CN203536439U - 手机摄像模组的cob封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板以及分别设置在PCB基板上的感光芯片、分立元件、镀金焊盘、镜座，镀金焊盘与感光芯片之间通过金线连接，其中：所述分立元件位于镜座的外围，所述感光芯片、镀金焊盘位于镜座的内腔。所述镜座的边框外侧形成有避让所述分立元件的避空部。本实用新型可避免焊接基板时引起的分立元器件的焊锡二次熔化造成的变异影响镜座内腔的洁净状态，避免了因上述原因引起的异物污染感光芯片导致的手机摄像模组的影像不良，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机摄像模组技术领域，特指一种手机摄像模组的COB封装结构。
背景技术
在手机摄像模组后工序贴装中有以下两种：1.SMT贴装2.ACF贴装，在SMT贴装必然要过高温回焊炉。在手机摄像模组COB工艺结构中电容、电阻及马达驱动芯片等分立元件一般均位于镜座的内腔，这种结构对于后工序不需要经高温的工艺环境下是可行的，对产品的良率也是不会受大的影响，但是如果后工序需要经高温的工艺环境就会产生诸多问题。因为分立元器件位于镜座内腔贴装于基板(PCB)上经高温时其焊锡及锡膏残留物会产生二次熔化，这一过程中异物移动至感光芯片的表面的概率大大提升。众所周知，感光芯片表面有异物直接导致手机摄像模组影像成黑点或黑块。对手机摄像模组的生产良率影响极大。
为了提高生产良率使利润最大化，寻找一种更简化更可靠适应于COB工序的手机摄像模组封装结构成为必然。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有产品的不足之处，提供一种手机摄像模组的COB封装结构。
本实用新型实现其目的采用的技术方案是：一种手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板以及分别设置在PCB基板上的感光芯片、分立元件、镀金焊盘、镜座，镀金焊盘与感光芯片之间通过金线连接，其中：所述分立元件位于镜座的外围，所述感光芯片、镀金焊盘位于镜座的内腔。
所述镜座的边框外侧形成有避让所述分立元件的避空部。
本实用新型可避免焊接基板时引起的分立元器件的焊锡二次熔化造成的变异影响镜座内腔的洁净状态，避免了因上述原因引起的异物污染感光芯片导致的手机摄像模组的影像不良，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的手机摄像模组的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
如图1所示，本实用新型所述的手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板1以及分别设置在PCB基板1上的感光芯片2、分立元件3、镀金焊盘4、镜座5，镀金焊盘4与感光芯片2之间通过金线6连接，其中：所述分立元件3位于镜座5的外围，所述感光芯片2、镀金焊盘4位于镜座5的内腔。
所述镜座5的边框外侧形成有避让所述分立元件3的避空部51。即在保证分立元件3位于镜座5外围以及不影响镜座5内部感光芯片2、镀金焊盘4的前提下，通过避空部51来使镜座5的内腔面积最小化，在不影响性能的情况下尽可能减小整个手机摄像模组的尺寸。
本实用新型可避免焊接PCB基板时引起的分立元件3的焊锡二次熔化造成的变异影响镜座5内腔的洁净状态，避免了因上述原因引起的异物污染感光芯片导致的手机摄像模组的影像不良，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。
Claims (2)
1.一种手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板（1）以及分别设置在PCB基板（1）上的感光芯片（2）、分立元件（3）、镀金焊盘（4）、镜座（5），镀金焊盘（4）与感光芯片（2）之间通过金线（6）连接，其特征在于：所述分立元件（3）位于镜座（5）的外围，所述感光芯片（2）、镀金焊盘（4）位于镜座（5）的内腔。
2.根据权利要求1所述的手机摄像模组的COB封装结构，其特征在于：所述镜座（5）的边框外侧形成有避让所述分立元件（3）的避空部（51）。
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| CN108267821A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-10 | 四川新易盛通信技术有限公司 | 一种盒式光器件结构件及使用该光器件结构件的光器件、光模块 |
| CN111726945A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-29 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像模组的封装方法 |
| WO2021196493A1 (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 滤光组件以及摄像头模组、电子设备 |
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2013
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