CN111726945B - 摄像模组的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种摄像模组的封装方法，所述摄像模组的封装方法包括步骤：提供一基板，在所述基板上安装芯片；在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内；其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽；在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶；其中，所述第一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。本发明所公开的摄像模组的封装方法能够在满足镜头底座可靠性的同时，提高移动终端的屏占比。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组制造领域，尤其涉及一种摄像模组的封装方法。
背景技术
随着工业设计和产品组件工艺的不断提升，移动终端内部空间的利用率随着尺寸的不断增长也随之增加，消费者现在不仅仅追求的是简单的大屏幕，更是希望能够在保证屏幕尺寸的同时机身越紧凑越好，所以“屏占比”已经成为了移动终端生产研发的热门词汇。
目前移动终端在追求高屏占比时，通常会对摄像模块的尺寸进行压缩，进而需要对摄像模块的制作工艺或方法进行改进，现有技术中为了使移动终端得到更高的屏占比，摄像模组的制作方法主要是:首先制作一块PCB基板，该PCB基板上设置有两组平行设置的焊盘组，然后在PCB基板上放置芯片，该芯片位于两焊盘组之间，然后通过金线将芯片与焊盘组键合，最后在基板上划胶将摄像镜座贴合固定在基板上。
在采用上述方法制作摄像模组时，摄像模组的宽度通常集中在2.6mm至3mm之间，由于摄像模组的控制芯片的尺寸已经压缩到接近极限值，很难对控制芯片的尺寸进行进一步压缩，而现有的制作过程中，对芯片与镜头底座间的安全距离的要求限制颇多，导致摄像模组的整体宽度无法进一步降低，而过于追求宽度的减小，会使得镜头底座两侧的厚度减小，可靠性大幅度降低。
因此，有必要提供一种新的摄像模组的封装方法来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种摄像模组的封装方法，旨在解决在满足镜头底座可靠性的同时，如何提高移动终端的屏占比的问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种摄像模组的封装方法，所述摄像模组的封装方法包括以下步骤：
提供一基板，在所述基板上安装芯片；
在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内；其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽；
在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶；其中，所述第一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。
优选地，所述在所述基板上安装芯片的步骤包括：
在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化。
优选地，所述在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述基板上，将所述芯片粘接在点胶处，将所述基板放入预设温度为110～130℃的烘箱中，持续加热3～6min后取出。
优选地，所述在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内的步骤包括：
将所述基板上的键合区与所述芯片采用金属丝焊接键合；
在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述键合区与所述芯片均封装于所述容纳腔内。
优选地，所述金属丝为金线。
优选地，所述键合区包括沿基板的长度方向设置在对称设置在芯片两侧的第一焊盘组件和第二焊盘组件，所述第一焊盘组件包括沿所述基板的长度方向间隔设置的第一列和第二列，所述第一列包括多个第一焊盘，所述第二列包括多个第二焊盘；
所述将所述基板上的键合区与所述芯片采用金属丝焊接键合的步骤包括：
所述芯片上的引脚分别与其对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘采用金属丝焊接键合。
优选地，所述在所述基板上安装具有容纳腔的镜座的步骤包括：
在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化。
优选地，所述在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述镜座的底部，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
优选地，所述在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶分别填充至所述第一填充槽和第二填充槽中，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
优选地，所述镜座为塑胶镜座。
本发明技术方法中，首先提供一基板，在基板上安装芯片，然后在基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内；其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽，在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶。通过将第一侧壁胶与芯片的一端抵接，第二侧壁胶与芯片的另一端抵接，采取这种方式布置镜座和芯片时，由于填充胶体可以保证安装时芯片不会损坏，所以可以取消现有技术中芯片与镜座所需预留的安全距离，通过第一侧壁胶与第二侧壁胶直接与芯片抵触，减少镜座的宽度，从而提高安装本发明摄模组移动终端的屏占比，同时无需减小镜座侧壁的厚度，从而保证了镜座的安装稳定性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明摄像模组的封装方法一实施例的流程图；
图2为本发明摄像模组的封装方法一实施例所使用的镜座的结构示意图；
图3为本发明摄像模组的封装方法一实施例所制作的摄像模组的结构剖视图；
图4为本发明摄像模组的封装方法一实施例所制作的摄像模组中镜座与基板安装关系剖视图；
图5为本发明摄像模组的封装方法一实施例所使用的基板的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 基板 | 101 | 第一焊盘组件 |
| 102 | 第一焊盘 | 103 | 第二焊盘 |
| 104 | 第二焊盘组件 | 105 | 金线 |
| 200 | 芯片 | 201 | 第一端 |
| 202 | 第二端 | 300 | 镜座 |
| 301 | 镜头 | 302 | 容纳腔 |
| 303 | 第一侧壁胶 | 304 | 第二侧壁胶 |
| 305 | 透气孔 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种摄像模组的封装方法，旨在解决在满足镜头底座可靠性的同时，如何提高移动终端的屏占比的问题。
参照图1，为本发明提供的一种摄像模组的封装方法，其中，摄像模组的封装方法主要包括以下步骤：
步骤S101:提供一基板，在所述基板上安装芯片。
在一实施例中，提供的基板上设有键合区，键合区包括沿基板的长度方向设置在对称设置在芯片两侧的第一焊盘组件和第二焊盘组件，第一焊盘组件包括沿基板的长度方向间隔设置的第一列和第二列，第一列包括多个第一焊盘，第二列包括多个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘平行设置；在又一实施例中，第一焊盘与第二焊盘交错设置。具体的，第一焊盘组件和第二焊盘组件的长度应小于芯片沿基板宽度方向布置的长度。将第一焊盘组件和第二焊盘组件均设置为两列式焊盘可以方便缩小摄像模组的整体宽度。
安装在基板上的芯片，需根据用户的实际需求和使用情况进行选取；在对芯片的材质、尺寸以及型号进行确定时，本申请对此均不做任何限定。
步骤S102:在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内；其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽。
具体的，基板上安装的镜座可以采用UV胶利用划胶机添加到基板上然后将镜座与点胶出贴合后，或者将镜座底部添加UV胶，然后使用紫外线照射使UV胶固定，从而固定镜座；还可以采用一种型号为3128的热固环氧胶，同样的，将热固环氧胶添加到基板上或者添加到镜座的底部，对基板和镜座进行加热后固化，从而固定镜座。
第一填充槽和第二填充槽可以为取消沿镜座宽度方向相对设置的整块侧壁，也可以为开设在沿镜座宽度方向相对设置的侧壁上的一部分，但是第一填充槽与第二填充槽沿基板长度方向的长度需大于芯片沿基板长度方向的长度。
步骤S103：在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶；其中，所述第一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。
具体实施时，向第一填充槽和第二填充槽中利用划胶机点胶，使胶体填充第一填充槽和第二填充槽。在一实施例中，填充的胶体可以采用UV胶后，然后利用紫外线照射使UV胶固化后形成第一侧壁胶和第二侧壁胶；在又一实施例中，填充的胶体可以采用一种型号为3128的热固环氧胶，然后加热固化后形成第一侧壁胶和第二侧壁胶。一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。
采取上述步骤制作出的摄像模组中，第一侧壁胶可以与芯片的一端抵接，第二侧壁胶可以与芯片的另一端抵接，采取这种方式布置镜座和芯片时，由于填充胶体可以保证安装时芯片不会损坏，所以可以取消现有技术中芯片与镜座所需预留的安全距离，通过第一侧壁胶与第二侧壁胶直接与芯片抵触，减少镜座的宽度，从而提高安装本发明摄模组移动终端的屏占比，同时无需减小镜座侧壁的厚度，从而保证了镜座的安装稳定性和可靠性。
进一步地，所述在所述基板上安装芯片的步骤包括：
在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化。
在具体操作时，在基板上通过划胶机添加胶水，然后将芯片贴合到添加胶水的地方，再讲基板和芯片放入烘箱中加热，使其两者固定。
进一步地，所述在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述基板上，将所述芯片粘接在点胶处，将所述基板放入预设温度为110～130℃的烘箱中，持续加热3～6min后取出。
其中，该热固环氧胶的型号为2035SC，该热固环氧胶能够最大限度的减少不同表面的应力和翘曲，可以使芯片平整的粘贴在基板上，而且具有非导电性、能够快速固化的优点。，当温度在110～130℃时，持续加热3～6min后即可稳定固化。
进一步地，在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述芯片封装于所述容纳腔内的步骤包括：
将所述基板上的键合区与所述芯片采用金属丝焊接键合；
在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述键合区与所述芯片均封装于所述容纳腔内。
在一实施例中，键合区包括沿基板的长度方向设置在对称设置在芯片两侧的第一焊盘组件和第二焊盘组件，第一焊盘组件包括沿基板的长度方向间隔设置的第一列和第二列，第一列包括多个第一焊盘，第二列包括多个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘交错设置。将第一焊盘与第二焊盘交错设置，方便芯片上的引脚与第一焊盘和第二焊盘连接，防止连接时出现引线干涉的情况，有利于芯片的安装，同时交叉设置便于芯片上的引脚与第一焊盘或者第二焊盘连接时能够很好的区分，避免连接时对应错误，使制作出摄像模组出现残次品。
具体的上述金属丝可以为铜线、可以为铝线，在本实施例中，所述金属丝采用金线。采用金线时，金线具有导电率大、耐腐蚀、韧性好的优点，良好的导电性能可以优化摄像模组的整体导电性；抗腐性能够提高引线的使用寿命，从而提高摄像模组的使用寿命；良好的韧性有利用安装是对引线进行操作，提高安装的效率。
将基板上的键合区以及芯片置于镜座的容纳腔中，可以保护芯片以及键合区。
在又一实施例中，所述在所述基板上安装具有容纳腔的镜座的步骤包括：
在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化。
进一步地，所述在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述镜座的底部，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
具体操作时，将热固环氧胶添加到镜座的底部，然后在镜座粘贴在基板上，并将芯片和基板上的键合区收容于镜座的容纳腔内，然后将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。在镜座上添加的热固环氧胶的型号为3128(黑胶)，当温度为70～90℃时，持续加热30～50min后即可稳定固化，然后取出。上述型号为3128的热固环氧胶是一种单组分的热固化环氧胶，由于该热固环氧胶具有能在短时间内对大多数基材表现出优异的附着力的优点，可以使基板与镜座固定稳定。而且固化温度可以设置在70～90℃之间，可以避免固定镜座时使芯片与基板的粘粘因为受热而软化，从而使基板与芯片固定不牢固。
在一实施例中，所述在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶分别填充至所述第一填充槽和第二填充槽中，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
具体实施时，将热固环氧胶通过划胶机填充至第一填充槽和第二填充槽中，然后将填充后的镜座以及基座放入预设稳定为80℃的烘箱中，加热30～50min后取出。将稳定设置为70～90℃的烘箱中，可以保护芯片与基板固定时所用的2035SC型号的胶不被软化，保证芯片与基板的安装质量。在第一填充槽和第二填充槽中的热固环氧胶的型号为3128，当温度为70～90℃时，持续加热30～50min后即可稳定固化，然后取出。进一步地，所述镜座为塑胶镜座。塑胶镜座可采用型号为LCP E525T的工程塑胶或NT8935的工程塑胶；所述塑胶具有耐高温,耐辐射,抗老化，抗腐蚀等优点。
参照图2-图5，为本发明摄像模组的封装方法所制作的摄像模组，所述摄像模组包括：基板100、芯片200和镜座300，其中，芯片200固定在基板100上，芯片200包括相对设置的第一端201和第二端202；镜座300的顶部安装有镜头301，镜座300的底部固定在基板100上，镜座300与基板100拼合形成容纳腔302，芯片200位于容纳腔302的内部，镜座300形成有第一侧壁胶303和第二侧壁胶304，第一侧壁胶303与芯片200的第一端201抵接，第二侧壁胶304与芯片200的第二端202抵接，镜座上还开设有与容纳腔302连通的透气孔305。
在其他实施例中透气孔305可以开设在镜座的顶板上，还可以开设在镜座300的侧围上。具体的，开设透气孔305有利于芯片200工作后的散热，提高芯片200的工作性能，同时透气孔305的设置还在于镜座300安装时，对型号为3128的热固胶进行烘烤固化处理时，热气不能合理的排除，在容纳腔302中膨胀，导致芯片200故障和镜座300的损坏。
其中，基板100上设置有键合区，键合区包括设置在基板100上的第一焊盘组件101和第二焊盘组件104，第一焊盘组件101和第二焊盘组件104沿基板100的长度方向分别对称设置在芯片200的两侧，第一焊盘组件101包括沿基板100的长度方向间隔设置的第一列和第二列，第一列包括多个第一焊盘102，第二列包括多个第二焊盘103，第一焊盘102和第二焊盘103呈交错设置，芯片200上的引脚通过金线105与第一焊盘102与第二焊盘103连接，相应的，芯片200与第二焊盘组件104的连接方式和第一焊盘组件101的连接方式一致。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种摄像模组的封装方法，其特征在于，所述摄像模组的封装方法包括步骤：
提供一基板，在所述基板上安装芯片；
所述基板上的键合区包括沿基板的长度方向对称设置在所述芯片两侧的第一焊盘组件和第二焊盘组件，所述第一焊盘组件包括沿所述基板的长度方向间隔设置的第一列和第二列，所述第一列包括多个第一焊盘，所述第二列包括多个第二焊盘；
将所述芯片上的引脚分别与其对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘采用金属丝焊接键合；
在所述基板上安装具有容纳腔的镜座，以使所述键合区与所述芯片均封装于所述容纳腔内；
其中，所述镜座的侧壁开设有沿所述镜座宽度方向相对设置的第一填充槽和第二填充槽；
在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理，以得到第一侧壁胶和第二侧壁胶；其中，所述第一侧壁胶和所述第二侧壁胶分别与所述芯片的相对两端抵接。
2.根据权利要求1所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上安装芯片的步骤包括：
在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化。
3.根据权利要求2所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在点胶处，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述基板上，将所述芯片粘接在点胶处，将所述基板放入预设温度为110～130℃的烘箱中，持续加热3～6min后取出。
4.根据权利要求1中所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述金属丝为金线。
5.根据权利要求1所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上安装具有容纳腔的镜座的步骤包括：
在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化。
6.根据权利要求5所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述在所述镜座的底部点胶，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，然后进行烘烤固化的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶添加至所述镜座的底部，将所述镜座的底部粘贴在所述基板上，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述在所述第一填充槽和第二填充槽中分别点胶，进行固化处理的步骤包括：
采用划胶机将热固环氧胶分别填充至所述第一填充槽和第二填充槽中，将所述镜座和所述基板放入预设温度为70～90℃的烘箱中，持续加热30～50min后取出。
8.所述权利要求1至6中任意一项所述的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述镜座为塑胶镜座。
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