CN205389231U - 线路板和摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一线路板和摄像模组，其中所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体以及具有一连接区域，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的所述连接区域，以供在后续将所述线路板贴装于一附着物或者将所述附着物贴装于所述线路板时，所述线路板的所述连接区域与所述附着物的被预设的连接位自动地连接。

Description

线路板和摄像模组

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一线路板和摄像模组。

背景技术

作为帮助使用者获取图像或者影像资料的摄像模组，其被广泛地应用于日常通信领域、安防领域、医学领域等诸如的领域。尤其是在近来年，随着以智能手机为代表的移动电子设备的普及，作为这些电子设备的标准配置之一的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进式的发展。现在，使用者对摄像模组获取的图像或者影像的品质要求越来越高，而摄像模组的高品质的图像或者影像是建立在摄像模组的高像素的基础上。

为了提高摄像模组的像素，需要增加摄像模组的感光芯片的感光区域的面积以及增加摄像模组的电阻、电容、驱动器的数量，而这些元器件的改变必然会引起摄像模组的体积的增加。另外，现有技术采用COB(ClipOnBoard)等封装工艺来对摄像模组的各个元器件进行封装，在这个过程中，以封装感光芯片为例，首先需要在感光芯片的边缘位置植金球或者金线，然后将金球或者金线与线路板焊盘焊接在一起以导通感光芯片和线路板。摄像模组的这种封装过程存在很多的问题。

首先，现有技术的摄像模组需要在封装摄像模组的过程中增加连金线或者植金球的工艺，而摄像模组的生产工序的增加不仅会增加生产成本和降低生产效率，而且摄像模组的产品良率也会受到影响。其次，随着市场上对于高像素摄像模组的要求越来越苛刻，导致感光芯片和线路板的焊盘数量也不断的增加，而在感光芯片和线路板尺寸不变甚至减少的情况下增加焊盘数量，必然会导致感光芯片和线路板的相邻焊盘之间的间距越来越小，这不仅增加了摄像模组的制造难度和制造成本，而且感光芯片和线路板的相邻焊盘也可能会由于误差而出现短路的现象，这造成摄像模组的可靠性变得越来越差，而影响摄像模组的成像品质。最后，现有技术的摄像模组只有通过增加感光芯片的感光区域的面积和增加电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件的数量才能够提高摄像模组的像素以及摄像模组的成像品质，而这种做法使得摄像模组的体积越来越多，从而导致摄像模组的发展趋势与电子设备的发展趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板包括一线路板本体和至少一金属的连接元件，所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件通过被重叠于所述线路板本体的所述焊盘的方式形成所述线路板的连接区域，在所述线路板被贴装于一附着物时，所述线路板能够自动地连接于所述附着物的被预设的连接位，例如所述附着物可以是支架或者感光芯片等。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板的一个所述连接区域为一支架连接区域，在所述线路板被贴装于所述支架的同时，所述线路板的所述支架连接区域被自动地连接于所述支架的被预设的连接位，通过这样的方式，能够通过减少封装所述摄像模组工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板的一个所述连接区域为一芯片连接区域，相对于现有技术的通过金线连接感光芯片和线路板的方式，本实用新型的所述摄像模组在所述感光芯片被贴装于所述线路板的同时，所述感光芯片的被预设的连接位能够被自动地连接于所述线路板的所述芯片连接区域，也就是说，贴装与连接所述感光芯片和所述线路板的工序是同一个，通过这样的方式，能够通过减少封装所述摄像模组工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板可以采用拼版作业的方式被高效地加工，以降低所述线路板的制造成本和提高所述支架的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板的所述连接元件可以是一个锡涂层，从而使得所述连接元件在所述线路板本体上形成的所述连接区域的厚度能够被更好地控制，以避免在封装所述摄像模组的过程中出现所述连接区域导通相邻所述焊盘的情况，从而提高所述摄像模组的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一线路板和摄像模组，其中所述线路板的所述连接元件可以是一个锡涂层，从而使得所述连接元件在所述线路板本体上形成的所述链接区域的厚度能够被更好地控制，以降低藉由所述线路板形成的所述摄像模组的高度尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

为了达到上述目的，本实用新型提供一线路板，其中所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，以供在后续将所述线路板贴装于一附着物时，所述连接区域被自动地连接于所述附着物。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一金属柱体或一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一锡涂层。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，两个所述连接元件被相互重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以形成所述线路板的所述连接区域。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括：

一感光芯片；

一光学镜头；

一支架，所述支架具有一通光孔；以及

一线路板，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，其中在所述线路板被贴装于所述支架的下侧面的同时，所述线路板的所述连接区域被自动地连接于所述支架的被预设的连接位，其中所述感光芯片被连接于所述线路板，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述线路板的所述连接区域包括一支架连接区域和一芯片连接区域，在所述线路板被贴装于所述支架的同时，所述线路板的所述支架连接区域被自动地连接于所述支架的被预设的连接位，在所述感光芯片被贴装于所述线路板的同时，所述感光芯片的被预设的连接位被自动地连接于所述线路板的所述芯片连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一音圈马达，其中所述音圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述感光芯片和所述光学镜头之间。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件是一锡涂层。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的线路板剖视示意图。

图2是根据本实用新型的上述优选实施例的线路板的制造过程示意图。

图3是根据本实用新型的另一个优选实施例的线路板的剖视示意图。

图4是根据本实用新型的再一个优选实施例的线路板的剖视示意图。

图5是根据本实用新型的上述优选实施例的线路板制成的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

参考本实用新型的说明书附图之图1和图2所示，依据本实用新型的一个优选实施例的线路板10被阐明，其中所述线路板10用于在后续被贴装于一附着物20或者所述附着物20被贴装于所述线路板10。值得一提的是，所述附着物20可以是一感光芯片30、一支架40或者一电阻、电容、驱动器等各种电子元器件，本实用新型在这方面不受限制。

所述线路板10包括一线路板本体11和一金属的连接元件12，所述线路板本体11的一个侧面被预设有焊盘111，所述连接元件12通过被重叠地且附着于所述线路板11的所述焊盘111的方式，在所述线路板本体11的所述焊盘111对应的位置形成所述线路板10的至少一连接区域13。在后续，在将所述线路板10贴装于所述附着物20或者将所述附着物20贴装于所述线路板10的同时，所述线路板10的所述连接区域13与所述附着物20的被预设的连接位自动地连接，通过这样的方式，能够通过减少封装所述摄像模组的过程中的工序的方式降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。本领域的技术人员可以理解的是，由于所述摄像模组的封装工序的减少，使得所述摄像模组在每个工序中的累积误差能够被有效地控制，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。

另外，与现有技术的摄像模组封装过程不同的是，在本实用新型的所述线路板10制成所述摄像模组的封装过程中，将被实施为所述感光芯片30的所述附着物20贴装和连接所述线路板10的工序是同一个，也就是说，在将所述感光芯片30贴装于所述线路板10的同时，所述感光芯片30被连接于所述线路板10，通过这样的方式，在贴装和连接所述感光芯片30于所述线路板10的过程中，能够尽可能地避免损坏所述感光芯片30的感光区域或者避免污染物污染所述感光芯片30的感光区域，从而有利于提高所述摄像莫组的成像品质。

如图1和图2所示，在本实用新型的所述线路板10的一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为一金属柱体，其中被实施为金属柱体的所述连接元件12的材质类型不受限制，例如所述连接元件12的材质可以选自金、铜或者锡镍合金组成的材质组。本领域的技术人员可以理解的是，上述所例举的所述线路板10的材质仅仅作为举例性的描述，其并不构成对本实用新型的内容和范围的限制。

本实用新型的所述线路板10可以被单独地制造，也可以被采用拼版工艺制成，以提高所述线路板10的生产效率和降低所述线路板10的生产成本。如图2所示是采用拼版工艺制造所述线路板10的过程。具体地说，首先，在一个完整的线路板基材上按照预设方式印刷电路，并且在线路板基材上预设所述焊盘111；其次，将一根具有预设长度的所述连接元件12通过重叠于线路板基材的所述焊盘111的方式附着于所述焊盘111，以使得所述连接元件12连通于所述焊盘111，值得一提的是，所述连接元件12并没有将相邻所述焊盘111导通，以提高所述线路板10的可靠性；最后，按照预设方式切割线路板基材，以形成独立的所述线路板10。可以理解的是，在所述连接元件12在所述线路板本体11上形成所述连接区域13后，所述连接区域13所在的平面高于所述线路板本体11所在的平面，通过这样的方式，在所述线路板10被贴装于所述附着物20或者所述附着物20被贴装于所述线路板10时，所述附着物20并不会接触到所述线路板10的被印刷在所述线路板本体11上的电路。

值得一提的是，被实施为金属主体的所述连接元件12与所述线路板本体11的附着可以是通过电镀工艺完成的。

在本实用新型的所述线路板10的另一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为金属球，与本实用新型的所述线路板10的上述实施方式相似，被实施为金属球的所述连接元件12的材质也可以选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。值得一提的是，在本实用新型的所述线路板10的这个实施方式中，可以采用植球工艺将被实施为金属球的所述连接元件12在所述线路板本体11的所述焊盘111的位置形成所述线路板10的所述连接区域13，另外，也可以采用单独作业或者拼版作业的方式来制造所述线路板10。

如图3所述是根据本实用新型的另一个优选实施例的所述线路板10的示意图，其中所述连接元件12被实施为一锡涂层。具体地说，通过使用金属锡附着于所述线路板本体11的所述焊盘111的位置的方式可以形成所述线路板10的所述连接区域13。值得一提的是，在所述线路板本体11的所述焊盘111的位置附着所述锡涂层的工艺可以选择印刷工艺或者点涂工艺等任何能够可行的方式来进行。

本领域的技术人员可以理解的是，通过金属锡附着于所述线路板本体11的所述焊盘111来形成所述线路板10的所述连接区域13的方式，使得所述线路板10的厚度能够被方便地控制，从而一方面能够降低藉由所述线路板10制成的所述摄像模组的高度尺寸，以使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备，另一方面在采用回流焊工艺焊接所述附着物20与所述线路板10时，厚度较薄的锡涂层能够防止所述线路板本体11的相邻所述焊盘111被导通，从而有利于确保所述线路板10的可靠性。

如图4所示是根据本实用新型的再一个优选实施例的所述线路板10的示意图，其中两个相互重叠的所述连接元件12可以被重叠地设置于所述线路板本体11的所述焊盘111，以形成所述线路板10的所述连接区域13。也就是说，被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12和被实施为锡涂层的所述连接元件12同时在所述线路板本体11的所述焊盘111的位置形成所述线路板10的所述连接区域13。具体地说，首先将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12贴附在所述线路板本体11的所述焊盘111位置，然后再将被实施为锡涂层的所述连接元件12附着在被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12，以形成所述线路板10的所述连接区域13；或者首先将被实施为锡涂层的所述连接元件13附着在所述线路板本体11的所述焊盘111的位置，然后再将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12附着在被实施为锡涂层的所述连接元件12，以形成所述线路板10的所述连接区域13。

如图5所示，是根据本实用新型的一个实施例的摄像模组的结构示意图，其中所述摄像模组包括一线路板10、一感光芯片30、一支架40以及一光学镜头50。所述线路板10包括一线路板本体11和一金属的连接元件12以及具有一连接区域13，其中所述线路板本体11的一个侧面被预设有焊盘111，所述连接元件12被重叠地设置于所述线路板本体11的所述焊盘111，以使所述连接元件12形成所述线路板10的所述连接区域13，其中在所述线路板10被贴装于所述支架40的下侧面的同时，所述线路板10的所述连接区域13被自动地连接于所述支架40的被预设的连接位，其中所述感光芯片30被连接于所述线路板10，所述光学镜头50被设置于所述感光芯片30的感光路径，其中所述支架40具有一通光孔41，以使自所述光学镜头50进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔41后被所述感光芯片30接收而在后续进行光电转化。

值得一提的是，所述支架40的内部被集成了所述摄像模组的电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件，并且所述支架40被预设有连接位，以供连接于被集成在所述摄像模组的所述支架40内部的电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件，从而在所述线路板10被贴装于所述支架40的下侧面和被连接于所述支架40的被预设的连接位时，所述线路板10与所述支架40内部集成的电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件连接。

进一步地，所述线路板10的所述连接区域13包括一芯片连接区域131。在所述感光芯片30被贴装于所述线路板10的同时，所述感光芯片30的被预设的连接位被自动地连接于所述线路板10的所述芯片连接区域131，通过上述这样的方式，能够减少所述摄像模组被封装时的工序。也就是说，本实用新型的所述摄像模组能够通过减少所述摄像模组的封装工序的方式来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率

如图5所示，所述摄像模组是一个变焦摄像模组。具体地说，所述摄像模组还包括一音圈马达60，所述音圈马达60被贴装于所述支架40的上侧面且被连接于所述线路板10，所述光学镜头50被可驱动地设置于所述音圈马达60。在所述摄像模组被使用时，所述音圈马达60能够驱动所述光学镜头50沿着所述摄像模组的高度方向被调节，从而改变所述摄像模组的焦距。

如图5所示，所述摄像模组进一步包括一滤光元件70，其中所述滤光元件70被设置于所述支架40，以使所述滤光元件70被保持于所述光学镜头50和所述感光芯片30之间，从而自所述光学镜头50进入所述摄像模组的内部的光线首先通过所述滤光元件70的过滤，然后被所述感光芯片10接收以在后续进行光电转化。例如在本实用新型的一个优选的实施例中，所述滤光元件70可以被实施为红外截止滤光片，其能够过滤自所述光学镜头50进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (11)

1.一线路板，其特征在于，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，以供在后续将所述线路板贴装于一附着物时，所述连接区域被自动地连接于所述附着物。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述连接元件是一金属柱体或一金属球。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中所述连接元件是一锡涂层。

4.根据权利要求1、2或3中任一所述的线路板，其中所述连接元件的材质选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

5.根据权利要求1、2或3中任一所述的线路板，其中两个所述连接元件被相互重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以形成所述线路板的所述连接区域。

6.一摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

一感光芯片；

一光学镜头；

一支架，所述支架具有一通光孔；以及

一线路板，所述线路板包括一金属的连接元件和一线路板本体，其中所述线路板本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述线路板本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述线路板的一连接区域，其中在所述线路板被贴装于所述支架的下侧面的同时，所述线路板的所述连接区域被自动地连接于所述支架的被预设的连接位，其中所述感光芯片被连接于所述线路板，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述线路板的所述连接区域包括一支架连接区域和一芯片连接区域，在所述线路板被贴装于所述支架的同时，所述线路板的所述支架连接区域被自动地连接于所述支架的被预设的连接位，在所述感光芯片被贴装于所述线路板的同时，所述感光芯片的被预设的连接位被自动地连接于所述线路板的所述芯片连接区域。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括一音圈马达，其中所述音圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。

9.根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述感光芯片和所述光学镜头之间。

10.根据权利要求6至9中任一所述的摄像模组，其中所述连接元件是一金属柱体或者一金属球。

11.根据权利要求6至9中任一所述的摄像模组，其中所述连接元件是一锡涂层。