CN210724991U - 底座、摄像模组及电子设备 - Google Patents

底座、摄像模组及电子设备 Download PDF

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    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Abstract

本实用新型涉及一种底座、摄像模组及电子设备，该底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对；支撑结构，设置在所述安装孔内，与所述安装孔的内壁连接，并与所述感光芯片远离所述镜头的表面相接，以支撑所述感光芯片。在本实用新型提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，从而可以降低底座的整体厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，通过支撑结构的设置可以实现对感光芯片的支撑，从而提高感光芯片与基板之间的连接强度，进而增强整个摄像模组的强度和可靠性。

Description

底座、摄像模组及电子设备
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种底座、摄像模组及电子设备。
背景技术
摄像模组是目前在消费电子领域的热点之一，广泛应用于智能手机、平板电脑等终端电子设备上，为了满足消费者的需求，智能手机、平板电脑等终端电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。
摄像模组通常包括底座和镜头两部分，其中，底座包括基板、感光芯片。为了使摄像模组更薄，基板上设有安装孔，感光芯片设置在安装孔内，且感光芯片的侧壁通过胶水等与安装孔的内壁连接。这种设置方式虽然可以在一定程度上降低摄像模组的厚度，但是感光芯片与基板之间的连接强度较低，易脱落损坏。
实用新型内容
本实用新型提供一种底座、摄像模组及电子设备，旨在增强感光芯片与基板之间的连接强度。
一种底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对；支撑结构，设置在所述安装孔内，与所述安装孔的内壁连接，并与所述感光芯片远离所述镜头的表面相接，以支撑所述感光芯片。
在本实用新型提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，通过支撑结构的设置可以实现对感光芯片的支撑，从而提高感光芯片与基板之间的连接强度，进而增强整个摄像模组的强度和可靠性。
进一步的，所述支撑结构包括设置在所述感光芯片远离所述镜头的表面上的固化胶块；所述固化胶块位于所述安装孔内，并与所述安装孔的内壁相接；或者所述支撑结构包括设置在所述感光芯片远离所述镜头上的支撑板，所述支撑板位于所述安装孔内，并与所述安装孔的内壁相接；或者所述安装孔为阶梯孔，所述支撑结构为所述阶梯孔的台阶面。
进一步的，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面贯穿至所述第一表面；所述支撑结构远离所述感光芯片的表面与所述第二表面之间的间距小于或等于所述第一表面与所述第二表面之间的间距，即支撑结构完全设置在安装孔内，这样可以避免因支撑结构的设置而增大底座的厚度，当该底座与镜头组成摄像模组时，有利于摄像模组的小型化设计。
进一步的，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述上表面与所述镜头相对，所述下表面与所述第二表面之间的间距小于所述安装孔的深度，所述下表面与所述第二表面之间的间距大于或等于所述上表面与所述下表面之间的间距，这样可以增大感光芯片的侧壁与安装孔侧壁相对区域的面积，增大与连接结构接触的面积，提高感光芯片与基板之间的连接强度；及/或所述安装孔的内壁设有第一限位结构，所述感光芯片的侧壁设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以在所述安装孔周向上限定所述感光芯片与所述基板之间的相对位置，使得感光芯片安装的更精准；及/或所述基板为PCB板，所述 PCB板上设有第一电极引脚，所述感光芯片上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚与所述第二电极引脚之间通过金属线电性连接；及/或所述底座还包括滤光片，所述滤光片贴设在所述感光芯片上，以减小滤光片与感光芯片之间的距离，进而减少光线在滤光片和感光芯片之间的反射次数，免光斑现象的产生。
进一步的，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；所述底座还包括连接结构，所述连接结构设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上，这样可以避免因感光芯片与基板之间连接而增大底座的厚度。
进一步的，所述连接结构为填充所述间隙内的固化胶块；及/或所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述安装孔的内壁与所述感光芯片的侧壁之间的间距逐渐减小；及/或所述感光芯片与所述安装孔同轴设置。
进一步的，所述底座还包括支架，设置在所述基板与所述镜头之间，以连接所述镜头和所述基板；其中，所述支架上设有第一定位结构，所述基板上设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构配合，以限定所述支架在所述基板上的安装位置。
进一步的，所述支架为两端开口的中空结构，所述基板上设有凹槽，所述支架安装在所述凹槽内；其中，所述支架置入所述凹槽的一端为所述第一定位结构，所述凹槽为所述第二定位结构。这样设置不仅可以实现支架与基板之间的对位安装，还可以进一步降低摄像模组的厚度。
进一步的，所述底座还包括封装体，成型在所述基板上，用于连接所述镜头和所述基板；其中，所述封装体覆盖所述感光芯片的边缘，以便提高感光芯片与基板之间的连接强度。
进一步的，所述封装体与所述连接结构为一体成型结构。
一种摄像模组，包括：镜头；底座，与所述镜头相接，所述底座如上任意一项所述。
一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
附图说明
图1为一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；
图2为另一实施例提供的基板与感光芯片配合处的剖面示意图；
图3为一实施例提供的摄像模组的基板与感光芯片一种配合方式的剖面示意图；
图4为一实施例提供的摄像模组的基板与感光芯片配合的俯视图；
图5为图4中C-C向的剖面视图；
图6为另一实施例提供的摄像模组的支架与基板配合的剖面视图；
图7为另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图1所示，本实施例提供的摄像模组100主要包括底座10和镜头20，其中，底座10用于承载镜头20。在本实施例中，底座10包括基板1、感光芯片2、连接结构3、滤光片4、支架5以及支撑结构6，其中，感光芯片2通过连接结构3与基板1相接，基板1通过支架5与镜头20相接。
具体的，在本实施例中，基板1为PCB板，基板1包括相背设置的第一表面11和第二表面12，以及安装孔13，其中，安装孔13由基板1的第二表面12 开设，并向第一表面11延伸。安装孔13可以是盲孔也可以是通孔，其中，为了方便生产加工，在本实施例中，安装孔13由第二表面12贯穿至第一表面11。感光芯片2设置在安装孔13内，并与镜头20相对。感光芯片2的侧壁21与安装孔13的内壁131之间具有间隙7，连接结构3设置在二者之间的间隙7内，以便将感光芯片2固定在基板1上。支撑结构6与安装孔13的内壁131相接，并与感光芯片2的下表面23相接，以便对感光芯片2进行支撑，其中，在本实施例中，感光芯片2上表面22与镜头20相对，以接收从镜头内传出的光线，感光芯片2的下表面23与上表面22相背设置。
在本实施例中，假设基板1水平放置，此时，第二表面12与水平面平行，镜头20的光轴与水平面垂直。在本实施例中，感光芯片2设置在安装孔13内，使得基板1在竖直方向上(即由光轴方向上)所占据的空间得到有效利用，降低感光芯片2与基板1组装后的厚度，从而可以降低整个摄像模组100的在竖直方向上的尺寸，即降低摄像模组100的厚度。同时，在本实施例中，连接结构3设置在感光芯片2的侧壁与安装孔13的侧壁之间的间隙7内，可以有效利用基板1在水平方向所占据的空间，避免因感光芯片2与基板1的连接而增大摄像模组100在竖直方向上的尺寸。
同时，在本实施例中，支撑结构6设置在安装孔内，并对感光芯片2进行支撑，可以提高感光芯片2与基板1之间的连接强度，降低感光芯片2从基板1 上脱落的风险。可以理解的，在其他实施例中，也可以是只设有支撑结构6而省去连接结构3，即只通过支撑结构6实现感光芯片2与基板1之间的连接，此时间隙7也可以省去。
在本实施例中，感光芯片2的下表面23位于安装孔13内，并与基板1的第一表面11之间相距一定距离，此时，感光芯片2的下表面23、安装孔13的侧壁131以及连接结构3之间围绕形成一个容纳空间，支撑结构6可以是由填充在该容纳空间内的胶水固化后所形成。此时，支撑结构6远离感光芯片2的表面与镜头20之间的间距小于或等于基板1的第一表面11与镜头20之间的间距，这样不仅可以提高感光芯片2与基板1之间的连接强度，还可以有效避免增大底座10的厚度，有利于摄像模组100的小型化设计。
当然，在其他实施例中，支撑结构6也可以是其他设置方式，比如支撑结构6可以是设置在容纳空间内的支撑板，支撑板板通过胶水等与安装孔的内壁连接，此时支撑板可以通过胶水与感光芯片2的下表面23粘接，也可以是仅与感光芯片2的下表面23抵接。同时，支撑板可以是钢板、铝板或者铜板等具有高散热功能的板材。此外，为了利于摄像模组100的小型化设计，支撑板的厚度设置合适，以便在组装后使得支撑板(即支撑结构6)远离感光芯片2的表面与镜头20之间的间距小于或等于基板1的第一表面11与镜头20之间的间距。
如图2所示，在另一实施例中，安装孔13为阶梯孔，且阶梯孔靠近第二表面12的一端的直径(或宽度)大于靠近第一表面11一端的直径(或宽度)，此时，阶梯孔的台阶面可以直接作为支撑结构6。
在本实施例中，连接结构3为填充在间隙7内的固化胶块，即连接结构3 是由填充在间隙7内的胶水固化后形成的。当然，在其他实施例中，连接结构3 也可以采用其他设置方式，比如连接结构3可以的设置在间隙7内的双面胶等。
如图1所示，在本实施例中，基板1的厚度大于感光芯片2的厚度，即第一表面11与第二表面12之间的间距大于等于上表面22与下表面23之间的间距。另外，感光芯片2不凸出安装孔13，即，安装孔13的深度大于等于感光芯片2的厚度，且下表面23与第二表面12之间的间距小于安装孔13的深度，即下表面23位于安装孔13内，并与第一表面11之间间隔一定距离，以便设置支撑结构6。同时，下表面23与第二表面12之间的间距大于或等于感光芯片2的厚度。也即，在本实施例中，感光芯片2完全置于安装孔13内，这样可以增大感光芯片2的侧壁21与安装孔13的内壁131相对区域的面积，进而增大感光芯片2的侧壁21与连接结构3接触的面积，提高感光芯片2与基板1之间的连接强度。
进一步的，在本实施例中，感光芯片2的侧壁21不与安装孔13的内壁131 相接触，即感光芯片2的侧壁21的四周与安装孔13内壁131之间都有间隙7，这样也可以增大连接结构3与感光芯片2的接触面积，提高感光芯片2与基板1 之间的连接强度。同时，在本实施例中，感光芯片2与安装孔13同轴设置，这样感光芯片2的侧壁21与安装孔13内壁131之间的间隙7处处相同，从而可以使感光芯片2周围的连接结构3的厚度相同，这样底座10组装完成后，感光芯片2与基板连接处的连接强度处处相同，增强底座10的抗破坏能力，提高底座10的使用寿命。
如图3所示，在本实施例的一种优选的实施方式中，在由第二表面12至第一表面的方向上，安装孔13的内壁131与感光芯片2的侧壁21之间的间距逐渐减小，即安装孔13呈漏斗状结构，这样不仅方便将感光芯片2放置在安装孔 13内，而且在向间隙7内涂胶时还可以避免胶液外溢污染感光芯片2。同时，安装孔13采用这种设置方式，胶液固化后形成的连接结构3呈锥形或梯形结构，与安装孔13配合时可以起到楔子的作用，使感光芯片2可以得到更好的承载。
如图4所示，在本实施例中，基板1(即PCB板)上设有第一电极引脚，感光芯片2上设有第二电极引脚，第一电极引脚14与第二电极引脚24之间通过金属线8(比如金线等)电性连接，以便实现基板1与感光芯片2之间的供电以及数据传输。
如图4和图5所示，在本实施例中，安装孔13的内壁131设有第一限位结构132，感光芯片2的侧壁21设有第二限位结构25，通过第一限位结构132与第二限位结构25配合，可以限定感光芯片2在安装孔13周向上相对基板1的位置，使得感光芯片2安装的更精准，使得第一电极引脚14与相应的第二电极引脚24对应的更精准，更方便通过金属线8将第一电极引脚14与第二电极引脚24电性连接。
具体的，在本实施例中，第一限位结构132为设置在安装孔13内壁上的安装槽，安装槽由第二表面12开设，并朝向第一表面11延伸，为了生产方便，安装槽延伸至第一表面11；第二限位结构25为设置在感光芯片2侧壁的凸起结构，其中，凸起结构的宽度与安装槽的宽度匹配，避免感光芯片2安装在安装孔13内以后在水平方向上晃动。可以理解的，在其他实施例中，第一限位结构 132和第二限位结构25也可以是其他设置方式，比如第一限位结构132位设置在安装孔13的内壁131上的凸起结构，第二限位结构25位设置在感光芯片2的侧壁21上的安装槽。
如图1所示，在本实施例中，滤光片4贴设在感光芯片2上，这样可以减小滤光片4与感光芯片2之间的距离，进而减少光线在滤光片4和感光芯片2 之间的反射次数，避免光斑现象的产生。
如图1所示，在本实施例中，支架5包括相背设置的底面51和顶面52，其中，底面51与基板1相接，顶面52与镜头20相接。其中，支架5上设有第一定位结构53，基板1上设有第二定位结构14，通过第一定位结构53与第二定位结构14配合，可以限定支架5在基板1上的安装位置。具体的，在本实施例中，支架5为两端开口的中空结构，即支架5还具有一从底面51贯穿至顶面52 的容纳腔54。基板1上设有凹槽140，支架5安装在凹槽140内，其中，支架5 置入凹槽140的一端540的侧壁的厚度与凹槽140的宽度相同，此时，支架5 置入凹槽的一端540的侧壁便为第一定位结构53，凹槽140便为第二定位结构 14，这样设置也可以在一定程度上降低整个摄像模组100的厚度。
另外，在本实施例中，支架5与基板1配合后，感光芯片2、滤光片4与支架5的容纳腔54相对，外部光线穿过镜头20后从容纳腔54内传递至滤光片4 和感光芯片2处。同时，支架5与基板1配合后，基板1上的电子元件、第一电极14、第二电极24以及金属线8等也位于容纳腔54内，通过支架5可以对这些元件进行保护，提高摄像模组100的使用寿命和安全性能。
如图6所示，在另一实施例中，凹槽140的外侧壁也可以省去，此时基板1 的中间部位的厚度，即基板1类似一梯形结构，进一步的，基板1的侧壁15可以是与支架5的侧壁55平齐。
如图7所示，在本实用新型提供的另一实施例中，底座10未设置支架5，而是设置了封装体9，其中，封装体9设置在基板1与镜头20之间，以连接镜头20和基板1，即在本实施例中，利用封装体9来替代上述实施例的支架5。封装体9成型在基板1上，是通过在基板1上涂胶并固化所形成的两端开口的中空结构，封装体9覆盖基板1上的电子元件、第一电极14、第二电极24以及金属线8等，以便对这些元件进行保护。同时，封装体9还覆盖感光芯片2的边缘，以提高感光芯片2与基板1之间的连接强度。具体的，感光芯片2包括感光区以及位于感光区四周的边缘区，其中，感光区与镜头20相对，以便接收从镜头20传入的光线，封装体9覆盖在感光芯片2的边缘区。另外，在本实施例中，封装体9和连接结构3可以是一体成型结构，即生产过程中，可以通过一次涂胶同时形成封装体9和连接结构3。
本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备使用了上述任一实施例所述的摄像模组100，其中，电子设备可以是智能手机、平板电脑等终端产品。
上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：
基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；
感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对；
支撑结构，设置在所述安装孔内，与所述安装孔的内壁连接，并与所述感光芯片远离所述镜头的表面相接，以支撑所述感光芯片。
2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述支撑结构包括设置在所述感光芯片远离所述镜头的表面上的固化胶块；所述固化胶块位于所述安装孔内，并与所述安装孔的内壁相接；或者
所述支撑结构包括设置在所述感光芯片远离所述镜头上的支撑板，所述支撑板位于所述安装孔内，并与所述安装孔的内壁相接；或者
所述安装孔为阶梯孔，所述支撑结构为所述阶梯孔的台阶面。
3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面贯穿至所述第一表面；所述支撑结构远离所述感光芯片的表面与所述第二表面之间的间距小于或等于所述第一表面与所述第二表面之间的间距。
4.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述上表面与所述镜头相对，所述下表面与所述第二表面之间的间距小于所述安装孔的深度，所述下表面与所述第二表面之间的间距大于或等于所述上表面与所述下表面之间的间距；及/或
所述安装孔的内壁设有第一限位结构，所述感光芯片的侧壁设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以在所述安装孔周向上限定所述感光芯片与所述基板之间的相对位置；及/或
所述基板为PCB板，所述PCB板上设有第一电极引脚，所述感光芯片上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚与所述第二电极引脚之间通过金属线电性连接；及/或
所述底座还包括滤光片，所述滤光片贴设在所述感光芯片上。
5.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；所述底座还包括连接结构，所述连接结构设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。
6.根据权利要求5所述的底座，其特征在于，所述连接结构为填充所述间隙内的固化胶块；及/或
所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述安装孔的内壁与所述感光芯片的侧壁之间的间距逐渐减小；及/或
所述感光芯片与所述安装孔同轴设置。
7.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述底座还包括支架，设置在所述基板上，用于连接所述镜头和所述基板；其中，所述支架上设有第一定位结构，所述基板上设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构配合，以限定所述支架在所述基板上的安装位置；或者
所述底座还包括封装体，成型在所述基板上，用于连接所述镜头和所述基板；其中，所述封装体覆盖所述感光芯片的边缘。
8.根据权利要求7所述的底座，其特征在于，当所述底座包括所述支架时，所述支架为两端开口的中空结构，所述基板上设有凹槽，所述支架安装在所述凹槽内；其中，所述支架置入所述凹槽的一端为所述第一定位结构，所述凹槽为所述第二定位结构；或者
当所述底座包括所述封装体时，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；所述底座还包括连接结构，所述连接结构设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，所述封装体与所述连接结构为一体成型结构。
9.一种摄像模组，其特征在于，包括：
镜头；
底座，与所述镜头相接，所述底座如权利要求1-8任意一项所述。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的摄像模组。
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