CN107995392A - 一种多摄像头模组及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种多摄像头模组及其加工方法，包括将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面；通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个裸芯片的感光区域进行封装形成各个封装芯片；将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶，形成多模组基本件；通过相应的底座在多模组基本件中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头形成多摄像头模组。本发明实施例降低了多摄像头模组的体积和生产成本，有利于多摄像头模组的小型化。

Description

一种多摄像头模组及其加工方法

技术领域

本发明实施例涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种多摄像头模组及其加工方法。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的提供，人们对摄像设备的图像质量要求越来越高，并且在满足较高摄像质量的情况下，摄像设备的轻薄已经成为发展趋势。在摄像模组领域，摄像头模组的封装制作工艺影响整个多摄像头模组的生产成本和模组体积。

现有的模组制作工艺包括CSP封装(Chip Scale Package，芯片级封装)和COB封装(Chips on Board，板上芯片封装)。CSP封装工艺可以让芯片面积与封装面积非常接近，其感光芯片是在裸芯片上增加了封装玻璃和底部焊接锡球，通过底部的锡球与线路板的线路连接起来，由于光线穿透封装玻璃的时候会造成轻微折射、反射，从而导致能量损失，其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺模组效果好。

COB封装工艺模组采用裸芯片绑定金线，也即利用金线将裸芯片与线路板的线路连接起来。芯片上方没有封装玻璃，感光性能更好，其影像效果优于CSP工艺模组。但是，此工艺中感光芯片通过邦定金线的方式与多摄像头模组连接，感光芯片需要与模组中的其他器件之间设计一定的间距，从而增大了模组的整体体积，具体请参照图1。采用COB封装工艺制造的模组，需要采用金线及邦定金线设备，由于设备成本较高，从而使摄像模组的生产成本较高。

鉴于此，如何在保证多摄像头模组摄像效果的基础上，减小多摄像头模组体积、降低多摄像头生产成本是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种多摄像头模组及其加工方法，降低了多摄像头模组的体积和生产成本，有利于多摄像头模组的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种多摄像头模组的加工方法，包括：

将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个所述裸芯片与每个所述封装基板一一对应；

通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；

将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个所述裸芯片的感光区域进行封装，形成各个封装芯片；每个所述封装保护层与每个所述裸芯片一一对应；

将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；所述多模组基板上设有多个封装芯片安装位；

对所有的可降解粘胶进行降解后将所有所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所有所述裸芯片的感光区域裸露，形成多模组基本件；

通过相应的底座在所述多模组基本件中每个所述裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。

可选的，所述将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过SMT工艺将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

可选的，在所述通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上之后，还包括：

将可焊接材料设置于所述封装基板的底部焊盘处；

所述通过SMT工艺将各个封装芯片贴装于多模组基板上包括：

通过SMT工艺将设置于各个所述封装芯片中的封装基板底部焊盘处的可焊接材料焊接至所述多模组焊盘的相应焊接焊盘上，以使各个所述封装芯片贴装于所述多模组基板上。

可选的，所述通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上包括：

通过半导体侧边引线或半导体穿孔引线的方式将各个所述裸芯片的功能引脚连接至相应的封装基板的底部焊盘上。

可选的，所述可焊接材料为锡球。

可选的，所述将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过超声波焊接的方式将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

可选的，所述将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上包括：

将各个封装保护层分别通过光感粘胶贴装于相应的裸芯片上。

可选的，所述封装保护层为基于基于耐高温材料制作而成的封装保护层。

可选的，所述对所有的可降解粘胶进行降解后将所有所述封装保护层吸取剥离包括：

通过紫外光对所有的光感粘胶进行降解，并在所述光感粘胶降解后将各个所述封装保护层从相应的光感粘胶中吸取剥离。

本发明实施例提供了一种多摄像头模组，包括多个镜头、多个滤光片、多个底座、多个封装芯片和设置有多个封装芯片安装位的多模组基板，所述镜头、所述滤光片、所述底座、所述封装芯片和所述封装芯片安装位分别一一对应；

所述封装芯片包括裸芯片及封装基板，所述裸芯片位于所述封装基板的上方，所述封装基板的下表面设有底部焊盘，所述裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的底部焊盘上；

各个所述封装芯片及其他元器件均贴装于所述多模组基板上，各个所述封装芯片分别安装于与其相应的封装芯片安装位上，以形成多模组基本件；

各个所述镜头和各个所述滤波片均分别通过相应的底座搭载于所述多模组基本件中相应的裸芯片上方。

本发明实施例提供了一种多摄像头模组及其加工方法，包括将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个裸芯片与每个封装基板一一对应；通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个裸芯片的感光区域进行封装，形成各个封装芯片；每个封装保护层与每个裸芯片一一对应；将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；多模组基板上设有多个封装芯片安装位；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶，以使所有裸芯片的感光区域裸露，形成多模组基本件；通过相应的底座在多模组基本件中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。

可见，本发明实施例中的各个裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的封装基板的底部焊盘上，并且各个封装芯片可贴装于多模组基板上，不需要采用金线连接，大大节约了成本，并且还降低了封装芯片与其他元器件之间的间距，从而减小了整个多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组的小型化。另外，本发明实施例中的封装芯片中的裸芯片上方设置封装保护层，可以对裸芯片进行保护，以免在模组加工过程中使裸芯片受到损坏和污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的一种多摄像头模组结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种多摄像头模组的加工方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的在裸芯片上涂覆可降解粘胶的一种具体实施方式下的结构俯视图；

图4为本发明实施例提供的在裸芯片上涂覆可降解粘胶的一种具体实施方式下的结构剖视图；

图5为本发明实施例提供的一种封装芯片的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种封装芯片和多模组基板结合的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的一种多模组基本件的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种双摄像头模组的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的裸芯片的功能引脚利用一种半导体引线工艺连接至封装基板的底部焊盘的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的裸芯片的功能引脚利用另一种半导体引线工艺连接至封装基板的底部焊盘的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种多摄像头模组及其加工方法，降低了多摄像头模组的体积和生产成本，有利于多摄像头模组的小型化。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图2，图2为本发明实施例提供的一种多摄像头模组的加工方法的流程示意图。

该方法包括：

S11：将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个裸芯片与每个封装基板一一对应；

具体的，首先将裸芯片放置在与其相应的封装基板上，其中，封装基板的外围尺寸可以根据相应的裸芯片的外围尺寸进行设计，令封装基板的外围尺寸略大于相应的裸芯片的外围尺寸。

S12：通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；

需要说明的是，每个封装基板的底部均预先设置有底部焊盘，通过半导体引线工艺将每个裸芯片的功能引脚连接至相应的封装基板的底部焊盘上，封装引线可以用硬质封装图层做绝缘保护，并且还可以在底部焊盘处设置可焊接材料，便于后期通过可焊接材料将封装基板连接至多模组基板上，当然，为了降低焊锡的高度，也可以不设置可焊接材料，直接通过裸露的底部焊盘将封装基板连接至多模组基板上即可，具体采用哪种方法本发明是实施例不做限定。

需要说明的是，本发明实施例无需采用绑定金线的方式将裸芯片的功能引脚连接至多模组基板上，大大降低了成本。另外，封装基板可以采用FPC软板、PCB硬板或软硬结合板中的一种，当然也可以采用其他类型的线路板，本申请对此不作限定。

S13：将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个裸芯片的感光区域进行封装，形成各个封装芯片；每个封装保护层与每个裸芯片一一对应；

在加工模组的过程中如果裸芯片直接裸露，则会使裸芯片中的感光区域受到污染，并且裸芯片容易因受到磕碰二损坏，所以为了保护裸芯片的感光区域，防止裸芯片在后续的加工过程中受损，本发明实施例中在每个裸芯片的感光区域上设置相应的封装保护层，具体可以在每个裸芯片的上方贴装相应的封装保护层，在贴装封装保护层之后即可得到封装芯片。

具体的，每个封装芯片的制作过程请参照图3至图5，在将裸芯片11的功能引脚通过封装引线13连接在封装基板12的底部焊盘后，并可以在底部焊盘处设置可焊接材料14(当然，也可以不设置可焊接材料，后续直接采用裸露的底部焊盘将封装基板与多模组基板连接即可)，在裸芯片11的感光区域111的四周涂覆上可降解粘胶15，然后将封装保护层16放置在涂覆好的可降解粘胶15上，使封装保护层16贴装于裸芯片11上，贴装好之后的结构如图5所示。

S14：将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；多模组基板上设有多个封装芯片安装位；

需要说明的是，多模组基板上预先设置多个封装芯片安装位，如2个、3个或更多个(具体不做限定)，将其他若干个元器件贴装于多模组基板的、与每个封装芯片安装位相应的位置上，具体可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接的方式进行贴装，再将上述加工好的各个封装芯片贴装于相应的封装芯片安装位上，本发明实施例中通过封装芯片将裸芯片与多模组基板连接，相对于绑定金线的方式可以缩短各个元器件与裸芯片边缘之间的间距，从而有利于整个多摄像头模组的小型化。

具体的，以双摄像头模组为例，将相应的封装芯片1安装于双模组基板21上后得到的双模组基本件如图6所示，图6中的两个封装芯片1具体可以通过相应的可焊接材料14(或者通过裸露的底部焊盘)安装于双模组基板21中相应的封装芯片安装位上，当然，也可以通过其他的方式安装，具体不限，其中，该双模组基板上预先设置有元器件22。

还需要说明的是，在具体实施时可以将各个封装芯片逐一安装在各自对应的封装芯片安装位上，也可以将各个封装芯片同时安装在与各自相应的封装芯片安装位上，具体的按照顺序不不做限定。另外，本发明实施例中的多模组基板可以采用FPC软板、PCB硬板或软硬结合板中的一种，当然也可以采用其他类型的线路板，本申请对此不作限定。

S15：对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶，以使所有裸芯片的感光区域裸露，形成多模组基本件；

需要说明的是，为了使制作好的多摄像头模组的成像效果较好，需要在将每个封装芯片安装在多模组基板上之后，将封装芯片上的封装保护层取出，以便使每个裸芯片的感光区域完全裸露出来，进而使制作好的多摄像头模组在使用过程中达到较好的成像效果。

具体的，对用于贴装封装保护层的可降解粘胶进行降解，并在可降解粘胶降解之后即可将封装保护层吸取剥离。在具体实施时，可以在将所有可降解粘胶降解后，同时将所有的封装保护层吸取剥离，或者可以将每个封装保护层处的可降解粘胶逐一进行降解，并对封装保护层逐一进行吸取玻璃，具体采用哪种方式将各个封装保护层取出，本发明实施例对此不做特殊的限定。

需要说明的是，在将封装保护层取出后，还需要将降解后的可降解粘胶去除干净，使每个裸芯片的上方保持洁净，其中，以双摄像头模组为例，在将封装保护层取出，并去除可降解粘胶之后得到的多模组基本件的结构示意图请参照图7，裸芯片11上的感光区域完全裸露，且裸芯片11和元器件22之间的间距缩小。

S16：通过相应的底座在多模组基本件中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。

具体的，在多模组基本件中以每个封装芯片为单位，可以分为多个模组，在每个模组上设置底座，并通过底座来支持镜头，将相应的滤光片和镜头依次搭载在底座上，并在搭载过程中进行调焦检测，即可完成多摄像头模组的制作。请参照图8，图8为本发明实施例提供的一种双摄像头模组的结构示意图，其中，镜头4和滤光片5通过底座6依次搭载在双模组基本件3上，构成双摄像头模组。

本发明实施例提供了一种多摄像头模组的加工方法，包括将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个裸芯片与每个封装基板一一对应；通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个裸芯片的感光区域进行封装，形成各个封装芯片；每个封装保护层与每个裸芯片一一对应；将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；多模组基板上设有多个封装芯片安装位；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，并去除可降解粘胶，以使所有裸芯片的感光区域裸露，形成多模组基本件；通过相应的底座在多模组基本件中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。

可见，本发明实施例中的各个裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的封装基板的底部焊盘上，并且各个封装芯片可贴装于多模组基板上，不需要采用金线连接，大大节约了成本，并且还降低了封装芯片与其他元器件之间的间距，从而减小了整个多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组的小型化。另外，本发明实施例中的封装芯片中的裸芯片上方设置封装保护层，可以对裸芯片进行保护，以免在模组加工过程中使裸芯片受到损坏和污染。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选的实施例，将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过SMT工艺将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

需要说明的是，本发明实施例中的封装芯片和其他元器件均可以采用SMT工艺安装于多模组基板的相应位置上。当然，封装芯片也可以采用超声波焊接的方式等其他贴装工艺进行安装，具体采用哪种方式将封装芯片和其他元器件贴装于多模组基板上，本发明实施例不做限定，能实现本发明实施例的目的即可。

作为一种优选的实施例，在通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上之后，还包括：

将可焊接材料设置于封装基板的底部焊盘处；

通过SMT工艺将各个封装芯片贴装于多模组基板上包括：

通过SMT工艺将设置于各个封装芯片中的封装基板底部焊盘处的可焊接材料焊接至多模组焊盘的相应焊接焊盘上，以使各个封装芯片贴装于多模组基板上。

需要说明的是，在将裸芯片的各个功能引脚连接至封装基板的底部焊盘上后，还可以在底部焊盘处设置可焊接材料，该可焊接材料可以为锡球等。在后续将封装基板安装于多模组基板相应的位置上时，可以通过封装基板底部设置的可焊接材料将封装基板焊接至多模组基板的相应位置上。当然，如果不设置可焊接材料，也可以直接通过裸露的底部焊盘将封装基板连接至多模组基板的相应位置上，具体采用哪种方式本发明实施例对此不做特殊限定。

作为一种优选的实施例，通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上包括：

通过半导体侧边引线或半导体穿孔引线的方式将各个裸芯片的功能引脚连接至相应的封装基板的底部焊盘上。

具体的，如图9所示，裸芯片11的功能引脚可以通过半导体侧边引线的方式通过封装引线131连接至封装基板12的底部焊盘上；如图10所示，裸芯片11的功能引脚也可以采用半导体穿孔引线的方式通过封装引线132连接至封装基板12的底部焊盘上。当然，也可以通过其他的半导体引线方式连接至封装基板的底部焊盘上，其具体实现方式本申请对此不做不限。

作为一种优选的实施例，可焊接材料为锡球。

需要说明的是，本发明实施例中的可焊接材料不仅限于为锡球，也可以为其他的金属球，或者其他的、适用于超声波或其他高能焊接工艺的可焊接材料，具体采用哪种可焊接材料本发明实施例不做限定。

作为一种优选的实施例，将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过超声波焊接的方式将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

可以理解的是，在实际应用中除了可以通过SMT工艺将各个封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上之外，还可以采用超声波焊接的方式进行贴装。当然，还可以通过其他的方式贴装方式进行贴装，本申请对此不做具体限定。

作为一种优选的实施例，将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上包括：

将各个封装保护层分别通过光感粘胶贴装于相应的裸芯片上。

需要说明的是，本发明实施例中光感粘胶可以为具有紫外光照降解粘性的粘胶，也可以为具有其他特性的光感粘胶，例如可以通过其他特殊工艺降解粘性的胶水等，具体不做限定。当然，本发明实施例中的可降解粘胶不仅限于采用光感粘胶，也可以采用其他的可降解粘胶。

作为一种优选的实施例，封装保护层为基于基于耐高温材料制作而成的封装保护层。

具体的，当采用高温方式降解可降解粘胶时，为了不使封装保护层受损，所以本发明实施例中的封装保护层优选为基于耐高温材料制作而成的封装保护层，例如采用玻璃、硅胶、树脂等耐高温材料制作的封装保护层。当然，也可以采用具有其他特性的材料制作而成的封装保护层，具体可以根据实际情况进行确定。

作为一种优选的实施例，对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离包括：

通过紫外光对所有的光感粘胶进行降解，并在光感粘胶降解后将各个封装保护层从相应的光感粘胶中吸取剥离。

可以理解的是，当光感粘胶为具有紫外光照降解粘性的粘胶时，可以采用紫外灯照射的方式使其降解。当然，也可以采用其他方式使光感粘胶降解，具体采用哪种方式可以根据光感粘胶的具体特性进行确定。

在上述实施例的基础上，本发明实施例提供了一种多摄像头模组，包括多个镜头、多个滤光片、多个底座、多个封装芯片和设置有多个封装芯片安装位的多模组基板，镜头、滤光片、底座、封装芯片和封装芯片安装位分别一一对应；

封装芯片包括裸芯片及封装基板，裸芯片位于封装基板的上方，封装基板的下表面设有底部焊盘，裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的底部焊盘上；

各个封装芯片及其他元器件均贴装于多模组基板上，各个封装芯片分别安装于与其相应的封装芯片安装位上，以形成多模组基本件；

各个镜头和各个滤波片均分别通过相应的底座搭载于多模组基本件中相应的裸芯片上方。

需要说明的是，本发明实施例中的各个裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的封装基板的底部焊盘上，并且各个封装基板可贴装于多模组基板上，不需要采用金线连接，大大节约了成本，并且还降低了封装芯片与其他元器件之间的间距，从而减小了整个多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组的小型化。

另外，本发明实施例中所提供的多摄像头模组是依据上述方法实施例中的制作方法制作而成的，其制作方法请参照上述方法实施例，本申请在此不再赘述。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种多摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：

将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个所述裸芯片与每个所述封装基板一一对应；

通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；

将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，将每个所述裸芯片的感光区域进行封装，形成各个封装芯片；每个所述封装保护层与每个所述裸芯片一一对应；

将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上；所述多模组基板上设有多个封装芯片安装位；

对所有的可降解粘胶进行降解后将所有所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所有所述裸芯片的感光区域裸露，形成多模组基本件；

通过相应的底座在所述多模组基本件中每个所述裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。

2.根据权利要求1所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过SMT工艺将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

3.根据权利要求2所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，在所述通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上之后，还包括：

将可焊接材料设置于所述封装基板的底部焊盘处；

所述通过SMT工艺将各个封装芯片贴装于多模组基板上包括：

通过SMT工艺将设置于各个所述封装芯片中的封装基板底部焊盘处的可焊接材料焊接至所述多模组焊盘的相应焊接焊盘上，以使各个所述封装芯片贴装于所述多模组基板上。

4.根据权利要求3所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上包括：

通过半导体侧边引线或半导体穿孔引线的方式将各个所述裸芯片的功能引脚连接至相应的封装基板的底部焊盘上。

5.根据权利要求4所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述可焊接材料为锡球。

6.根据权利要求1所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上为：

通过超声波焊接的方式将各个所述封装芯片及其他若干个元器件贴装于多模组基板上。

7.根据权利要求6所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上包括：

将各个封装保护层分别通过光感粘胶贴装于相应的裸芯片上。

8.根据权利要求7所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述封装保护层为基于基于耐高温材料制作而成的封装保护层。

9.根据权利要求8所述的多摄像头模组的加工方法，其特征在于，所述对所有的可降解粘胶进行降解后将所有所述封装保护层吸取剥离包括：

通过紫外光对所有的光感粘胶进行降解，并在所述光感粘胶降解后将各个所述封装保护层从相应的光感粘胶中吸取剥离。

10.一种多摄像头模组，其特征在于，包括多个镜头、多个滤光片、多个底座、多个封装芯片和设置有多个封装芯片安装位的多模组基板，所述镜头、所述滤光片、所述底座、所述封装芯片和所述封装芯片安装位分别一一对应；

所述封装芯片包括裸芯片及封装基板，所述裸芯片位于所述封装基板的上方，所述封装基板的下表面设有底部焊盘，所述裸芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至相应的底部焊盘上；

各个所述封装芯片及其他元器件均贴装于所述多模组基板上，各个所述封装芯片分别安装于与其相应的封装芯片安装位上，以形成多模组基本件；

各个所述镜头和各个所述滤波片均分别通过相应的底座搭载于所述多模组基本件中相应的裸芯片上方。