CN215184039U - 一种cob光源组件及封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种COB光源组件及封装装置，其中，COB光源组件包括PCB板、至少一个芯片单元、引线、粘结剂层和玻璃板，粘结剂层铺设在PCB板上，用于将芯片单元和引线封装在PCB板上；玻璃板设在粘结剂层远离PCB板的一侧，并与粘结剂层粘接；封装装置包括PCB板、围坝层和PCB板上，围坝层和PCB板形成腔体；玻璃板可盖设在围坝层与PCB板所形成的腔体上，并在玻璃板盖设在腔体上后，玻璃板与PCB板平行。本实用新型提供的COB光源组件由封装装置制备而成，通过粘结剂层将芯片单元与引线封装在PCB板上，之后再将玻璃板粘接到粘结剂层上，使COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。

Description

一种COB光源组件及封装装置

技术领域

本实用新型涉及COB封装的光电产品技术领域，特别涉及一种COB光源组件及封装装置。

背景技术

目前，为确保COB封装的光电产品在实际使用过程中功能完整，需要在大尺寸感光芯片表面涂抹环氧树脂，对芯片以及金线进行保护。但是在实际作业过程中，由于往往存在环氧树脂胶水分布不均匀现象，导致环氧树脂下面的芯片感光电流不一致，进而影响产品性能，造成返工及堆积不良产品的问题，当前为了保证芯片上面环氧树脂的平整度通常采用控制胶量的技术手段，但实际效果有限。

因此，一种能够保证表面平整度的COB光源组件及封装装置亟待研究。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足之处，本实用新型提供了一种COB光源组件及封装装置，其中，COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。

本实用新型一方面提供了一种COB光源组件，包括:

PCB板；

至少一个芯片单元，设在所述PCB板上；

引线，用于连接所述芯片单元与所述PCB板；

粘结剂层，铺设在所述PCB板上，用于将所述芯片单元和所述引线封装在所述PCB板上；

玻璃板，设在所述粘结剂层远离所述PCB板的一侧，并与所述粘结剂层粘接。

进一步的，所述粘结剂层由环氧树脂涂布而成。

进一步的，所述引线包括金线，所述芯片单元与所述PCB板的连接方式包括所述金线键合。

进一步的，所述玻璃板和所述粘结剂层的横截面均与所述PCB板的横截面的形状大小相同。

本实用新型提供的COB光源组件，通过粘结剂层将芯片单元与引线封装在PCB板上，之后再将玻璃板粘接到粘结剂层上，使COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。

本实用新型另一方面提供了一种用于制备上述所述的COB光源组件的封装装置，包括：

PCB板；

围坝层，设在所述PCB板上，所述围坝层和所述PCB板形成腔体；

玻璃板，可盖设在所述围坝层与所述PCB板所形成的腔体上，并在所述玻璃板盖设在所述腔体上后，所述玻璃板与所述PCB板平行。

进一步的，所述围坝层的材质与所述PCB板相同，所述围坝层通过粘接的方式固定在所述PCB板上。

进一步的，所述腔体为长方体或筒体。

本实用新型提供的封装装置，通过将围坝层设在PCB板上形成腔体，以提供填充粘结剂的区域，再通过将玻璃板盖设在填充有粘结剂的腔体内，通过使玻璃板与PCB板平行，以使玻璃板在与粘结剂层粘接后，保持与PCB板平行，之后对此封装装置进行切割可以制备出上述的COB光源组件，以解决现有技术中因控制胶量而增加工艺难度以及实验模具成本的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为COB光源组件的整体结构图；

图2为封装装置的整体结构图；

图3为封装装置的部分结构图；

图4为封装装置的另一部分结构图。

图中：

1-PCB板；

2-粘结剂层；

3-芯片单元；

4-引线；

5-玻璃板；

6-围坝层；

7-腔体。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供了一种COB光源组件，参见图1，包括PCB板1；至少一个芯片单元3，设在PCB板1上；引线4，用于连接芯片单元3与PCB板1；粘结剂层2，铺设在PCB板1上，用于将芯片单元3和引线4封装在PCB板上；玻璃板5，设在粘结剂层2远离PCB板1的一侧，并与粘结剂层2粘接。

本实用新型提供的COB光源组件，通过粘结剂层2将芯片单元3与引线4封装在PCB板1上，之后再将玻璃板5粘接到粘结剂层2上，使COB光源组件表面平整，解决了现有技术中环氧树脂胶水分布不均匀导致芯片感光电流不一致的问题。

具体地，在上述实施例中，粘结剂层2由环氧树脂涂布而成。在本实施方式中，环氧树脂附着力强、稳定性好、具有优良的电绝缘性且易于接触压成型，利用环氧树脂作为粘结剂对芯片3与引线4进行封装，待环氧树脂固化性能稳定后，使得COB光源组件具备防水、防腐蚀和绝缘等特性。

具体地，在上述实施例中，引线4包括金线，芯片单元3与PCB板1的连接方式包括金线键合。在本实施方式中，通过热压、钎焊等方法将芯片单元3中各金属化端子与PCB板1上相应引脚之间通过金线键合连接，金线键合的连接方式适用范围广，操作简单，封装密度高。

具体地，玻璃板5和粘结剂层2的横截面均与PCB板1的横截面的形状大小相同。在本实施方式中，玻璃板5粘接到粘结剂层2上后，玻璃板5、粘结剂层2和PCB板1横截面形状大小相同且保持平行，使得位于PCB板1上的所有的芯片单元3完整的透过玻璃板5接受光电流，其中，玻璃板5用于提高芯片单元3的感光电流均匀度，使得感光电流分布均匀。

本实用新型提供的一种封装装置，参见图2和3，用于制备上述的COB光源组件，包括PCB板1；围坝层6，设在PCB板1上，围坝层6和PCB板1形成腔体7；玻璃板5，可盖设在围坝层6与PCB板1所形成的腔体7上，并在玻璃板5盖设在腔体7上后，玻璃板5与PCB板1平行。

本实用新型提供的封装装置，通过将围坝层6设在PCB板1上形成用于填充粘结剂的腔体7，再将玻璃板5盖设在腔体7上，通过使玻璃板5与PCB板1平行，以使玻璃板5在与粘结剂层粘接后，保持与PCB板1平行，之后对此封装装置进行切割可以制备出上述的COB光源组件，以解决现有技术中因控制胶量而增加工艺难度以及实验模具成本的问题。

具体地，在上述实施例中，围坝层6的材质与PCB板1相同，围坝层6通过粘接的方式固定在PCB板1上。在本实施方式中，将围坝层6依据需求环绕不同形状形成围墙状，粘接在PCB板1形成腔体7，围坝层6具有防潮、防水、耐臭氧和耐辐射的特点，围坝层6与PCB板1粘接且二者材质相同，在加热固化后获得更好的粘接力。

具体地，在上述实施例中，腔体7为长方体或筒体。在本实施方式中，腔体7的形状与围坝层6自身环绕所形成的形状相对应，围坝层6环绕形成长方形，腔体7为长方体；围坝层6环绕形成圆形，腔体7为筒体。

通过本实用新型提供的封装装置制备上述的COB光源组件的步骤如下：

(1)将围坝层6铺设在PCB板1上，围坝层6通过粘接的方式固定在PCB板上，围坝层6厚度均匀且自身环绕形成一个封闭的长方形或圆形围墙，与PCB板1形成了与围坝层6自身环绕形状相对应的长方体或筒体腔体7。

(2)在腔体7中添加粘结剂层2，使得粘结剂层2完全填满或溢出腔体7，参见图4。

(3)立即将玻璃层5盖设在腔体7上，在玻璃层5与粘结剂层2粘接后压紧玻璃层5，使得粘结剂层2完全填满腔体7且平整无气泡，保持玻璃层5平整且与PCB板1平行。

(4)待粘结剂2固化后，按照需求的形状对封装装置进行切割，将多余的边框切掉，留下PCB板1、粘结剂层2以及玻璃层5构成COB光源组件。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种COB光源组件，其特征在于，包括:

PCB板(1)；

至少一个芯片单元(3)，设在所述PCB板(1)上；

引线(4)，用于连接所述芯片单元(3)与所述PCB板(1)；

粘结剂层(2)，铺设在所述PCB板(1)上，用于将所述芯片单元(3)和所述引线(4)封装在所述PCB板上；

玻璃板(5)，设在所述粘结剂层(2)远离所述PCB板(1)的一侧，并与所述粘结剂层(2)粘接。

2.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述粘结剂层(2)由环氧树脂涂布而成。

3.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述引线(4)包括金线，所述芯片单元(3)与所述PCB板(1)的连接方式包括所述金线键合。

4.根据权利要求1所述的COB光源组件，其特征在于，所述玻璃板(5)和所述粘结剂层(2)的横截面均与所述PCB板(1)的横截面的形状大小相同。

5.一种用于制备如权利要求1至4任一项所述的COB光源组件的封装装置，其特征在于，包括：

PCB板(1)；

围坝层(6)，设在所述PCB板(1)上，所述围坝层(6)和所述PCB板(1)形成腔体(7)；

玻璃板(5)，可盖设在所述围坝层(6)与所述PCB板(1)所形成的腔体(7)上，并在所述玻璃板(5)盖设在所述腔体(7)上后，所述玻璃板(5)与所述PCB板(1)平行。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述围坝层(6)的材质与所述PCB板(1)相同，所述围坝层(6)通过粘接的方式固定在所述PCB板(1)上。

7.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述腔体(7)为长方体或筒体。

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