CN205610756U - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一摄像模组，其包括一感光芯片、一光学镜头、一电子元器件以及一支架。所述支架具有一通光孔和一芯片焊盘，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片焊盘位于所述支架的表面，所述电子元器件被设置于所述支架的内部并且被导通所述芯片焊盘，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，并且所述感光芯片被导通所述芯片焊盘，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部和在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。

Description

摄像模组

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组，其中所述摄像模组能够被降低后焦限制，以减少所述摄像模组的高度尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

背景技术

随着诸如手机等智能移动电子设备的普及，被广泛地应用于这些电子设备的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进的发展。近年来电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，加上使用者对摄像模组的成像品质要求越来越高，这种市场背景都给摄像模组提出了更为苛刻的要求。

现有技术的摄像模组通常是由COB(Clip On Board)工艺等常规的封装工艺进行封装。具体地，该摄像模组包括一感光芯片、一光学镜头、一马达、一底座、一线路板以及一组电子元器件，该电子元器件包括电阻、电容、驱动器等电子元器件。该感光芯片和该电子元器件被被逐个地贴装于该线路板，该光学镜头被设置于该马达，其中该马达和该线路板被贴装于该底座的两个侧面，以使该光学镜头位于该感光芯片的感光路径，其中该马达需要被连接于该线路板。

在摄像模组的封装过程中，首先需要在该线路板表面覆盖钢网，然后刷涂锡膏，接着将该电子元器件分别逐个地放置到贴装位置，最后通过230℃的回流焊烘烤工艺进行烘烤，以完成该电子元器件与该线路板的贴装，在后续再将该摄像模组的各个机构封装在一起以形成该摄像模组。可以理解的是，该摄像模组的封装工艺，尤其是将该电子元器件贴装于该线路板的封装工艺十分的复杂，而且锡膏印刷精度和该电子元器件的贴装精度远远差于该线路板的加工制作精度，再加上该电子元器件的引脚和回流焊烘烤过程中存在的组装偏移风险，都会影响到该摄像模组的成像品质。由于该摄像模组的该感光芯片和该电子元器件需要被不重叠地贴装于该线路板的不同位置，这使得该摄像模组的尺寸比较大，不符合应用该摄像模组的电子设备的轻薄化的发展趋势。另外，使用者对该摄像模组的高成像品质的要求需要建立在该感光芯片的感光区域的面积的增加和该电子元器件的数量的增加的基础上，这也进一步导致了该摄像模组的尺寸的增加。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组能够被降低后焦限制，以减少所述摄像模组的尺寸，尤其是减少所述摄像模组的高度尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架的内部被集成了所述摄像模组的诸如电阻、电容、驱动器等各种电子元器件，本实用新型的诸如电阻、电容、驱动器等各种电子元器件采用内部嵌合的方式被集成在所述支架的内部，使得所述支架的精度和累加偏差、倾斜公差降低，从而有利于提高所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述支架的表面形成多个焊盘，每个焊盘均被导通所述电子元器件，以在所述摄像模组的诸如线路板、感光芯片、音圈马达等元器件被贴装于所述支架时，所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达能够被自动地导通连接至所述支架的焊盘，从而在封装所述摄像模组时，能够减少将所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达相互焊接的工艺，以降低所述摄像模组的制造成本和生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中在将所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达连接于所述支架的焊盘时，采用导电胶替代传统的锡膏，能够提高所述摄像模组的封装精度和降低所述摄像模组的高度，以及提高所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中采用导电胶来连接所述线路板、所述感光芯片和所述音圈马达于所述支架的方式，能够减少诸如锡膏、阻焊剂等污染物在封装所述摄像模组的过程中对所述感光芯片的感光区域的污染。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的所述电子元器件被集成在所述支架的内部，从而所述支架能够保护所述电子元器件，从而确保所述摄像模组在被使用时的可靠性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述感光芯片可以不被贴装于所述线路板，而是将所述感光芯片通过倒装法贴装于所述支架，通过这样的方式，在所述摄像模组使用时，所述感光芯片产生的热量即便是引起所述线路板的变形也不会影响所述感光芯片的倾斜度，从而能够保证所述摄像模组的成像品质。

为了达到上述目的，本实用新型提供一摄像模组，其一感光芯片；

一光学镜头；

至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及

一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。

在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片全部内埋于所述支架。

在一个实施例中，其还包括至少一导线，其被内埋于所述支架以电性连接所述电子元器件。

在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片和所述导线形成一电路，并且所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过形成在所述支架表面的引脚与所述支架内形成的所述电路连通。

在一个实施例中，所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过设置在所述支架表面的导电介质与所述支架内形成的电路连通。

在一个实施例中，还包括一线路板，所述线路板设置至少一导线，所述导线电性连接至设置于所述支架的所述电子元器件。

在一个实施例中，所述感光芯片安装于所述支架内。

在一个实施例中，还包括一滤光元件，其安装于所述支架。

在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组。

在一个实施例中，所述摄像模组是包括一马达的自动对焦摄像模组。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。

图2是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的支架的一个方向的剖视示意图。

图3是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的支架的另一个方向的剖视示意图。

图4是根据本实用新型的另一个优选实施例的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。

图5是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的支架的一个方向的剖视示意图。

图6是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的支架的另一个方向的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

参考本实用新型的说明书附图之图1至图3所示，依据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组被阐明，其中所述摄像模组包括一感光芯片10、一光学镜头20、至少一电子元器件30、一支架40以及至少一导线50。

每个所述电子元器件30和每个所述导线50被通过内埋的方式设置于所述支架40的内部，并且每个所述导线50的一个端部连接于每个所述电子元器件30而被导通每个所述电子元器件30。所述支架40具有一通光孔41和一芯片引脚42，所述通光孔41连通所述支架40的两个侧面，所述芯片引脚42位于所述支架40的表面，其实施为电子元器件的电连接件，可以是引脚，也可以是导电介质。所述导线50的另一个端部连接于所述芯片引脚42，以藉由所述导线50将所述芯片引脚42和所述电子元器件30导通。所述感光芯片10被贴装于所述支架40，并且所述感光芯片10被导通所述芯片引脚42。优选地，在所述感光芯片10被贴装于所述支架40的同时，所述感光芯片10被自动地导通连接于所述芯片引脚42。所述光学镜头20被设置于所述感光芯片10的感光路径，其中被物体反射的光线能够自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部以在穿过所述通光孔41后被所述感光芯片10接收而进行后续的光电转化，从而藉由所述摄像模组获取与物体相关的图像或者影像等资料。

所述电子元器件30可以是电阻、电容以及驱动器等电子元器件，本领域的技术人员可以理解的是，所述电子元器件30和用于导通所述电子元器件30与所述芯片引脚42的所述导线50被通过内埋的方式设置于所述支架40的内部，以藉由所述支架40保护所述电子元器件30和所述导线50，从而有利于提高所述摄像模组的稳定性和可靠性，并能够保障所述摄像模组的成像品质。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组中，所述感光芯片10被通过倒装法(flip chip)贴装于所述支架40，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的尺寸，并且通过控制所述摄像模组的尺寸能够使所述摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备。

进一步地，所述摄像模组包括一线路板60，所述支架40的表面具有一线路板焊盘43，所述线路板焊盘43被通过所述导线50可导通地被设置于所述支架40的内部的所述电子元器件30，其中所述线路板60被贴装于所述支架40，并且所述线路板60被导通连接所述线路板焊盘43。可以理解的是，在所述线路板60被贴装于所述支架40的同时，所述线路板60被自动地导通连接所述线路板焊盘43。值得一提的是，在本实用新型的所述摄像模组的这个实施例中，所述线路板60可以是一个挠性线路板，其中所述线路板60可以将所述摄像模组连接于应用所述摄像模组的电子设备中。

在本实用新型的所述摄像模组的这个实施例中，所述感光芯片10和所述线路板60并没有直接接触，从而在封装所述摄像模组的过程中，所述感光芯片10的平整度不会受到所述线路板60的平整度的限制，而在使用所述摄像模组的过程中，所述感光芯片10产生的热量既便是引起所述线路板60的变形也不会影响到所述感光芯片10的平整度，从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。

所述摄像模组可以是一个定焦摄像模组，也可以是一个变焦摄像模组。例如在图1中示出的本实用新型的所述摄像模组的这个实施例中，所述摄像模组被实施为一个变焦摄像模组，其中所述摄像模组包括一音圈马达70，所述光学镜头20被可驱动地设置于所述音圈马达70。所述支架40具有一马达焊盘44，所述马达焊盘44被通过所述导线50导通连接地被设置于所述支架40的内部的所述电子元器件30，其中所述音圈马达70被贴装于所述支架40，并且所述音圈马达70被导通通连接于所述马达焊盘44。在使用所述摄像模组时，所述音圈马达70能够驱动所述光学镜头20沿着所述摄像模组的高度方向移动，以通过改变所述光学镜头20和所述感光芯片10之间的距离来调整所述摄像模组的焦距，从而提高所述摄像模组的环境适应性。

参考图1，所述摄像模组进一步包括一滤光元件80，其中所述滤光元件80被贴装于所述支架40，并且所述滤光元件80位于所述光学镜头20和所述感光芯片10之间，自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部的光线在通过所述滤光元件80的过滤后被所述感光芯片10接收而在后续进行光电转化。本领域的技术人员能够理解的是，通过所述滤光元件80的降噪作用能够大幅度地提高所述摄像模组的成像品质。

另外，所述滤光元件80的类型不受限制，例如在本实用新型的所述摄像模组的一个具体的实施方式中，所述滤光元件80可以被实施为一个红外截止滤光片，从而所述摄像模组即便是在光线较强的环境中被使用时，也能够得到质量较高的图像或者影像等资料。

进一步地，所述支架40向所述通光孔延伸以形成一贴装平台45，并且所述支架40在所述贴装平台45的上部和下部分别具有一第一贴装槽46和一第二贴装槽47，所述滤光元件80位于所述第一贴装槽46，所述感光芯片10位于所述第二贴装槽47，通过这样的方式，能够有效地降低所述摄像模组的高度尺寸，以使所述摄像模组更加的小型化。

参考图4至图6所示是根据本实用新型的另一个优选实施例的摄像模组，与上述实施方式不同的是，在实用新型的所述摄像模组的这个实施例中，所述摄像模组可以不包括所述导线50，而是将被设置于所述支架40的内部的所述电子元器件30与位于所述支架40的表面的焊盘支架连接在一起。例如，被设置于所述支架40的内部的所述电子元器件30被直接连接于位于所述支架40的表面的所述线路板焊盘43。另外，在本实用新型的所述摄像模组的这个实施例中，所述感光芯片10可以被贴装于所述线路板60，线路板中可以用来布线，即设置上述导线。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (10)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

一感光芯片；

一光学镜头；

至少一电子元器件，其中所述电子元器件是电阻、电容、驱动芯片以及DSP芯片；以及

一支架，其中所述感光芯片和所述电子元器件被设置于所述支架，所述感光芯片可导通连接于所述电子元器件，所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片全部内埋于所述支架。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中还包括至少一导线，其被内埋于所述支架以电性连接所述电子元器件。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片和所述导线形成一电路，并且所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过形成在所述支架表面的引脚与所述支架内形成的所述电路连通。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述电阻、所述电容、所述驱动芯片以及所述DSP芯片通过设置在所述支架表面的导电介质与所述支架内形成的电路连通。

6.根据权利要求2所述的摄像模组，还包括一线路板，所述线路板设置至少一导线，所述导线电性连接至设置于所述支架的所述电子元器件。

7.根据权利要求1至6中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片安装于所述支架内。

8.根据权利要求1至6中任一所述的摄像模组，还包括一滤光元件，其安装于所述支架。

9.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是定焦摄像模组。

10.根据权利要求1-6中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是包括一马达的自动对焦摄像模组。