CN205407981U - 摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一摄像模组,其包括一感光芯片、一光学镜头、一驱动线圈、一马达本体以及一支架。所述光学镜头被可驱动地设置于所述马达本体,所述支架包括一支架本体,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体,其中所述驱动线圈被预先设置于所述支架本体,所述驱动线圈具有一驱动空间,所述马达本体被设置于所述驱动空间,并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径上,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学成像领域,特别涉及一摄像模组。
背景技术
作为帮助使用者获得图像或者影像资料的摄像模组,近年来已经成为了电子设备的标准配置,并且摄像模组使得电子设备在诸如支付、安防等诸多的领域都得到了广泛的应用,给人们的日常生活带来了极大的便利。
根据摄像模组的焦距是否可以被自由地调节,摄像模组的类型可以被划分为定焦摄像模组和变焦摄像模组,其中定焦摄像模组是指在摄像模组被制造完成后焦距不可调节的摄像模组,变焦摄像模组是指被制造完成后焦距可调节的摄像模组。变焦摄像模组具有较大的灵活性和环境适应性,因此,在消费级的电子设备中,变焦摄像模组得到了广泛的应用。变焦摄像模组一般包括一个音圈马达,用于驱动光学镜头沿着摄像模组的高度方向运动,以同构改变所述光学镜头和感光芯片之间的距离实现摄像模组的焦距的调整。
在现有技术通过COB(ClipOnBoard)封装工艺封装的摄像模组中,音圈马达是一个独立组装的部件,在封装摄像模组时,光学镜头被可驱动地封装于音圈马达,感光芯片和线路板被依次封装于支架,然后再将音圈马达封装于支架和使音圈马达与线路板导通,以完成现有技术的摄像模组的制造。音圈马达包括外壳、弹片、磁石、载体、线圈、底座等部件,在制造音圈马达的过程中,将外壳、弹片、磁石、载体、线圈等部件依次组装到底座上,并且使用胶水或者焊接的方式固定,以实现音圈马达的组装。音圈马达的上述组装方式导致音圈马达的组装精度远远小于摄像模组的加工制作精度,并且无论是人工左转刚还是机械自动化组装音圈马达,都无法做到大批量高效率的组装,因而现有技术的摄像模组的音圈马达的组装精度较差和尺寸较大导致摄像模组的尺寸比较有大幅度的波动,并且摄像模组的成像品质也很难得到保障。另外,在封装摄像模组时,音圈马达是被独立的封装于摄像模组的支架的,并且在这个过程中,不仅要实现音圈马达和支架的贴装,还要实现音圈马达和线路板的导通,从而使得摄像模组的制造工序比较复杂,而且可靠性很难得到保障。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述摄像模组包括一驱动线圈、一马达本体以及一支架,所述驱动线圈被预先设置于所述支架,以在后续方便将所述马达本体设置于所述驱动线圈形成的驱动空间。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中通过所述驱动线圈被预先设置于所述支架的方式,使得在封装所述摄像模组的过程中,所述驱动线圈和所述支架之间无需结构配合,以减少装配公差所占用的尺寸空间,从而能够有效地缩小所述摄像模组的尺寸,尤其是能够有效地降低所述摄像模组的高度尺寸,从而使得所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中通过所述驱动线圈被预先设置于所述支架的方式,使得在封装所述摄像模组的过程中,能够省去现有技术的封装工艺中将音圈马达的每个部件逐个拼装的步骤和物料耗损,从而通过减少所述摄像模组的封装步骤能够降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中通过将所述驱动线圈预先设置于所述支架的方式,能够省去现有技术的用于连接音圈马达和支架的结构件,以提高所述摄像模组的结构的可靠性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中通过将所述驱动线圈预先设置于所述支架的方式,能够提高所述摄像模组的加工精度以及减少所述摄像模组的尺寸,从而有利于提高所述摄像模组的成像品质和使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中在将所述驱动线圈预设于所述支架的过程中,不需要采用焊接或者胶合的连接方式实现连接,以提高所述摄像模组的结构的可靠性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述驱动线圈可以被以任意的形态预设于所述支架的任意位置,通过这样的方式,能够提高所述摄像模组的设计的灵活性。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组,其中所述驱动线圈位于所述摄像模组的外围,从而使得所述驱动线圈还能够起到保护所述摄像模组的作用。
为了达到上述目的,本实用新型提供一摄像模组,其包括:
一感光芯片;
一光学镜头;
一驱动线圈;
一马达本体,所述光学镜头被可驱动地设置于所述马达本体;以及
一集成电路的支架,所述支架包括一支架本体,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体,其中所述驱动线圈被预先设置于所述支架本体,所述驱动线圈具有一驱动空间,所述马达本体被设置于所述驱动空间,并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径上,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述摄像模组进一步包括一滤光元件,其中所述滤光元件被贴装于所述支架本体,以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述支架本体向所述通光孔延伸形成一贴装平台,所述贴装平台的上侧面形成一贴装槽,被贴装于所述贴装平台的上侧面的所述滤光元件被容纳于所述贴装槽,其中所述感光芯片被贴装于所述贴装平台的下侧面。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述滤光元件是红外截止滤光片。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述支架具有一驱动线圈线路和被连通于所述驱动线圈线路的一驱动线圈连接部,其中所述驱动线圈线路被设置于所述支架本体的内部并且被导通被集成在所述支架本体的内部的电子元器件,所述驱动线圈连接部被设置于所述支架本体的上侧面,其中在所述驱动线圈被预先设置于所述支架本体的上侧面时,所述驱动线圈被连通所述驱动线圈连接部。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述支架包括一支撑本体,所述支撑本体一体地延伸于所述支架本体,其中所述驱动线圈被设置于所述支撑本体的内部。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述驱动线圈从所述支撑本体的内部延伸至所述支架本体的内部,以使所述驱动线圈被导通被集成在所述支架本体的内部的电子元器件。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述驱动线圈的类型选自单层金属、多层金属以及导电非金属的一种。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述驱动线圈的形状是网状或者并联阵列状。
根据本实用新型的一个优选的实施例,所述马达本体是相互作用的载体和磁石。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组沿着中间位置剖开后的结构示意图。
图2是根据本实用新型的另一个优选实施例的摄像模组沿着中间位置剖开后的结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
参考本实用新型的说明书附图之图1,依据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组被阐明,其中所述摄像模组包括一感光芯片10、一光学镜头20、一驱动线圈30、一马达本体40以及一集成电路的具有电气性能的支架50。
所述支架50进一步包括一支架本体51,所述支架本体51具有一通光孔511,其中所述通光孔511连通所述支架本体51的两个侧面。优选地,所述通光孔511是一个中心穿孔。所述感光芯片10被贴装于所述支架本体51。所述驱动线圈30被预先设置于所述支架本体51,并且所述驱动线圈30被导通被集成在所述支架30的内部的各种电子元器件,所述驱动线圈30进一步形成一驱动空间31。所述马达本体40被设置于所述驱动空间31,所述光学镜头20被设置于所述马达本体40,以使所述光学镜头20位于所述感光芯片10的感光路径,从而被物体反射的光线自所述摄像模组20进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔511后被所述感光芯片10接收而在后续进行光电转化,以藉由所述摄像模组获取与物体相关的图像。
值得一提的是,所述驱动线圈30和所述马达本体40能够相互作用,以驱动被设置于所述马达本体40的所述光学镜头20能够沿着所述摄像模组的高度方向被调整,从而通过改变所述光学镜头20与所述感光芯片10之间的距离能够调整所述摄像模组的焦距,以便于所述摄像模组能够在多种使用环境中被使用,从而提高所述摄像模组的环境适应性。例如所述马达本体40是相互作用的载体和磁石,从而在所述驱动线圈30被导通电路时能够配合载体和磁石驱动所述光学镜头20沿着所述摄像模组的高度方向运动。
所述支架50进一步具有一驱动线圈线路501和一驱动线圈连接部502,其中所述驱动线圈连接部502被连通于所述驱动线圈线路501。所述驱动线圈线路501被设置于所述支架本体51的内部,并且所述驱动线圈线路501被导通被集成在所述支架本体51的内部的各种电子元器件。相对应地,所述驱动线圈连接部502被预设于所述支架本体51的外表面,以在所述驱动线圈30被预设在所述支架本体50时,所述驱动线圈30能够自动地被导通所述驱动线圈连接部502,从而在后续封装所述摄像模组的过程中,不需要额外的机构用来连接所述马达本体40和所述支架本体51,通过这样的方式,不仅能够提高所述摄像模组的结构的可靠性,而且能够通过减少所述摄像模组的封装步骤来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。
值得一提的是,所述驱动线圈30可以被通过电镀、胶合、焊接、喷涂以及沉降等工艺被预设在所述支架本体51。另外,所述驱动线圈30可以被以任意形态预设在所述支架本体51的任意位置,以提高所述摄像模组的设计的灵活性。例如在本实用新型的所述摄像模组的一个实施例中,所述驱动线圈30可以被预先设置于所述支架本体51的底部,而在本实用新型的诸如图1所示出的所述摄像模组中,所述驱动线圈30被预先设置于所述支架本体51的上侧面。所述驱动线圈30的类型在本实用新型的所述摄像模组中可以不受限制,例如所述驱动线圈30的类型可以被选自单层金属、多层金属以及导电非金属的一种。
参考图1所示,所述摄像模组进一步包括一滤光元件60,所述滤光元件60被贴装于所述支架本体51,以使所述滤光元件60被保持于所述感光芯片10和所述光学镜头20之间,从而被物体反射的光线自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部和被所述滤光元件60过滤后,进一步被所述感光芯片10接收和进行后续的光电转化。值得一提的是,所述滤光元件60能够起到降噪的作用,以提高所述摄像模组的成像品质。本领域的技术人员应该理解,所述滤光元件60的类型不受限制,例如在本实用新型的所述摄像模组的一个具体的实施方式中,所述滤光元件60可以被实施为红外截止滤光片,以使所述滤光元件60能够过滤自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分,从而即便是所述摄像模组在光线较强的环境中使用时也能够得到具有满意成像品质的图像。
所述支架本体51向所述通光孔511延伸形成一贴装平台512,所述贴装平台512的上侧面形成一贴装槽513,其中所述感光芯片10被贴装于所述贴装平台512的下侧面,其中被贴装于所述贴装平台512的上侧面的所述滤光元件60被容纳于所述贴装槽513,通过这样的方式,所述滤光元件60的配置并不会影响所述摄像模组的尺寸。也就是说,通过控制所述摄像模组的尺寸能够使所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备。
参考本实用新型的说明书附图之图2,依据本实用新型的另一个优选实施例的摄像模组被阐明,其中所述摄像模组包括一感光芯片10A、一光学镜头20A、一驱动线圈30A、一马达本体40A以及一支架50A。
所述支架50A包括一支架本体51A和一支撑本体52A,所述支撑本体52A一体地延伸于所述支架本体51A的上侧面,其中在所述支架本体51A内被集成了所述摄像模组的诸如电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件。所述驱动线圈30A被设置于所述支撑本体52A的内部,并且所述驱动线圈30A自所述支撑本体52延伸至所述支架本体51A,以被导通被集成在所述支架本体51A的内部的各种电子元器件。所述驱动线圈30A形成一驱动空间31A,所述马达本体40A被设置于所述驱动线圈30A的所述驱动空间31A,所述光学镜头20A被设置于所述马达本体40A,所述感光芯片10A被贴装于所述支架本体51A。另外,所述支架本体51A具有一通光孔511A,所述通光孔511A连通所述支架本体51A的两个侧面,所述光学镜头20A位于所述感光芯片10A的感光路径,并且所述光学镜头20A和所述感光芯片10A分别在所述通光孔511A的上部和下部对应于所述通光孔511A,从而被物体反射的光线自所述摄像模组20A进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔511A后被所述感光芯片10A接收而在后续进行光电转化,以藉由所述摄像模组获取与物体相关的图像。
所述驱动线圈30A在被导通电路后能够作用于所述马达本体40A,以进一步驱动所述光学镜头20A沿着所述摄像模组的高度方向移动,从而通过改变所述摄像模组的所述光学镜头20A和所述感光芯片10A之间的距离调整所述摄像模组的焦距。值得一提的是,所述驱动线圈30A可以被设置于所述摄像模组的外围,从而使得所述驱动线圈30A能够起到保护所述摄像模组的作用。
与本实用新型的所述摄像模组的第一个实施方式相同的是,所述摄像模组进一步包括一滤光元件60A,所述滤光元件60A被贴装于所述支架本体51A,以使所述滤光元件60A被保持于所述感光芯片10A和所述光学镜头20A之间,从而被物体反射的光线自所述光学镜头20A进入所述摄像模组的内部和被所述滤光元件60A过滤后,进一步被所述感光芯片10A接收和进行后续的光电转化。值得一提的是,所述滤光元件60A能够起到降噪的作用,以提高所述摄像模组的成像品质。本领域的技术人员应该理解,所述滤光元件60A的类型不受限制,例如在本实用新型的所述摄像模组的一个具体的实施方式中,所述滤光元件60A可以被实施为红外截止滤光片,以使所述滤光元件60A能够过滤自所述光学镜头20A进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分,从而即便是所述摄像模组在光线较强的环境中使用时也能够得到具有满意成像品质的图像。
进一步地,所述支架本体51A向所述通光孔511A延伸形成一贴装平台512A,所述贴装平台512A的上侧面形成一贴装槽513A,其中所述感光芯片10A被贴装于所述贴装平台512A的下侧面,其中被贴装于所述贴装平台512A的上侧面的所述滤光元件60A被容纳于所述贴装槽513A,通过这样的方式,所述滤光元件60A的配置并不会影响所述摄像模组的尺寸。也就是说,通过控制所述摄像模组的尺寸能够使所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.一摄像模组,其特征在于,包括:
一感光芯片;
一光学镜头;
一驱动线圈;
一马达本体,所述光学镜头被可驱动地设置于所述马达本体;以及
一集成电路的支架,所述支架包括一支架本体,其中所述支架本体具有一通光孔,所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面,其中所述感光芯片被贴装于所述支架本体,其中所述驱动线圈被预先设置于所述支架本体,所述驱动线圈具有一驱动空间,所述马达本体被设置于所述驱动空间,并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径上,以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,进一步包括一滤光元件,其中所述滤光元件被贴装于所述支架本体,以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其中所述支架本体向所述通光孔延伸形成一贴装平台,所述贴装平台的上侧面形成一贴装槽,被贴装于所述贴装平台的上侧面的所述滤光元件被容纳于所述贴装槽,其中所述感光芯片被贴装于所述贴装平台的下侧面。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其中所述滤光元件是红外截止滤光片。
5.根据权利要求1、2、3或4中任一所述的摄像模组,其中所述支架具有一驱动线圈线路和被连通于所述驱动线圈线路的一驱动线圈连接部,其中所述驱动线圈线路被设置于所述支架本体的内部并且被导通被集成在所述支架本体的内部的电子元器件,所述驱动线圈连接部被设置于所述支架本体的上侧面,其中在所述驱动线圈被预先设置于所述支架本体的上侧面时,所述驱动线圈被连通所述驱动线圈连接部。
6.根据权利要求1、2、3或4中任一所述的摄像模组,其中所述支架包括一支撑本体,所述支撑本体一体地延伸于所述支架本体,其中所述驱动线圈被设置于所述支撑本体的内部。
7.根据权利要求6所述的摄像模组,其中所述驱动线圈从所述支撑本体的内部延伸至所述支架本体的内部,以使所述驱动线圈被导通被集成在所述支架本体的内部的电子元器件。
8.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述驱动线圈的类型选自单层金属、多层金属以及导电非金属的一种。
9.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述驱动线圈的形状是网状或者并联阵列状。
10.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述马达本体是相互作用的载体和磁石。
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