、镜头模组等元件。另外，在其他实施例中，终端装置300的具体元件名称以及相对位置根据具体的终端装置300可发生相应的改变。
显示屏310用于显示图像、视频等。显示屏310可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏，可以是平面屏，也可以是曲面屏。显示屏310可以为有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)显示屏、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏、迷你发光二极管(mini-organic light-emitting diode)显示屏、微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏、液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)等。
图3为本申请实施例提供的电路板组件200的爆炸图。电路板组件200可以包括至少两个电路板（例如第一电路板210和第二电路板220）以及用于连接相邻的两个电路板的框架板100。电路板可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或集成电路(或称为芯片)。电路板可以是单面板或双面板。单面板指的是电路板的一表面设置有电子元件25。双面板指的是电路板的相对两表面均设置有电子元件25。电路板可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理器(application processor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radiofrequency integrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency poweramplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板可以包括但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。
在本实施例中，至少两个电路板可沿终端装置300的厚度方向堆叠设置，电子元件25可以设置于不同的电路板上，相邻的两个电路板之间也可以设置电子元件25，从而可以充分利用终端装置300的内部空间，以容纳更多的电子元件25。
图4为相关技术中提供的电路板组件200’的截面示意图。框架板100’连接的两个电路板分别定义为第一电路板210’和第二电路板220’，框架板100’位于第一电路板210’和第二电路板220’之间。第一电路板210’包括第一本体212’和第一焊盘214’，第一焊盘214’设置于第一本体212’朝向框架板100’的表面。第二电路板220’包括第二本体222’和第二焊盘224’，第二焊盘224’设置于第二本体222’朝向框架板100’的表面。框架板100’包括第三本体112’和位于第三本体112’相对两表面的第三焊盘114’和第四焊盘116’，第三焊盘114’朝向第一电路板210’，第四焊盘116’朝向第二电路板220’。电路板组件200’还包括第一导电膏23’和第二导电膏24’，第一导电膏23’连接第一焊盘214’和第三焊盘114’，第二导电膏24’连接第二焊盘224’和第四焊盘116’。
如图4中的区域，第一焊盘214’与第一本体212’之间连接面积小，容易分离；第二焊盘224’与第二本体222’之间连接面积小，容易分离；第三本体112’和第三焊盘114’、第四焊盘116’之间连接面积小，容易分离；并且，电路板组件200’中的连接界面多，增加界面之间分离的风险，导致电路板组件200’的连接可靠性低。
图5为本申请实施例提供的电路板组件200的截面示意图，图6为图5中所示的框架板100的仰视示意图，图7为图6所示的框架板100的结构示意图。框架板100设置于第一电路板210与第二电路板220之间，为便于说明，定义第一电路板210、框架板100、第二电路板220排列的方向为第一方向L1。第一电路板210通过第一导电膏23和第二导电膏24与框架板100电连接，第二电路板220通过第一导电膏23和第二导电膏24与框架板100电连接，第一电路板210和第二电路板220之间可以相互传输数据信息。框架板100的整体结构呈环形，相当于框架板100的中间具有容纳孔18，第一电路板210和第二电路板220之间具有一定的间距，并均暴露于容纳孔18，第一电路板210和第二电路板220上均可以连接一个或者多个电子元件25，设置于第一电路板210和第二电路板220朝向框架板100所在一侧的电子元件25可收容于容纳孔18中，以充分利用电路板组件200的空间以及充分利用第一电路板210和/或第二电路板220上的布线面积。第一电路板210和/或第二电路板220背离框架板100的一侧也可以连接电子元件25。在其他实施例中，框架板100的整体结构并不限于环形，可以根据实际需要调整框架板100的整体结构。
框架板100可以包括封装部30和第一焊接部40，框架板100还包括第二焊接部50和/或第三焊接部60，即框架板100包括第二焊接部50和第三焊接部60两者中的至少之一。第一焊接部40用于与第一电路板210和第二电路板220功能性电连接，例如，用于信号传输；第二焊接部50和第三焊接部60用于与第一电路板210和第二电路板220非功能性电连接，例如用于接地。
封装部30包括第一表面31、第二表面32、第一侧面33和第二侧面34，第一表面31和第二表面32沿第一方向L1排列，第一表面31和第二表面32背对设置；第一侧面33和第二侧面34沿第二方向L2排列，第一侧面33和第二侧面34背对设置；第一方向L1和第二方向L2相交，在本实施例中，第一方向L1和第二方向L2相互垂直。在本实施例中，框架板100包括容纳孔18，第一侧面33朝向容纳孔18，第二侧面34背对容纳孔18，容纳孔18贯穿第一表面31和第二表面32。
第一焊接部40的数量为多个，每一第一焊接部40埋设于封装部30中，第一焊接部40的两端分别暴露于第一表面31和第二表面32，暴露于第一表面31的第一焊接部40与第一电路板210电连接；暴露于第二表面32的第一焊接部40用于与第二电路板220电连接。暴露于第一表面31的第一焊接部40的表面可以与第一表面31齐平，暴露于第二表面32的第一焊接部40的表面可以与第二表面32齐平。
请参阅图6，在本实施例中，框架板100包括多个第二焊接部50和多个第三焊接部60。多个第二焊接部50之间间隔设置，多个第二焊接部50覆盖第一侧面33的部分，第一侧面33的剩余部分暴露于第二焊接部50。第一侧面33为非平面，即封装部30上设置有多个第一收容槽336，第一收容槽336由第一侧面33的部分沿第二方向L2凹陷形成。第一侧面33包括多个第一侧部332和多个第二侧部334，第一侧部332和第二侧部334连接，相邻的两个第一侧部332间隔设置，相邻的两个第二侧部334间隔设置，第二侧部334相对于第一侧部332凹陷。第二焊接部50收容于对应的第一收容槽336中，第二焊接部50的部分表面暴露于第一侧部332，第二焊接部50的部分表面与第二侧部334连接，暴露于第一侧部332的第二焊接部50的部分表面用于电连接。
多个第三焊接部60之间间隔设置，多个第三焊接部60覆盖第二侧面34的部分，第二侧面34的剩余部分暴露于第三焊接部60。第二侧面34为非平面，即封装部30上设置有多个第二收容槽346，第二收容槽346由第二侧面34的部分沿第二方向L2凹陷形成。第二侧面34包括多个第三侧部342和多个第四侧部344，第三侧部342和第四侧部344连接，相邻的两个第三侧部342间隔设置，相邻的两个第四侧部344间隔设置，第四侧部344相对于第三侧部342凹陷。第三焊接部60收容于对应的第二收容槽346中，第三焊接部60的部分表面暴露于第三侧部342，第三焊接部60的部分表面与第四侧部344连接，暴露于第三侧部342的第三焊接部60的部分表面用于电连接。
每一第二焊接部50为柱状，每一第二焊接部50沿垂直于第一方向L1的方向的截面为方形。每一第二焊接部50沿第一方向L1延伸并沿第一方向L1凸伸于封装部30。在本实施例中，第二焊接部50凸伸于第一表面31，第二焊接部50凸伸于封装部30的部分以及暴露于第一侧面33的表面均用于电连接，从而增加第二焊接部50用于电连接的面积。第一电路板210上对应设置有第一凹槽216，第二焊接部50凸伸于封装部30的部分收容于第一凹槽216中，从而可以增加第二焊接部50与第一导电膏23之间的焊接面积，进而增加第二焊接部50与第一电路板210之间的结合作用力。
每一第三焊接部60为柱状，每一第三焊接部60沿垂直于第一方向L1的方向的截面为方形。每一第三焊接部60沿第一方向L1延伸并沿第一方向L1凸伸于封装部30。在本实施例中，第三焊接部60凸伸于第一表面31，第三焊接部60凸伸于封装部30的部分以及暴露于第二侧面34的表面均用于电连接，从而增加第三焊接部60用于电连接的面积。第一电路板210上对应设置有第二凹槽218，第三焊接部60凸伸于封装部30的部分收容于第二凹槽218中，从而可以增加第三焊接部60与第二导电膏24之间的焊接面积，进而增加第三焊接部60与第一电路板210之间的结合作用力。
在其他实施例中，第二焊接部50可以凸伸于第二表面32，或者同时凸伸于第一表面31和第二表面32，则第一电路板210上对应设置有第一凹槽216和/或第二电路板220上对应设置有第一凹槽216，第二焊接部50延伸至第一电路板210上的第一凹槽216中，第一导电膏23的至少部分填充于第一凹槽216并连接第二焊接部50，以实现电连接。第一导电膏23可以与第二焊接部50的多个表面连接；第一电路板210和/或第二电路板220中用于电连接的部分暴露于第一凹槽216的任意表面，并不仅限于相关技术中沿第二方向L2方向设置，增加第一导电膏23与第一电路板210和/或第二电路板220的连接可能性，并提升电路板组件200的抗坑裂能力。
在其他实施例中，第三焊接部60可以凸伸于第二表面32，或者同时凸伸于第一表面31和第二表面32，则第一电路板210上对应设置有第二凹槽218和/或第二电路板220上对应设置有第二凹槽218，第三焊接部60可延伸至第一电路板210上的第二凹槽218中，第二导电膏24的至少部分填充于第二凹槽218并连接第三焊接部60，以实现电连接。第二导电膏24可以与第三焊接部60的多个表面连接；第一电路板210和/或第二电路板220中用于电连接的部分暴露于第二凹槽218的任意表面，并不仅限于相关技术中沿第二方向L2方向设置，增加第二导电膏24与第一电路板210和/或第二电路板220的连接可能性，并提升电路板组件200的抗坑裂能力。
在其他实施例中，第二焊接部50的截面并不限于方形，第三焊接部60的截面并不限于方形，截面还可以为圆形、菱形等规则形状，也可以为其他不规则的形状。
相邻的第一焊接部40、第二焊接部50、第三焊接部60之间沿第二方向L2的距离大于或等于0.1mm，以便于第一焊接部40、第二焊接部50、第三焊接部60部实现各自的电连接功能，以防相互之间导通而导致短路。
在其他实施例中，当第二焊接部50为多个时，可以是至少一个第二焊接部50凸伸于封装部30，剩余部分第二焊接部50可以与封装部30的表面齐平；当第三焊接部60为多个时，可以是至少一个第三焊接部60凸伸于封装部30，剩余部分第三焊接部60可以与封装部30的表面齐平。
本申请实施例将框架板100的第一焊接部40暴露于封装部30的第一表面31和第二表面32，以用于和第一电路板210和第二电路板220功能性电连接；第二焊接部50和/或第三焊接部60可延伸至第一电路板210，和/或延伸至第二电路板220中，并且，第二焊接部50的部分表面暴露于封装部30和/或第三焊接部60的部分表面暴露于封装部30，暴露出来的第二焊接部50的部分表面和/或第三焊接部60的部分表面均可用于电连接，增加框架板100的焊接面积；同时，相对于封装部30延伸出来的第二焊接部50和/或第三焊接部60可收容于第一电路板210和/或第二电路板220中，既可以增加第二焊接部50、第三焊接部60与第一导电膏23、第二导电膏24的焊接面积，又可以在采用第一导电膏23、第二导电膏24焊接时，第一导电膏23、第二导电膏24可收容于对应的第一凹槽216或第二凹槽218中，以防第一导电膏23、第二导电膏24出现溢流而导致短路，还可以增加电路板组件200沿第二方向L2的抗坑裂能力；再者，本实施例中的第二焊接部50或者第三焊接部60均为一体结构，代替相关技术中将第三焊盘114’和第四焊盘116’设置于第三本体112’表面的结构，减少了连接界面，能够进一步增加电路板组件200沿第二方向L2的抗坑裂能力。
请结合图8和图9，图8为制作图6所示的框架板的仰视流程示意图，图9制作图6所示的框架板100沿B-B方向的截面流程示意图。在本实施例中，以框架板100包括第一焊接部40、第二焊接部50以及第三焊接部60为例进行说明。需要说明的是，当框架板100的结构发生改变时，制作框架板100的具体步骤也可以发生相应的改变。
步骤S11：提供第一导电片70，先根据需要形成的框架板100的外形划分多个区域，在每一区域的中间形成一个容纳孔18。
第一导电片70包括沿第一方向L1排列的上表面（图未标）和下表面（图未标），上表面和下表面为第一导电片70的相对两表面。第一导电片70的材质可以是铜、镍、金、铝、铁等导电的材质，可选择密度较小的材质，以减小框架板100的整体重量。在本实施例中，第一导电片70的材质为铜。
在本实施例中，可将第一导电片70划分成四个区域，图中仅示出一个区域，容纳孔18沿第一方向L1贯穿上表面和下表面，容纳孔18呈长方形。
步骤S12：去除第一导电片70的下表面的部分区域，以形成沿第一方向L1凹陷的第一开槽71。
在本实施例中，形成第一开槽71后的第一导电片70包括主体部731、第一连接部733和第二连接部735，第一连接部733和第二连接部735位于主体部731的两侧，第一连接部733环绕容纳孔18，第二连接部735位于主体部731背离第一连接部733的一侧。主体部731相对于第一连接部733和第二连接部735凹陷，从而形成第一开槽71，第一开槽71呈长方形的环状；减薄第一导电片70部分区域的厚度，减薄区域的第一导电片70即对应主体部731，后续用于形成第一焊接部40；第一连接部733后续用于形成第二焊接部50，第二连接部735后续用于形成第三焊接部60。
在其他实施例中，若需要形成的第二焊接部50的部分和/或第三焊接部60的部分不凸伸于封装部30，则在形成第一开槽71的步骤中，不凸伸于封装部30的第二焊接部50和第三焊接部60所对应的第一导电片70的区域可以同步被减薄，则第一开槽71并不限于规则的环形。
步骤S13：在第一导电片70上形成沿第一方向L1贯穿第一导电片70的第一通孔72，剩余的第一导电片70包括第一焊接部40、第二焊接部50以及第三焊接部60。
在形成第一通孔72之前，预先遮蔽第一导电片70上用于形成第一焊接部40、第二焊接部50和第三焊接部60的区域。在主体部731、第一连接部733和第二连接部735上形成第一通孔72，第一通孔72贯穿上表面和下表面。
可以采用蚀刻液进行蚀刻的方式形成第一通孔72，形成第一通孔72后，第一导电片70暴露于第一通孔72的表面可以为粗糙的。形成第一通孔72后剩余的主体部731包括多个第一焊接部40和多个连接引线41，形成第一通孔72后剩余的第一连接部733包括多个第二焊接部50和内边框74，形成第一通孔72后剩余的第二连接部735包括多个第三焊接部60和外边框75。第一焊接部40与连接引线41的数量相同，连接引线41用于将对应的第一焊接部40与外边框75连接，第二焊接部50连接内边框74，第三焊接部60连接外边框75，内边框74和外边框75用于防止相互独立的结构之间分离或者移位。
由于第一焊接部40、第二焊接部50和第三焊接部60的数量均为多个且相互独立，形成第一通孔72后，第一通孔72的结构为不规则的。第一通孔72与第一开槽71连通，第一焊接部40由主体部731形成，第二焊接部50由第一连接部733形成，第三焊接由第二连接部735形成。则沿第一方向L1，第一焊接部40的高度小于第二焊接部50的高度，且小于第三焊接部60的高度。在其他实施例中，形成第一开槽71的步骤与形成第一通孔72的步骤的先后顺序并不限制。
在其他实施例中，连接引线41也可以与内边框74连接，也可以同时与内边框74和外边框75连接，后续制程中，内边框74和外边框75可以去除，也可以截断连接引线41。在其他实施例中，防止相互独立的结构之间分离或者移位，也可以采用其他实现方式，并不仅限于上述一种。
步骤S14：在第一通孔72中填充注塑材料，从而形成封装部30。
注塑材料为绝缘材质，形成封装部30后，封装部30绝缘。沿第一方向L1，封装部30的高度与第一焊接部40的高度大致相同，第二焊接部50和第三焊接部60凸伸于封装部30。
在其他实施例中，可以根据第二焊接部50和第三焊接部60凸伸于封装部30的方向适应性的调整相应的步骤。
步骤S15：去除内边框74和外边框75，得到框架板100。
去除内边框74后，露出封装部30的第一侧面33；去除外边框75后，露出封装部30的第二侧面34，同时，连接引线41的背离第一焊接部40的一端也暴露于第二侧面34，每一连接引线41与第三焊接部60间隔设置。
本申请实施例提供的框架板100的制作方法，采用第一导电片70为原材料，预先对特定区域进行减薄处理，无需繁琐的制作工艺即可得到具有高度差的第一焊接部40、第二焊接部50和第三焊接部60，本申请采用第一导电片70为原材料，对第一导电片70进行处理（例如蚀刻），得到特定结构的框架板100，无需采用成本较高的电镀工艺形成第一焊接部40、第二焊接部50和第三焊接部60，本申请实施例提供的框架板100的制作方法的成本低，制作过程更简单。
采用上述制作方法制作的框架板100还可以包括连接引线41，连接引线41与第一焊接部40连接，每一第一焊接部40上设置有一个或者多个连接引线41，在本实施例中，每一第一焊接部40上设置有一个连接引线41，连接引线41由第一焊接部40朝向第三焊接部60所在的一侧延伸，并暴露于第二侧面34。在其他实施例中，连接引线41也可以朝向第二焊接部50所在一侧延伸，并暴露于第二侧面34。连接引线41同时也暴露于第一表面31，在其他实施例中，连接引线41可以暴露于第二表面32，或者同时暴露于第一表面31和第二表面32，或者内设于封装部30中。
请结合图10，为本申请另一些实施例提供的框架板100a的仰视示意图，与框架板100不同的是，可以采用机械切割、激光切割等方式形成切槽42a，将连接引线41截断，得到框架板100a。即形成切槽42a之后，将每一连接引线41与对应的第一焊接部40之间断开连接，可以减小或消除连接引线41对电路板组件200可能带来的电磁干扰的问题。当电磁对电路板组件200并不产生干扰时，连接引线41可以不用被截断。
请结合图11，为本申请另一些实施例提供的框架板100b的仰视示意图，与框架板100不同的是，框架板100b的连接引线41b内埋于封装部30中，即连接引线41b的一端与第一焊接部40连接，背离第一焊接部40的一端从第一侧面33和/或第二侧面34暴露于封装部30，连接引线41b的其他表面内埋于封装部30中。
请参阅图12，图12为制作图11所示的框架板100b沿C-C方向的截面流程示意图。本实施例提供的框架板100b可以采用以下步骤形成：
步骤S21：提供第一导电片70，先根据需要形成的框架板100b的外形划分多个区域，在每一区域的中间形成一个容纳孔18。
步骤S22：去除第一导电片70的下表面的部分区域以形成第二开槽76b、去除第一导电片70的上表面的部分区域以形成第三开槽77b。
第二开槽76b与第三开槽77b的位置对应，即沿第一方向L1，第二开槽76b的投影与第三开槽77b的投影至少部分重合。第二开槽76b与第三开槽77b之间的第一导电片70后续用于形成连接引线41b。
步骤S23：去除第一导电片70的下表面的部分区域以形成第一开槽71，第一开槽71与第二开槽76b连通。
形成第一开槽71后的第一导电片70包括主体部731、第一连接部733和第二连接部735，第一连接部733和第二连接部735位于主体部731的两侧，第一连接部733环绕容纳孔18，第二连接部735位于主体部731背离第一连接部733的一侧。主体部731相对于第一连接部733和第二连接部735凹陷，从而形成第一开槽71，第一开槽71与第二开槽76b相互连通，减薄第一导电片70以形成第一开槽71的厚度小于减薄第一导电片70以形成第二开槽76b的厚度；减薄第一导电片70部分区域的厚度，减薄区域的第一导电片70即对应主体部731，后续用于形成第一焊接部40；第一连接部733后续用于形成第二焊接部50，第二连接部735后续用于形成第三焊接部60。
步骤S24：在第一导电片70上形成第一通孔72，剩余的第一导电片70包括第一焊接部40、第二焊接部50以及第三焊接部60。
在形成第一通孔72之前，预先遮蔽第一导电片70上用于形成第一焊接部40、第二焊接部50和第三焊接部60的区域。在主体部731、第一连接部733和第二连接部735上形成第一通孔72，第一通孔72贯穿上表面和下表面。形成第一通孔72后剩余的主体部731包括多个第一焊接部40，第二开槽76b与第三开槽77b之间的部分形成连接引线41b，形成第一通孔72后剩余的第一连接部733包括多个第二焊接部50和内边框74，形成第一通孔72后剩余的第二连接部735包括多个第三焊接部60和外边框75。第一焊接部40与连接引线41b的数量相同，连接引线41b用于将对应的第一焊接部40与外边框75连接，第二焊接部50连接内边框74，第三焊接部60连接外边框75，内边框74和外边框75用于防止相互独立的结构之间分离或者移位。
步骤S25：在第一通孔72、第二开槽76b以及第三开槽77b中填充注塑材料，以形成封装部30。
步骤S26：去除内边框74和外边框75，得到框架板100b。
去除内边框74后，露出封装部30的第一侧面33；去除外边框75后，露出封装部30的第二侧面34，同时，连接引线41b背离第一焊接部40的表面也暴露于第二侧面34，每一连接引线41b与第三焊接部60间隔设置。每一连接引线41b的其他表面被封装部30包覆。
请结合图13，为本申请另一些实施例提供的框架板100c的仰视示意图，与框架板100不同的是，框架板100c中可以没有连接引线41b。请结合图14和图15，图14为制作图13所示的框架板100c沿D-D方向的截面流程示意图，图15为图13中蚀刻后的第一导电片70c和第二导电片80c的俯视示意图。框架板100c可以采用以下制作步骤形成：
步骤S31：提供第一导电片70c和第二导电片80c，在第一导电片70c和第二导电片80c中均形成容纳孔18。
第一导电片70c和第二导电片80c的形状形成、厚度相同。
步骤S32：将第一导电片70c形成连接框43c和第一焊接部40；在第二导电片80c上形成第二通孔78c，以形成内边框74、第二焊接部50、外边框75以及第三焊接部60。
第一焊接部40与连接框43c连接，第一焊接部40的数量为多个，多个第一焊接部40位于连接框43c的同一表面，第一焊接部40和连接框43c沿第一方向L1排列。在第二导电片80c上形成第二通孔78c，剩余的第二导电片80c包括内边框74、第二焊接部50、外边框75以及第三焊接部60。第二焊接部50与内边框74连接；第三焊接部60与外边框75连接，内边框74与外边框75之间可以通过第三连接部752c连接。
连接框43c上还可以设置定位柱792c，内边框74和/或外边框75上设置定位孔794c，定位柱792c与定位孔794c的位置相对应，以便于后续起到对位作用。可以理解，定位柱792c与定位孔794c的位置可以相互调换。
步骤S33：将蚀刻后的第一导电片70c与蚀刻后的第二导电片80c进行对位。
定位柱792c与定位孔794c的位置相对应，第一连接部733盖设于内边框74和外边框75的一侧，第一焊接部40设置于第二通孔78c中，并位于第二焊接部50和第三焊接部60之间。
由于第一连接部733盖设于内边框74和外边框75的表面，第一连接部733占据一定的厚度，则沿第一方向L1，第一焊接部40的高度小于第二焊接部50的高度、第一焊接部40的高度小于第三焊接部60的高度，因此，可省略减薄第一导电片70c的步骤。
步骤S34：在第二通孔78c中填充注塑材质，从而形成封装部30。
封装部30填充于第一焊接部40与第二焊接部50、第三焊接部60之间的间隙中。沿第一方向L1，封装部30的高度与第一焊接部40的高度大致相同，第二焊接部50和第三焊接部60凸伸于封装部30。
步骤S35：去除第一连接部733、内边框74和外边框75。
去除第一连接部733后，露出第一焊接部40、第二焊接部50以及第三焊接部60的表面；去除内边框74后，露出封装部30的第一侧面33；去除外边框75后，露出封装部30的第二侧面34。采用本实施例的制作方法形成的框架板100c，省略了连接引线41b。去除内边框74和外边框75的步骤中，还一并去除第三连接部752c。
请参阅图16，图16为本申请另一些实施例提供的电路板组件200d的截面示意图。电路板组件200d应用另一种框架板100d，本实施例的框架板100d的表面还进一步开设有胶槽35d，胶槽35d可以开设于第一表面31和/或第二表面32。电路板组件200d还包括胶体26d，胶体26d填充于胶槽35d中，胶体26d填充于胶槽35d中并溢出至框架板100d所连接的电路板的表面，以粘结框架板100d和电路板。在本实施例中，胶体26d粘结第一电路板210和框架板100d。
请参阅图17，图17为本申请另一些实施例提供的框架板100d的仰视示意图。在本实施例中，胶槽35d开设于第一表面31，胶槽35d由第一表面31朝向第二表面32所在方向凹陷形成。胶槽35d在第一表面31能够设置胶槽35d的区域均可以设置，胶槽35d的形状并不限制。
胶槽35d包括至少一灌胶口352d和流道354d，灌胶口352d与流道354d连通。流道354d可以暴露于第一表面31和/或第二表面32；灌胶口352d暴露于第一侧面33和/或第二侧面34，以便于从灌胶口352d中灌入液态的胶体26d，胶体26d可通过毛细现象流动从灌胶口352d中流入流道354d中，并溢流至对应的电路板的表面，以粘结框架板100d和对应的电路板。即胶槽35d设置于第一表面31时，胶体26d粘结第一表面31和第一电路板210；胶槽35d设置于第二表面32时，胶体26d粘结第二表面32和第二电路板220。设置胶槽35d，使胶体26d能够充分的朝向框架板100d的中间区域流动，从而增加胶体26d与框架板100d的粘结面积；在胶槽35d设置胶体26d，既不会增加电路板组件200d的厚度，又可以进一步增加连接可靠性。
请参阅图18，图18为制作图17所示的框架板沿E-E方向的截面流程示意图，制作框架板100d的过程中，在第一通孔72填充注塑材料之前，将包括凸伸部358d的模具356d设置于第一通孔72中，凸伸部358d沿第一方向L1延伸至第一通孔72的部分。在填充注塑材料的步骤中，注塑材料围设于凸伸部358d的周围。形成封装部30之后，去除模具356d，凸伸部358d所在的区域形成胶槽35d。其他步骤可参阅之前的制作步骤，这里不再赘述。
请参阅图19，图19为本申请另一些实施例提供的框架板100e的仰视示意图。框架板100e可以包括一个第二焊接部50e和一个第三焊接部60e中的至少一个。在本实施例中，框架板100e包括一个第二焊接部50e和一个第三焊接部60e。第二焊接部50e覆盖第一侧面33e的全部，第一侧面33e的表面为平面，第二焊接部50e呈环状。第三焊接部60e覆盖第二侧面34e的全部，第二侧面34e的表面为平面，第三焊接部60e呈环状。
第二焊接部50e的至少部分凸伸于封装部30并延伸至对应一侧的电路板中，第三焊接部60e的至少部分凸伸于封装部30并延伸至对应一侧的电路板中，以增加框架板100e与电路板的连接强度。在本实施例中，以第二焊接部50e为例，第二焊接部50e包括本体部51e和四个延伸部53e，本体部51e的表面与封装部30的表面齐平，四个延伸部53e设置于本体部51e的四个角落区域，每一延伸部53e相对于封装部30沿第一方向L1凸伸，以用于延伸至对应的电路板中。第三焊接部60e也可以设置类似的本体部61e和延伸部63e。在其他实施例中，第二焊接部50e和/或第三焊接部60e凸伸至电路板中的部分的位置和形状可以根据需要设置，并不限于设置角落区域。
可以理解，当第二焊接部50e和/或第三焊接部60e分别可为一个时，框架板100e上也可以相应的设置胶槽35d、连接引线41（或41b）等，相应的制作方法也可以根据上述制作方法进行适应性的调整。
在制作框架板100e的过程中，可以包括以下步骤：对第一导电片70蚀刻，以形成第二焊接部50e和第三焊接部60e；在第二焊接部50e和第三焊接部60e之间填充注塑材料以形成封装部30；形成封装部30的步骤中，预留用于形成第一焊接部40的空间，第一焊接部40可通过电镀的方式形成，从而得到框架板100e。
请参阅图20，图20为本申请另一些实施例提供的框架板100f的仰视示意图。框架板100f包括多个封装部30f、多个第一焊接部40和一个第三焊接部60f。每一封装部30f包括沿第一方向L1排列的第一表面31f和第二表面32以及沿第二方向L2排列的第一侧面33f和第二侧面34f。
在本实施例中，每一封装部30f沿第一方向L1穿设于第三焊接部60f中，第一侧面33f和第二侧面34f均为环状。第三焊接部60f覆盖第二侧面34f的全部，相当于省略了第二焊接部50e，第三焊接部60f为一个整体，在其他实施例中，也可以认为是省略了第三焊接部60f，第二焊接部50e为一个整体且覆盖第二侧面34f的全部。第一焊接部40沿第一方向L1穿设于封装部30f中，第一焊接部40暴露于第一表面31和第二表面32，第二侧面34f包覆第一焊接部40。
第三焊接部60f的至少部分沿第一方向L1凸伸于封装部30f并延伸至对应一侧的电路板中，例如第三焊接部60f包括本体部61f和延伸部63f，延伸部63f设置于本体部61f的四个角落并相对于封装部30f凸伸，以增加框架板100f与电路板的连接强度。
第一侧面33f和第二侧面34f之间沿第二方向L2的距离大于或等于0.1mm，即封装部30f沿第二方向L2的厚度大于或等于0.1mm，以便于后续采用第一导电膏23或者第二导电膏24电连接第一焊接部40与电路板时出现短路。
在一些实施例中，框架板100（或100a、100b、100c、100d、100e、100f）的外形并不仅限于方形，可以为菱形、平行四边形、圆形等规则的形状。框架板100g（请参阅图21）也可以为其他不规则的形状，例如设置缺口等。框架板100g包括多个封装部30g、多个第一焊接部40和一个第三焊接部60g，每一封装部30g沿第一方向L1穿设于第三焊接部60g中，第一侧面33g和第二侧面34g均为环状。第三焊接部60g覆盖第二侧面34g的全部。框架板100g中的第一焊接部40的排列方式可以为单排排列，也可以为多排排列。第三焊接部60g也可以包括本体部61g和延伸部63g，延伸部63g设置于本体部61g的四个角落并相对于封装部30g凸伸，以增加框架板100g与电路板的连接强度。
第三焊接部60g中也可以设置封装部30，多个第一焊接部40穿设于封装部30中，封装部30包覆多个第一焊接部40，即在同一实施例中，封装部30和封装部30g的设置形式不同。封装部30的形状可以是菱形、方形、圆形等，或者其他规则或者不规则的形状，在本实施例中，封装部30的形状为菱形。
请参阅图22，在一些实施例中，框架板100h还包括内埋元件36h，内埋元件36h设置于封装部30中并与第一焊接部40连接，则可以提高电路板组件200h的空间利用率，可以节省电路板的布线面积。内埋元件36h可以为双引脚器件，也可以为多引脚器件。在本实施例中，内埋元件36h的一侧与第一焊接部40连接，从而与电路板形成通路。内埋元件36h与第一焊接部40连接的方式包括但不限于引线键合、表面贴装技术（Surface MountedTechnology，简称SMT）等方式。
当图19所示的框架板100e与本实施例相结合时，即第二焊接部50e覆盖第一侧面33e的全部和第三焊接部60e覆盖第二侧面34e的全部，第二焊接部50e和第三焊接部60e还可以起到电磁屏蔽作用，以防电磁对内埋元件36h的干扰。
请参阅图23，另一些实施例提供的电路板组件200i中，框架板100i包括内埋元件36i，内埋元件36i的两侧与第一焊接部40连接，从而与电路板形成通路。内埋元件36i的两侧均与第一焊接部40连接，可适用于全端子的器件。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (13)
1.一种框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括：
封装部，包括沿第一方向排列的第一表面和第二表面以及沿第二方向排列的第一侧面和第二侧面；
第一焊接部，暴露于所述第一表面和所述第二表面；以及
至少一第二焊接部，覆盖所述第一侧面的至少部分，至少一所述第二焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部，所述第二焊接部为一体结构；和/或
至少一第三焊接部，覆盖所述第二侧面的至少部分，至少一所述第三焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部，所述第三焊接部为一体结构；
所述制作方法包括以下步骤：
提供第一导电片，在所述第一导电片上形成沿所述第一方向凹陷的第一开槽；
在形成所述第一开槽后的所述第一导电片上形成沿所述第一方向贯穿所述第一导电片的第一通孔，所述第一通孔与所述第一开槽连通；
形成所述第一开槽和所述第一通孔后的所述第一导电片包括所述第一焊接部，还包括所述第二焊接部和/或所述第三焊接部，所述第一焊接部由所述第一导电片设置有所述第一开槽的区域形成，所述第二焊接部和/或所述第三焊接部由所述第一导电片未设置所述第一开槽的区域形成，以使所述第二焊接部的至少部分和/或所述第三焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述第一焊接部；
在所述第一通孔中填充注塑材料，以形成所述封装部，从而得到所述框架板。
2.根据权利要求1所述的框架板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一通孔后，所述第一导电片还包括内边框和/或外边框，所述第二焊接部连接所述内边框，所述第三焊接部连接所述外边框；以及
在形成所述封装部后，所述制作方法还包括去除所述内边框和/或所述外边框。
3.根据权利要求2所述的框架板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一通孔后，所述第一导电片还包括连接引线，所述连接引线的一端连接所述第一焊接部，所述连接引线的另一端连接所述内边框和/或所述外边框。
4.根据权利要求3所述的框架板的制作方法，其特征在于，在形成所述封装部的步骤之后，所述制作方法还包括在所述连接引线上形成切槽，所述连接引线的一端暴露于所述切槽，所述连接引线的另一端暴露于所述第一侧面或所述第二侧面。
5.根据权利要求1所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括多个所述第二焊接部，多个所述第二焊接部间隔设置，多个所述第二焊接部覆盖所述第一侧面的部分，所述第一侧面的剩余部分暴露于所述第二焊接部；和/或
所述框架板包括多个所述第三焊接部，多个所述第三焊接部间隔设置，多个所述第三焊接部覆盖所述第二侧面的部分，所述第二侧面的剩余部分暴露于所述第三焊接部。
6.根据权利要求1所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述第二焊接部覆盖所述第一侧面的全部，所述第二焊接部的至少部分凸伸于所述封装部；和/或所述第三焊接部覆盖所述第二侧面的全部，所述第三焊接部的至少部分凸伸于所述封装部。
7.根据权利要求1所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括一个所述第三焊接部，所述封装部穿设于所述第三焊接部，所述第一焊接部穿设于所述封装部。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的框架板的制作方法，其特征在于，在所述第一通孔中填充注塑材料之前，所述制作方法还包括：
将包括凸伸部的模具设置于所述第一通孔中，所述凸伸部沿所述第一方向延伸至所述第一通孔的部分；
在填充所述注塑材料的步骤中，所述注塑材料围设于所述凸伸部的周围；以及
去除所述模具，以在所述封装部的表面形成胶槽。
9.根据权利要求8所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述胶槽包括灌胶口和流道，所述灌胶口与所述流道连通；所述灌胶口暴露于所述第一侧面和/或所述第二侧面，所述流道暴露于所述第一表面和/或所述第二表面。
10.一种框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括：
封装部，包括沿第一方向排列的第一表面和第二表面以及沿第二方向排列的第一侧面和第二侧面；
第一焊接部，暴露于所述第一表面和所述第二表面；以及
至少一第二焊接部，覆盖所述第一侧面的至少部分，至少一所述第二焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部，所述第二焊接部为一体结构；和/或
至少一第三焊接部，覆盖所述第二侧面的至少部分，至少一所述第三焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部，所述第三焊接部为一体结构；
所述制作方法包括以下步骤：
将第一导电片形成所述第一焊接部和连接框，所述第一焊接部沿所述第一方向设置于所述连接框的表面；
在第二导电片上形成第二通孔，以使剩余的所述第二导电片包括所述第二焊接部和内边框，所述第二焊接部连接所述内边框，和/或在所述第二导电片上形成第二通孔，以使剩余的所述第二导电片包括所述第三焊接部和外边框，所述第三焊接部连接所述外边框；
将所述第一焊接部置于所述第二通孔中，所述连接框盖设于所述内边框和/或所述外边框的一侧；
在所述第二通孔中填充注塑材料，以形成所述封装部；以及
去除所述连接框，还去除所述内边框和/或所述外边框，从而得到所述框架板。
11.根据权利要求10所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括多个所述第二焊接部，多个所述第二焊接部间隔设置，多个所述第二焊接部覆盖所述第一侧面的部分，所述第一侧面的剩余部分暴露于所述第二焊接部；和/或
所述框架板包括多个所述第三焊接部，多个所述第三焊接部间隔设置，多个所述第三焊接部覆盖所述第二侧面的部分，所述第二侧面的剩余部分暴露于所述第三焊接部。
12.根据权利要求10所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述第二焊接部覆盖所述第一侧面的全部，所述第二焊接部的至少部分凸伸于所述封装部；和/或所述第三焊接部覆盖所述第二侧面的全部，所述第三焊接部的至少部分凸伸于所述封装部。
13.根据权利要求10所述的框架板的制作方法，其特征在于，所述框架板包括一个所述第三焊接部，所述封装部穿设于所述第三焊接部，所述第一焊接部穿设于所述封装部。
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