CN201374328Y - 影像感测芯片的封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种封装结构，包括：一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间。本实用新型，还可以在基板的主动面上配置有用于焊接工序的焊垫。第二本体分别可以通过侧面焊接、主动面焊接及背面焊接的方式连接至封装结构，本实用新型通过改变基板上焊垫的配置位置，能使得第二本体与封装结构结合后的厚度变薄，更适合科技发展对IC轻薄短小之趋势要求，这种工艺技术能广泛应用于现有如超薄手机、超薄电脑、超薄PDA等电子类产品中。

Description

影像感测芯片的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，特别是有关于影像感测芯片的封装结构。
背景技术
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段：晶片(wafer)的制造、集成电路的制作以及集成电路的封装(package)等。其中，裸芯片(die)经由晶片制作、电路设计、光掩模(mask)制作以及切割晶片(wafer saw)等到步骤而完成。而每一颗由晶片切割所形成的裸芯片，在经由裸芯片上的接点与外部信号电连接后，可再以封装胶体(molding compound)将裸芯片包覆。其封装的目的在于防止裸芯片受到湿气、热量、噪声的影响，并提供裸芯片与外部电路之间电连接的媒介，如此即完成集成电路的封装步骤。
而由于传统集成电路的封装步骤是在切割晶片以形成多个裸芯片之后，继由打线工艺(wire bonding process)或是倒装芯片工艺(flip chipprocess)使裸芯片在未以封装胶体包覆之前，外界微粒容易掉附至裸芯片上，而使得现有芯片封闭结构的工艺成品率(yield)降低。而且上述的封闭工艺的成本高。
现有一种传统的芯片封装结构的剖示图如图1A所示。此芯片封装结构200、PCB板(通常称之为基板，为了叙述方便后续称之为基板)210和支架220。其中，基板210的一主动面212上配置有一影像感测元件230。此外，支架220配置于主动面212的上方。基板相对于主动面212的背面211配置有镀金用的焊垫(焊垫)213，应用于后续SMT(Surface Mount Technology，表面贴装工序)和hot bar等的焊接工序，现有的芯片封装结构中基板210和支架220大小尺寸相当。
请参阅图1B，其为基板的俯视图，该基板的主动面上有两部分焊垫：连接影像感测元件230的焊垫214和供后续焊接用的焊垫213。这些焊垫213分布于基板四周。主动面布置有很多线路，将连接影像感测元件230的焊垫214和供后续焊接用的焊垫213导通。
请参阅图1C，其为基板的立体图。基板210的侧面和背面分别设置有焊垫215和焊垫216，其为主动面上的焊垫一一对应及导通。
该封装结构可以通过SMT和hot bar等的焊接工序将于第二本体进行对接，其为图1D，其为该封装结构和第二本体进行对应连接后的剖示图。该封装结构的背面设置有焊垫，第二本体30的上表面设置有对应的焊垫，该封装结构的焊垫和第二本体30对应的焊垫进行对应连接及导通。该第二本体30可以为电路板。从图中可知，对接后的厚度比较厚，其直接为封装结构的厚度加上第二本体30的厚度，而现有科技之轻薄短小之趋势要求已不能满足。
请参阅图2A，其为一种现有的含耐高温的镜头封装结构的剖示图，镜头封装结构300包括基板310、镜头支架320、一影像感测芯片330和一镜头340。在基板310的背面设置有焊垫313。
请参阅图2B，其为该镜头封装结构300和第二本体30对接后的结构示意图。在第二本体30的主动面设置有对应的焊垫，该封装结构的焊垫和第二本体30对应的焊垫进行对应连接及导通。从图中可知，对接后的厚度比较厚，其直接为封装结构300的厚度加上第二本体30的厚度，而现有科技之轻薄短小之趋势要求已不能满足。
实用新型内容
本实用新型的第一目的在于提供一种封装结构，以解决现有技术中封装结构和第二本体结合后的厚度已经不能满足现有科技之轻薄短小之趋势要求的技术问题。
本实用新型的第二目的在于提供一种封装结构和第二本体对接结构，以以解决现有技术中封装结构和第二本体结合后的厚度已经不能满足现有科技之轻薄短小之趋势要求的技术问题。
一种封装结构，包括：
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上分别配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸。
在本实例中，还可以在主动面的端部设置用于焊接工序的焊垫。
在本实例中，还可以在背面的端部设置用于焊接工序的焊垫。
本实用新型提供一种封装结构和第二本体的对接结构，包括：
一封装结构；
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本体，其设置一用以容置该基板的凹槽，并在凹槽的侧壁或底部配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。
该种对接同样也适用于含耐高温的镜头封装结构与电路板之间的对接。
本实用新型还公开另一种封装结构，包括：
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上分别配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸。
本实用新型公开另一种封装结构和第二本体的对接结构，包括：
一封装结构；
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本体，其设置一用以容置该基板的凹槽，并在凹槽的侧壁或底面配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。
与现有技术相比，第二本体分别可以通过侧面焊接、主动面焊接及背面焊接的方式连接至封装结构，本实用新型通过改变基板上焊垫的配置位置，能使得第二本体与封装结构结合后的厚度变薄，更适合科技发展对IC轻薄短小之趋势要求，这种工艺技术能广泛应用于现有如超薄手机、超薄电脑、超薄PDA等电子类产品中。
附图说明
图1A为一种传统的芯片封装结构的剖示图；
图1B为基板的俯视图；
图1C为基板的立体图；
图1D为该封装结构和第二本体进行对应连接后的剖示图；
图2A为一种现有的含耐高温的镜头封装结构的剖示图；
图2B为该镜头封装结构和第二本体对接后的结构示意图；
图3为本实用新型的封装结构的一示例剖示图；
图4A为侧面设置焊垫的封装结构和第二本体进行对接的结构立体图；
图4B为侧面设置焊垫的封装结构和第二本体进行对接的结构剖示图；
图5A为主动面设置焊垫的封装结构和第二本体进行对接的结构立体图；
图5B为主动面设置焊垫的封装结构和第二本体进行对接的结构剖示图；
图6A为含耐高温的镜头封装结构与第二本体进行对接的一立体图；
图6B为含耐高温的镜头封装结构与第二本体进行对接的第二种立体图。
具体实施方式
以下结合附图，具体说明本实用新型。
本实用新型的核心在于改变基板上焊垫的配置位置、这样，第二本体通过改变后的基板上焊垫的配置位置与封装结构相对接，以达到封装后的厚度变薄。本实用新型的封装不仅指的是传统的封装结构，还适合如含耐高温的镜头封装等其它的封装。
请参阅图3，其为本实用新型的封装结构的一示例剖示图。封装结构400包括基板410和支架420。基板410包括主动面412、背面411和侧面(图中未示出)。本实用新型的第一实例中，其侧面上设焊垫414。焊垫414通常是均匀地设置在四侧面上。
请参阅图4A，其为侧面设置焊垫的封装结构400和第二本体40进行对接的结构立体图。第二本体40上设置一用以容置封装结构400的凹槽41，凹槽41的尺寸可与基板410的尺寸相同或略大于基板410的尺寸。第二本体的凹槽41的四周侧壁上可设置与焊垫414对应的第二焊垫42。当然第二焊垫42的设置地点也可以不局限于此。该封装结构400设置在凹槽41内，籍由第二焊垫42和焊垫414的导通，以实现封装结构400和第二本体40的对接。
请参阅图4B，其为侧面设置焊垫的封装结构400和第二本体40进行对接的结构剖示图。从图中可以看出，对接结构的厚度仅仅为封装结构400的厚度，可将相当于第二本体40的厚度减掉了，对接结构的厚度明显越薄了。
再请参阅3，本实用新型的第二实例中，可以在主动面412的端部上设置焊垫413。焊垫413通常是均匀地设置在主动面412的端面。在本实例中，基板210的尺寸大于支架220的尺寸，在上表面被分成两个区域，一个是被支架220盖设成一用以容置芯片(如影像感测元件)的区域，另一是预留出来的空白区域，空白区域设置在上表面的四端部，焊垫413原则上可设置在空白区域的任何一位置。
请参阅图5A，其为主动面设置焊垫的封装结构400和第二本体50进行对接的结构立体图。第二本体50上设置一用以容置支架420的凹槽，凹槽设置的空间大于该支架的尺寸且小于基板的尺寸。第二本体的底面可设置与焊垫413对应的第二焊垫(图中未绘示)。当然第二焊垫的设置地点也可以不局限于此。该封装结构400设置在凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构400和第二本体50的对接。
请参阅图5B，其为主动面设置焊垫的封装结构400和第二本体50进行对接的结构剖示图。从图中可以看出，对接结构的厚度仅仅为封装结构400的厚度，可将相当于第二本体50的厚度减掉了，对接结构的厚度明显越薄了。
在本实用新型中，还可以在封装结构400的背面211上设置焊垫415，这与现有技术基本类似，在此就不再赘述。
需要说明的是，在基板410上设置互连第二本体的焊垫，可以仅设置在主动面的端部，也可以仅设置在侧面，也可以仅设置在底部。当然，在基板410上设置互连第二本体的焊垫，可以分别设置在主动面的端部、侧面、背面的其中之二部分或都设置上，这些都应落入本实用新型的保护范围内。
本实用新型还适用含耐高温的镜头封装结构等其它的封装结构上。请参阅图6A，其为含耐高温的镜头封装结构与第二本体进行对接的一立体图。基板侧面设置焊垫，与第二本体的侧面之焊垫对应连接。请参阅图6B，其为含耐高温的镜头封装结构与第二本体进行对接的第二立体图。基板主动面上设置焊垫，与第二本体的背面之焊垫对应连接。由于原理和之前谈到的类似，在此就不再详细叙述了。
本实用新型虽以较佳实例阐明如上，然其并非用以限定本实用新型精神与实用新型实体仅止于上述实施例尔。对熟悉此项技术者，当可轻易了解并利用其它组件或方式来产生相同的功效。是以在不脱离本实用新型的精神与范围内所作的修改，均应包含在权利要求书的范围内。

Claims (10)

1、一种封装结构，其特征在于，包括：
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上分别配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间。
2、如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在主动面的端部设置用于焊接工序的焊垫。
3、如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，在背面的端部设置用于焊接工序的焊垫。
4、如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，支架的尺寸小于基板的尺寸
5、一种封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于包括：
一封装结构；
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，侧面上配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本体，其设置一用以容置该基板的凹槽，并在凹槽的侧壁或底部配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。
6、如权利要求5所述的封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于，封装结构还包括一镜头。
7、一种封装结构，其特征在于，包括：
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上分别配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸。
8、如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，包括：封装结构还包括一镜头。
9、一种封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于包括：
一封装结构；
一基板，其包括一主动面、一背面和一侧面，主动面上配置有一芯片，主动面的端部上配置有用于焊接工序的焊垫；
一支架，其配置于主动面的上方，与主动面之间形成一容纳该芯片的容置空间，其尺寸小于基板的尺寸；
一第二本体，其设置一用以容置该支架的凹槽，并在其底面配置对应的第二焊垫，该封装结构设置在所述凹槽内，籍由第二焊垫和焊垫的导通，以实现封装结构和第二本体的对接。
10、如权利要求9所述的封装结构和第二本体的对接结构，其特征在于，第二本体的凹槽设置的空间大于该支架的尺寸且小于基板的尺寸。
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