CN205407979U - 双摄像头模组及终端设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种双摄像头模组及终端设备，所述双摄像头模组包括两个摄像头模组，每一所述摄像头模组包括镜头模组和音圈马达，红外截止滤光片和影像感测芯片，每一所述摄像头模组还包括基板和线路板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面开设有第一台阶孔，所述第二表面设有第二台阶孔，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔同轴且相贯通，所述红外截止滤光片固定于所述第一台阶孔内，所述影像感测芯片通过焊接固定于所述第二台阶孔内并与所述基板电性连接，所述音圈马达、所述基板和所述线路板依次同轴设置并使得所述红外截止滤光片位于所述镜头模组与所述影像感测芯片之间，所述基板与所述线路板通过胶粘固定并电性连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域，特别涉及一种双摄像头模组及终端设备。
背景技术
双摄像头模组包括两个独立的安装于同一电路板上的摄像头，两个摄像头可以同时对相同方向的同一物体进行拍照，分别产生第一图像及第二图像，第一图像及第二图像可以合成三维图像，也可以相互补偿获取高清的二维图像。双摄像头模组通常包括两个镜头单元、两个镜头组合座、两红外截止滤光片、两个影像感测芯片及一电路板。影像感测芯片与电路板组装时，先在电路板的预定位置点胶，两个影像感测芯片分别组装至预定位置(DieBonding)，并与电路板粘结固定，再通过引线接合法(WireBonding)，即通过金线使影像感测芯片与电路板电性连接。现有技术存在的问题是，两个影像感测芯片通过胶粘组装至电路板时，通过引线接合法使影像感测芯片与电路板电性连接的工艺复杂且成本高。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种双摄像头模组以简化双摄像头模组的制造过程，提高生产效率，降低成本。
本实用新型还提供一种具有所述双摄像头模组的终端设备。
本实用新型提供一种双摄像头模组，所述双摄像头模组包括两个摄像头模组，每一所述摄像头模组包括镜头模组和音圈马达，红外截止滤光片和影像感测芯片，其特征在于，每一所述摄像头模组还包括基板和线路板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面开设有第一台阶孔，所述第二表面设有第二台阶孔，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔同轴且相贯通，所述红外截止滤光片固定于所述第一台阶孔内，所述影像感测芯片通过焊接固定于所述第二台阶孔内并与所述基板电性连接，所述音圈马达、所述基板和所述线路板依次同轴设置并使得所述红外截止滤光片位于所述镜头模组与所述影像感测芯片之间，所述基板与所述线路板通过胶粘固定并电性连接。
其中，所述红外截止滤光片与所述基板通过加固树脂固定，并且加固树脂为光固化树脂或者混合有碳黑填充物、颜料的光固化树脂。
其中，所述影像感测芯片与所述基板通过焊球电性连接，并在焊球与所述基板连接处采用密封材料进行密封。
其中，所述基板与所述线路板之间设有异方性导电胶膜，并对异方性导电胶膜采用热压工艺使所述基板与所述线路板胶粘固定。
其中，所述基板与所述线路板之间通过导电金属电性连接。
其中，所述基板为陶瓷基板或者PCB板。
本实用新型还提供一种具有上述双摄像头模组的终端设备，所述终端设备包括FPC(FlexiblePrintedCircuit)及上述双摄像头模组，所述FPC的一端与所述两个线路板通过胶粘固定并电性连接。
其中，所述FPC与所述线路板之间设有异方性导电胶膜，并对异方性导电胶膜采用热压工艺使所述FPC与所述线路板胶粘固定。
其中，所述FPC与所述线路板之间通过导电金属电性连接。
其中，所述FPC的另一端还设有连接器。
本实用新型提供的双摄像头模组，通过将影像感测芯片固定于基板的台阶孔内，避免因影像感测芯片采用传统工艺安装(即将影像感测芯片安装至电路板上的预定点胶位置)所造成的影像感测芯片发生倾斜而影响成像质量的问题。同时省去了复杂的引线结合法(WireBonding)工艺，提高了生产效率，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种双摄像头模组的分解结构示意图；
图2是图1所示的双摄像头模组的内部结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的一种终端设备的分解结构示意图；
图4是图3所示的终端设备的内部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请一并参阅图1和图2，本实用新型较佳实施例提供一种双摄像头模组100。所述双摄像头模组100包括两个独立的摄像头模组，每一个所述摄像头模组包括镜头模组10和支撑所述镜头模组10的音圈马达20，红外截止滤光片30、影像感测芯片40、基板60、和线路板70。构成所述双摄像头模组100的两个所述摄像头模组可并列设置、错列设置或者相背设置。可以理解的是，本实用新型对两个所述摄像头模组的排布方式不做限定。在本实施例中，优选的两个所述摄像头模组并列设置。
进一步地，所述基板60为圆形或者矩形板。在本实施例中，所述基板60为矩形板。所述基板60为陶瓷基板或者PCB(PrintedCircuitBoard)板等。由于陶瓷基板具有高强度、高导热率、高绝缘性等特性，在本实施例中，优选所述基板60为陶瓷基板。所述基板60包括第一表面67及与所述第一表面67相背的第二表面68。所述第一表面67开设有第一台阶孔61，所述第二表面68设有第二台阶孔62。所述第一台阶孔61与所述第二台阶孔62同轴且相贯通，并形成相背的两个抵持台阶。所述第一台阶孔61和所述第二台阶孔62均为矩形孔。所述红外截止滤光片30固定于所述第一台阶孔61内并由所述第一台阶孔61的所述抵持台阶抵持。所述红外截止滤光片30与所述基板60通过加固树脂固定31，并且加固树脂为光固化树脂或者混合有碳黑填充物、颜料等的光固化树脂。所述影像感测芯片40通过焊接固定于所述第二台阶孔62内并由所述第二台阶孔62的所述抵持台阶抵持，并且所述影像感测芯片40与所述基板60电性连接。在本实施例中，所述影像感测芯片40与所述基板60通过焊球63电性连接并在连接处用密封材料64进行密封。所述密封材料64为环氧树脂或者其它密封材料。因而，所述红外截止滤光片30与所述影像感测芯片40同轴设置，所述影像感测芯片40用于感测光强并与所述镜头模组10配合产生相应的影像信号。通过将所述影像感测芯片40固定于所述基板60的第二台阶孔62内，避免因影像感测芯片采用传统工艺安装(即将影像感测芯片安装至电路板上的预定点胶位置)所造成的影像感测芯片发生倾斜而影响成像质量的问题。同时省去了复杂的引线结合法(WireBonding)工艺，提高了生产效率，降低成本。
进一步地，所述镜头模组10由所述音圈马达20提供支撑并收容于所述音圈马达20内。所述音圈马达20为腔体，所述音圈马达20用于推动所述镜头模组10移动以达到对焦目的。所述音圈马达安装于所述基板60上，并使所述镜头模组10与所述红外截止滤光片30同轴且相对设置。所述音圈马达20与所述基板60通过胶粘固定。
进一步地，所述线路板70为PCB板、陶瓷基板或者金属基板等中的一种。在本实施例中，所述线路板70为PCB板。所述基板60设有所述第二台阶孔62的一侧与所述线路板70通过胶粘固定并电性连接。所述基板60与所述线路板70之间设有异方性导电胶膜71(AnisotropicConductiveFilm；ACF)并采用热压工艺胶粘固定。所述基板60与所述线路板70之间通过导电金属72电性连接，所述导电金属72为铜片或者镀金铜片。因而，所述音圈马达20、所述基板60和所述线路板70依次同轴设置并使得所述红外截止滤光片30位于所述镜头模组10与所述影像感测芯片40之间。所述影像感测芯片40通过所述基板60与所述线路板70电性导通，省去了复杂的引线结合法(WireBonding)安装工艺，提高了生产效率，降低成本。
请一并参阅图3和图4，本实用新型还提供一种具有所述双摄像头模组的终端设备200。所述终端设备200可以是相机、手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备。所述终端设备200包括FPC210(FlexiblePrintedCircuit)及所述双摄像头模组100，所述FPC210的一端与所述两个线路板70通过胶粘固定并电性连接。所述FPC210与所述两个线路板70之间设有异方性导电胶膜并采用热压工艺胶粘固定。所述FPC210与所述线路板之间通过导电金属电性连接，所述导电金属为铜片或者镀金铜片。所述FPC210的另一端还设有连接器220。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种双摄像头模组，所述双摄像头模组包括两个摄像头模组，每一所述摄像头模组包括镜头模组和音圈马达，红外截止滤光片和影像感测芯片，其特征在于，每一所述摄像头模组还包括基板和线路板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面开设有第一台阶孔，所述第二表面设有第二台阶孔，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔同轴且相贯通，所述红外截止滤光片固定于所述第一台阶孔内，所述影像感测芯片固定于所述第二台阶孔内并与所述基板电性连接，所述音圈马达、所述基板和所述线路板依次同轴设置并使得所述红外截止滤光片位于所述镜头模组与所述影像感测芯片之间，所述基板与所述线路板通过胶粘固定并电性连接。
2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述红外截止滤光片与所述基板通过加固树脂固定，并且加固树脂为光固化树脂或者混合有碳黑填充物、颜料的光固化树脂。
3.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述影像感测芯片与所述基板通过焊球电性连接，并在焊球与所述基板连接处采用密封材料进行密封。
4.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述基板与所述线路板之间设有异方性导电胶膜，并对异方性导电胶膜采用热压工艺使所述基板与所述线路板胶粘固定。
5.根据权利要求1或4所述的双摄像头模组，其特征在于，所述基板与所述线路板之间通过导电金属电性连接。
6.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或者PCB板。
7.一种具有所述双摄像头模组的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括FPC(FlexiblePrintedCircuit)及如权利要求1-6任一项所述的双摄像头模组，所述FPC的一端与所述两个线路板通过胶粘固定并电性连接。
8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述FPC与所述线路板之间设有异方性导电胶膜，并对异方性导电胶膜采用热压工艺使所述FPC与所述线路板胶粘固定。
9.根据权利要求7或8所述的终端设备，其特征在于，所述FPC与所述线路板之间通过导电金属电性连接。
10.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述FPC的另一端还设有连接器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620167730.5U CN205407979U (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 双摄像头模组及终端设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620167730.5U CN205407979U (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 双摄像头模组及终端设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205407979U true CN205407979U (zh) | 2016-07-27 |
Family
ID=56444031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620167730.5U Expired - Fee Related CN205407979U (zh) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 双摄像头模组及终端设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205407979U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
- 2016-03-04 CN CN201620167730.5U patent/CN205407979U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |