CN205407984U - 感光芯片和摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一感光芯片和摄像模组，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域自动地连接于所述线路板或者所述支架的被预设的连接位，以通过减少所述摄像模组的封装工序来降低所述摄像模组的封装成本和提高所述摄像模组的生产效率。

Description

感光芯片和摄像模组

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一感光芯片和摄像模组。

背景技术

作为帮助使用者获取图像或者影像资料的摄像模组，其被广泛地应用于日常通信领域、安防领域、医学领域等诸如的领域。尤其是在近来年，随着以智能手机为代表的移动电子设备的普及，作为这些电子设备的标准配置之一的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进式的发展。现在，使用者对摄像模组获取的图像或者影像的品质要求越来越高，而摄像模组的高品质的图像或者影像是建立在摄像模组的高像素的基础上。

为了提高摄像模组的像素，需要增加摄像模组的感光芯片的感光区域的面积以及增加摄像模组的电阻、电容、驱动器的数量，而这些元器件的改变必然会引起摄像模组的体积的增加。另外，现有技术采用COB(ClipOnBoard)等封装工艺来对摄像模组的各个元器件进行封装，在这个过程中，以封装感光芯片为例，首先需要在感光芯片的边缘位置植金球或者金线，然后将金球或者金线与线路板焊盘焊接在一起以导通感光芯片和线路板。摄像模组的这种封装过程存在很多的问题。

首先，现有技术的摄像模组需要在封装摄像模组的过程中增加连金线或者植金球的工艺，而摄像模组的生产工序的增加不仅会增加生产成本和降低生产效率，而且摄像模组的产品良率也会受到影响。其次，随着市场上对于高像素摄像模组的要求越来越苛刻，导致感光芯片和线路板的焊盘数量也不断的增加，而在感光芯片和线路板尺寸不变甚至减少的情况下增加焊盘数量，必然会导致感光芯片和线路板的相邻焊盘之间的间距越来越小，这不仅增加了摄像模组的制造难度和制造成本，而且感光芯片和线路板的相邻焊盘也可能会由于误差而出现短路的现象，这造成摄像模组的可靠性变得越来越差，而影响摄像模组的成像品质。最后，现有技术的摄像模组只有通过增加感光芯片的感光区域的面积和增加电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件的数量才能够提高摄像模组的像素以及摄像模组的成像品质，而这种做法使得摄像模组的体积越来越多，从而导致摄像模组的发展趋势与电子设备的发展趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组，其中所述感光芯片包括一感光芯片本体和至少一金属的连接元件，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件通过被重叠于所述感光芯片本体的所述焊盘的方式形成所述感光芯片的连接区域，以在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域能够被自动地连接于所述线路板或者所述支架的预设的连接位。

本实用新型的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组，其中贴装和连接所述感光芯片于所述线路板或者所述支架的工序可以是同一个，通过这样的方式，能够通过减少封装所述摄像模组的工序来降低所述摄像模组的封装成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组，其中所述感光芯片可以通过倒装法被贴贴装于所述支架上，以避免所述感光芯片和所述线路板的直接接触，通过这样的方式，即便是所述感光芯片产生的热量引起所述线路板的变形也不会影响所述感光芯片的平整度，从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组，其中所述感光芯片可以采用拼版方式进行制造，也就是说，将多个所述感光芯片本体并排排列，以使多个所述感光芯片本体的所述焊盘相互对应，通过在每个所述感光芯片本体上同时设置所述连接元件以形成所述连接区域的方式制成所述感光芯片，从而能够极大地提高所述感光芯片的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组，其中所述连接元件可以是一个锡涂层，从而使得所述连接元件在所述感光芯片本体上形成的所述连接元件的厚度能够被很好地控制，以降低藉由所述感光芯片制成的所述摄像模组的高度尺寸，从而使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备。

为了达到上述目的，本实用新型提供一感光芯片，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域自动地连接于所述线路板或者所述支架的被预设的连接位。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述感光芯片本体的所述焊盘被沿着所述感光芯片的外边缘预设。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的同一个侧面。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的相反侧面。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一锡涂层。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一支架，其中所述支架具有一通光孔和被预设连接位，所述通光孔连通所述支架的两个侧面；以及

一感光芯片，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于所述支架的同时，所述感光芯片的所述连接区域被自动地连接于所述支架的被预设连接位，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述焊盘与所述感光芯片位于所述感光芯片本体的同一个侧面，以使所述连接区域与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片的同一个侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一音圈马达，其中所述音圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一锡涂层。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一摄像模组，其包括：

一光学镜头；

一支架，其中所述支架具有一通光孔，以连通所述支架的两个侧面；

一线路板，其中所述线路板被预设有连接位；以及

一感光芯片，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于所述线路板的同时，所述感光芯片的所述连接区域被自动地连接于所述线路板的被预设的连接位，其中所述线路板被贴装于所述支架的下侧面，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的相反侧面，以使所述连接区域与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片的相反侧面。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的感光芯片的剖视示意图。

图2是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片的制造过程示意图。

图3是根据本实用新型的另一个优选实施例的感光芯片的剖视示意图。

图4是根据本实用新型的再一个优选实施例的感光芯片的剖视示意图。

图5是根据本实用新型的上述优选实施例的感光芯片制成的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

参考本实用新型的说明书附图之图1和图2所示，依据本实用新型的一个优选实施例的感光芯片10被阐明，其中所述感光芯片10用于在后续被贴装于一PCB线路板或者一集成电路物支架30。

所述感光芯片0包括一个感光芯片本体11和一金属的连接元件12，所述感光芯片本体11的一个侧面被预设有焊盘111，所述连接元件12通过被重叠地且附着于所述感光芯片本体11的所述焊盘111的方式，在所述感光芯片本体11的所述焊盘111对应的位置形成所述感光芯片10的至少一连接区域13。在后续，在将所述感光芯片10贴装于所述线路板20或者所述支架30的同时，所述感光芯片10的所述连接区域13与所述线路板20或者所述支架30的被预设的连接位自动地连接，通过这样的方式，能够通过减少封装所述摄像模组的过程中的工序的方式降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。本领域的技术人员可以理解的是，由于所述摄像模组的封装工序的减少，使得所述摄像模组在每个工序中的累积误差能够被有效地控制，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。

另外，与现有技术的摄像模组封装过程不同的是，在本实用新型的所述感光芯片10制成所述摄像模组的封装过程中，将所述感光芯片10贴装和连接于所述线路板20或者所述支架30的工序是同一个，也就是说，在将所述感光芯片10贴装于所述线路板20或者所述支架30的同时，所述感光芯片10被连接于所述线路板20或者所述支架30的被预设的连接位，通过这样的方式，在贴装和连接所述感光芯片10于所述线路板20或者所述支架30的过程中，能够尽可能地避免损坏所述感光芯片10的感光区域或者避免污染物污染所述感光芯片10的感光区域，从而有利于提高所述摄像莫组的成像品质。

如图1和图2所示，在本实用新型的所述感光芯片10的一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为一金属柱体，其中被实施为金属柱体的所述连接元件12的材质类型不受限制，例如所述连接元件12的材质可以选自金、铜或者锡镍合金组成的材质组。本领域的技术人员可以理解的是，上述所例举的所述感光芯片10的所述连接元件12的材质仅仅作为举例性的描述，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制。

本实用新型的所述感光芯片10可以被单独地制造，也可以被采用拼版工艺即晶圆作业和切割制成，以提高所述感光芯片10的生产效率和降低所述感光芯片0的生产成本。如图2所示是采用拼版工艺制造所述感光芯片10的过程。具体地说，首先将多个所述感光芯片本体11并排排列，以使每个所述感光芯片本体11的所述焊盘111相互对应；其次，将一根具有预设长度的所述连接元件12同时重叠于每个所述感光芯片本体11的所述焊盘12，以形成所述连接区域13；然后分割被贴装于相邻所述感光芯片11的所述连接元件12，以制成单独的所述感光芯片10。可以理解的是，在所述连接元件12在所述感光芯片本体11上形成所述连接区域13后，所述连接区域13所在的平面高于所述感光芯片本体11所在的平面。

值得一提的是，被实施为金属柱体的所述连接元件12与所述感光芯片本体11的附着可以是通过电镀工艺完成的。

在本实用新型的所述感光芯片10的另一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为金属球，与本实用新型的所述感光芯片0的上述实施方式相似，被实施为金属球的所述连接元件12的材质也可以选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。值得一提的是，在本实用新型的所述感光芯片10的这个实施方式中，可以采用植球工艺将被实施为金属球的所述连接元件12在所述感光芯片本体11的所述焊盘111的位置形成所述感光芯片10的所述连接区域13，另外，也可以采用单独作业或者拼版作业的方式来制造所述感光芯片10。

如图3所述是根据本实用新型的另一个优选实施例的所述感光芯片10的示意图，其中所述连接元件12被实施为一锡涂层。具体地说，通过使用金属锡附着于所述感光芯片本体11的所述焊盘111的位置的方式可以形成所述感光芯片10的所述连接区域13。值得一提的是，在所述感光芯片本体11的所述焊盘111的位置附着所述锡涂层的工艺可以选择印刷工艺或者点涂工艺等任何能够可行的方式来进行。

本领域的技术人员可以理解的是，通过金属锡附着于所述感光芯片本体11的所述焊盘111来形成所述感光芯片10的所述连接区域13的方式，使得所述感光芯片10的厚度能够被方便地控制，从而一方面能够降低藉由所述感光芯片10制成的所述摄像模组的高度尺寸，以使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备，另一方面在采用回流焊工艺焊接所述附着物20与所述感光芯片10时，厚度较薄的锡涂层能够防止所述感光芯片本体11的相邻所述焊盘111被导通，从而有利于确保所述感光芯片0的可靠性。

如图4所示是根据本实用新型的再一个优选实施例的所述感光芯片10的示意图，其中两个相互重叠的所述连接元件12可以被重叠地设置于所述感光芯片本体11的所述焊盘111，以形成所述感光芯片10的所述连接区域13。也就是说，被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12和被实施为锡涂层的所述连接元件12同时在所述感光芯片本体11的所述焊盘111的位置形成所述感光芯片10的所述连接区域13。具体地说，首先将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12贴附在所述感光芯片本体11的所述焊盘111位置，然后再将被实施为锡涂层的所述连接元件12附着在被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12，以形成所述感光芯片10的所述连接区域13；或者首先将被实施为锡涂层的所述连接元件13附着在所述感光芯片本体11的所述焊盘111的位置，然后再将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12附着在被实施为锡涂层的所述连接元件12，以形成所述感光芯片10的所述连接区域13。

本领域的技术人员可以理解的是，所述感光芯片本体11的所述焊盘111被沿着所述感光芯片10的外边缘设置，从而使得所述感光芯片10的感光面的面积不会受到所述焊盘111的影响。在本实用新型的所述感光芯片10的一个优选的实施例中，所述焊盘111与所述感光芯片10的感光面位于所述感光芯片本体11的同一个侧面，从而使得所述连接元件13与感光面位于所述感光芯片10的同一侧，此时所述感光芯片10能够通过倒装法被贴装于所述支架30。在本实用新型的所述感光芯片10的另一个优选的实施例中，所述焊盘111与所述感光芯片10的感光面位于所述感光芯片本体11的相反侧面，从而使得所述连接元件13与感光面位于所述感光芯片10的相反侧，以使所述感光芯片10能够被贴装和连接于所述线路板20。

如图5所示，是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的结构示意图，其中所述摄像模组包括所述感光芯片10、所述线路板20(柔性线路板)、所述支架30以及一光学镜头40，其中所述支架30具有一通光孔31，所述通光孔31连通所述支架30的两侧，所述感光芯片10连接于所述支架30中的一个的被预设的连接位，所述光学镜头40被设置于所述感光芯片10的感光路径。被物体反射的光线自所述光学镜头40进入所述摄像模组的内部，以在穿过所述通光孔41后被所述感光芯片10接收和进行后续的光电转化。

进一步地，所述摄像模组是一个变焦摄像模组。具体地说，所述摄像模组包括一音圈马达50，所述音圈马达50被贴装于所述支架30，其中所述光学镜头40被可驱动地设置于所述音圈马达50。所述音圈马达50能够驱动所述光学镜头40沿着所述摄像模组的高度方向运动，以调整所述光学镜头40和所述感光芯片10之间的距离，从而调整所述摄像模组的焦距。

更进一步地，所述摄像模组包括一滤光元件60，其中所述滤光元件60被设置于所述支架30，以使所述滤光元件60被保持于所述光学镜头40和所述感光芯片10之间，从而自所述光学镜头40进入所述摄像模组的内部的光线首先通过所述滤光元件60的过滤，然后被所述感光芯片10接收以在后续进行光电转化。例如在本实用新型的一个优选的实施例中，所述滤光元件60可以被实施为红外截止滤光片，其能够过滤自所述光学镜头40进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (15)

1.一感光芯片，其特征在于，所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域自动地连接于所述线路板或者所述支架的被预设的连接位。

2.根据权利要求1所述的感光芯片，其中所述感光芯片本体的所述焊盘被沿着所述感光芯片的外边缘预设。

3.根据权利要求2所述的感光芯片，其中所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的同一个侧面。

4.根据权利要求2所述的感光芯片，其中所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的相反侧面。

5.根据权利要求1、2、3或4中任一所述的感光芯片，其中所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

6.根据权利要求1、2、3或4中任一所述的感光芯片，其中所述连接元件是一锡涂层。

7.根据权利要求1、2、3或4中任一所述的感光芯片，其中所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

8.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一支架，其中所述支架具有一通光孔和被预设连接位，所述通光孔连通所述支架的两个侧面；以及

一感光芯片，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于所述支架的同时，所述感光芯片的所述连接区域被自动地连接于所述支架的被预设连接位，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述焊盘与所述感光芯片位于所述感光芯片本体的同一个侧面，以使所述连接区域与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片的同一个侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，进一步包括一音圈马达，其中所述音圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。

11.根据权利要求8、9或10中任一所述的摄像模组，其中所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

12.根据权利要求8、9或10中任一所述的感光芯片，其中所述连接元件是一锡涂层。

13.根据权利要求8、9或10中任一所述的感光芯片，其中所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一支架，其中所述支架具有一通光孔，以连通所述支架的两个侧面；

一线路板，其中所述线路板被预设有连接位；以及

一感光芯片，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于所述线路板的同时，所述感光芯片的所述连接区域被自动地连接于所述线路板的被预设的连接位，其中所述线路板被贴装于所述支架的下侧面，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述焊盘与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片本体的相反侧面，以使所述连接区域与所述感光芯片的感光面位于所述感光芯片的相反侧面。