CN108363159B - 一镜头和摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

镜头和摄像模组及其制造方法，其中所述镜头包括至少一去边化镜片，其中所述去边化镜片包括至少一弦边和至少一圆边，所述的弦边和所述圆边相邻接，其中所述弦边和所述圆边的曲率不同，从而使得所述镜片变窄，使得所述镜头的宽度变窄，以便于形成超窄摄像模组。

Description

一镜头和摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一镜头和摄像模组及其制造方法，特别涉及一超窄镜头和摄像模组，将摄像模组的体型极大地缩小，为智能设备中紧凑地使用摄像模组提供方便。

背景技术

随着智能设备的发展，摄像模组已经智能设备中不可缺少的器件。而且，摄像模组的高性能化更是智能设备改进和研发的主要方向，是体现智能设备性能的关键。

目前，传统的智能设备，例如智能手机、智能电脑、智能家居等等设备中，需要特别的为摄像模组留出很大的空间，尤其是在边框设计为摄像模组准备好很宽的边缘。但是，在随着智能设备追求小体积、窄边框的趋势，摄像模组也必须要进行体积上的缩减。如何在减少体积的同时，还要保证镜头的正常工作和摄像模组的功能完好，这是需要解决的问题。

传统的镜头与摄像模组如图1所示。传统的摄像模组包括至少一镜片10P、一镜筒20P、一镜座30P以及一电路组件40P，其中所述镜片10P为圆形镜片，所述去边化镜筒20P为圆柱形筒状结构，所述镜座30P为方形结构，所述电路组件40P为方形。这里，所述去边化镜筒20P包裹和支撑所述镜片10P，所以所述去边化镜筒20P与所述镜片10P的外形是相互对应的，也就是说从轴向的方向看，所述镜片22P与所述去边化镜筒20P都是完整的圆形。但是镜座30P和所述电路组件40P都是方形的，而且所述电路组件40P中主要的感光芯片41P也是方形。每一所述镜片10P有圆形通光的部分，和不通光的部分。因此，光线还是有很多的光线没有被所述电路组件40P接收，而是落在了所述电路组件40P的金线、pad、线路、镜座、模塑、胶水等表面相对光滑的部件上，在经过多次反射后回到成像区域，形成杂光。那么如果能从所述镜片10P进行改造，减少不必要的部分，从而使得所述去边化镜筒20P、所述镜座30P以及所述电路组件40P都相应的减少不必要的部分，便可以从整体的体型上减少摄像模组的体积。而实际上，在极限的情况下，所述电路组件40P只要比感光芯片稍大，所述去边化镜筒20P与所述电路组件40P相对应的大小，所述镜片10P与所述电路组件40P的感光芯片相对应的大小，便可以保证摄像模组的功能完整。

传统的摄像模组为所述电路组件40P留出了很多安全空间，特别是为了感光芯片41P能稳定、长久的工作，在所述电路组件40P中扩展了很多空间。而且，传统的所述镜片10P为了能保证有效的通光口径，采用隔圈或者挡光片将不要的光线挡掉。但是光线在镜片上还是会有折射和反射的部分，形成了杂光。

以上因素不仅使得成像效果下降，而且摄像模组的整体体型中有很多冗余部分。这对于紧凑型的使用环境，还有高集成度系统的应用都是不利的。

另一方面，随着摄像模组高像素的发展，镜头的镜片数量不断增多，比如达到4p、5p、6p、7p等以上数量，镜头的体积也在不断增大，因此镜头对摄像模组的影响因素也越来越大，对镜头的改进也显得更加重要。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，其利用紧凑的体型，减少不必要的体积，在保证功能完整的情况下有效地在智能设备中应用。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，其中所述镜头包括至少一镜片，其中所述镜片具有至少一弦边，一成像区以及一非成像区，通过所述弦边将减少所述镜片的体型，但是不影响所述镜片所述成像区。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组进一步包括一镜筒、一基座以及一电路组件，其中所述去边化镜筒和所述基座都相应的配合所述镜片的体型，以在所述电路组件中有效的处理光线。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，其中所述镜片的所述弦边在不影响所述成像区的同时，减少了来自所述非成像区的影响。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片进一步包括至少一圆边，所述弦边和所述圆边的形状的不同可以降低在组装所述镜片时的难度。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片的所述弦边可以为直线形，也可以为弧形，相对于所述圆边的圆形，所述弦边在在模具的加工设计中耗费的时间和成本都会降低，而且明显地减少了使用材料。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片的所述弦边的相应的加工良率相较于所述圆边是提高的。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片的所述非成像区相较于传统镜片减少了很多，那么通过所述非成像区的光线也相应地减少，在成像效果上和成像效率上进行提升。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，因为所述镜片的体型的减小，所述去边化镜筒、所述基座以及所述电路组件的体型也相应的减小，从而整体摄像模组的体型变窄。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，因为所述镜片的所述弦边的设计，所述去边化镜筒和所述基座的形状中也具有相应的弦边部。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述去边化镜筒的所述弦边部和所述基座的对应位置可以为直线型，也可以为弧型，而且为了制造所述去边化镜筒的所述弦边部，所用的设备和模具也不必采用圆型。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述去边化镜筒的所述弦边部的设计和加工中，相较于传统的圆型而言耗费的时间和成本都会降低，相应的加工良率却是升高的。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述去边化镜筒的所述弦边部和所述基座的对应配合给摄像模组的组装中来了方便，可以快速地确定安装方向。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，通过所述去边化镜筒和所述基座的体型的缩小，所述电路组件可以更紧凑地被安装。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片与所述电路组件的感光芯片相对应的设置，而且所述镜片的所述非成像区对所述电路组件的感光芯片的体型减少，影响也相应地下降。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述镜片通过注塑一次成型，相应地形成所述弦边，使得降低制造成本的同时，降低生产难度。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，所述去边化镜筒和其他与所述镜片相对应的器件通过注塑一次成型的形成，其制造模具也与所述镜片有相应的体型。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，通过相应的所述镜片、所述去边化镜筒、所述基座以及所述电路组件，组装时可以方便的对应从而简化组装过程。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，通过相应的所述镜片、所述去边化镜筒、所述基座以及所述电路组件，摄像模组的体型相应地减少，实现较传统技术而言的超窄摄像模组。

本发明的另一个目的在于提供一种镜头和摄像模组及其制造方法，其中所述镜头配合基座设计需求，使得摄像模组的尺寸得以整体小型化。

为了实现以上至少一目的，本发明的一方面提供一镜头，其包括：至少一去边化镜片，其中所述去边化镜片包括至少一弦边和至少一圆边，所述的弦边和所述圆边相邻接，其中所述弦边和所述圆边的曲率不同。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边的曲率为0，是直线段。

根据一些实施例，所述的镜头中所述圆边的曲率>0，是一弧形线段。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边为直线，所述圆边为圆弧。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边和所述圆边的数量为1，且所述弦边的曲率为0，是直线段。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边的数量为2，且各所述弦边的曲率为0，是直线段。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边的数量为2，所述圆边数量为2，各所述弦边对称分布。

根据一些实施例，所述的镜头中所述弦边是直线段。

根据一些实施例，所述的镜头中所述镜头包括多个镜片，其中至少一个为所述去边化镜片，至少一个为圆形镜片。

根据一些实施例，所述的镜头中所述去边化镜片的尺寸大于所述圆形镜片。

根据一些实施例，所述的镜头中所述镜头包括四个镜片，其中所述镜片尺寸依次增大，且其中尺寸最大的所述镜片为所述去边化镜片。

根据一些实施例，所述的镜头中所述镜头包括一去边化镜筒，所述去边化镜片被安装于所述去边化镜筒内。

根据一些实施例，所述的镜头中所述去边化镜筒包括一弦边部和一圆边部，其中所述弦边部和所述圆边部的截面边缘曲率不同。

根据一些实施例，所述的镜头中所述去边化镜片的所述弦边和所述去边化镜筒的所述弦边部相对应。

根据一些实施例，所述的镜头中所述去边化镜片通过注塑方式一次成型制造。

根据一些实施例，所述的镜头包括至少一光路元件，其中所述光路元件被设置于与所述镜片相邻，以便于在所述镜片形成预定光线通路。

根据一些实施例，所述的镜头中位于所述去边化镜片的所述光路元件的外边缘形状与所述去边化镜片形状一致。

根据一些实施例，所述的镜头中所述光路元件为组合：垫圈、垫片、涂层中的一种。

本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括：一镜头，其中所述镜头包括至少一去边化镜片，其中所述去边化镜片包括至少一弦边和至少一圆边，所述弦边和所述圆边相邻接，其中所述弦边和所述圆边的曲率不同；和一感光组件，其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述感光组件包括至少一基座、至少一感光芯片和至少一电路板，其中所述基座被设置于电路板，以便于提供一安装位置，所述感光芯片电连接于所述电路板，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述基座一体成型于所述电路板，形成至少一光窗，为所述感光芯片提供光线通路。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述基座包括一基座主体和补充基座，速搜基座主体具有一缺口，所述补充基座补充一所述缺口，从而形成一封闭的所述窗口。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述镜头的去边化位置和所述补充基座的位置相对应。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述基座被粘接固定于所述电路板。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述电路板包括一电路板主体和至少一电子元件，所述电子元件被设置于所述电路板主体，其中所述基座一体成型于所述电路板主体，并且包覆至少一所述电子元件。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述电路板包括一电路板主体和至少一电子元件，其中至少一所述电子元件被设置于所述电路板主体的底部，所述基座一体成型于所述电路板主体顶部。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述电路板具有一下沉区，所述感光芯片下沉地设置于所述下沉区。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述下沉区选择凹槽、通孔中的一种。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述感光芯片具有一感光区和一非感光区，所述基座一体封装至少部分所述非感光区。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述摄像模组包括至少一滤光元件，其中所述基座一体封装所述滤光元件。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述摄像模组包括一遮挡镜片，所述遮挡镜片位于所述感光芯片上方，被所述基座一体封装。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述遮挡镜片是所述去边化镜片。

根据一些实施例，所述的摄像模组包括一镜头承载元件，其中所述镜头被安装于所述镜头承载元件，所述镜头承载元件被安装于所述基座。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述镜头承载元件是一驱动部件，以形成一动焦摄像模组。

根据一些实施例，所述的摄像模组中所述镜头承载元件是一镜头固定部件，以形成一定焦摄像模组。

根据一些实施例，所述镜头承载元件一体连接于所述基座，所述镜头被安装于所述镜头承载元件，以形成一定焦模组。

根据一些实施例，多个所述摄像模组构成一阵列摄像模组。

附图说明

图1是传统摄像模组的整体透视示意图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组立体示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组分解示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的镜头分解示意图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的镜头设计原理示意图。

图6是根据本发明的第一个优选实施例的优选实施例的成像光和传统镜头比较示意图。

图7是根据本发明的第一个优选实施例的镜头的第一个变形实施例示意图。

图8是根据本发明的第一个优选实施例的镜头的第二个变形实施例示意图。

图9是根据本发明的第一个优选实施例的镜头的第三个变形实施例示意图。

图10是根据本发明的第一个优选实施例的镜头的第四个变形实施例示意图。

图11是根据本发明第一个优选实施例的镜头的第五个变形实施例示意图。

图12是根据本发明的第一个优选实施例的部分变形实施例示意图。

图13是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组示意图。

图14是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组示意图。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组示意图。

图16是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组示意图。

图17是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组示意图。

图18是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组示意图。

图19是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组示意图。

图20是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组示意图。

图21是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组。

图22是根据本发明的第十一个优选实施例的摄像模组。

图23是根据本发明的第十二个优选实施例的摄像模组。

图24是根据本发明的第十三个优选实施例的摄像模组示意图。

图25A，25B是根据本发明的第十四个优选实施例的摄像模组示意图。

图26是根据本发明的第十五个优选实施例的阵列摄像模组示意图。

图27是根据本发明的第十六个优选实例的阵列摄像模组示意图。

图28是根据本发明的上述优选实施例的镜头制造方法示意图。

图29是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组应用示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

随着智能电子设备的发展，对摄像模组的要求越来越高，比如智能手机向超薄、大屏幕、无边化、高成像质量的方向发展。而由前述可知，摄像模组是由不同的部件组成的，随着高速的发展，部件的精简几乎做到了极致，而进一步的发展，除了研究每个部件可能的改进，还要考虑各部件的之间的配合改进关系。而根据本发明，提供一镜头，其可以在保证光学成像质量的基础上，对摄像模组的镜头进行改进，使其体形得以减小；更进一步，所述镜头和其余部件，比如和感光组件之间的结构可以配合，使得摄像模组的整体尺寸得以减小，且外部形状更加一致，更加适于被安装于电子设备。

如图2至图6所示，是根据本发明的这个优选实施例的摄像模组100。所述摄像模组100包括一镜头10和一感光组件30，其中所述镜头10位于所述感光组件30的感光路径，其中所述镜头10为超窄镜头10，也可以称为去边化镜头10。

进一步，在本发明的这个实施例中，所述镜头10和形状和所述感光组件30的形状相配合，使得所述摄像模组100成为一超窄摄像模组100。

具体地，所述镜头10包括至少一去边化镜片和一去边化镜筒12，其中所述去边化镜片被安装于所述去边化镜筒12内。其中所述去边化镜片的至少部分圆形边缘被去掉，从而使得所述镜片11的体形相对于圆形减小且带来减少杂光的优势。进一步地，所述去边化镜筒12相对圆形镜筒至少部分圆形边缘被去掉，从而使得所述镜头10的整体体形减小，且所述镜头10和去边化形状更适宜于其他部件配合。其中所述去边化镜片的去边化是相对于圆形镜片的圆形边而言，也就是说，将圆形镜片11至少部分圆形边缘去掉或替换，使得所述镜片11的边缘并不是一个完整圆。

进一步，所述镜头10包括多个镜片11，其中至少一个所述去边化镜片，至少一圆形镜片。其中所述去边化镜片的数量以及所述去边化镜片的位置可以根据需要选择。所述圆形镜片和去边化镜片分别被安装于所述去边化镜筒内。

在本发明的这个实施例中，以4片所述镜片11构成的所述镜头10为例进行示意说明，而在本发明的其他实施例中，所述镜片11的数量还可以是其它，比如2片、3片、5片以及5片以上等。而在不同镜片数量的所述镜头10中，也可以根据具体需要设计相应的镜片11形状，使得其中的至少一片所述镜片11为所述去边化镜片。

更具体地，在本发明的这个实施例以及附图中所示，其中1片所述镜片11为去边化镜片，其余3片为圆形镜片，且所述去边化镜片位于最底部。当然，在本发明的其他实施例中，所述去边化镜片的数量还可以是其他，比如2片、3片、4片，所述去边化镜片的位置也可以在4片所述镜片11中根据需要选择，本领域的技术人员应当理解的是，本发明在这方面并不限制。

在本发明的这个实施例以及附图中，所述镜头10的4片所述镜片11，由物侧至像侧分别为，第一镜片111、一第二镜片112、一第三镜片113和一第四镜片114。且4片所述镜片11的体形由物侧至像侧依次增大。也就是说，所述镜头10的所述镜片11的体形越靠近所述感光组件30越大。如，在这个实施例中，所述第四镜片114的体形最大。值得一提的是，各所述镜片11被安装于所述去边化镜筒12内，在所述去边化镜筒12的轴向尺寸一致的情况下，体形最大的所述镜片11决定了所述镜头10的整体体积，而在本发明的这个实施例中，其中最大的所述镜片11，即所述第四镜片114为去边化镜片，因此所述去边化镜筒12的形状随之改变，所述镜头10的整体体形减小。即，在这个实施例中，所述第一镜片111，所述第二镜片112，所述第三镜片113为圆形镜片，所述第四镜片114为去边化镜片。当然，在本发明的其他实施例中，也可以选择其他所述镜片11进行去边化设计，而不是体型最大的所述镜片11进行去边化，本发明在这方面并不限制。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以4片所述镜片11依次增大的形状来举例说明，但是在本发明的其他实施例中，各所述镜片11还可以是其他形状排布，比如等大排布，比如位于中间的镜片11等大，位于前端的最小，而位于底端的最大，比如前段的最小，后端全部等大。本发明中，优选的为底端镜片11最大。

所述感光组件30包括一感光芯片31，其中去边化设计的所述镜片11根据所述感光芯片31的形状和尺寸进行去边化设计。也就是说，所述去边化镜片的设计以所述感光芯片31为参考，以保证所述摄像模组100的成像质量。特别地，在一些实施例中，所述去边化镜片的设计以所述感光芯片31的感光区的形状和尺寸进行设计。

为了减少所述镜头10的体型，进行去边化设计，优选地所述镜头10中最大的所述镜片11，也就是最靠近像侧的所述第四镜片114的体型根据所述感光芯片31的尺寸进行缩减。特别地，在一些实施例中，所述第四镜片114缩减到与所述感光芯片31相应的大小。

如图5和图6，值得一提的是，所述镜头10的所述去边化镜片进一步包括至少一弦边，即，所述第四镜片114包括一弦边1141。相对于完整的圆形镜片而言，最靠近像侧的所述第四镜片114的所述弦边1141使得所述第四镜片114的体型的相应缩减。也就是说，带所述弦边1141的所述第四镜片114比相应的圆形镜片的体形减小。需要说明的是，本发明中的优选实施例中，所述第四镜片114的所述弦边1141为在所述第四镜片114的圆截面图中非原圆边的线段所构成的边缘部分。也就是说，对于所述镜头10的所述第四镜片114还进一步包括至少一圆边1142。这里需要说明的是，所述第四镜片114的所述弦边1141不仅可以为直线段，还可以为弧形线段，或者为了配合所述感光组件30的所述感光芯片31的任一线段。根据完整的圆形镜片而言，所述弦边1141也可以理解为相对于完整圆形而缺少部分的镜片11的边缘。那么对于减少所述第四镜片114以及所述镜头10的体型来说，所述弦边1141有着关键的作用。

换句话说，所述去边化镜片的边缘由至少两部分曲率不同的线段相邻接组成，从而使得所述去边化的镜片11的边缘并不是一个完整圆。即，所述弦边1141和所述圆边1142相邻接形成所述镜片11的边缘，所述弦边1141和所述圆边1142的曲率不同。优选地，所述弦边1141的曲率是0，即是一直线段，所述圆边1142的曲率>0，即是一圆弧线段。

那么整体的所述镜片11的示意图如图5所示。本优选实施例中，在四片所述镜片11构成的所述镜头10中，最靠近像侧的所述第四镜片114具有一个所述弦边1141和一个所述圆边1142。所述镜片11、所述第二镜片112和所述第三镜片113各具有一个所述圆边1142。也就是说，所述第一镜片11、所述第二镜片112和所述第三镜片113为圆形镜片，所述第四镜片114为去一边的去边化镜片。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以1个所述弦边1141和1个所述圆边1142构成的所述第四镜片114为例来说明所述去边化镜片的结构设计，而在本发明的其他实施例中，所述弦边1141和所述圆边1142的数量以及形状、布局等还可以是其他方式，本发明在这方面并不限制。比如，2所述弦边1141和2所述圆边1142、3所述弦边1141和3所述圆边1142、4所述弦边1141和4所述圆边1142等。所述弦边1141和所述圆边1142的比例大小和位置可以根据不同需求设置，比如对称地设置，非对称设置、按预定比例大小进行设置等，本发明在这方面并不限制。

进一步，所述镜头10包括至少一光路元件13，所述光路元件13被设置于相邻的两所述镜片11之间，以便于在各所述镜片11之间形成一预定的光线通路。举例地但不限于，所述光路元件13可以为垫圈、垫片、涂层等。所述光路元件13外部边缘形状与所述镜片11的外部形状一致，以便于遮挡对应的所述镜片11的边缘。各所述镜片11和所述光路元件13依次间隔地被设置于所述去边化镜筒12的内部。

在本发明的这个实施例中，所述镜片11的数量为4片，相应地，所述光路元件13的数量为3个，分别为第一光路元件131，一第二光路元件132和第三光路元件133。其中所述第一光路元件131被设置于所述第一镜片111和所述第二镜片112之间，所述第一光路元件131的外部形状和所述第二镜片112的外部形状一致，所述第二光路元件13被设置于所述第二镜片112和所述第三镜片113之间，所述第二光路元件13的外部形状和所述第三镜片113的外部形状一致。所述第三光路元件13被设置于所述第三镜片113和所述第四镜片114之间，所述第三光路元件13的外部形状和所述第四镜片114的外部形状一致。也就是说，在这个实施例中，所述第一光路元件131、所述第二光路元件132外部为圆形的光路元件132，而所述第三光路元件133为去边化光路元件，也就是带有至少一直边和至少一弧形边。

优选地，在制造的过程中，每个所述镜片11为一体成型的。本领域的技术人员可以理解的是，所述镜片11的体型优选地可以通过模具注塑一次成型。而且相对于所述圆边1142的圆形，所述弦边1141在模具的加工设计中耗费的时间和成本都会降低，而且明显的减少了使用材料。按照设计，通过改变模具注塑空间的形状就可以在注塑后获得所需要形状的所述镜片11。另外组装所用到的所述光路元件13和所述去边化镜筒12都需要根据此形状定制模具后注塑获得。在组装时，所述弦边1141具有一定的引导作用，可以按照所述弦边1141的位置对所述镜片11进行定位。

更具体地，所述镜头10的通光口径由最小的所述镜片11和所述光路元件13决定。也就是说，如图5中的最靠近像侧的所述镜片11有很大部分是对成像作用较小的。当采用所述弦边1141之后，如图6，不仅缩小了所述镜片11和所述镜头10的体形，而且最靠近像侧的所述镜片11的利用率也提高了。本优选实施例中，以最靠近像侧的所述第四镜片114为例，在所述光路元件13的作用下，对应地所述第四镜片114形成一成像区1143和一非成像区1144，其中所述成像区1143对应所述感光组件30的所述感光芯片31，是光线被接收的主要区域，其中所述非成像区1144阻挡光线通过，且通过的少量光线不进行感光作用。也就是说，所述镜片11的所述成像区1143为所述摄像模组100提供了主要的成像功能的基础。

值得一提的是，所述光路元件13的作用是阻挡各所述镜片11的边缘的光线，形成预定光路，减少周边的杂散光，可在实际的生产过程中，所述光路元件13并不是完全不透光，且边缘光线并不是能够被全部遮挡。也就是说，相对应所述镜片11的所述成像区1143，所述非成像区1144具有较少光线通过。而所述非成像区1144被通过的光线，在所述感光组件30的其他部分反射，如后续提出的所述基座33，所述电路板32、所述电连接元件313等，反射后的光线被所述感光芯片31接收，即成为影响所述感光芯片31成像质量的杂散光。而在本发明中，采用所述弦边1141的所述第四镜片114，如图6所示，其所述非成像区1144的光强会减弱，那么形成的杂光也会减少，所述摄像模组100的成像效果将得到提升。从成像效果来看，所述镜头10的成像圆中会形成一个逐渐减弱的边缘。也就是说，所述镜片11的去边化设计，使得非成像区1144的部分区域的光强会减弱，杂光的影响减小，而对成像效果不会影响或者影响较小。所述镜片11的所述弦边1141并不会对所述成像区1143造成影响，那么所述摄像模组100的功能也将保证完整。

值得一提的是，所述镜片11的所述弦边1141使得所述成像区1143并不会相应的失去一部分，而是相应地出现一个亮度和成像质量都逐渐减弱的边缘。这样，所述非成像区1144域的占比缩小，将有效的所述成像区1143集中到所述感光芯片31对应的更小的局部，在不对成像质量做出改变或变化较小的前提下，缩小了所述镜片11的体型，同时减少了照射到所述非成像区1144的光通量，直接减少了杂光的来源。另外，可以想到的是，在一些实施例中，所述镜片11的所述弦边1141应该是与所述感光组件30的所述感光芯片31的外围相一致的，那样会极大地减少所述镜片11和所述镜头10的体型。本优选实施例中，考虑到最靠近像侧的所述第四镜片114在组装时还有需要有一定的余量，所以还有一定的所述非成像区1144。

本优选实施例中，根据所述镜片11的体型，所述光路元件13和所述去边化镜筒12都需要根据此形状来设计和制造。优选地，所述光路元件13和所述去边化镜筒12通过定制模具后注塑获得。

具体地，所述去边化镜筒12进一步包括至少一弦边部121和至少一圆边部122，分别对应所述去边化镜片的所述弦边1141和圆边1142。本优选实施例中，所述弦边1141采用直线型，那么所述弦边部121也相应地采用直线状。与所述镜片11的所述弦边1141制造中类似的是，直线状的所述弦边部121相对于圆形的弧形边在设备和模具的加工设计中耗费的时间和成本都得到降低。这样，本优选实施例中的所述镜头10、所述去边化镜筒12、后续提出的所述镜头承载元件20及所述感光组件30都采用直线或者方形的体型，在设计和制造工艺上得到了统一，进而使得生产难度降低，而且相应的加工良率能获得极大的提升。

所述去边化镜筒12的所述弦边部121和所述去边化镜片的所述弦边1141数量和位置相对应，当所述弦边1141的数量为其他时，所述弦边部121的位置、形状和数量也相应地改变。

更具体地，所述去边化镜筒12的弦边部121是一平面，所述去边化镜筒12的所述圆边部122为一曲面。也就是说，从所述去边化镜筒12的俯视图中可以看到，所述去边化镜筒12的俯视图由一圆弧和一直线构成的闭合曲线，而此时所述去边化镜筒12的形状和所述第四镜片114的俯视图形状一致。值得一提的是，由于所述去边化镜筒12具有一定的壁厚，因此此处的一致，并不是大小完全相同。当然，在本发明的其他实施例中，所述去边化镜筒12的所述弦边部121和所述圆边部122的数量、位置和布局还可以是其他，比如2所述弦边部121和2所述圆边部122、3所述弦边部121和3所述圆边部122、4所述弦边部121和4所述圆边部122等。所述弦边部121和所述圆边部122的比例大小和位置可以根据不同需求设置，比如对称地设置，非对称设置、按预定比例大小进行设置等，本发明在这方面并不限制。值得一提的是，所述去边化镜片的所述弦边1141和所述去边化镜筒12的所述弦边部121相对应，所述去边化镜片的所述圆边1142和所述去边化镜筒12的所述圆边部122相对应，因此使得所述镜片11和所述去边化镜筒12的相对位置确定，因此更方便所述镜片11的安装，有助于保证光路的一致性。也就是说，所述镜片11的去边化设计有助于所述镜片11的定位，而在传统的圆形镜片和圆形镜筒中，镜片11和镜筒之间并没有确定的相对位置。

还需要特别指出的是，所述去边化镜筒12的所述弦边部121的设置位置可以和所述感光组件30相配合，从而使得所述摄像模组100的整体边缘减小，后续将详细说明此优势。

所述摄像模组100包括一滤光元件40，用于过滤穿过所述镜头10的光线。所述滤光元件40举例地但不限于红外截止滤光片、蓝玻璃滤光片、晶圆级红外截止滤光片、全透片、可见光过滤片。所述滤光元件40被安装于所述补充支座332，位于所述感光芯片31的光线通路。

所述摄像模组100进一步包括一镜头承载元件20，所述镜头10被安装于所述镜头承载元件20，所述镜头承载元件20被安装于所述基座33，以使得所述镜头10位于所述感光芯片31的感光路径。举例地，所述镜头承载元件20可以被实施为一镜头10固定部件或一驱动部件，以便于分别形成一定焦摄像模组100或一动焦摄像模组100。所述驱动部件举例地但不限于压电马达、音圈马达。当所述镜头承载元件20被实施为驱动部件时，所述镜头承载元件20电连接于所述感光组件30，比如通过引脚、引线等方式电连接于感光组件30。

进一步，根据本发明这个实施例，所述感光组件30还包括一电路板32和一基座33，所述感光芯片31电连接于所述电路板32，所述基座33被设置于所述电路板32，以便于提供安装位置，形成所述摄像模组100需要的后焦距。

进一步，所述基座33一体连接于所述电路板32。所述基座33包括一基座主体331以及具有一光窗333。所述光窗333为所述感光芯片31提供光线通路。换句话说，所述感光芯片31位于所述光窗333内侧，所述感光芯片31的感光路径与所述光窗333方向一致。

所述电路板32包括一电路板主体321和至少一电子元件322，所述感光芯片31电连接于所述电路板主体321，以便于向所述电路板32传递感光信息，所述镜头10位于所述感光芯片31的感光路径，以便于所述感光芯片31接收光线而进行感光。特别地，在一些实施方式中，所述感光芯片31可以通过表面贴装工艺SMT(Surface Mount Technology)被设置于所述电路板主体321，且通过至少一电连接元件313电连接于所述电路板主体321。所述电连接元件313举例地但不限于，金线、银线、铜线、铝线、焊锡、导电胶等。

所述电子元件322被设置于所述电路板主体321，举例地但不限于，所述电子元件322通过SMT工艺贴装于所述电路板主体321。所述电子元件322包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。

在本发明的这个实施例中，所述基座33一体封装于所述电路板主体321，并且一体地包覆于所述电子元件322，从而防止类似传统摄像模组100中灰尘、杂物粘附在所述电子元件322上污染所述感光芯片31而影响成像效果。可以理解的是，在另外的变形实施例中，也有可能所述电子元件322内埋于所述电路板主体321，即所述电子元件322可以不暴露在外。值得一提的是，在一些实施例中，所述电子元件322被设置于所述感光芯片31的周围，而在不同的实施方式中，所述电子元件322的设置位置可以根据需要进行设计布局，比如集中于一侧或者两侧，或者设置于所述电路板主体321的背面等，可以和所述感光芯片31的设置位置以及所述电连接元件313设置位置以及后续提出的所述补充支座332的形状相配合，从而更加合理地利用所述电路板主体321上的空间位置，尽可能减小所述摄像模组100的尺寸，

所述电路板32的所述电路板主体321可以是PCB硬板、PCB软板、软硬结合板、陶瓷电路板主体321等。值得一提的是，在本发明的这个优选实施例中，因为所述基座主体331可以完全包覆这些电子元件322，所以电子元件322可以不内埋于所述电路板主体321，所述电路板主体321只用于形成导通线路，从而使得最终制得的所述感光组件30得以厚度更小。

进一步地，根据本发明的实施例，所述基座主体331通过一体成型的方式设置于所述电路板32，比如模塑成型的方式，从而将所述基座33和所述电路板32稳定地固定，且减少额外的安装固定过程。比如减少胶水粘接的过程，连接更加稳定，省去胶水连接的高度，降低摄像模组100单元的高度。

举例地，所述基座33可以通过模具模塑一体成型的方式设置于所述电路板32，如模塑于电路板32的方式，区别于传统的COB(Chip On Board)方式。通过模具一体成型的方式，可以较好地控制成型形状以及表面平整度，比如，使得基座主体331具有较好的平整度，从而为被安装的部件，比如所述镜头承载元件20、所述滤光元件40，提供平整的安装条件，从而有助于提高所述摄像模组100的光轴一致性。每个所述电子元件322可以通过诸如SMT工艺被相互间隔地贴装于所述电路板32的边缘区域，比如所述感光芯片31外侧。值得一提的是，每个所述电子元件322可以分别位于所述电路板32的同侧或者相反侧，例如在一个具体示例中，所述感光芯片31和每个所述电子元件322可以分别位于所述电路板32的同一侧，并且所述感光芯片31被贴装于所述电路板32的芯片贴装区域，每个所述电子元件322分别被相互间隔地贴装于所述电路板32的边缘区域。所述基座主体331在成型后包覆每个所述电子元件322，以藉由所述基座主体331隔离相邻所述电子元件322和隔离所述电子元件322与所述感光芯片31。

在本发明的所述摄像模组100中，通过所述基座主体331在成型后包覆每个所述电子元件322的方式具有很多的优势，首先，所述基座主体331包覆每个所述电子元件322，以使相邻所述电子元件322之间不会出现相互干扰的不良现象，即便是相邻所述电子元件322的距离较近时也能够保证所述摄像模组100的成像品质，这样，可以使小面积的所述电路板32上能够被贴装更多数量的所述电子元件322，从而使所述摄像模组100的结构更加的紧凑，以有利于在控制所述摄像模组100的尺寸的基础上提高所述摄像模组100的成像品质；其次，所述基座主体331包覆每个所述电子元件322，从而无论是在水平方向还是在高度方向，在所述基座主体331和每个所述电子元件322之间都不需要预留安全距离，以能够减小所述摄像模组100的尺寸。第三，所述基座主体331包覆每个所述电子元件322，从而在所述基座主体331和所述电路板32间不需要使用胶水进行连接和调平，以有利于降低所述摄像模组100的高度尺寸。第四，所述基座主体331包覆每个所述电子元件322，在后续运输和组装所述摄像模组100以形成所述摄像模组100的过程中，所述基座主体331可以防止所述电子元件322晃动和脱落，从而有利于保证所述摄像模组100的结构稳定性。第五，所述基座主体331包覆每个所述电子元件322，在后续运输和组装所述摄像模组100以形成所述摄像模组100的过程中，能够防止污染物污染每个所述电子元件322，从而保证所述摄像模组100的成像品质。第六，所述基座主体331包覆所述电子元件322后能够将所述电子元件322与空气隔绝，通过这样的方式，能够减缓所述电子元件322的金属部分的氧化速度，有利于提高所述电子元件322和所述摄像模组100的环境稳定性。

值得一提的是，所述基座主体331一体成型于所述电路板主体321，并且包覆所述电路板32的所述电子元件322，从而使得所述基座主体331和所述电路板主体321具有较大的连接面积，连接更加稳定，且通过一体成型的方式具有较好的结构强度，因此所述基座主体331可以牢固、可靠地支撑、固定所述摄像模组100的部件，从而保证了产品的良率。

还值得一提的是，对于高像素的摄像模组100单元，所述镜头10的镜片11数量不断增多，比如达到4p，5p，6p以及6p以上等，而当摄像模组100镜头10的镜片11数量增多时，同时需要满足光学性能的需求，比如提供充足的后焦距，以防止所述滤光元件40影响所述摄像模组100的成像质量，比如使得成像出现黑点，边缘像糊等，而根据本发明的实施例中，所述滤光元件40被安装于一体成型的所述基座33，从而可以为所述滤光元件40提供平整的安装条件，且可以通过所述基座33的高度有效地控制所述滤光元件40被安装的高度位置。

所述感光芯片31具有一感光区311和一非感光区312，所述感光区311用于进行感光作用，所述非感光区312312用于电连接于所述电路板32。在本发明的这个实施例中，所述非感光区312通过所述电连接元件313电连接于所述电路板32。

在发明的这个实施例中，所述感光芯片31位于所述基座主体331的内侧，也就是说，并没有被所述基座主体331一体封装。在本发明的这种实施例中，所述感光芯片31需要贴装于所述电路板32，比如胶水粘接，从而使得所述感光芯片31被稳定地固定，而后将所述感光芯片31通过所述电连接元件313电连接于所述电路板32，比如通过打金线的方式电连接于所述电路板32。当然，在本发明的其他实施例中，所述感光芯片31被设置于所述电路板32的方式开可以通过其他方式，比如内嵌、下沉、FC(Flip Chip，芯片倒装)等，本领域的技术人员应当理解的是，所述感光芯片31和所述电路板32的连接、安装方式并不是本发明的限制。

更具体地，在本发明的这个实施例中，所述基座33还包括一补充支座332，所述支座补充于所述基座主体331，形成封闭的所述光窗333。

所述基座主体331具有一安装槽3311，连通于所述光窗333。所述补充支座332被安装于所述安装槽3311，以便于为所述滤光元件40提供安装位置。

进一步，所述基座主体331具有至少一缺口3312，所述缺口3312连通所述光窗333和外部，补充支座332补充于所述缺口3312，从而形成侧面封闭的所述光窗333。

换句话说，在这种实施例中，所述基座主体331并不是闭合结构，而是开放结构，而通过补充支座332的补充，使得所述基座主体331封闭。当然，在本发明的其他实施例中，所述基座主体331也可以是一闭合结构。

在本发明的这个实施例中，所述缺口3312向下延伸至所述电路板主体321。所述补充支座332包括至少一支座主体3321和一延伸腿3322，所述延伸腿3322自所述支座主体3321一体地向下延伸至所述电路板主体321，以便将所述缺口3312封闭。举例地但不限于，所述延伸腿3322通过粘接的方式连接于所述电路板主体321和/或所述基座主体331。所述支座主体3321被安装于所述安装槽3311。

值得一体的是，在本发明的这个实施例中，所述去边化镜筒12的所述弦边部121与所述补充支座332的所述延伸腿3322的位置相对应，从而使得所述延伸腿3322所在方向上，边缘可以更窄。在这个实施例中，所述电子元件322可以被集中设置于所述基座主体331所在的一侧，比如与所述延伸腿3322相对的一侧，从而使得所述延伸腿3322所在的一侧不需要设置所述电子元件322，不需要预留所述电子元件322的安装位置，也就是说，所述感光芯片31更靠近所述电路板主体321的边缘，而所述延伸腿3322由于其可以通过其他方式，比如注塑成型的方式形成，因此所述延伸腿3322的厚度可以相对于所述基座主体331的壁厚更小，而所述去边化镜筒12的所述弦边部121也是窄边化的方向，因此使得两者相互配合，使得摄像模组100的整体尺寸更加小。

当然，由上述可知，相对应传统的COB工艺的方式，所述基座33一体成型方式可以取的众多优势，其中包括使得基座33的尺寸向内缩减的优势，也就是说，在没有所述补充支座332的情况下，所述镜头10配合体积减小的所述基座33，仍旧可以使得所述摄像模组100的尺寸减小。

另一方面，对于一体成型的方式，使得所述基座33的尺寸得以减小，而所述镜头10和/或所述镜头承载元件20需要被安装于所述基座33，因此所述基座33需要提供充足的安装面积，因此相对于传统的尺寸较大的镜头10，所述基座33的尺寸也不能太小，也就是说，所述基座33的小型化尺寸受到传统镜头10的大小限制。而在本发明中，所述镜头10的去边化设计，使得所述镜头10的整体尺寸得以减小，对所述基座33的安装需求尺寸减小，从而使得所述基座33可以进一步小型化，由此可以看到，所述镜头10和所述基座33或者所述感光组件30的设计相互配合，可以使得所述摄像模组100的整体更加小型化，而单独的小型化所述镜头10或小型化所述感光组件30达到的效果都要差一点。

在本发明的这个实施例中，所述基座主体331具有一内侧壁，所述内侧壁具有倾斜角，从而方便模具制造，且减少杂散光反射至所述感光芯片31。比如，当所述侧壁为垂直角度时，到达所述基座主体331的光线的入射角较大，因此光线的反射角较大，比较容易向内侧反射，即向所述感光芯片31所在位置反射。而当所述内侧壁倾斜时，光线的入射角较小，同方向入射的光线，反射光线方向远离所述感光芯片31的位置偏移，从而倾斜的设置方式有助于减少杂散光的干扰。所述倾斜角的大小可以根据需求设置。当然，在一些实施例中，所基座主体331的所述内侧壁可以为竖直设置，也就是说，不存在所述倾斜角。

如图7至图9所示，是根据本发明的第一个优选实施例的所述镜头10不同变形实施方式。在这几个实施方式中示意所述去边镜片11的所述弦边1141和所述圆边1142被改变。

比如，在图7中所示的方式中，所述镜头10的所述去边化镜片，即所述第四镜片114包括两所述弦边1141和两所述圆边1142。也就是说，相对于圆形镜片，所述去边化镜片在两个边缘位置变窄。特别地，两所述弦边1141可以对称分布。

相应地，所述去边化镜筒12包括两所述弦边部121和两所述圆边部122，特别地，两所述弦边部121对称的设置。相对应传统圆形镜筒，所述去边化镜筒12在两个方向去边化设计，从而使得所述镜头10两个位置变窄。

特别地，所述第四镜片114的两所述弦边1141的曲率为0，两所述圆边1142的曲率>0。也就是说，两所述弦边1141是直线，两所述圆边1142是圆弧线。

进一步，所述去边化镜筒12的所述弦边部121和所述圆边部122的外边缘分别与所述弦边1141以及所述圆边1142相对应。

图8所示的方式中，所述镜头10的所述去边化镜片，即所述第四镜片114包括三所述弦边1141和三所述圆边1142。也就是说，相对于圆形镜片，所述去边化镜片在三个边缘位置变窄。特别地，三所述弦边1141可以对称分布。

相应地，所述去边化镜筒12包括三所述弦边部121和三所述圆边部122，特别地，三所述弦边部121对称的设置。相对应传统圆形镜筒，所述去边化镜筒12在三个方向去边化设计，从而使得所述镜头10三个位置变窄。

特别地，所述第四镜片114的三所述弦边1141的曲率为0，三所述圆边1142的曲率>0。也就是说，三所述弦边1141是直线，三所述圆边1142是圆弧线。

进一步，所述去边化镜筒12的所述弦边部121和所述圆边部122的外边缘分别与所述弦边1141以及所述圆边1142相对应。

图9所示的方式中，所述镜头10的所述去边化镜片，即所述第四镜片114包括四所述弦边1141和四所述圆边1142。也就是说，相对于圆形镜片，所述去边化镜片在四个边缘位置变窄。特别地，四所述弦边1141可以对称分布。

相应地，所述去边化镜筒12包括四所述弦边部121和四所述圆边部122，特别地，四所述弦边部121对称的设置。相对应传统圆形镜筒，所述去边化镜筒12在四个方向去边化设计，从而使得镜头10四个位置变窄。

特别地，所述第四镜片114的四所述弦边1141的曲率为0，四所述圆边1142的曲率>0。也就是说，四所述弦边1141是直线，四所述圆边1142是圆弧线。

进一步，所述去边化镜筒12的所述弦边部121和所述圆边部122的外边缘分别与所述弦边1141以及所述圆边1142相对应。

如图10和图11所示，是根据本发明的第一个优选实施例的所述镜头10的不同的变形实施方式。在这些实施例中，示意所述镜头10中的所述去边化镜片的数量可以被改变。

在图10所示的方式中，所述镜头10中的两所述镜片11被去边化。在图中所示，分别为第三镜片113和所述第四镜片114，且所述第三镜片113和所述第四镜片114分别包括一弦边1141和一圆边1142。当然，在本发明的其他实施例中。两所述去边化的镜片11还可以是其他任意两个镜片11。所述弦边1141和所述圆边1142的数量也可以为其他，比如如图7至9所示的数量。相应的，所述去边化镜筒12的内侧形状根据所述镜片11的形状改变。

图11所示的方式中，所述镜头10中的三所述镜片11被去边化。在图中所示，分别为第二镜片112、第三镜片113和所述第四镜片114，且第二镜片112、所述第三镜片113和所述第四镜片114分别包括一弦边1141和一圆边1142。当然，在本发明的其他实施例中。三所述去边化的镜片11还可以是其他任意三个镜片11。所述弦边1141和所述圆边1142的数量也可以为其他，比如如图7至9所示的数量。相应的，所述去边化镜筒12的内侧形状根据各所述镜片11的形状改变。

在上述的第一个优选实施例中，所述镜头10可以通过粘接固定的方式安装于所述镜头承载元件20，特别地，所述去边化镜筒12外部平整，不具有螺纹结构。如图12所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组100的另一变形实施方式中，所述去边化镜筒12外部具有螺纹，也就是说，所述镜头10被去边化后可以被应用具有螺纹结构所述镜头承载元件20。

如图13所示，是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组100。在这个实施例中，所述电子元件322被设置于所述电路板主体321的底部。因此，不需要在所述电路板主体321的顶部预留所述电子元件322的安装空间，从而使得所述基座主体331以及所述补充支座332的设计可以更加灵活，使得所述电路板主体321的需求不断减小，且所述镜头10可以相应地进行去边化设计，使得所述摄像模组100的整体尺寸减小。

进一步，在一些实施方式中，所示基座主体331一体地封装位于所述电路板主体321背面的所述电子元件322，以使得所示电子元件322被包覆。

如图14所示，是根据本发明第三个优选实施例的摄像模组100。在这种方式中，所述电子元件322被设置于所述电路板主体321的背面。所述基座33通过粘接方式安装于所述电路板主体321，也就是说，传统基座可以被应用于这种实施例中，但是由于不需要预留所述电子元件322的空间位置，因此可以使得基座33的尺寸减小，且所述镜头10去边化设计，使得所述摄像模组100的尺寸减小。

进一步，在一些实施例中，可以设置一模塑底座包覆所述电子元件322。也就是说，通过一体成型的方式将位于所述电路板主体321背面的所述电子元件封装，从而使其组装更加稳定。

如图15所示，是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组100。在这种方式中，所述基座33包括一基座主体331以及具有一光窗333。所述基座主体331一体成型于所述电路板32，形成所述光窗333，在这个实施例中，所述基座主体331是一闭合结构，也就是说，所述基座主体331不具有所述缺口3312。所述基座主体331具有一安装槽3311，所述滤光元件40被安装于所述安装槽3311。

如图16所示，是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组100。在这种方式中，所述基座33包括一基座主体331和一补充支座332。所述基座主体331一体成型于所述电路板32，形成所述光窗333，在这个实施例中，所述基座主体331是一闭合结构，也就是说，所述基座主体331不具有所述缺口3312。所述基座主体331具有一安装槽3311，所述补充支座332被安装于所述安装槽3311，所述滤光元件40被安装于所述补充基座33。不同于第一个优选实施例的是，在这个方式中，所述补充支座332不具有所述延伸腿3322，也就是说，所述补充支座332并不直接连接于电路板32。

进一步，所述补充支座332下沉于所述光窗333内，以使得所述滤光元件40更加靠近所述感光芯片31，减小所述摄像模组100的后焦距。

如图17所示，是根据本发明的第六个优选实施例的摄像模组100示意图。与第一个实施例不同的是，所述电路板主体321具有一下沉区3211，所述感光芯片31被下沉地设置于所述下沉区3215，以便于降低所述感光芯片31和所述电路板主体321的相对高度。

所述下沉区3215可以被实施为一凹槽或通孔。也就是说，可以使得所述电路板主体321的两侧空间不连通或者连通。当所述下沉区3215为凹槽时，所述感光芯片31被设置于槽底，并且通过所述电连接元件313电连接于所述电路板主体321。所述电连接元件313的外端可以被电连接于所述凹槽的槽底，也可以被电连接于所述下沉区3215的外侧，本发明在这方面并不限制。更进一步，所述感光芯片31的顶面可以与所述电路板主体321顶面一致，或者高于所述电路板主体321的顶面，或者低于所述电路板主体321的顶面，也就是说，本发明并不限制下沉深度。

进一步，在本发明的这个实施例附图中，所述下沉区3215为一通孔，也就是说，所述电路板32两侧通过所述通孔连通。所述摄像模组100的所述电路板32包括一底板323，叠层设置于电路板主体321的底部，以便于支撑所述感光芯片31，且增强所述电路板主体321的结构强度。也就是说，所述感光芯片31，被下沉设置于所述下沉区，且被所述底板323支撑。所述感光芯片31通过所述电连接元件313电连接于所述电路板主体321。

在一些实施例中，所述底板323可以为一金属板，通过贴附的方式设置于所述电路板主体321底部。

如图18所示，是根据本发明的第七个优选实施例的摄像模组100。

所述摄像模组100的所述感光组件30的所述基座33一体封装所述感光芯片31的至少部分所述非感光区312。换句话说，所述基座33一体成型地封装所述电路板32、所述感光芯片31，从而使得所述感光芯片31被稳定地固定，且增大了所述基座33的可成型区域。所述基座33包覆所述电连接元件313。

值得一提的是说，相对于上述第一个实施例中基座33只成型于所述电路板的方式，模塑成型于感光芯片的方式将所述基座33可以进行一体成型的范围扩展至所述感光芯片31的所述非感光区312，从而在不影响所述感光芯片31的正常感光工作的情况下，增大了所述基座33底部的连接面积，从而可以使得所述基座33和所述电路板32以及所述感光芯片31更加稳定地连接，且顶部可以为其他部件，如所述镜头10、所述镜头承载元件20等，提供更大的可安装面积。且所述电连接元件313被所述基座33包覆，从而避免外部干扰所述电连接元件313，且防止所述电连接元件313氧化或沾染灰尘而影响所述摄像模组100的成像质量。

在这种实施方式中，所述基座33包括一支承元件334，用于在制造的过程中支撑模具，防止对所述电路板或所述感光芯片31的损伤。也就是说，在制造的过程中，可以将所述制造模具抵靠于所述支承元件334，从而使得模具不会直接接触所述电路板或所述感光芯片31，且防止成型材料向内侧溢流。

进一步，所述支承元件334可以为环形结构，与所述基座主体331的形状一致。所述支承元件334具有弹性，举例地但不限于，胶水涂层或胶垫。

如图19所示，是根据本发明的第八个优选实施例的摄像模组100。

在这个实施例中，所述电路板主体321具有一下沉区3215，所述感光芯片31被下沉地设置于所述下沉区3215，以便于降低所述感光芯片31和所述电路板主体321的相对高度。

下沉区3215可以被实施为一凹槽或通孔。也就是说，可以使得所述电路板主体321两侧不连通或者连通。当所述下沉区3215为凹槽时，所述感光芯片31被设置于槽底，并且通过所述电连接元件313电连接于所述电路板主体321。所述电连接元件313的外端可以被电连接于所述凹槽的槽底，也可以被电连接于所述下沉区3215的外侧，本发明在这方面并不限制。更进一步，所述感光芯片31的顶面可以与所述电路板主体321顶面一致，或者低于所述电路板主体321的顶面，或者高于所述电路板主体321的顶面，也就是说，本发明并不限制下沉深度。

进一步，在本发明的这个实施例附图中，所述下沉区3215为一通孔，也就是说，所述电路板32两侧空间通过所述通孔连通。

所述摄像模组100的所述感光组件30的所述基座33一体封装所述感光芯片31的至少部分所述非感光区312。换句话说，所述基座33一体成型地封装所述电路板、所述感光芯片31，从而使得所述感光芯片31被稳定地固定，且增大了所述基座33的可成型区域。所述基座33包覆所述电连接元件313。

值得一提的是说，相对于上述第一个实施例中基座33只成型于所述电路板的方式，模塑成型于感光芯片的方式将所述基座33可以进行一体成型的范围扩展至所述感光芯片31的所述非感光区312，从而在不影响所述感光芯片31的正常感光工作的情况下，增大了所述基座33底部的连接面积，从而可以使得所述基座33和所述电路板32以及所述感光芯片31更加稳定地连接，且顶部可以为其他部件，如所述镜头10、所述镜头承载元件20等，提供更大的可安装面积。且所述电连接元件313被所述基座33包覆，从而避免外部干扰所述电连接元件313，且防止所述电连接元件313氧化或沾染灰尘而影响所述摄像模组100的成像质量。

在这个实施例中，所述感光芯片31以及所述电连接元件313被所述基座33一体封装，因此通过所述基座33可以固定所述感光芯片31。在所述电路板32底部可以设置一底板323，也可以不设置所述底板323。

如图20所示，是根据本发明的第九个优选实施例的摄像模组100示意图。

所述滤光元件40被对应地设置于所述感光组件30，所述基座33在成型后将所述感光组件30和所述滤光元件40结合为一体，以使其形成一体式结构。也就是说，不同于上述实施例的是，所述滤光元件40通过一体成型的方式被设置于所述基座33，而不同单独的方式设置于所述基座33，比如粘接方式。

所述滤光元件40被对应地设置于所述感光组件30，以在所述滤光元件40和所述感光组件30之间形成至少一密封空间，其中所述感光组件30的所述感光芯片31的所述感光区分别位于所述密封空间，以在进行模塑工艺而形成所述基座33的过程中，用于形成所述基座33的成型材料不会进入所述密封空间，从而使所述基座33仅形成在所述密封空间的外部，其中所述基座33在成型后包覆所述电路板32的一部分和所述滤光元件40的一部分，并且所述基座33具有所述光窗333，所述感光芯片31的所述感光区对应于所述光窗333，以使所述光窗333给所述镜头10和所述感光芯片31提供一光线通路。

图21是根据本发明的第十个优选实施例的摄像模组100。

在本发明的这个实施例中，所述感光组件30包括一遮挡镜片14，所述遮挡镜片14被设置于所述感光芯片31上方，所述遮挡镜片14被所述基座33一体封装。被物体反射的光线自所述镜头10以及所述遮挡镜片14进入所述摄像模组100的内部，以在后续被所述感光芯片31接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的影像。所述遮挡镜片14的设置能够降低光学的TTL(镜头10通光孔上面的镜头10平面到芯片的感光平面的距离)，从而在不影响光学性能的前提下使所述摄像模组100的尺寸进一步减小，满足电子设备对搭载小尺寸的摄像模组100的需求。同时，所述遮挡镜片14的设置也能够降低污点敏感度。例如在一实施例中，可以降低50％的污点敏感度。

在本发明的这个优选实施例中，优选地，所述遮挡镜片14被实施为一热硬化性质的镜片，即所述遮挡镜片14被实施为一热硬化镜片，从而所述遮挡镜片14在进行模塑工艺能够承受住模塑工艺中的环境温度。例如，在一实施例的模塑工艺中能够承受180℃的模塑环境温度。也就是说，在模塑工艺之前，耐高温的且经过了热硬化处理的所述遮挡镜片14被连接于所述支承元件334，且和所述电路板32以及所述感光芯片31一起被放置于模具中，流体的固化模塑材料围绕所述支承元件334以及所述遮挡镜片14的外表面模塑一体成型所述基座33，从而所述基座33能够一体地成型于所述电路板32，也就是说，所述基座33、所述电路板32以及所述遮挡镜片14形成一体式结构。本领域的技术人员可以理解的是，本发明的所述遮挡镜片14不仅仅可以是热硬化镜片，还可以是其他性质的镜片11，本发明并不受此限制。

进一步地，所述遮挡镜片14包括一镜片主体141和设置在所述镜片主体141周围的一镜片周缘142。由于所述遮挡镜片14为精密的光学元件，所述镜片主体141的边缘较薄。而设置于所述镜片主体141边缘的且为一体连接的所述镜片周缘142为增厚式支架设计，能够承载所述镜片主体141，从而不影响所述镜片主体141的光学性能的同时能够使所述镜片主体141在模具中被一体模塑连接于所述基座33。也就是说，在所述基座33被成型之前，所述遮挡镜片14的所述镜片周缘142被设置于所述感光芯片31的所述非感光区312，所述遮挡镜片14的所述镜片主体141被设置于所述感光组件30的所述感光芯片31的感光路径；在所述基座33成型之后，所述基座33包覆所述电路板32、所述感光芯片31的至少部分所述非感光区312、所述支承元件334的至少部分以及所述遮挡镜片14的所述镜片周缘142，以形成所述感光组件30。

值得一提的是，所述遮挡镜片14也可以为所述去边化镜片，从而减小所述镜片11的边缘部分，减小所述遮挡镜片14的面积，使得所述遮挡镜片14和所述镜头10的形状相对应。

图22是根据本发明的第十一个优选实施例的摄像模组100。

电路板主体321包括一第一板体3211和一第二板体3212，所述第一板体3211和所述第二板体3212通过一连接介质3213固定连接。所述第一板体3211可以为一硬板，所述第二板体3212可以为一软板，所述连接介质3213可以为ACF导电胶。所述第二板体3212还可以包括一接口端，比如设置一连接器，以便于电连接于一电子设备。

在一些实施例中，所述基座主体331一体成型于所述第一板体3211，所述第二板体3212搭接于所述第一板体3211的一端部。在制造的过程中，可以先通过所述第一板体3211和所述第二板体3212形成所述电路板主体321，再进行一体成型，也可以先在所述第一板体3211上进行一体成型，而后将所述第二板体3212电连接于所述第一板体3211，比如通过所述ACF导电胶固定于所述第一板体3211。

值得一提的是，在图22中所示，所述第二板体3212通过所述连接介质3213连接于所述第一板体3211的上部，本发明的其他实施例中，所述第二板体3212通过所述连接介质3213连接于所述第一板体3211的底部，本发明在这方面并不限制。

图23是根据本发明的第十二个优选实施例的摄像模组100。

在这个实施例中，所述电路板主体321设有一倒贴槽3214，所述感光芯片31以倒贴的方式被安装于所述倒贴槽3214。也就是说，将所述感光芯片31通过FC(Flip Chip，倒装芯片)方式被安装于所述电路板主体321。所述倒贴槽3214与所述镜头10方向相对。

也就是说，在安装的过程中，所述感光芯片31从所述电路板主体321下方向所述电路板主体321安装，所述感光芯片31的所述感光区通过所述倒贴槽3214进行感光作用。

图24是根据本发明第十四个优选实施例的摄像模组示意图。

在这个实施例中，所述镜头承载元件20一体地连接于所述基座33，所述镜头10适于被安装于所述镜头承载元件20，以便于形成一定焦摄像模组。

进一步，所述镜头承载元件20自所述基座主体331至少部分地一体向上延伸，以便于形成封闭的镜头限位空间。也就是说，在这种方式中，所述基座33包括所述镜头承载于元件20，为所述镜头10提供限位、安装空间。

在制造的过程中，可以采用模具在所述电路板32上一体成型带有所述镜头承载元件20的所述基座33。也可以通过二次模塑的方式，在形成所述基座主体之后，再在所述基座主体上形成所述镜头承载元件，本发明在这方面并不限制。

图25A，25B是根据本发明的第十五个优选实施例的摄像模组100示意图。

在这个实施例中，所述镜头10包括至少两镜头单元，各所述镜头单元的光路一致。进一步，各所述镜头单元中至少一所述镜头单元为去边化镜头单元。也就是说，其中至少一所述镜头单元包括至少一所述去边化镜片。

具体地，在这个实施方式中，所述镜头10包括两所述镜头单元，分别为第一镜头单元110和一第二镜头单元120，所述第一镜头单元110和所述第二镜头120单元自下而上叠层设置。其中所述第一镜头单元110为去边化镜头。所述第一镜头单元110和所述第二镜头单元120各自独立，也就是说，在制造的过程中，可以分别各自形成所述第一镜头单元110和所述第二镜头单元120后，再将两个镜头单元组装，比如胶水粘接。

进一步，所述第一镜头单元110包括四镜片11，分别为一第一镜片111，一第二镜片112，一第三镜片113和一第四镜片114，其中所述第四镜片114为去边化镜片。所述第一镜头单元110包括一去边化镜筒12，各所述镜片11分别被安装于所述镜筒12内。

值得一提的是，在镜头的制造过程中，光轴的一致性以及镜片之间的相对角度关系是影响镜头成像质量的一些重要因素。在组装各所述镜片和所述镜头时，需要调整相对位置，尤其是最后一枚镜片的位置。最后一枚镜片被组装的方式通常是先预组装于所述镜片，而后调整所述镜片的方位，比如转动预定角度，从而使得镜头具有较好的成像。而在这个实施例中，所述镜片的相对位置的调整，可以通过调整所述第二镜头单元120来实现。也就是说，在组装所述镜10时，先组装得到所述第一镜头单元110和所述第二镜头单元120，而后预组装所述第一镜头单元110和所述第二镜头单元120，而后转动所述第二镜头单元120或所述第一镜头单元110，调整所述第一镜头单元110和所述第二镜头单元120的相对位置，使得所述镜头10的成像质量达到成像质量要求范围或者取得更好的成像效果，即达到了调整镜片之间相对位置关系的目的。

图26是根据本发明的第十五个优选实施例的阵列摄像模组示意图。

在这种实施方式中，所述阵列摄像模组包括多个所述摄像模组100，从而使得各所述模组相互配合工作。特别地，各所述摄像模组100分体地设置，也就是说，各所述摄像模组100的所述电路板32以及所述基座33可以不连接。

进一步，各所述摄像模组100可以通过一外框体50组装。

进一步，在一些实施例中，所述阵列摄像模组可以由本发明的所述摄像模组100与传统摄像模组而成，也就是说，所述阵列摄像模组包括至少一所述摄像模组100。

图27是根据本发明的第十六个优选实例的阵列摄像模组示意图。

在这种实施方式中，所述阵列摄像模组100包括多个所述摄像模组100，从而使得各所述模组相互配合工作。特别地，各所述摄像模组100连体地设置，也就是说，各所述摄像模组100的所述电路板32以及所述基座33可以相互连接，从而形成一整体结构。

进一步，在一些实施例中，所述阵列摄像模组可以由本发明的所述摄像模组100与传统摄像模组组合而成，也就是说，所述阵列摄像模组包括至少一所述摄像模组100。至少一所述摄像模组100可以和传统的摄像模组连体构成所述阵列摄像模组。

图28是根据本发明的上述优选实施例的镜头10制造方法示意图。本发明提供一镜头10的制造方法1000，所述方法包括步骤：

1101：注塑成型至少一去边化镜片；

1102：注塑成型一去边化镜筒12；和

1103：将所述去边化镜片按预定位置安装于所述去边化镜筒12。

图29是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组100应用示意图。

本发明进一步提供一电子设备300，其中所述电子设备包括一电子设备本体200和至少一所述摄像模组100，其中所述摄像模组100分别被设置于所述电子设备本体200，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体200的类型不受限制，例如所述电子设备本体200可以是智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机、监控装置等任何能够被配置所述摄像模组100的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图27中以所述电子设备本体200被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (50)

1.一镜头，其应用于一摄像模组，其特征在于，包括：至少一去边化镜片，其中所述去边化镜片包括至少一弦边和至少一圆边，所述的弦边和所述圆边相邻接，其中所述弦边和所述圆边的曲率不同；其中所述摄像模组包括一感光组件，所述镜头位于所述感光组件的感光路径，其中所述感光组件包括至少一基座、至少一感光芯片和至少一电路板，所述感光芯片被电连接于所述电路板，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述基座包括一基座主体和一补充支座，所述基座主体一体地成型于所述电路板，所述基座主体具有至少一缺口，所述缺口向下延伸至所述电路板，所述补充支座包括一支座主体和自所述支座主体一体地向下延伸的一延伸腿，所述支座主体被安装于所述基座主体，所述延伸腿补充于所述基座主体的所述缺口，以封闭所述基座主体的所述缺口而在所述基座主体和所述补充支座之间形成一光窗，所述光窗为所述感光芯片提供光线通路，其中所述延伸腿的厚度小于所述基座主体的壁厚，以使所述摄像模组在对应于所述延伸腿的一侧变窄。

2.根据权利要求1所述的镜头，其中所述弦边的曲率为0，是直线段。

3.根据权利要求1所述的镜头，其中所述圆边的曲率>0，是一弧形线段。

4.根据权利要求1所述的镜头，其中所述弦边为直线，所述圆边为圆弧。

5.根据权利要求1所述的镜头，其中所述弦边和所述圆边的数量为1，且所述弦边的曲率为0，是直线段。

6.根据权利要求1所述的镜头，其中所述弦边的数量为2，且各所述弦边的曲率为0，是直线段。

7.根据权利要求1所述的镜头，其中所述弦边的数量为2，所述圆边数量为2，各所述弦边对称分布。

8.根据权利要求7所述的镜头，其中所述弦边是直线段。

9.根据权利要求1至8任一所述的镜头，其中所述镜头包括多个镜片，其中至少一个为所述去边化镜片，至少一个为圆形镜片。

10.根据权利要求9所述的镜头，其中所述去边化镜片的尺寸大于所述圆形镜片。

11.根据权利要求9所述的镜头，其中所述镜头包括四个镜片，其中所述镜片尺寸依次增大，且其中尺寸最大的所述镜片为所述去边化镜片。

12.根据权利要求9所述的镜头，其中所述镜头包括一去边化镜筒，所述去边化镜片被安装于所述去边化镜筒内。

13.根据权利要求12所述的镜头，其中所述去边化镜筒包括一弦边部和一圆边部，其中所述弦边部和所述圆边部的截面边缘曲率不同。

14.根据权利要求13所述的镜头，其中所述去边化镜片的所述弦边和所述去边化镜筒的所述弦边部相对应。

15.根据权利要求13所述的镜头，其中所述去边化镜片通过注塑方式一次成型制造。

16.根据权利要求13所述的镜头，其中所述镜头包括至少一光路元件，其中所述光路元件被设置于相邻的两个所述镜片之间，以便于在所述镜片形成预定光线通路。

17.根据权利要求16所述的镜头，其中位于所述去边化镜片的所述光路元件的外边缘形状与所述去边化镜片形状一致。

18.根据权利要求16所述的镜头，其中所述光路元件为组合：垫圈、垫片、涂层中的一种。

19.一摄像模组，其特征在，包括：

一镜头，其中所述镜头包括至少一去边化镜片，其中所述去边化镜片包括至少一弦边和至少一圆边，所述弦边和所述圆边相邻接，其中所述弦边和所述圆边的曲率不同；和

一感光组件，其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径，其中所述摄像模组包括一感光组件，所述镜头位于所述感光组件的感光路径，其中所述感光组件包括至少一基座、至少一感光芯片和至少一电路板，所述感光芯片被电连接于所述电路板，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述基座包括一基座主体和一补充支座，所述基座主体一体地成型于所述电路板，所述基座主体具有至少一缺口，所述缺口向下延伸至所述电路板，所述补充支座包括一支座主体和自所述支座主体一体地向下延伸的一延伸腿，所述支座主体被安装于所述基座主体，所述延伸腿补充于所述基座主体的所述缺口，以封闭所述基座主体的所述缺口而在所述基座主体和所述补充支座之间形成一光窗，所述光窗为所述感光芯片提供光线通路，其中所述延伸腿的厚度小于所述基座主体的壁厚，以使所述摄像模组在对应于所述延伸腿的一侧变窄。

20.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述弦边的曲率为0，是直线段。

21.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述圆边的曲率>0，是一弧形线段。

22.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述弦边为直线，所述圆边为圆弧。

23.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述弦边和所述圆边的数量为1，且所述弦边的曲率为0，是直线段。

24.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述弦边的数量为2，且各所述弦边的曲率为0，是直线段。

25.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述弦边的数量为2，所述圆边数量为2，各所述弦边对称分布。

26.根据权利要求25所述的摄像模组，其中所述弦边是直线段。

27.根据权利要求19所述的摄像模组，其中所述镜头包括多个镜片，其中至少一个为所述去边化镜片，至少一个为圆形镜片。

28.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述去边化镜片的尺寸大于所述圆形镜片。

29.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述镜头包括四个镜片，其中所述镜片尺寸依次增大，且其中尺寸最大的所述镜片为所述去边化镜片。

30.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述镜头包括一去边化镜筒，所述去边化镜片被安装于所述去边化镜筒内。

31.根据权利要求30所述的摄像模组，其中所述去边化镜筒包括一弦边部和一圆边部，其中所述弦边部和所述圆边部的截面边缘曲率不同。

32.根据权利要求31所述的摄像模组，其中所述去边化镜片的所述弦边和所述去边化镜筒的所述弦边部相对应。

33.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述去边化镜片通过注塑方式一次成型制造。

34.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述镜头包括至少一光路元件，其中所述光路元件与所述镜片相邻设置，以便于在所述镜片形成预定光线通路。

35.根据权利要求34所述的摄像模组，其中位于所述去边化镜片的所述光路元件的外边缘形状与所述去边化镜片形状一致。

36.根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述光路元件为组合：垫圈、垫片、涂层中的一种。

37.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述镜头的去边化位置和所述补充支座的位置相对应。

38.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括一电路板主体和至少一电子元件，所述电子元件被设置于所述电路板主体，其中所述基座一体成型于所述电路板主体，并且包覆至少一所述电子元件。

39.根据权要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述电路板包括一电路板主体和至少一电子元件，其中至少一所述电子元件被设置于所述电路板主体的底部。

40.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述电路板具有一下沉区，所述感光芯片被下沉地设置于所述下沉区。

41.根据权利要求40所述的摄像模组，其中所述下沉区选择凹槽、通孔中的一种。

42.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片具有一感光区和一非感光区，所述基座一体封装至少部分所述非感光区。

43.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括至少一滤光元件，其中所述基座一体封装所述滤光元件。

44.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一遮挡镜片，所述遮挡镜片位于所述感光芯片上方，被所述基座一体封装。

45.根据权利要求44所述的摄像模组，其中所述遮挡镜片是所述去边化镜片。

46.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一镜头承载元件，其中所述镜头被安装于所述镜头承载元件，所述镜头承载元件被安装于所述基座。

47.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件是一驱动部件，以形成一动焦摄像模组。

48.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件是一镜头固定部件，以形成一定焦摄像模组。

49.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述镜头承载元件一体连接于所述基座，所述镜头被安装于所述镜头承载元件，以形成一定焦模组。

50.根据权利要求19至36中任一所述的摄像模组，其中多个所述摄像模组构成一阵列摄像模组。

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