CN109196657A - 光学模块、模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本光学模块具有配线基板、搭载于前述配线基板的光学元件、搭载于前述光学元件的上表面的第1透光体、以及被覆前述光学元件和前述第1透光体的侧面部的遮光性树脂，前述遮光性树脂含有填料，前述遮光性树脂的上表面为磨削面，在前述遮光性树脂的上表面露出前述填料的磨削面。

Description

光学模块、模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及光学模块、模块及其制造方法。
背景技术
以往，已知在封装基板上搭载半导体受光元件，并为了确保光路而用非透光性树脂部分地密封的光学模块(例如参照专利文献1)。
这样的光学模块中，例如，密封工序通过浇灌法来进行。可是，浇灌法中，无法施加成型压力，因而存在树脂充填性降低、产生空隙的担忧。此外，其利用表面张力而形成，因而存在树脂上表面的平坦性降低的担忧。如果树脂上表面的平坦性降低，则在其上进行部件搭载等时会成为障碍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-154629号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而做出的，其课题在于提供一种提高了被覆所搭载的元件的树脂的上表面的平坦性的光学模块。
用于解决课题的方法
本光学模块(1)的主要条件在于：具有配线基板(10)、搭载于前述配线基板(10)的光学元件(20)、搭载于前述光学元件(20)的上表面的第1透光体(30)、以及被覆前述光学元件(20)和前述第1透光体(30)的侧面部的遮光性树脂(50)，前述遮光性树脂(50)含有填料，前述遮光性树脂(50)的上表面为磨削面，在前述遮光性树脂(50)的上表面露出前述填料的磨削面。
需要说明的是，上述括号内的参照符号是为了便于理解而赋予的，其不过是一个例子，并不限定于图示的方式。
发明效果
根据公开的技术，能够提供一种提高了被覆所搭载的元件的树脂的上表面的平坦性的光学模块。
附图说明
图1A为例示第1实施方式涉及的光学模块的截面图。
图1B为例示第1实施方式涉及的光学模块的俯视图。
图2A为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其1)。
图2B为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其2)。
图2C为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其3)。
图2D为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其4)。
图2E为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其5)。
图2F为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其6)。
图3A为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其7)。
图3B为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其8)。
图3C为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其9)。
图3D为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其10)。
图4A为例示第2实施方式涉及的光学模块的立体图(其1)。
图4B为例示第2实施方式涉及的光学模块的立体图(其2)。
图5为例示第3实施方式涉及的光学模块的截面图。
图6A为例示第3实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其1)。
图6B为例示第3实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其2)。
图6C为例示第3实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其3)。
图6D为例示第3实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其4)。
图7为例示第3实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。
图8为例示第3实施方式的变形例2涉及的光学模块的截面图。
图9为例示第4实施方式涉及的光学模块的截面图。
图10A为例示第4实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其1)。
图10B为例示第4实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其2)。
图10C为例示第4实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其3)。
图10D为例示第4实施方式涉及的光学模块的制造工序的图(其4)。
图11为例示第4实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。
图12为例示第4实施方式的变形例2涉及的光学模块的截面图。
图13为例示第5实施方式涉及的光学模块的截面图。
图14为例示第5实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。
图15为例示第6实施方式涉及的模块的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施发明的方式进行说明。各附图中，有时对同一构成部分赋予同一符号，省略重复的说明。
〈第1实施方式〉
[光学模块的结构]
图1A为例示第1实施方式涉及的光学模块的截面图。图1B为例示第1实施方式涉及的光学模块的俯视图。参照图1A和图1B，第1实施方式涉及的光学模块1具有配线基板10、受光元件20、透光体30、电子部件40、遮光性树脂50、金属线60和透光性粘接剂70。需要说明的是，透光体30是本发明涉及的第1透光体的一个代表性的例子。以下对各构成部进行说明。
配线基板10是成为用于安装受光元件20等的基体的部分，例如可以使用使环氧系树脂等绝缘性树脂含浸于玻璃布中而成的所谓玻璃环氧基板。作为配线基板10，也可以使用例如陶瓷基板、硅基板等。此外，配线基板10也可以是积层基板等多层配线基板。配线基板10的厚度例如可以设为100μm～300μm左右。
需要说明的是，在配线基板10具有多个配线层的情况下，优选减小各配线层的残铜率差。这是为了减少配线基板10的翘曲。
受光元件20例如为光电二极管、图像传感器等，搭载于配线基板10的上表面。受光元件20例如通过作为金线、铜线等的金属线60(键合线)与形成于配线基板10上的垫(未图示)电连接。受光元件20的厚度例如可以设为30μm～1000μm左右。需要说明的是，受光元件20的与配线基板10相反侧的面(图1A和图1B中为上表面)成为受光面。
配线基板10上表面的用于安装受光元件20的区域优选是平坦的。例如对于配线基板10上表面的用于安装受光元件20的区域，可以设为实心铜箔，而不形成配线、通孔。
透光体30介由透光性粘接剂70搭载于受光元件20的受光面。需要说明的是，本申请中，有时将受光元件的受光面称为受光元件的上表面。同样，有时将发光元件的发光面称为发光元件的上表面。此外，所谓光学元件的上表面，在受光元件的情况下是指受光面，在发光元件的情况下是指发光面。
作为透光体30，例如可以使用硼硅酸玻璃等。透光体30的厚度例如可以设为100μm～1mm左右。作为透光性粘接剂70，例如可以使用不含填料的有机硅系、环氧系光学粘接剂。透光性粘接剂70的厚度例如可以设为3μm～1000μm左右。优选透光性粘接剂70的光衰减率小于10％。
需要说明的是，优选在透光体30的侧面形成有透光性粘接剂70的凸缘。这是为了减少透光性粘接剂70中产生的空隙和提高透光体30对受光元件20的受光面的粘接强度。
电子部件40搭载于配线基板10的上表面。电子部件40可以是晶体管、IC等有源部件，也可以是电阻、电容器等无源部件。或者，也可以是有源部件和无源部件混合存在。需要说明的是，电子部件40仅在需要的情况下搭载即可。
遮光性树脂50以被覆受光元件20和透光体30的侧面部以及电子部件40的方式设于配线基板10的上表面。作为遮光性树脂50，例如可以使用刚性优异的环氧系绝缘性树脂等。遮光性树脂50含有二氧化硅、氧化铝等填料。
遮光性树脂50的上表面为磨削面，在遮光性树脂50的上表面露出填料的磨削面。需要说明的是，由于遮光性树脂50的上表面为磨削面，因而将露出于遮光性树脂50的上表面的填料的磨削面包括在内，遮光性树脂50的上表面的整体为平坦面。遮光性树脂50的上表面的表面粗糙度例如可以设为Ra0.1μm～50μm左右。
光学模块1中，透光体30的上表面相对于遮光性树脂50的上表面处于较低的位置。在俯视时，遮光性树脂50的上表面位于透光体30的上表面的周围。换句话说，在透光体30的上表面侧形成有凹部50x。凹部50x的深度例如可以设为20μm～100μm左右。
[光学模块的制造方法]
接下来，对光学模块1的制造方法进行说明。图2A～图2F和图3A～图3D为例示第1实施方式涉及的光学模块的制造工序的图。
首先，在图2A所示的工序中，准备划定有多个成为配线基板10的区域的片材基板10S，在成为配线基板10的各区域搭载受光元件20。受光元件20例如可以利用粘片机来搭载。然后，利用作为金线、铜线等的金属线60(键合线)将受光元件20与形成于各区域的垫(未图示)(引线键合)电连接。
接下来，在图2B所示的工序中，准备多个透光体30，在各透光体30的上表面粘贴保护片80。作为保护片80，例如可以使用聚酰亚胺胶带等。保护片80的厚度例如可以设为20μm～100μm左右。
需要说明的是，可以准备划定有多个成为透光体30的区域的片状透光体，在片状透光体上粘贴保护片80，之后将保护片80和透光体30单片化，制作多个粘贴有保护片80的透光体30。此外，作为保护片80，也可以例如将液态有机硅树脂等旋涂于片状透光体上，之后使其固化，来代替聚酰亚胺胶带等。此外，也可以在形成透光体30后粘贴保护片80。
接下来，在图2C所示的工序中，在各受光元件20的受光面涂布透光性粘接剂70。然后，将粘贴有保护片80的透光体30以使保护片80朝向上侧的方式搭载在透光性粘接剂70上。然后，从具有保护片80的面侧按压透光体30，将透光体30粘贴于各受光元件20的受光面。透光性粘接剂70例如可以用点胶机来涂布。粘贴有保护片80的透光体30例如可以利用粘片机来搭载。
需要说明的是，优选对透光体30的与透光性粘接剂70粘接的面(透光体30的底面和侧面)实施硅烷偶联处理、等离子体处理后进行粘接。这是为了提高透光体30与透光性粘接剂70的粘接强度。
接下来，在图2D所示的工序中，在片材基板10S的成为配线基板10的各区域搭载电子部件40。电子部件40例如可以使用芯片安装器和回流焊装置来搭载。此外，也可以准备划定有多个成为配线基板10的区域的片材基板10S，在成为配线基板10的各区域搭载受光元件20之前，搭载电子部件40。
接下来，在图2E所示的工序中，将受光元件20和具有保护片80的透光体30和电子部件40用遮光性树脂50被覆。利用遮光性树脂50的被覆例如可以通过压缩成型法来进行。这种情况下，优选将成型温度设为低于180℃、将成型压力设为小于60kgf。
通过该条件，能够减少在成型时透光体30和透光性粘接剂70所承受的应力，防止透光体30与透光性粘接剂70的剥离、破坏。此外，压缩成型法由于树脂流速小，因此对极细的金属线60的负荷小，能够防止由树脂流动导致的金属线60的变形。
接下来，在图2F所示的工序中，将遮光性树脂50的上表面磨削至露出保护片80的上表面。磨削例如可以使用磨背机等来进行。磨削后的遮光性树脂50的上表面和保护片80的上表面大致在同一面上。
该工序中，遮光性树脂50的上表面成为磨削面，在遮光性树脂50的上表面露出填料的磨削面。需要说明的是，由于遮光性树脂50的上表面为磨削面，因而将露出于遮光性树脂50的上表面的填料的磨削面包括在内，遮光性树脂50的上表面的整体成为平坦面。遮光性树脂50的上表面的表面粗糙度例如可以设为Ra0.1μm～50μm左右。
接下来，在图3A所示的工序中，准备在外周部设有环状的晶圆环210的基板固定用胶带200。然后，将图2F所示的结构体以使保护片80朝向基板固定用胶带200侧的方式搭载(临时固定)于晶圆环210内侧的基板固定用胶带200上。
接下来，在图3B和图3C所示的工序中，使用刀片300将成为光学模块1的多个区域单片化，使各结构体独立。
接下来，在图3D所示的工序中，将图3C所示的各结构体从基板固定用胶带200剥离。此时，透光体30与保护片80的粘着力比保护片80与基板固定用胶带200的粘着力小，因此透光体30与保护片80的界面剥离，使得保护片80从透光体30被除去。由此制作多个光学模块1。
需要说明的是，如果使用透明的部件作为保护片80，则在图2C所示的工序、图2D所示的工序、图2F所示的工序中，能够通过透明的保护片80用目测来检查受光元件20受光面的情况，在这一点上是合适的。
这样，光学模块1中，遮光性树脂50的上表面为磨削面，因此平坦性优异。因此，例如在将光学模块1组入照相机模块时，能够在光学模块1的遮光性树脂50的上表面(磨削面)直接搭载透镜模块等。此外，由于遮光性树脂50含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块1。
进一步，光学模块1中，透光体30的上表面相对于遮光性树脂50的上表面处于较低的位置。因此，例如在将光学模块1用于照相机模块的情况下，能够防止因透光体30周围的遮光性树脂50映入受光元件20的受光面而导致的眩光、重影。
〈第2实施方式〉
图4A和图4B为例示第2实施方式涉及的光学模块的立体图，图4A显示的是用遮光性树脂50密封前的半完成状态，图4B显示的是用遮光性树脂50密封后的完成状态。
参照图4A和图4B，第2实施方式涉及的光学模块2中搭载有半导体元件90作为电子部件，在这一点上与光学模块1(参照图1A和图1B)不同。受光元件20例如为光电二极管，半导体元件90例如为对由受光元件20进行了光电转换的电信号进行模拟信号处理的集成电路。
利用这样的结构，能够实现例如光电二极管多芯片模块。需要说明的是，光学模块2可以通过与光学模块1同样的制造工序制作。
与光学模块1同样地，光学模块2中，遮光性树脂50的上表面也为磨削面，因此平坦性优异。因此，例如在将光学模块2组入照相机模块时，能够在光学模块2的遮光性树脂50的上表面(磨削面)直接搭载透镜模块等。此外，由于遮光性树脂50含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块2。
进一步，与光学模块1同样地，光学模块2中，透光体30的上表面相对于遮光性树脂50的上表面也处于较低的位置。因此，例如在将光学模块2用于照相机模块的情况下，能够防止因透光体30周围的遮光性树脂50映入受光元件20的受光面而导致的眩光、重影。
〈第3实施方式〉
第3实施方式中，示出搭载有与第1实施方式不同的透光体的光学模块的例子。需要说明的是，第3实施方式中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
[光学模块的结构]
图5为例示第3实施方式涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图5，第3实施方式涉及的光学模块3中，透光体30被替换成透光体30A，未设置透光性粘接剂70，设有透光性保护膜110，在这几点上与光学模块1(参照图1A和图1B)不同。需要说明的是，透光体30A是本发明涉及的第1透光体的一个代表性例子，透光性保护膜110是本发明涉及的第2透光体的一个代表性例子。
透光体30A直接搭载于受光元件20的受光面。透光体30A的侧面例如可以设为弯曲面。作为透光体30A，例如可以使用不含填料的有机硅系、环氧系光学树脂。透光体30A的厚度例如可以设为100μm～1mm左右。透光体30A的光衰减率优选小于10％。
透光性保护膜110以连续被覆透光体30A的上表面和遮光性树脂50的上表面的方式形成。透光性保护膜110由水分和氧的透过率比透光体30A低的材料(阻隔性高的材料)形成。由此，能够防止由氧导致的透光体30A的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
具体地，作为透光性保护膜110，例如可以使用有机硅系树脂。透光性保护膜110的厚度优选设为10μm～100μm左右。
[光学模块的制造方法]
接下来，对光学模块3的制造方法进行说明。图6A～图6D为例示第3实施方式涉及的光学模块的制造工序的图。
首先，进行与图2A同样的工序后，在图6A所示的工序中，在各受光元件20的受光面配置由未固化的光学树脂形成的透光体30A。透光体30A例如可以利用点胶机将液状或糊状光学树脂涂布在各受光元件20的受光面。或者，也可以将未固化的膜状光学树脂层压于各受光元件20的受光面。
需要说明的是，透光体30A的形状可以形成为圆顶状等任意的形状。此外，未固化的透光体30A具有粘接性，因此在将透光体30A搭载于受光元件20上时不需要透光性粘接剂70。
接下来，在图6B所示的工序中，利用加热、紫外线照射等使透光体30A固化后，与图2D所示工序同样地操作，在片材基板10S的成为配线基板10的各区域搭载电子部件40，进一步与图2E所示工序同样地操作，将受光元件20、透光体30A和电子部件40用遮光性树脂50被覆。需要说明的是，也可以准备划定有成为配线基板10的多个区域的片材基板10S，在成为配线基板10的各区域搭载受光元件20之前，搭载电子部件40。此外，利用遮光性树脂50进行被覆的具体方法、条件如上所述。
接下来，在图6C所示的工序中，将遮光性树脂50的上表面磨削至露出透光体30A上表面的所需面积。磨削例如可以使用磨背机等来进行。磨削后的遮光性树脂50的上表面和透光体30A的上表面大致在同一平面上。需要说明的是，透光体30A上表面的所需面积例如为受光元件20的受光部面积以上的面积。
该工序中，遮光性树脂50的上表面成为磨削面，在遮光性树脂50的上表面露出填料的磨削面。需要说明的是，由于遮光性树脂50的上表面为磨削面，因而将露出于遮光性树脂50的上表面的填料的磨削面包括在内，遮光性树脂50的上表面的整体成为平坦面。遮光性树脂50的上表面的表面粗糙度例如可以设为Ra0.1μm～50μm左右。
接下来，在图6D所示的工序中，以连续被覆透光体30A的上表面和遮光性树脂50的上表面的方式，通过例如涂布、树脂密封法来形成透光性保护膜110。图6D所示的工序后，与图3A～图3D所示的工序同样地操作，将图6D所示的结构体单片化。由此制作多个光学模块3。
与光学模块1同样地，光学模块3中，遮光性树脂50也含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块3。此外，透光体30A的上表面和遮光性树脂50的上表面由透光性保护膜110所被覆，因此能够防止由氧导致的透光体30A的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第3实施方式的变形例1〉
第3实施方式的变形例1中，示出透光性保护膜的形状不同的例子。需要说明的是，第3实施方式的变形例1中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图7为例示第3实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图7，第3实施方式的变形例1涉及的光学模块3A中，透光性保护膜110被替换成透光性保护膜110A，在这一点上与光学模块3(参照图5)不同。需要说明的是，透光性保护膜110A是本发明涉及的第2透光体的一个代表性例子。
图5所示透光性保护膜110是被覆透光体30A的上表面和遮光性树脂50的上表面的整体，相对于此，图7所示透光性保护膜110A是被覆透光体30A的上表面和遮光性树脂50的上表面的一部分。透光性保护膜110A以至少被覆透光体30A的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成。透光性保护膜110A的材料、厚度例如可以设为与透光性保护膜110同样。
为了形成透光性保护膜110A，可以在图6D所示的工序中，以至少被覆透光体30A的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式涂布或层压透光性保护膜110A，使其固化。或者，也可以在图6C所示的工序后，将图6C所示的结构体单片化，以被覆单片化后的结构体的至少透光体30A的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式涂布或层压透光性保护膜110A，使其固化。
与光学模块3同样地，光学模块3A中，遮光性树脂50也含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块3A。此外，由于以至少被覆透光体30A的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成了透光性保护膜110A，因而与光学模块3同样地，能够防止由氧导致的透光体30A的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第3实施方式的变形例2〉
第3实施方式的变形例2中，示出未设置透光性保护膜的例子。需要说明的是，第3实施方式的变形例2中，对于与已说明的实施方式同样的构成部，有时省略说明。
图8为例示第3实施方式的变形例2涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图8，第3实施方式的变形例2涉及的光学模块3B中未设置透光性保护膜110，在这一点上与光学模块3(参照图5)不同。这样，根据需要设置透光性保护膜110即可。
与光学模块1同样地，光学模块3B中。遮光性树脂50的上表面也为磨削面，因此平坦性优异。因此，例如在将光学模块3B组入照相机模块时，能够在光学模块3B的遮光性树脂50的上表面(磨削面)直接搭载透镜模块等。此外，由于遮光性树脂50含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块3B。
〈第4实施方式〉
第4实施方式中，示出搭载了与第3实施方式不同的透光体的光学模块的例子。需要说明的是，第4实施方式中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
[光学模块的结构]
图9为例示第4实施方式涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图9，第4实施方式涉及的光学模块4中，透光体30A被替换成透光体30B，设有透光性粘接剂70，在这几点上与光学模块3(参照图5)不同。需要说明的是，透光体30B是本发明涉及的第1透光体的一个代表性例子。
透光体30B介由透光性粘接剂70而搭载于受光元件20的受光面。透光体30B的侧面例如可以设为平面。作为透光体30B，例如可以使用光学树脂成型品、玻璃等。透光体30B的厚度例如可以设为100μm～1mm左右。
需要说明的是，优选在透光体30B的侧面形成有透光性粘接剂70的凸缘。这是为了减少透光性粘接剂70中产生的空隙，以及提高透光体30B对受光元件20的受光面的粘接强度。
[光学模块的制造方法]
接下来，对光学模块4的制造方法进行说明。图10A～图10D为例示第4实施方式涉及的光学模块的制造工序的图。
首先，进行与图2A同样的工序后，在图10A所示的工序中，与图2C所示的工序同样地操作，在各受光元件20的受光面涂布透光性粘接剂70，将透光体30B搭载于透光性粘接剂70上。然后，按压透光体30B，将透光体30B粘贴于各受光元件20的受光面。需要说明的是，优选对透光体30B的与透光性粘接剂70粘接的面(透光体30B的底面和侧面)实施硅烷偶联处理、等离子体处理后粘接。这是为了提高透光体30B与透光性粘接剂70的粘接强度。
接下来，在图10B所示的工序中，利用加热、紫外线照射等使透光性粘接剂70固化后，与图2D所示的工序同样地操作，在片材基板10S的成为配线基板10的各区域搭载电子部件40，进一步与图2E所示的工序同样地操作，将受光元件20、透光体30B、电子部件40和透光性粘接剂70用遮光性树脂50被覆。其中，也可以准备划定有成为配线基板10的多个区域的片材基板10S，在成为配线基板10的各区域搭载受光元件20之前，搭载电子部件40。此外，利用遮光性树脂50进行被覆的具体方法、条件如上所述。
接下来，在图10C所示的工序中，将遮光性树脂50的上表面磨削至露出透光体30B的上表面。磨削例如可以使用磨背机等来进行。磨削后的遮光性树脂50的上表面和透光体30B的上表面大致在同一平面上。
该工序中，遮光性树脂50的上表面成为磨削面，在遮光性树脂50的上表面露出填料的磨削面。需要说明的是，由于遮光性树脂50的上表面为磨削面，因而将露出于遮光性树脂50的上表面的填料的磨削面包括在内，遮光性树脂50的上表面的整体成为平坦面。遮光性树脂50的上表面的表面粗糙度例如可以设为Ra0.1μm～50μm左右。
接下来，在图10D所示的工序中，以连续被覆透光体30B的上表面和遮光性树脂50的上表面的方式，通过例如涂布、树脂密封法来形成透光性保护膜110。在图10D所示的工序后，与图3A～图3D所示的工序同样地操作，将图10D所示的结构体单片化。由此制作多个光学模块4。
与光学模块3同样地，光学模块4中，遮光性树脂50也含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块4。此外，由于透光体30B的上表面和遮光性树脂50的上表面由透光性保护膜110所被覆，因此能够防止由氧导致的透光体30B的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第4实施方式的变形例1〉
第4实施方式的变形例1中，示出透光性保护膜的形状不同的例子。需要说明的是，第4实施方式的变形例1中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图11为例示第4实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图11，第4实施方式的变形例1涉及的光学模块4A中，透光性保护膜110被替换成透光性保护膜110A，在这一点上与光学模块4(参照图9)不同。
与图7所示的光学模块3A同样地，图11所示的透光性保护膜110A被覆了透光体30B的上表面和遮光性树脂50的上表面的一部分。透光性保护膜110A以至少被覆透光体30B的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成。
与光学模块3A同样地，光学模块4A中，遮光性树脂50也含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块4A。此外，由于以至少被覆透光体30B的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成透光性保护膜110A，因而与光学模块3A同样地，能够防止由氧导致的透光体30B的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第4实施方式的变形例2〉
第4实施方式的变形例2中，示出未设置透光性保护膜的例子。需要说明的是，第4实施方式的变形例2中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图12为例示第4实施方式的变形例2涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图12，第4实施方式的变形例2涉及的光学模块4B中未设置透光性保护膜110，在这一点上与光学模块4(参照图9)不同。这样，根据需要设置透光性保护膜110即可。
与光学模块1同样地，光学模块4B中，遮光性树脂50的上表面也为磨削面，因此平坦性优异。因此，例如在将光学模块4B组入照相机模块时，能够在光学模块4B的遮光性树脂50的上表面(磨削面)直接搭载透镜模块等。此外，由于遮光性树脂50含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块4B。
〈第5实施方式〉
第5实施方式中，示出在第1实施方式涉及的光学模块中设有透光性保护膜的例子。需要说明的是，第5实施方式中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图13为例示第5实施方式涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图13，第5实施方式涉及的光学模块5中设有透光性保护膜110，在这一点上与光学模块1(参照图1A和图1B)不同。
透光性保护膜110以连续被覆透光体30的上表面、遮光性树脂50的凹部50x的内壁面、以及遮光性树脂50的上表面的方式形成。透光性保护膜110可以以完全填充凹部50x的方式形成，也可以以留下凹部50x的一部分的方式形成。
与光学模块1同样地，光学模块5中，遮光性树脂50也含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块5。此外，由于透光体30的上表面、遮光性树脂50的凹部50x的内壁面、以及遮光性树脂50的上表面由透光性保护膜110所被覆，因此能够防止由氧导致的透光体30的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第5实施方式的变形例1〉
第5实施方式的变形例1中，示出透光性保护膜的形状不同的例子。需要说明的是，第5实施方式的变形例1中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图14为例示第5实施方式的变形例1涉及的光学模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图14，第5实施方式的变形例1涉及的光学模块5A中，透光性保护膜110被替换成透光性保护膜110A，在这一点上与光学模块5(参照图13)不同。
与图7所示的光学模块3A、图11所示的光学模块4A同样地，图14所示透光性保护膜110A被覆透光体30的上表面和遮光性树脂50的上表面的一部分。透光性保护膜110A以至少被覆透光体30的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成。
与光学模块3A、4A同样地，光学模块5A中，遮光性树脂50含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的光学模块5A。此外，由于以至少被覆透光体30的上表面与遮光性树脂50的上表面的边界线的方式形成透光性保护膜110A，因此与光学模块3A、4A同样地，能够防止由氧导致的透光体30的白浊、由水分导致的受光元件20的腐蚀等。
〈第6实施方式〉
第6实施方式中，示出在第1实施方式中在配线基板上搭载传感装置的例子。需要说明的是，第6实施方式中，对于与已说明的实施方式相同的构成部，有时省略说明。
图15为例示第6实施方式涉及的模块的截面图。需要说明的是，由于俯视图与图1B同样，因此省略了图示。参照图15，第6实施方式涉及的模块6中，受光元件20被替换成传感装置120，主要在这一点上与光学模块1(参照图1A和图1B)不同。
传感装置120以倒装芯片的方式安装于配线基板10上。底部填充树脂130被覆传感装置120与配线基板10的接合部(未图示)、传感装置120的侧面部的一部分。遮光性树脂50被覆传感装置120的侧面部的余部。传感装置120上未设置透光体。
传感装置120例如为检测光、压力、温度、湿度、气体中的任一者的装置。需要说明的是，在传感装置120不是检测光的装置的情况下，对于遮光性树脂50不要求遮光性，因此也可以使用不具有遮光性的树脂。
对于模块6，除了在图2A所示的工序中，在片材基板10S的成为配线基板10的各区域以倒装芯片的方式安装传感装置120以外，可以与第1实施方式同样地操作来制作。
其中，在配线基板10上搭载传感装置120的搭载方法不限定于倒装芯片安装，也可以使用与第1实施方式同样的方法(利用粘接剂进行的固定和引线键合)。
模块6中，也与光学模块1同样地，遮光性树脂50(或不具有遮光性的树脂)含有填料，因此能够实现机械强度、耐湿性优异的模块6。此外，由于传感装置120的上表面露出，因而能够直接对被检测对象进行感应。
以上对优选实施方式进行了详细说明，但不限定于上述实施方式，可以在不脱离权利要求书记载的范围内对上述实施方式加以各种变形和替换。
例如，上述各实施方式涉及的光学模块中，示出了使用受光元件的例子，但也可以使用发光元件来替代受光元件，直接或介由透光性粘接剂在发光元件的发光面上搭载透光体。作为发光元件，例如可列举激光二极管、发光二极管等。这样，本发明涉及的光学模块中，可以直接或介由透光性粘接剂在光学元件的上表面(受光元件的情况下为受光面，发光元件的情况下为发光面)上搭载透光体。
此外，还可以以填埋遮光性树脂50的凹部50x的方式设置透光体。作为透光体，可以使用使预定波段的光透过的滤光片等。或者，也可以使用具有防潮效果的树脂等作为透光体。需要说明的是，在这些情况下，防止眩光、重影的效果也不会改变。
本国际申请基于2016年5月30日申请的日本专利申请2016-107497号主张优先权，将日本专利申请2016-107497号的全部内容引用于本国际申请中。
符号说明
1、2、3、3A、3B、4、4A、4B、5、5A：光学模块；6：模块；10：配线基板；10S：片材基板；20：受光元件；30、30A、30B：透光体；40：电子部件；50：遮光性树脂；50x：凹部；60：金属线；70：透光性粘接剂；80：保护片；90：半导体元件；110、110A：透光性保护膜。

Claims (16)

1.一种光学模块，具有：
配线基板、
搭载于所述配线基板的光学元件、
搭载于所述光学元件的上表面的第1透光体、以及
被覆所述光学元件和所述第1透光体的侧面部的遮光性树脂，
所述遮光性树脂含有填料，所述遮光性树脂的上表面为磨削面，在所述遮光性树脂的上表面露出所述填料的磨削面。
2.根据权利要求1所述的光学模块，所述第1透光体介由透光性粘接剂而搭载于所述光学元件的上表面。
3.根据权利要求1所述的光学模块，所述第1透光体由光学树脂形成。
4.根据权利要求1所述的光学模块，所述第1透光体的上表面相对于所述遮光性树脂的所述磨削面的上表面处于较低的位置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学模块，所述第1透光体的上表面与所述遮光性树脂的上表面的边界线被第2透光体覆盖。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学模块，所述光学元件为受光元件或发光元件。
7.一种模块，具有：
配线基板、
搭载于所述配线基板的传感装置、以及
被覆所述传感装置的侧面部的树脂，
所述树脂含有填料，所述树脂的上表面为磨削面，在所述树脂的上表面露出所述填料的磨削面。
8.根据权利要求7所述的模块，所述传感装置为检测光、压力、温度、湿度、气体中的任一者的装置。
9.一种光学模块的制造方法，具有：
准备配线基板的工序；
在所述配线基板的上表面搭载光学元件的工序；
准备第1透光体的工序；
在所述光学元件的上表面涂布透光性粘接剂的工序；
在所述光学元件的上表面的所述透光性粘接剂上搭载所述第1透光体，将所述第1透光体按压而粘接于所述光学元件的上表面的工序；
将所述光学元件和所述第1透光体用含有填料的遮光性树脂被覆的工序；以及
将所述遮光性树脂磨削至露出所述第1透光体的上表面的工序。
10.根据权利要求9所述的光学模块的制造方法，包括：将所述第1透光体的上表面与所述遮光性树脂的上表面的边界线用第2透光体覆盖的工序。
11.一种光学模块的制造方法，具有：
准备配线基板的工序；
在所述配线基板的上表面搭载光学元件的工序；
准备上表面具有保护片的第1透光体的工序；
在所述光学元件的上表面涂布透光性粘接剂的工序；
在所述光学元件的上表面的所述透光性粘接剂上搭载所述第1透光体，将所述第1透光体从具有所述保护片的一面按压而粘接于所述光学元件的上表面的工序；
将所述光学元件和具有所述保护片的所述第1透光体用含有填料的遮光性树脂被覆的工序；
将所述遮光性树脂磨削至露出所述保护片的上表面的工序、以及
将所述保护片从所述第1透光体剥离的工序。
12.根据权利要求11所述的光学模块的制造方法，包括：将所述第1透光体的上表面与所述遮光性树脂的上表面的边界线用第2透光体覆盖的工序。
13.一种光学模块的制造方法，具有：
准备配线基板的工序；
在所述配线基板的上表面搭载光学元件的工序；
通过在所述光学元件的上表面涂布光学树脂而形成第1透光体的工序；
将所述光学元件和所述第1透光体用含有填料的遮光性树脂被覆的工序；以及
将所述遮光性树脂磨削至露出所述光学元件的上表面的工序。
14.根据权利要求13所述的光学模块的制造方法，包括：将所述第1透光体的上表面与所述遮光性树脂的上表面的边界线用第2透光体覆盖的工序。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的光学模块的制造方法，所述光学元件为受光元件或发光元件。
16.一种模块的制造方法，具有：
准备配线基板的工序；
准备上表面具有保护片的传感装置的工序；
将所述传感装置以所述保护片侧为上表面而搭载于所述配线基板的上表面的工序；
将具有所述保护片的所述传感装置用含有填料的树脂被覆的工序；
将所述树脂磨削至露出所述保护片的上表面的工序；以及
将所述保护片从所述传感装置剥离的工序。
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