CN101241921A - 光学器件及其制造方法、以及摄像模块和内窥镜模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。

Description

光学器件及其制造方法、以及摄像模块和内窥镜模块

技术领域

本发明涉及搭载了如固体摄像装置或光学IC、光耦合器等受光装置或者使用LED、面发光激光器等发光元件的发光装置等的灾害用、埋藏文物调查用、医疗用等的小型内窥镜模块中所用的光学器件及光学器件的制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。

背景技术

近年来，对于携带用电子设备等，随着电子设备的小型化、薄型化和轻量化，半导体装置的高密度安装化的要求不断提高。另外，结合精细加工技术的进步带来的半导体元件的高集成化，提出了直接安装芯片尺寸封装或裸芯片的半导体元件的所谓芯片安装技术。这样的的趋势对于光学器件也同样，目前提出有各种结构。

例如，如图16所示的以往的固体摄像装置的截面图所示，提出有固体摄像装置100中在固体摄像元件101的摄像区域105的微透镜104上通过低折射率的粘接剂103直接粘合透明构件102，从而实现固体摄像装置100的薄型化和低成本化的元件结构和制造方法。

该方法是在具有摄像区域105的固体摄像元件101上直接形成微透镜104，再在保持与摄像区域105的平行度的同时于微透镜104上直接粘合透明构件102的方法。这时，通过在微透镜104和透明构件102之间不留间隙地填充低折射率的粘接剂103，即使使用固体摄像装置100的环境条件发生变化，也可以确保电气特性和光学特性，确保可靠性。此外，该固体摄像装置100中，固体摄像元件101上的微透镜104上直接粘贴透明构件102，固体摄像元件101得到保护。因此，微透镜104和作为封装的一部分的透明构件102之间不存在未填充树脂等的空气的区域，可以将从该固体摄像元件101的底面到透明构件102的距离作为固体摄像装置100的厚度，安装到电路模块等上。由此，可以在不需要具备玻璃盖的陶瓷封装的情况下直接安装到电路模块等上，因此实现了低成本且薄型的固体摄像装置100。

此外，对于以往的其它结构的固体摄像装置，使用图17说明其制造方法。

图17为表示以往的固体摄像装置的制造方法的工序截面图。

首先，如图17A所示，使摄像区域在上方，于基材110的一面以规定间隔排列并接合多个固体摄像元件111，如图17B所示，将各固体摄像元件111的摄像区域以形成单片的具有柔软性的保护膜112被覆，如图17C、17D所示，将被覆了保护膜112的固体摄像元件111与基材110一起用具有平坦的夹压面的模具夹压，在以模具的夹压面和保护膜112及邻接的固体摄像元件111围成的空隙部分中填充密封树脂113，进行树脂成形后，如图17E所示，从固体摄像元件111的摄像区域除去保护膜112，如图17F所示，以通过成形了的密封树脂113被覆各固体摄像元件111的摄像区域的状态下在基材110的整面粘接透明构件114，如图17G所示，通过沿邻接的固体摄像元件111之间切断，形成单片的固体摄像装置115，从而可以实现低成本化。

发明内容

然而，图16所示的固体摄像装置中，固体摄像元件101上的包括电极焊盘106的周边电路区域107未得到保护，通过引线接合等方法安装于布线基板后，例如需要通过液状树脂单独密封，难以低成本化。

另外，如果在固体摄像元件101上的微透镜104上通过粘接剂103直接粘贴透明构件102，则粘接剂103流至位于固体摄像元件101上的摄像区域105外侧的端子电极的电极焊盘106而覆盖电极焊盘106，因此还存在接合困难的问题。

此外，存在水分从固体摄像元件101和透明构件102的粘接界面侵入的问题，因此存在耐湿性降低的问题。

此外，图17所示的固体摄像装置中，将固体摄像元件111的包括电极焊盘的周边电路区域和接合线通过传递模塑法一起以密封树脂113密封，但是密封前在固体摄像元件111的摄像区域直接粘贴保护膜112，密封后除去保护膜112，因此除去保护膜112后，固体摄像元件111和透明构件114之间残存空隙116，因而存在固体摄像元件115的薄型化困难的问题。

此外，除去保护膜112后，如图17G所示，在固体摄像元件111的摄像区域上形成空隙116，因此存在固体摄像元件111的强度下降的问题。

此外，除去保护膜112时在固体摄像元件111的微透镜间残留保护膜112的树脂的情况下，难以将前述残留的树脂从空隙116内排出，还存在导致长期的可靠性下降的问题。

另外，需要以埋设接合线的状态通过密封树脂113进行密封，薄型化困难。

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供耐湿性良好，防止强度低下的同时，小型、薄型且高品质的光学器件及光学器件的制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。

为了解决上述的以往的问题，本发明的光学器件在光学元件的主面具备受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在前述光学元件的与主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极，在前述光学元件的主面通过透光性的粘接剂粘接有被覆前述受光区域或发光区域的透光性构件，具备覆盖前述透光性构件的侧面和除被前述透光性构件被覆的区域外的前述光学元件的主面的密封树脂。

此外，本发明的光学器件中，透明构件的侧面形成台阶。

此外，本发明的光学器件中，透明构件的侧面倾斜。

此外，本发明的光学器件中，密封树脂的上表面与透明构件的上表面同样高或比透明构件的上表面高。

此外，本发明的光学器件中，前述光学元件为固体摄像元件、光学IC、LED或激光器。

此外，本发明的摄像模块搭载了前述光学元件为固体摄像元件或光学IC的光学器件。

本发明的内窥镜模块搭载了前述光学器件。

此外，本发明的光学器件的制造方法包括以下的工序：准备多个光学元件纵横排列配置的光学元件晶片的工序，所述光学元件在主面具有受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在与前述主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极；在前述光学元件晶片的各受光区域或发光区域用透光性的粘接剂粘接透光性构件的工序；在模具面和前述光学元件晶片的上下两面之间介以脱模片合模的同时，通过密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面，制作光学器件晶片的工序；将从前述模具取出的前述光学器件晶片单片化的工序。

此外，本发明的光学器件的制造方法包括以下的工序：准备多个光学元件纵横排列配置的光学元件晶片的工序，所述光学元件在主面具有受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在与前述主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极；在前述光学元件晶片的各受光区域或发光区域用透光性的粘接剂粘接透光性构件的工序；通过丝网印刷涂布液状的密封树脂，通过密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面，制作光学器件晶片的工序；将从前述模具取出的前述光学器件晶片单片化的工序。

此外，本发明的光学器件的制造方法中，前述透光性构件的与光学元件相反侧的主面粘贴有表面保护密封层，在通过前述密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面而制作前述光学器件晶片的工序后，包括除去前述表面保护密封层的工序。

附图说明

图1为第1种实施方式的光学器件的概要立体图。

图2A为第1种实施方式的光学器件的从透明构件侧观察的平面图。

图2B为第1种实施方式的光学器件的截面图。

图3A为表示第1种实施方式的光学器件晶片的结构的平面图。

图3B为表示第1种实施方式的光学器件晶片的结构的截面图。

图4A为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的准备固体摄像元件晶片的工序的工序截面图。

图4B为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的涂布透明粘接剂的工序的工序截面图。

图4C为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的粘接透明构件的工序的工序截面图。

图5A为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图。

图5B为表示通过第1种实施方式的光学器件的制造方法制成的光学器件晶片的结构的工序截面图。

图5C为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的单片化工序的工序截面图。

图6A为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的粘接透明构件的工序的工序截面图。

图6B为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图。

图6C为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的单片化工序的工序截面图。

图7为第3种实施方式的数字式摄像模块的截面图。

图8为第4种实施方式的内窥镜模块的截面图。

图9为第5种实施方式的光学器件的截面图。

图10A为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的透明构件粘接工序的工序截面图。

图10B为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图。

图10C为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的光学器件晶片制造工序的工序截面图。

图10D为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的表面保护密封层除去工序的工序截面图。

图11为第6种实施方式的光学器件的截面图。

图12为第7种实施方式的光学器件的截面图。

图13为第8种实施方式的光学器件的截面图。

图14A为从透明构件侧观察第9种实施方式的光学器件的平面图。

图14B为表示第9种实施方式的光学器件的结构的截面图。

图15A为表示第9种实施方式的光学器件晶片的结构的截面图。

图15B为表示第9种实施方式的光学器件晶片的结构的平面图。

图16为以往的固体摄像装置的截面图。

图17为表示以往的固体摄像装置的制造方法的工序截面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，这些图中，各自的厚度和长度等考虑到图的制作而与实际的形状不同。此外，光学元件上的电极个数和外部连接电极的个数也与实际不同，采用容易图示的个数。另外，各构成构件的材质也并不局限于下述说明的材质。

(第1种实施方式)

首先，基于图1～图5说明第1种实施方式。

图1为第1种实施方式的光学器件的概要立体图。此外，图2为表示其结构的图，图2A为第1种实施方式的光学器件的从透明构件侧观察的平面图，图2B为第1种实施方式的光学器件的截面图，是沿图2A的X-X线的截面图。另外，图2A中，为了使附图容易理解，表示除去了透明构件和密封树脂的一部分的状态。在这里，作为光学器件以固体摄像装置为例，参照图1、图2，对固体摄像装置10a(光学器件的一例)的结构进行说明。

如图1、图2所示，固体摄像装置10a具备作为光学元件的一例的固体摄像元件11a、透明构件12等具有透光性的构件和密封树脂14。

在固体摄像元件11a的主面，具备形成于中央附近的摄像区域16a(受光区域的一例)和位于摄像区域16a的周边的周边电路区域22。摄像区域16a中，排列配置的各像素上形成有微透镜25。

周边电路区域22包含多个元件电极18，周边电路和内部配线17连接，内部配线17与元件电极18电连接。此外，在固体摄像元件11a的与主面相反侧的背面，具备多个外部连接电极15。这些外部连接电极15通过形成于半导体基材20的贯通电极19与元件电极18电连接。另外，半导体基材20的材质通过使用硅的实施例进行说明，但也考虑到对半导体激光器或发光二极管的适用，可以是III-V族化合物或II-VI族化合物。

透明构件12使用透明粘接剂13等透光性的粘接剂粘接于固体摄像元件11a的主面，以被覆摄像区域16a整面的状态配置。透明构件12的上下两面被加工成平行的光学平面，侧面相对于上下两面垂直，具有矩形形状的投影平面。另外，透明构件12的投影平面的4个角可以被切削成约45°，而且上下面中的一面或两面的各边缘可以倒角。

透明构件12的材质可以使用例如硼硅酸玻璃板，或者为了防止特定方向的干涉条纹引起的波纹，可以使用由具有双折射特性的水晶板或方解石板形成的低通滤光片。此外，还可以使用红外截止滤光片的两侧以双折射特性正交的状态粘合了石英板或方解石板的低通滤光片。另外，可以是透明的环氧类树脂板、丙烯酸类树脂板或者透明氧化铝板。另外，使用硼硅酸玻璃板时的透明构件12的厚度在200μm～1000μm的范围内，较好是300μm～700μm的范围内。作为前述厚度的根据，最低设为200μm是为了实现以透明构件12、透明粘接剂13、密封树脂14、固体摄像元件11a和外部连接电极15构成的固体摄像装置10a的安装时的安装高度在500μm以下的小型薄型化，最高设为1000μm是为了对于波长为500nm的入射光实现90％以上的透射率。此外，将优选的范围设为300μm～700μm的范围是由于可以使用现有的制造技术最稳定地生产固体摄像装置10a，而且能够实现构成构件也使用低廉的通用品的低成本、小型薄型的固体摄像装置10a。另外，透明构件12使用氧化铝或透明树脂的情况下，必须考虑到各透明构件12所具有的透射率的差异来决定厚度，水晶、方解石除了透射率的差异，由于双折射产生的双重成像的间隔关系到透明构件12的厚度，因此还必须考虑到固体摄像元件11a的像素间隔来决定厚度。

透明粘接剂13为将透明构件12固定于摄像区域16a上时使用的光学上透明的粘接剂，例如可以是丙烯酸类树脂、在可见光的波长范围内不具有吸收峰的树脂配合的环氧类树脂或聚酰亚胺类树脂。此外，透明粘接剂13具有折射率比形成于摄像区域16a上的微透镜25低的固化物特性，具有固化可以通过紫外线照射或加热进行或并用这两者的性能。

密封树脂14覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的固体摄像元件12a的主面(上表面)。密封树脂14为上表面为平面，厚度形成为与透明构件12大致相同的厚度的遮光性树脂。另外，密封树脂14的材质通过使用环氧类树脂的实施例进行说明，但为了实现半导体基材20的薄型化或作为固体摄像装置10a的耐热冲击性和耐湿性的提高使用低弹性固化物的情况下，可以使用联苯类树脂或硅类树脂。

在使用成形模具通过传递模塑法形成密封树脂14的层的情况下，密封树脂14的配合组成是以半固化状粉末树脂被片状化的状态下由作为主材的环氧类树脂、固化剂、固化促进剂、作为无机填充材料的二氧化硅粉末、阻燃材料、作为颜料的炭黑和脱模剂构成。此外，使用丝网印刷法形成密封树脂14的层的情况下，使用从前述的配合组成中除去脱模剂的构成的液状密封树脂14。

特别是构成本实施方式的固体摄像装置10a所使用的密封树脂14的无机填充材料和颜料的选定及掺入量，对于固体摄像装置10a的翘曲和遮光非常重要。因此，无机填充材料必须在不影响树脂成形时的熔融树脂的流动(粘度)的范围内于密封树脂14的固化物中尽可能多地掺入，接近固体摄像元件11a和透明构件12的线膨胀率，抑制固体摄像元件10a的翘曲。此外，为了降低固化物的吸水率来防止固体摄像元件11a的配线腐蚀引起的断路问题，将熔融除去了结晶性的高纯度的二氧化硅加工成各种直径的球状，适当掺入使用。

此外，颜料在高温多湿环境中树脂固化物中的电阻不会下降而诱发固体摄像装置10a的绝缘不良的范围内于密封树脂14的固化物中尽可能多地掺入，防止透明构件12的周边的入射光从透明构件12的侧面侵入而形成漫射光。此外，颜料例如使用遮光性好的色调的炭黑，防止来自密封树脂14上方的入射光的一部分到达固体摄像元件11a的主面上的被动元件或能动元件的p-n结部或栅部，防止固体摄像元件11a误动作。此外，重要的是选择可以提高掺入量的粒径和低极化性的材料。

外部连接电极15上形成有用来安装于电子设备的布线基板的导电性电极21。导电性电极21例如可以是焊球或表面形成了导电性被膜的树脂球，或者可以是通过引线接合法形成的凸点(钉头凸点)。焊球的情况下，可以使用Sn-Ag-Cu类、Sn-Ag-Bi类、Zn-Bi类等各种组成的焊料。将焊球作为导电性电极21的情况下，可以软钎焊安装于布线基板，也可以使用导电性粘接剂安装。此外，使用导电性树脂球的情况下，也可以是采用软钎焊或导电性粘接剂的接合中的任一种。此外，例如可以使用丝网印刷法将焊膏供给于外部连接电极15上，通过回流焊接形成导电性电极21。

如上所述，通过采用至少以透明构件12被覆摄像区域16a并通过密封树脂14密封透明构件12的侧面和未被透明构件12被覆的周边电路区域22的表面的结构，可以通过透明构件12保护摄像区域16a并通过密封树脂14保护周边电路区域22，所以可以防止对于固体摄像装置10a的主面的机械损害。此外，由于固体摄像元件11a的主面整体被密封树脂14和透明粘接剂13被覆，因此可以防止固体摄像元件11a的强度下降。

另外，因为可以通过密封树脂14防止水分自透明构件12和固体摄像元件11a的粘接界面的侵入，所以可以制成耐湿性好的高可靠性的固体摄像装置10a。

此外，通过在透明构件12的侧面形成密封树脂14，可以防止外部的反射光从透明构件12的侧面侵入而产生的漫射光引起的光斑和污点等。另外，固体摄像装置10a不需要外壳且将透明构件12通过透明粘接剂13直接粘合于固体摄像元件11a的主面，因此可以实现芯片尺寸化、薄型化。

接着，参照图3对固体摄像装置晶片30的结构进行说明。图3为表示纵横排列配置了多个固体摄像装置10a的固体摄像装置晶片30的图，图3A为表示第1种实施方式的光学器件晶片的结构的平面图。图3B为表示第1种实施方式的光学器件晶片的结构的截面图，是沿图3A所示的X-X线的截面图。另外，该固体摄像装置晶片30为光学器件晶片的一种形态，以下以固体摄像装置晶片为例进行说明。

固体摄像装置晶片30以纵横等间隔排列的多个固体摄像元件11a、形成于各固体摄像元件11a的摄像区域16a内的微透镜25上所配置的透明构件12、粘接固体摄像元件11a和透明构件12的透明粘接剂13以及在晶片的主面上于邻接的透明构件12间形成遮光层的密封树脂14构成。

此外，对于固体摄像装置晶片30，可以先不在电气检查或光学试验中不合格的固体摄像元件11a的摄像区域16a上粘合透明构件12，或者为了维持树脂成形时的密封树脂14上表面的平坦性，预先粘接与透明构件12同样尺寸的廉价的虚设块(dummy block)后进行树脂成形。另外，虚设块的材质为树脂或硅等。

如上所述，固体摄像装置晶片30通过仅对检查中合格的固体摄像元件11a粘接透明构件12或在检查中不合格的固体摄像元件11a的位置粘接虚设块，不会浪费高价的透明构件12，能够以晶片状制造，因此不仅可以低成本化，而且能够实现薄型的固体摄像装置晶片30。

接着，使用图4和图5，对固体摄像装置10a的制造方法进行说明。图4A为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的准备固体摄像元件晶片的工序的工序截面图，图4B为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的涂布透明粘接剂的工序的工序截面图，图4C为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的粘接透明构件的工序的工序截面图，是表示固体摄像装置10a的制造工序中自准备形成了以纵横等间隔排列的多个固体摄像元件11a的半导体基材20的工序到在各固体摄像元件11a的摄像区域16a粘接透明构件12的工序为止的截面图。此外，图5A为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图，图5B为表示通过第1种实施方式的光学器件的制造方法制成的光学器件晶片的结构的工序截面图，图5C为表示第1种实施方式的光学器件的制造方法中的单片化工序的工序截面图，是表示自将半导体基材20的主面中除透明构件12以外的区域以密封树脂14密封而制作固体摄像装置晶片30的工序到将固体摄像装置晶片30分割为多个固体摄像装置10a并形成导电性电极21为止的工序的截面图。在这里，作为光学器件的一例也使用固体摄像装置进行说明。

首先，如图4A所示，准备由纵横排列配置了多个固体摄像元件11a的半导体基材20形成的固体摄像元件晶片40(光学元件晶片的一例)。另外，各固体摄像元件11a以晶片状态进行了电气光学检查。

接着，图4B为涂布透明粘接剂13的工序。在位于各固体摄像元件11a的中央部的摄像区域16a内的微透镜25上通过例如丝网印刷法涂布透明粘接剂13而形成涂膜。这时，通过刮浆刀42使供于掩模41上的透明粘接剂13自掩模41的图案流到摄像区域16a上。

另外，透明粘接剂13等透光性的粘接剂使用例如折射率比微透镜低的紫外线固化型丙烯酸类液状树脂，固化性能可以是热固化型的，也可以具有紫外线固化型和热固化型这两种性能。此外，透明粘接剂13的材质可以是环氧类树脂或丙烯酸类树脂中的任一种，或者可以是聚酰亚胺类树脂。此外，形成透明粘接剂13的涂膜的方法可以使用描画法、灌注法、模印法中的任一种，也可以使用半固化的预成形片。另外，透明粘接剂13的涂膜可以仅在检查合格的固体摄像元件11a的位置形成。

图4C为表示粘接透明构件12等具有透光性的构件的工序的截面图。该工序中，在固体摄像元件晶片40的涂布了透明粘接剂13的各固体摄像元件11a的摄像区域16a上以不带入空气的状态放置被以被覆摄像区域16a整面的大小进行了单片分割的硼硅酸玻璃等的透明构件12。这时，透明构件12向透明粘接剂13上的放置可以在脱泡的同时于减压气氛中进行。接着，可以使透明构件12在摄像区域16a上的适当位置与摄像区域16a的面平行，照射规定的光能的紫外线，将透明构件12粘接于摄像区域16a的微透镜25上，也可以在紫外线照射后加热粘接。另外，透明构件12可以是水晶、方解石、氧化铝、透明树脂等中的任一种。

图5A为表示树脂密封工序的截面图。该工序中，使用树脂成形模具51，通过传递模塑方式，以环氧类的密封树脂14被覆透明构件12的侧面和除透明构件12以外的区域中的固体摄像元件11a的主面，形成与透明构件12同样厚度的密封树脂14的层。另外，密封树脂14的材料可以是联苯类树脂，也可以是硅类树脂。

此外，树脂成形模具51被预先加热至密封树脂14熔融的160℃～210℃的范围内、较好是175℃～195℃的温度，由上型52和平面的下型53构成。下型53上配置有施加了张力的薄的四氟乙烯树脂制的脱模片54a。上型52具备具有与透明构件12和固体摄像元件晶片40的厚度总和大致相等的深度的型腔(未图示)。上型52上配置有施加了张力的薄的四氟乙烯树脂制的脱模片54b，以可在表面收纳固体摄像元件晶片40的状态构成。

树脂成形顺序为，将粘接了透明构件12的固体摄像元件晶片40隔着脱模片54a放置于下型53的规定位置。接着，在固体摄像元件晶片40隔着脱模片54b完全被收纳于型腔内的同时，合上上型52至主面侧的透明构件12的上表面和背面侧的外部连接电极15压接于脱模片54a、54b。然后，将熔融的密封树脂14注入型腔内，以闭合的状态保持上下的树脂成形模具51至在型腔内固化。

接着，规定时间后打开上下的树脂成形模具51，如图5B所示，取出树脂密封了的固体摄像元件晶片40，即固体摄像装置晶片30(光学器件晶片的一例)。另外，树脂成形模具51内的固体摄像元件晶片40的保持时间采用密封树脂14的交联反应进行至达到可获得对变形的耐受性的强度为止的时间。另外，如前所述合上上型52后，透明构件12的上表面和外部连接电极15压接于脱模片54a、54b，所以透明构件12的上表面和固体摄像元件晶片40的背面都不会接触到密封树脂14。因此，可以防止透明构件12的上表面的损伤和透明树脂14的薄飞边的发生。另外，脱模片54a、54b可以是可弯曲性的具备耐热性的没有反应性基团的树脂膜。

接着，如图5C所示，沿前述树脂成形工序结束后的固体摄像装置晶片30的分割线L用切割机单片分割为各个固体摄像装置10a。此外，单片分割可以使用激光进行无痕切割(stealth dicing)。

最后，在各固体摄像装置10a的外部连接电极15上接合导电性电极21。该工序中，为了作为导电性电极21的一例将焊球接合于固体摄像装置10a的背面的连接盘面，在连接盘面上涂布焊剂，在其上承载焊球，使其通过被设定为规定的温度分布的回流炉内，接合焊盘和焊球，从而可以完成固体摄像装置10a。

另外，前述的制造方法中，将固体摄像装置晶片30单片分割为多个固体摄像装置10a后，形成焊球的导电性电极21，但也可以在将固体摄像装置晶片30单片分割前形成导电性电极21，然后将固体摄像装置晶片30单片分割。此外，导电性电极21可以是铜或镍的基座上形成有金薄膜的电镀凸点，也可以是采用金球接合的钉头凸点。

如上所述，通过使用本实施方式的进行晶片状态下的加工和采用树脂成形模具51的晶片状态下的一体树脂成形的制造方法，可以同时形成多个固体摄像装置10a，还可以实现基于制造流水线的紧凑化的设备投资的削减和固体摄像装置10a的薄型化。此外，对于固体摄像元件晶片40，通过仅在检查合格的固体摄像元件11a上粘接透明构件12或在检查不合格的固体摄像元件11a的位置上连接虚设块，不会浪费高价的透明构件12，能够以晶片状制造，因此可以实现低成本的固体摄像装置10a。

前述第1种实施方式中，如图2、图5所示，固体摄像装置10a的透明构件12的上表面和密封树脂14的上表面在同一高度，但可以在图5A中闭合模具51时，使透明构件12的上表面和侧面的上端部埋没(嵌入)于脱模片54b，从而使透明构件12的上表面比密封树脂14的上表面高。由此，利用脱模片54b的嵌入，具有防止在树脂成形模具51内一度形成液状的树脂的薄飞边附着于透明构件上表面的效果。

(第2种实施方式)

以下，使用图6对第2种实施方式进行说明。第2种实施方式是不使用前述第1种实施方式中的树脂成形模具，使用丝网印刷进行固体摄像装置晶片30的树脂密封的制造方法。

图6A为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的粘接透明构件的工序的工序截面图，该固体摄像元件晶片40通过前述的图4所示的工序制备。图6B为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图，图6C为表示第2种实施方式的光学器件的制造方法中的单片化工序的工序截面图。

图6B所示的树脂密封工序中，通过采用丝网印刷装置的丝网印刷方式以液状的环氧类密封树脂14被覆透明构件12的侧面和除透明构件12以外的区域中的固体摄像元件晶片40的主面(上表面)，形成与透明构件12同样厚度(即与透明构件12的上表面同一平面)的密封树脂14的层。另外，密封树脂14的材质可以是联苯类树脂，也可以是硅类树脂。

此外，丝网印刷装置具备可以在除透明构件12以外的区域涂布液状的密封树脂14的形成了图案的印刷用金属掩模61。试样台被预先加热至印刷时液状的密封树脂14达到低粘度的50℃～100℃的范围内、较好是65℃～85℃的温度。接着，使用刮浆刀62使以规定量供于印刷用金属掩模61面上的液状的密封树脂14自印刷用金属掩模61的图案流入，涂布于除透明构件12以外的区域。

然后，液状的密封树脂14充分扩散为止保存在保持水平的清洁的环境中，也可以在将液状的密封树脂14中的空气脱泡的同时保存在保持水平的减压气氛中。

接着，将固体摄像元件晶片40保持水平，在加热至160℃～210℃的范围内、较好是175℃～195℃的温度的固化炉内保存固体摄像元件晶片40规定时间，将密封树脂14固化。在这里，可以通过预固化和最终固化的2阶段方式进行固化。保存时间采用密封树脂14的交联反应进行至达到可获得对变形的耐受性的强度为止的时间。

然后，如图6C所示，沿前述树脂成形工序结束后的固体摄像装置晶片30的分割线L用切割机单片分割为各个固体摄像装置10a，进行接合导电性电极21的工序(参照图5C)，从而可以完成固体摄像装置10a。

如上所述，通过应用晶片状态下的加工和以丝网印刷法在晶片状态下以液状的密封树脂14进行一体树脂成形的制造方法，除了通过采用基于传递模塑的树脂密封技术的制造方法可获得的耐湿性和高强度的优点之外，由于不使用树脂成形模具51，因此密封树脂14的组成中不需要包含脱模剂。由此，固体摄像元件晶片40的主面或透明构件12的侧面与密封树脂14的粘接力得到增强，固体摄像装置10a的可靠性提高。

(第3种实施方式)

接着，使用图7对第3种实施方式进行说明。图7为第3种实施方式的数字式摄像模块的截面图，是作为固体摄像装置10a对电子设备的应用例的数字式摄像模块70的截面图。摄像模块70的结构为，在配置于玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)的布线基板71的上表面中央部的安装用连接盘71a上接合有固体摄像装置10a的导电性电极21，该固体摄像装置10a的安装高度H在约0.5mm～0.7mm的范围内。另外，布线基板71可以是由聚酰亚胺等形成的柔性布线基板。

在固体摄像装置10a的周围，配置有具备比固体摄像装置10a的摄像区域16a大的开口的固定侧框套72，粘接于布线基板71的上表面的规定位置。在固定侧框套72的上部，嵌入有具备透镜76的滑动侧框套73，焦点调整后固定侧框套72和滑动侧框套73以粘接剂(未图示)粘接固定。此外，可以是在固定侧框套72内的固体摄像装置10a的上部留有空间，在该空间内配置了低通滤光片74和遮光板75的结构。

如上所述，通过将薄型的固体摄像装置10a的安装高度H设计得较低，可以降低自滑动侧框套73的上端到布线基板71的上表面的高度，因此可以实现薄型的数码相机。另外，通过在固定侧框套72内的固体摄像装置10a的上部留有空间，在其中配置低通滤光片74和遮光板75，不会产生莫尔条纹，可以实现薄型且高品质的数码相机。

(第4种实施方式)

接着，对第4种实施方式进行说明。图8为第4种实施方式的内窥镜模块的截面图，作为固体摄像装置10a对电子设备的应用例，表示灾害用、埋藏文物调查用、医疗用内窥镜模块80的截面图。灾害用、埋藏文物调查用、医疗用内窥镜模块80的框套部的结构为，具备柔性布线基板81，在配置于柔性布线基板81的端部附近的一面的安装用连接盘81a上接合有固体摄像装置10a的导电性电极21，该固体摄像装置10a的安装高度H在约0.5mm～0.7mm的范围内。

在柔性布线基板81的中央部附近的与固体摄像装置10a的接合侧相反面的安装用连接盘上接合有驱动用的半导体装置85和周边电路的被动电子构件86，在柔性布线基板81的另一端部附近的与固体摄像装置10a的接合侧相反面形成有柔性布线基板81的外部电极87，它们通过柔性布线基板81上的配线和导通孔电连接。柔性布线基板81以截面形成倒N字形的状态在2处弯折，收纳于框套82内。此外，对于中央部附近的柔性布线基板81，可以是为了在另一柔性布线基板81的一面构成具有高附加值功能的电路，而将接合了多个电子构件的柔性布线基板81的背面相互层叠的结构。

如上所述，通过将安装了驱动电路用电子构件和电源电路构件的柔性布线基板81弯折后与固体摄像装置10a一起收纳于小型的框套内，耐湿性良好，强度下降得到防止的同时，可以实现小型、薄型且高品质的灾害用、埋藏文物调查用、医疗用内窥镜模块80。

(第5种实施方式)

接着，对第5种实施方式的光学器件进行说明。图9为第5种实施方式的光学器件的截面图。另外，这里光学器件以固体摄像装置90为例进行说明。

固体摄像装置90具备固体摄像元件11a、使用透明粘接剂13粘接于固体摄像元件11a的摄像区域16a上的透明构件12、被覆透明构件12的侧面以及被透明构件12覆盖的区域以外的固体摄像元件11a的主面的遮光性的密封树脂14。另外，密封树脂14的厚度在比透明构件12的厚度大20μm～150μm、较好是50μm～100μm的范围内形成。由此，所形成的密封树脂14的上表面高于透明构件12的上表面。

以下，对前述结构的作用进行说明。密封树脂14的上端部从透明构件12的上表面突出，因此通过厚度增加了的密封树脂14可以防止因半导体基材20的薄型化而产生的机械强度下降。此外，可以防止外部的反射光从透明构件12的侧面侵入而产生的漫射光引起的光斑和污点。另外，固体摄像装置90不需要外壳且将透明构件12直接粘接于固体摄像元件11a的主面，因此可以实现芯片尺寸化、薄型化。此外，透明构件12的侧面被密封树脂14完全覆盖，因此可以实现光学特性良好的固体摄像装置90。

接着，使用图10对前述固体摄像装置90的制造方法进行说明。图10为表示固体摄像装置90的制造工序中的将固体摄像元件11a树脂密封的工序、分割为固体摄像装置90的工序和剥离表面保护密封层的工序的截面图。另外，准备以由纵横等间隔排列的多个固体摄像元件11a形成的固体摄像元件晶片40的工序和在外部连接电极15上形成导电性电极21的工序与图4A和图5C所示的前述第1种实施方式相同，这里略去详细的说明。

图10A为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的透明构件粘接工序的工序截面图，是表示在各固体摄像元件11a的摄像区域16a上粘接透明构件12的工序的截面图。在固体摄像元件晶片40的涂布了透明粘接剂13的各固体摄像元件11a的摄像区域16a上以不带入空气的状态放置硼硅酸玻璃的透明构件12。另外，透明构件12具有覆盖摄像区域16a的整面的大小，透明构件12的上表面(与固体摄像元件11a相反侧的主面)上预先粘合有表面保护密封层91。由此，可以防止灰尘附着到透明构件12的上表面。此外，可以在脱泡的同时于减压气氛中将透明构件12放置到透明粘接剂13上。

接着，使透明构件12在摄像区域16a上的适当位置与摄像区域16a的表面平行，照射规定的光能的紫外线使透明粘接剂13固化，将透明构件12粘接于摄像区域16a的微透镜25上。或者，可以在紫外线照射后加热粘接。另外，透明构件12可以是水晶、方解石、氧化铝、透明树脂等中的任一种。

图10B为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的树脂密封工序的工序截面图，该工序可以与图5A中所示的前述第1种实施方式同样地使用模具51通过传递模塑方式进行，因此略去详细说明。但是，本工序中，透明构件12的表面粘合有表面保护密封层91，因此闭合模具51的上型52和下型53后，表面保护密封层91压接于上型52的脱模片54b。

接着，规定时间后打开上下的树脂成形模具51，如图10C的表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的光学器件晶片制造工序的工序截面图所示，取出树脂密封了的固体摄像元件晶片40，即固体摄像装置晶片30(光学器件晶片的一例)。这时，表面保护密封层91的上表面与密封树脂14的上表面以大致同样的高度形成。然后，沿固体摄像装置晶片30的分割线L用切割机单片分割为各个固体摄像装置90。这时，透明构件12的表面被表面保护密封层91覆盖，所以切割工序中不会损伤。

接着，图10D为表示第5种实施方式的光学器件的制造方法中的表面保护密封层除去工序的工序截面图，是将透明构件12上的表面保护密封层91剥离的工序。该工序中，将表面保护密封层91从透明构件12剥离除去，使清洁的透明构件12的上表面暴露。由此，所形成的密封树脂14的上表面高于透明构件12的上表面，因此强度提高的同时，透明构件12的侧面被密封树脂14完全覆盖，所以可以防止光斑和污点，实现光学特性良好的固体摄像装置90。

然后，在各固体摄像装置90的外部连接电极15上接合导电性电极21。另外，将通过本实施方式得到的固体摄像装置90用于数码相机或灾害用、埋藏文物调查用、医疗用内窥镜而电子设备化的结构也与前述第3和第4种实施方式中所说明的电子设备相同，这里略去说明。

(第6种实施方式)

图11为第6种实施方式的光学器件的截面图。另外，对于与前述第1种实施方式的图2相同的要素标以同样的符号，略去说明。

透明构件93为覆盖固体摄像元件11a的形成有微透镜25的摄像区域16a上的整面配置的大小，上下两面被加工为光学平面而平行。

透明构件93的侧面具有由上段93a和下段93b形成的台阶93c。下段93b的投影平面纵横都比固体摄像元件11a的摄像区域16a大，而且是比上段93a的投影平面大的矩形形状。所形成的上段93a和下段93b的台阶面93d的高度在透明构件93的厚度的一半以上。

另外，上段93a的各边缘可以采用倒角。此外，下段93b的投影平面的4个角可以被切成约45℃，而且上下面中的一面或两面的各边缘可以采用倒角。透明构件93的材质使用硼硅酸玻璃板，但可以使用由石英板或方解石板中的任一种形成的低通滤光片，也可以是透明的环氧类树脂板或丙烯酸类树脂板或者透明氧化铝板。另外，透明构件93的厚度和透射率与前述第1种实施方式相同。

以下，对前述结构的作用进行说明。

前述固体摄像装置94中，除了通过第1种实施方式获得的优点之外，密封树脂14的层被覆透明构件93的上段93a的侧面、下段93b的侧面和台阶面93d的同时，上段93a的投影平面为与固体摄像元件11a的摄像区域16a大致相同的大小，因此可以获得与在透明构件93上配置遮光板时同样的效果。另外，透明构件93和密封树脂14的粘接面积增大，因此可以防止透明构件93和密封树脂14的剥离，能够防止自透明构件93和密封树脂14的界面的水分侵入。

(第7种实施方式)

图12为第7种实施方式的光学器件的截面图，是表示作为前述第6种实施方式的变形例的第7种实施方式的固体摄像装置95的截面图。即，透明构件93的下段93b的投影平面为与摄像区域16a大致同样大小的矩形形状，而且比上段93a的投影平面小。

如果采用这样的结构，与第6种实施方式同样，作为第7种实施方式的光学器件，除了通过第1种实施方式获得的优点之外，还可以获得与在透明构件93上配置遮光板时同样的效果的同时，透明构件93和密封树脂14的粘接面积增大，因此可以防止透明构件93和密封树脂14的剥离，能够防止自透明构件93和密封树脂14的界面的水分侵入。

(第8种实施方式)

前述第6、7种实施方式的固体摄像装置中，在透明构件93的侧面形成台阶93c，但作为第8种实施方式的固体摄像装置96，如图13的第8种实施方式的光学器件的截面图所示，可以使透明构件93的侧面倾斜。如果采用这样的结构，透明构件93和密封树脂14的粘接面积增大，因此可以防止透明构件93和密封树脂14的剥离。

另外，前述第6～第8种实施方式的固体摄像装置94～96的制造方法和向组件的安装与前述第1～第5种实施方式相同，略去说明。

另外，通过采用上述的各实施方式的各固体摄像装置的结构、制造方法、向电子设备的安装，可以提供低成本且光学特性良好的小型薄型的固体摄像装置和电子设备。另外，前述第6～第8种实施方式为固体摄像装置，但也当然可以将这样的结构用于同样作为受光元件的例如光学IC、光耦合器等。

(第9种实施方式)

图14A为从透明构件侧观察第9种实施方式的光学器件的平面图，图14B为表示第9种实施方式的光学器件的结构的截面图，是沿3A-3A′线的截面图。此外，图15A为表示第9种实施方式的光学器件晶片的结构的截面图，图15B为表示第9种实施方式的光学器件晶片的结构的平面图。

本实施方式中，光学器件以发光元件、特别是LED(发光二极管)装置10b为例，参照图14、图15对LED装置10b的结构进行说明。另外，本实施方式也可以用于同样作为发光元件的面发光激光器等。

LED装置10b具备作为光学元件的一例的LED元件11b、透明构件12和密封树脂14。LED元件11b的主面上形成有发光区域16b，在发光区域16b的周边具备元件电极18。元件电极18与发光区域16b电连接，且在LED元件11b的与主面相反侧的背面具备多个外部连接电极15。这些外部连接电极15在LED元件11b的情况下通常为2端子，一个端子自元件电极18通过贯通电极19导通至下表面，另一端子直接连接LED元件11b的背面，构成外部连接电极15。

另外，关于半导体基材20的材质，半导体激光器或LED主要使用III-V族化合物或II-VI族化合物，发光二极管的情况下，通常使用GaN基板等。

透明构件12使用透明粘接剂13等透光性的粘接剂粘接于LED元件11b的主面，以覆盖发光区域16b的整面的状态配置。另外，透明构件12的端面在4边中3边不具备密封树脂，形成透明构件12露出端面的形态。

这是因为如果制造工序中使透明构件12预先形成长条形状，可以在晶片或组块的状态时简便地制造多个LED元件11b，因此采用这样的形态。透明构件12的材质当然可以使用玻璃板，但如果考虑制造工序中分割LED装置10b的工序，考虑到切割的难易度，较好是使用例如透明丙烯酸树脂、透明有机硅树脂、透明环氧树脂等的有机类透明基板。

另外，使用透明丙烯酸树脂、透明有机硅树脂、透明环氧树脂等的有机类透明基板时的透明构件12的厚度在10μm～100μm的范围内，较好是在20μm～80μm的范围内。作为前述厚度的根据，最低设为10μm是为了实现由透明构件12、透明粘接剂13、密封树脂14、LED元件11b和外部连接电极15形成的LED装置10b的安装时的安装高度在100μm以下的小型薄型化，最高设为100μm是为了实现300μm以下的小型薄型化。

此外，将优选范围设为20μm～80μm的范围是因为这是可以使用目前的制造技术最稳定地生产LED装置10b的厚度，并且是为了构成构件也使用低廉的通用品，实现低成本、小型且薄型的LED装置10b。另外，透明构件12使用透明树脂的情况下，需要考虑各透明构件12所具有的透射效率来决定厚度。

透明粘接剂13为在发光区域16b上固定透明构件12时使用的光学上透明的粘接剂，例如可以是丙烯酸类树脂、在可见光的波长范围内不具有吸收峰的树脂配比的环氧类树脂或聚酰亚胺类树脂。此外，透明粘接剂13具有低折射率的固化物特性，具有通过紫外线照射或加热进行固化或者可以并用两者的性能。

密封树脂14主要是覆盖LED元件11b的主面的元件电极18部分，密封树脂14的上表面为平面，以与透明构件12和透明粘接剂13的总和大致相同的厚度形成的树脂。发光元件的情况下，不需要特别考虑遮光性，特别是可靠地保护元件电极18部分不受湿度和机械应力等的影响即可。另外，密封树脂14的材质主要使用环氧类树脂，为了实现耐热冲击性和耐湿性的提高而使用低弹性固化物的情况下，可以使用联苯类树脂或硅类树脂。

此外，虽然未图示，但可以不使用密封树脂14，在LED元件11b的主面整面粘附透明构件12和透明粘接剂13。该情况下，透明构件12和透明粘接剂13的总厚度必须兼顾LED装置10b的发光特性和耐湿性、耐热性等特性。

如上所述，通过采用以透明构件12保护发光区域16b并以密封树脂14保护元件电极18部分的结构，可以防止对LED装置10b的主面的机械破坏。此外，LED装置10b的主面全部被透明树脂14和透明粘接剂13覆盖，因此可以防止LED装置10b的强度下降。

此外，LED装置10b不需要像前述固体摄像装置10a那样的高可靠性，因此不需要像固体摄像装置10a那样强力地防止自透明构件12和LED元件11b的粘接界面的水分侵入。其原因在于，固体摄像装置10a在摄像区域16a上配置有微透镜25，因此更重视耐湿性，但LED装置10b不需要微透镜。此外，其原因还可以例举外部连接电极15比固体摄像装置10a少很多。通常，固体摄像装置10a为数引脚～数十引脚，但LED和面发光激光器一般为2引脚，包括接地电极等也仅3引脚左右。另外，固体摄像装置10a最大具有10mm×10mm左右的大小，但LED装置10b为0.1mm×0.1mm～1.0mm×1.0mm左右。因此，即使透明构件12的端面不具备密封树脂，形成透明构件12露出端面的形态，也足以耐受实际使用。

如果形成透明构件12露出端面的形态，制造工序中，可以预先将透明构件12制成长条状进行制造，因此可以更低成本地制造。

接着，图15为表示LED装置10b纵横多个排列配置的状态的图，图15A为截面图，图15B为从图15A的透明构件12侧观察的平面图。

由纵横等间隔排列的多个LED装置10b、配置于LED装置10b上的透明构件12、粘接LED装置10b与透明构件12的透明粘接剂13、密封元件电极18部分的密封树脂构成。

此外，在形成了多个LED装置10b的晶片或组块的状态下，以分割线L进行分割，仅合格品被供于后续工序。电气检查或光学试验中不合格的LED装置10b被废弃。单片分割可以使用以粘合材料固定了金刚石磨粒的切割刀，以高转速(1000rpm～30000rpm)切割，或者采用以激光器进行分割的方法。此外，透明构件12为玻璃板的情况下，容易发生碎裂，所以如果用激光器切割透明构件12的厚度部分并用切割刀切割LED元件11b的厚度部分，则可以获得端面没有裂缝的高品质的LED装置10b。

使用切割刀切割的情况下，LED装置10b的安装时的安装高度较好是在100μm以上，使用激光器的情况下，LED装置10b的安装时的安装高度较好是不到100μm。特别是激光器的情况下，安装时的安装高度最好是不到50μm。这是因为如果是不到50μm的安装高度，例如LED装置10b的总厚度为30μm，分割时不需要重复多次使用激光，一次就足以进行分割。

Claims (11)

1.光学器件，其特征在于，在光学元件的主面具备受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在前述光学元件的与主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极，在前述光学元件的主面通过透光性的粘接剂粘接有被覆前述受光区域或发光区域的透光性构件，具备覆盖前述透光性构件的侧面和除被前述透光性构件被覆的区域外的前述光学元件的主面的密封树脂。

2.如权利要求1所述的光学器件，其特征在于，在前述透光性构件的侧面形成台阶。

3.如权利要求1所述的光学器件，其特征在于，前述透光性构件的侧面倾斜。

4.如权利要求1所述的光学器件，其特征在于，前述密封树脂的上表面与前述透光性构件的上表面同样高或比前述透光性构件的上表面高。

5.如权利要求1所述的光学器件，其特征在于，前述光学元件为固体摄像元件、光学IC、LED或激光器。

6.摄像模块，其特征在于，搭载了前述光学元件为固体摄像元件或光学IC的权利要求1所述的光学器件。

7.内窥镜模块，其特征在于，搭载了权利要求5所述的光学器件。

8.光学器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：准备多个光学元件纵横排列配置的光学元件晶片的工序，所述光学元件在主面具有受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在与前述主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极；在前述光学元件晶片的各受光区域或发光区域用透光性的粘接剂粘接透光性构件的工序；在模具面和前述光学元件晶片的上下两面之间介以脱模片合模的同时，通过密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面，制作光学器件晶片的工序；将从前述模具取出的前述光学器件晶片单片化的工序。

9.光学器件的制造方法，其特征在于，包括以下的工序：准备多个光学元件纵横排列配置的光学元件晶片的工序，所述光学元件在主面具有受光区域或发光区域和位于前述受光区域或发光区域的周边的周边电路区域，在与前述主面相反侧的背面具备电连接于前述周边电路区域的外部连接电极；在前述光学元件晶片的各受光区域或发光区域用透光性的粘接剂粘接透光性构件的工序；通过丝网印刷涂布液状的密封树脂，通过密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面，制作光学器件晶片的工序；将前述光学器件晶片单片化的工序。

10.如权利要求8所述的光学器件的制造方法，其特征在于，前述透光性构件的与光学元件相反侧的主面粘贴有表面保护密封层，在通过前述密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面而制作前述光学器件晶片的工序后，包括除去前述表面保护密封层的工序。

11.如权利要求9所述的光学器件的制造方法，其特征在于，前述透光性构件的与光学元件相反侧的主面粘贴有表面保护密封层，在通过前述密封树脂被覆前述透光性构件的侧面和前述光学元件晶片的主面而制作前述光学器件晶片的工序后，包括除去前述表面保护密封层的工序。

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