CN203325894U - 一种镜头模组及应用其的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种镜头模组，包括：用于图像解析和信息传送的芯片，所述芯片底部设有电连接部，所述电连接部包括用于焊接的锡球；用于固定镜头模组的底座，所述芯片固定在底座的第一端，所述底座的第一端设有容置芯片的芯片容置区，所述芯片容置区设有台阶部，所述芯片四周设有芯片非感光区，所述芯片非感光区固定在台阶部上；和用于图像成像的镜头，所述镜头固定在底座的第二端。本实用新型还提供了一种用于该镜头模组的移动终端。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种镜头模组及应用其的移动终端。
背景技术
现有技术的CSP工艺是单独的FPC/PCB板和芯片，两者是通过SMT粘合在一块导通的，SMT的不良带来产品的良率损失，提高了生产成本。
CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2，它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
实用新型内容
本实用新型提供了一种镜头模组，降低了产品的生产成本。
本实用新型提供的一种镜头模组，包括：用于图像解析和信息传送的芯片，所述芯片底部设有电连接部，所述电连接部包括用于焊接的锡球；用于固定镜头模组的底座，所述芯片固定在底座的第一端，所述底座的第一端设有容置芯片的芯片容置区，所述芯片容置区设有台阶部，所述芯片四周设有芯片非感光区，所述芯片非感光区固定在台阶部上；和用于图像成像的镜头，所述镜头固定在底座的第二端。
进一步的，所述台阶部上设有确保芯片放置方向正确的第一防呆部。
进一步的，所述底座的第二端设有镜头容置区，所述镜头固定在镜头容置区内。
本实用新型实施例还提供了一种移动终端，包括以上任意一项所述的一种镜头模组，还包括：主板，所述电连接部电连接所述主板。
进一步的，所述移动终端还包括：固定壳，所述固定壳套设在底座外部，所述固定壳固定在主板上。
进一步的，所述底座侧面设有固定壳装配部，所述固定壳装配部向底座内部凹陷，所述固定壳侧面设有固定壳安装部，所述固定壳安装部配合所述固定壳装配部。
进一步的，所述底座的第二端设有确保固定壳装配正确的第二防呆部，所述固定壳的相应处设有与第二防呆部对应的固定壳防呆部。
进一步的，所述固定壳底部设有安装引脚，所述安装引脚固定在主板上。
进一步的，所述电连接部凸出于固定壳，所述电连接部与固定壳的高度差范围为：0~0.08mm。
本实用新型提供了一种镜头模组，镜头模组包括：芯片、底座和镜头，芯片固定在底座的第一端，镜头固定在底座的第二端，且芯片底部设有电连接部，所述电连接部包括用于焊接的锡球，相对于现有技术省掉了与芯片通过SMT工艺结合的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板或其他基板，节约了镜头模组的生产成本，避免了SMT的不良带来的良率损失，优化了操作工序、生产周期和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例镜头模组爆炸示意图。
图2为本实用新型实施例镜头模组顶部示意图。
图3为本实用新型实施例镜头模组侧面示意图。
图4为本实用新型实施例镜头模组底部示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步描述。
如图1至图4所示，本实用新型提供了一种镜头模组，包括：
用于图像解析和信息传送的芯片100，所述芯片100底部设有电连接部110，所述电连接部110包括用于焊接的锡球111；
用于固定镜头模组的底座200，所述芯片100固定在底座200的第一端，所述底座200的第一端设有容置芯片100的芯片容置区，所述芯片容置区设有台阶部210，所述芯片100四周设有芯片非感光区，所述芯片非感光区固定在台阶部210上；和
用于图像成像的镜头300，所述镜头300固定在底座200的第二端。
镜头模组包括：芯片100、底座200和镜头300，芯片100固定在底座200的第一端，镜头300固定在底座200的第二端，且芯片100底部设有电连接部110，所述电连接部110包括用于焊接的锡球111，相对于现有技术省掉了与芯片100通过SMT工艺结合的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板或其他基板，节约了镜头模组的生产成本，避免了SMT的不良带来的良率损失，优化了操作工序、生产周期和生产效率。
芯片非感光区和台阶部210的尺寸和位置，要保证固定后的可靠性。所述芯片100 包括位于中间的感光区和位于四周的非感光区，所述镜头300对正芯片感光区后，光线经过镜头300的解析，在芯片100上进行成像。在固定芯片100时，划胶使用自动划胶机，以保证胶水不会溢到台阶部210侧面或芯片感光区内，保证产品精度。
更具体的，所述台阶部210上设有确保芯片100放置方向正确的第一防呆部211，以确保芯片100放置方向的正确性。所述第一防呆部211的设于台阶部210的某个角上，其面积明显大于其他角，便于识别。
具体的，所述底座200的第二端设有镜头容置区，所述镜头300固定在镜头容置区内，所述镜头容置区贯通芯片容置区，以利于光线从镜头300射入芯片100的感光区。
一种移动终端，包括：主板，所述电连接部110电连接所述主板。
具体的，所述芯片100底部的电连接部110包括若干用于焊接的锡球111，起到连接手机主板和信号导通的作用。
镜头模组包括：芯片100、底座200和镜头300，芯片100固定在底座200的第一端，镜头300固定在底座200的第二端，且芯片100底部设有电连接部110，所述电连接部110包括用于焊接的锡球111，相对于现有技术省掉了与芯片100通过SMT工艺结合的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板或其他基板，节约了镜头模组的生产成本，避免了SMT的不良带来的良率损失，优化了操作工序、生产周期和生产效率。
具体的，所述移动终端还包括：
固定壳400，所述固定壳400套设在底座200外部，所述固定壳400固定在主板上，以保证镜头模组与移动终端结合的可靠性。
更具体的，所述底座200侧面设有固定壳装配部220，所述固定壳装配部220向底座200内部凹陷，所述固定壳400侧面设有固定壳安装部410，所述固定壳安装部410配合所述固定壳装配部220。在固定壳400装配在底座200上后，固定壳400的外表面与底座200平齐或者凹陷进底座200内部，以保证镜头模组不占用过大的体积。
更具体的，所述底座200的第二端设有确保固定壳装配正确的第二防呆部230，第二端的某个角上设有一个小切角，即为第二防呆部230，所述固定壳400的相应处设有与第二防呆部230对应的固定壳防呆部。
更具体的，所述固定壳400底部设有安装引脚，所述安装引脚固定在主板上。
更具体的，所述电连接部110凸出于固定壳400，所述电连接部110与固定壳400的高度差范围为：0~0.08mm，即：电连接部110上的锡球111与固定壳400上的安装引脚的高度差范围为：0~0.08mm，亦即：锡球111的最高点水平切面与安装引脚最外面的高度差范围为：0~0.08mm。当固定壳400安装在底座200上时，需要一定的夹治具进行定位，使得保持上述的高度差范围，以保证电连接部110与主板连接的牢固度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种镜头模组，其特征在于，包括：
用于图像解析和信息传送的芯片(100)，所述芯片(100)底部设有电连接部(110)，所述电连接部(110)包括用于焊接的锡球(111)；
用于固定镜头模组的底座(200)，所述芯片(100)固定在底座(200)的第一端，所述底座(200)的第一端设有容置芯片(100)的芯片容置区，所述芯片容置区设有台阶部(210)，所述芯片(100)四周设有芯片非感光区，所述芯片非感光区固定在台阶部(210)上；和
用于图像成像的镜头(300)，所述镜头(300)固定在底座(200)的第二端。
2.根据权利要求1所述的一种镜头模组，其特征在于，所述台阶部(210)上设有确保芯片(100)放置方向正确的第一防呆部(211)。
3.根据权利要求1所述的一种镜头模组，其特征在于，所述底座(200)的第二端设有镜头容置区，所述镜头(300)固定在镜头容置区内。
4.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-3任意一项所述的一种镜头模组，
还包括：主板，所述电连接部(110)电连接所述主板。
5.根据权利要求4所述的一种移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括：
固定壳(400)，所述固定壳(400)套设在底座(200)外部，所述固定壳(400)固定在主板上。
6.根据权利要求4所述的一种移动终端，其特征在于，所述底座(200)侧面设有固定壳装配部(220)，所述固定壳装配部(220)向底座(200)内部凹陷，所述固定壳(400)侧面设有固定壳安装部(410)，所述固定壳安装部(410)配合所述固定壳装配部(220)。
7.根据权利要求4所述的一种移动终端，其特征在于，所述底座(200)的第二端设有确保固定壳装配正确的第二防呆部(230)，所述固定壳(400)的相应处设有与第二防呆部(230)对应的固定壳防呆部。
8.根据权利要求4所述的一种移动终端，其特征在于，所述固定壳(400)底部设有安装引脚，所述安装引脚固定在主板上。
9.根据权利要求4所述的一种移动终端，其特征在于，所述电连接部(110)凸出于固定壳(400)，所述电连接部(110)与固定壳(400)的高度差范围为：0~0.08mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203052475U CN203325894U (zh) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 一种镜头模组及应用其的移动终端 |
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| CN2013203052475U CN203325894U (zh) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 一种镜头模组及应用其的移动终端 |
Publications (1)
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| CN203325894U true CN203325894U (zh) | 2013-12-04 |
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| CN2013203052475U Expired - Lifetime CN203325894U (zh) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 一种镜头模组及应用其的移动终端 |
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| CN (1) | CN203325894U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108344375A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-07-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
-
2013
- 2013-05-30 CN CN2013203052475U patent/CN203325894U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CX01 | Expiry of patent term |