JP2002152781A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

固体撮像装置の製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体撮像素子および光学系筐体がフレキシブ
ル配線板に設置された固体撮像装置において、フレキシ
ブル配線板の形状が種々に変化しても、共通的に電気的
撮像試験が実施できるような製造方法を得る。 【解決手段】 共通フレキシブル配線板上の固定された
位置に電気的試験用の端子および撮像エリアを設け、電
気的撮像試験を実施した後、製品部分を取り出し、電気
的試験用の端子を除去してなる固体撮像装置の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子と
光学レンズ等を含む光学系筐体とを備えた固体撮像装置
の製造方法に関し、さらに詳しくは、基板の形状変化に
対して、電気的撮像試験等の電気的試験を容易に実施で
きる固体撮像装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、固体撮像装置の外観
図の一例を図８に示す。また他の形状の固体撮像装置の
外観図の一例を図１０に示す。この図８および図１０に
おいて、１はポリイミド等のフィルム材料を使ったフレ
キシブル配線板（以下ＦＰＣと略す）で、ここでは光学
系筐体１３部を手前に折り曲げた状態を示している。ま
た３ａと３ｂはＦＰＣ１の一端に設けた外部接続端子、
１３は光学レンズおよび光学フィルタ等を保持する光学
系筐体、８は外部から光を取り込む絞り部である。さら
に図９は図８のＦＰＣ１を平面に展開したものを示す図
であり、図１１は図１０のＦＰＣ１を平面に展開したも
のを示す図である。
【０００３】図８および図１０に示す従来の固体撮像装
置に対する従来の電気的撮像試験方法を図１２と図１３
に示す。図１２と図１３において２１ａと２１ｂは電気
的接続ソケット、２２ａと２２ｂは試験用配線、２３は
電気的撮像テスタである。そして図１２と図１３には記
載していないが、複数の試験画像チャートが外部に別途
設けられ、これらの試験画像チャートを切り換えて試験
撮像できるように光学系筐体１３の位置決めをし、これ
により絞り部８から撮像光を入れ撮像できる状態に設置
して電気的撮像試験を実施する。ここで電気的撮像テス
タ２３から試験用配線２２ａ、２２ｂを通し、さらに電
気的接続コネクタ２１ａ、２１ｂを介しＦＰＣ１の外部
接続端子３ａ、３ｂに電源電力が供給されることにより
固体撮像装置は動作状態となり、絞り部８から撮像光が
入り試験画像チャートを撮像することができる。
【０００４】従来の製造方法を図１４のフローチャート
で説明する。片面銅張りまたは両面銅張りのフレキシブ
ル基板は、まず製品の回路パターンのエッチングにより
フレキシブル配線板とされた後、製品形状に加工され
る。その後チップ部品の取付、固体撮像素子のフリップ
チップボンディング、また、必要に応じて信号処理など
のＩＣ部品（チップ）のフリップチップボンディング、
そして固定台座、固定キャップ、光学レンズ、光学フィ
ルタ、絞り部、を含む光学系筐体の取付が行われる。次
にフレキシブル配線板のリード部の先端に設けられた外
部接続端子を電気的接続コネクタにて手動で装着してセ
ットする。前記電気的接続コネクタは電気的撮像テスタ
に接続され、固体撮像装置に試験画像チャートを撮像す
ると同時に電気的撮像試験が行われ、この試験に合格し
た良品は出荷用の導電性ビニール袋等に収納して出荷さ
れる。
【０００５】以上のように固体撮像装置においては、適
用される携帯電話や携帯端末等のデザインや機能に合わ
せた種々の基板の形状が要求されるため、フレキシブル
配線板のリード部の形状やコネクタの形状と端子数が多
種類になるにもかかわらず、従来は、これらに対応させ
て試験用治具や搬送用治具を準備し、電気的撮像試験を
実施していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の固体撮像装置は
以上のようにして製造されているので、フレキシブル配
線板のリード部の形状やコネクタの形状と端子数が多種
類となり、電気的撮像試験を実施するための試験用治具
は、それぞれの固体撮像装置の形状に対応した試験用治
具が必要となり、コスト高となるか、または手作業に頼
らざるを得ず、そのため携帯電話等に対応した大量生産
ができないと言う問題があった。また、製品コストの人
件費の割合が高くなってしまうため、低価格を実現する
ことが難しかった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、すなわちフレキシブル配線板の
リード部の形状やコネクタの形状や端子数が多種類のも
のに対応し、電気的撮像試験を共通に実施できるように
した固体撮像装置の製造方法を得ることを目的とする。
またさらに、フレキシブル配線板のリード部の形状やコ
ネクタの形状と端子数が多種類にであっても、試験用治
具と製造工程中での搬送用治具を共用化して実施できる
固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る固体撮像
装置の製造方法は、固体撮像素子および光学系筐体が共
通フレキシブル配線板に設置され、共通フレキシブル配
線板上に別途電気的試験用の端子を設け、電気的試験を
実施した後、電気的試験用の端子を除去するものであ
る。
【０００９】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、電気的試験は電気的撮像試験であって、固体撮
像素子は、固体撮像装置の形状にかかわらず、共通フレ
キシブル配線板の固定された位置に設置されるものであ
る。
【００１０】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、電気的試験用の端子が固体撮像装置の形状にか
かわらず、共通フレキシブル配線板の固定された位置に
設置されるものである。
【００１１】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、電気的試験の実施時に使用される試験用治具は
搬送用治具としても共用して使用できるものである。
【００１２】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、試験用治具と共通して使用できる搬送用治具に
おいて、光学系筐体の部分において凹部が設けられ、固
体撮像装置を固定する構造のものである。
【００１３】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、試験用治具と共通して使用できる搬送用治具に
おいて、別途蓋を有し、治具と蓋とで固体撮像装置を挟
み込んで固定する構造のものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態を図によって説明する。図１は本発明の製造
方法を示したフローチャートで、ここでまず片面銅張り
または両面銅張りのフレキシブル基板は、電気的試験用
回路を含む回路パターンのエッチングがなされ共通フレ
キシブル配線板とされる。ここで、共通フレキシブル配
線板とは、種々の製品形状のフレキシブル配線板の形状
を全て包含し、かつ、一定の位置に共通的に電気的試験
用端子および固体撮像素子の撮像エリアを設けたものを
言い、図４にその具体例を示す。その後チップ部品の取
付、固体撮像素子のフリップチップボンディング、ま
た、必要に応じて信号処理などのＩＣ部品（チップ）の
フリップチップボンディング、そして固定台座、固定キ
ャップ、光学レンズ、光学フィルタ、絞り部、等を含む
光学系筐体の取付が行われる。次に固体撮像素子の撮像
エリアに試験用の撮像光が当たると共に、電気的試験端
子針が電気的試験用端子へ接触するようにセットされ
る。電気的試験端子針は電気的撮像テスタに接続され、
固体撮像装置に試験画像チャートを撮像すると同時に電
気的撮像試験が行われ、この試験に合格した良品は、電
気的試験用端子領域等の、製品として不要なＦＰＣ部分
の切り落しを実施して製品形状のフレキシブル配線板に
し、出荷用のトレイに収納される。
【００１５】次に共通フレキシブル配線板について、図
４によって詳細に説明する。この図４において、３１は
共通フレキシブル配線板（以下共通ＦＰＣと呼ぶ）、３
２は試験画像チャートの撮像をするための位置を表わ
し、すなわち固体撮像素子の撮像エリアに相当する。ま
た３３は電気的試験用端子で外部接続端子３ａまたは３
ｂと回路パターンで接続されて、電気的撮像試験が実施
される。また図４では長方形で共通ＦＰＣ３１を決めた
場合を示したが、かならずしも長方形である必要はな
い。固体撮像装置の形状変化に応じて使用するＦＰＣの
面積が最小になるように、且つ電気的撮像試験終了後に
切り落とす部分が最小になるような形状にすると、共通
ＦＰＣ３１のコストを削減できる。
【００１６】この図４で、３２は共通ＦＰＣ３１上に試
験画像チャートの撮像をするために固定して決められた
位置を示しており、すなわちこの位置に固体撮像素子９
が取り付けられると共に、試験画像チャートは共通ＦＰ
Ｃ３１の裏面側つまり向こう側の焦点距離を離した位置
に固定して配置される。
【００１７】この電気的撮像試験の様子を図５に示す。
図５において、２２は電気的撮像テスタ２３と電気的試
験端子針４１を接続する試験用配線である。また、４２
は試験画像チャート、４３は光源を示している。なお、
図５では試験画像チャート４２に光透過特性を有するも
のを使用した例を示しており、この場合試験画像チャー
ト４２の裏面から光を当てる構成で試験画像チャート４
２の照度を設定している。また図５には示していない
が、試験画像チャート４２の撮像する面に光を当てて試
験画像チャート４２の照度を設定しても良い。
【００１８】ここで図５により固体撮像装置の電気的撮
像試験について説明する。なお、図５には記載を省略し
ているが、複数の試験画像チャートが外部に設けられ、
これを切り換えて撮像できるように設置されている。図
５において、試験画像チャート４２を試験画像チャート
の撮像位置３２の固体撮像素子９で撮像し、固体撮像素
子９で光学的撮像情報を電気的撮像信号に変換し、ＩＣ
部品１０（図２、図３参照）等により画像処理して外部
接続端子３（図２、図３参照）に出力される。外部接続
端子３から共通ＦＰＣ３１上のプリント配線を介して電
気的試験用端子３３のランド端子に接続され、該ランド
端子は電気的試験端子針４１に接触することで試験用配
線２２を介して電気的撮像テスタ２３に接続される。こ
のように電気的撮像信号が電気的撮像テスタ２３に伝え
られ、あらかじめ設定された試験規格により電気的撮像
テスタが設定した光源４３の明るさに対応した試験画像
チャート４２の照度に対して、適正な電気的撮像信号で
あるかを電気的撮像テスタ２３が判断することにより撮
像装置の試験が実施される。
【００１９】また図４で、電気的試験用端子３３は、こ
こでは片面プリント配線のＦＰＣ１を想定した図である
ので、共通ＦＰＣ３１の手前面上に電気的試験用端子３
３を示しているが、両面プリント配線のＦＰＣ３１を使
う場合は、共通ＦＰＣ３１の裏面に電気的試験用端子３
３を設置してもよい。電気的試験用端子３３は、電気的
試験に用いられる端子針が余裕を持って設置できるよう
端子を形成するランド部の面積を大きくし、またランド
間ピッチも大きくして、容易に確実に電気的試験端子針
４１（図５に示す）が接触し電気的接続ができるように
設置することが好ましい。図４では、電気的試験用端子
３３は一列にランド部を並べた例を示したが、二列や三
列などにしても良く、さらに端子を形成するランド部を
まとめて設置せず分散させて設置しても良い。
【００２０】更に図４で電気的試験用端子３３の配置の
決め方においては、外部接続端子３ａ、３ｂが、電気的
試験用端子３３と共通ＦＰＣ３１上の回路パターンで接
続できるように配置することが重要である。なお、この
共通ＦＰＣ３１上の回路パターンによる電気的試験用端
子３３との配線は、電気的撮像試験が終了した段階で切
り落とすことで前記固体撮像装置を製造することができ
る。
【００２１】実施の形態２．以下、この発明の実施の形
態２を図によって説明する。図２は図９に示す固体撮像
装置を共通ＦＰＣ３１上に配置して設置した場合の例を
示したものである。図２で試験画像チャートの撮像位置
３２と固体撮像素子９の位置は重なっており、この位置
で試験画像チャートが撮像できるように固定して設定し
ている。
【００２２】更に図２で電気的試験用端子３３と外部接
続端子３ａを共通ＦＰＣ３１上のプリント配線で接続し
ておく。このようにすることで、外部接続端子３ａが超
小型コネクタ（例えば０．３ｍｍピッチのＦＰＣコネク
タ）に対応した形状に指定されても、共通ＦＰＣ３１上
の配線で電気的試験用端子３３のランド端子と接続でき
るので容易に確実に電気的試験端子針４１（図５に示
す）を介して電気的撮像テスタ２３（図５に示す）に接
続でき電気的撮像試験を実施することができる。
【００２３】次に図２で図９に示した固体撮像装置のＦ
ＰＣ１を除く共通ＦＰＣ３１の全ての部分を切り落とし
て、最終的に固体撮像装置を製造することができる。す
なわち破線の部分は、後で切断される製品形状を表わ
す。その他の部分は従来で説明したものと同じであるの
でここでは説明は省略する。
【００２４】以上図２に示したように、ＦＰＣ１の形状
が異なるものにおいても、図４に示す共通ＦＰＣ３１、
試験画像チャートの撮像位置３２、電気的試験用端子３
３の部分を共通して設定すれば、製品形状に左右されず
に、同じ試験用治具を用いて、容易に複数の試験画像チ
ャート４２を切り換えて撮像しながら電気的試験を実施
することができる。
【００２５】実施の形態３．以下、この発明の実施の形
態３を図によって説明する。図３は図１１に示す固体撮
像装置を共通ＦＰＣ３１上に配置して設置した場合の例
を示したものである。図３で試験画像チャートの位置３
２と固体撮像素子９の位置が重なっており、この位置で
試験画像チャート４２が撮像できるように固定して設定
している。
【００２６】更に図３で電気的試験用端子３３と外部接
続端子３ｂを共通ＦＰＣ３１上のプリント配線で接続し
ておく。このようにすることで、外部接続端子３ｂが超
小型コネクタ（例えば０．３ｍｍピッチのＦＰＣコネク
タ）に対応した形状に指定されても、共通ＦＰＣ３１上
の配線で電気的試験用端子３３のランド端子と接続でき
るので容易に確実に電気的試験端子針４１（図５に示
す）を介して電気的撮像テスタ２３（図５に示す）に接
続でき電気的撮像試験を実施することができる。
【００２７】次に図３で図１１に示した固体撮像装置の
ＦＰＣ１を除く共通ＦＰＣ３１の全ての部分を切り落と
して固体撮像装置を製造することができる。すなわち破
線の部分は、後で切断される製品形状を表わす。その他
の部分は従来で説明したものと同じであるのでここでは
説明は省略する。
【００２８】以上図３に示したように、ＦＰＣ１の形状
が異なるものにおいても、図４に示す共通ＦＰＣ３１、
試験画像チャートの撮像位置３２、電気的試験用端子３
３の部分を共通して設定すれば、製品形状に左右されず
に、同じ電気的試験治具を用いて、容易に複数の試験画
像チャート４２を切り換えて撮像しながら電気的試験を
実施することができる。
【００２９】実施の形態４．以下、この発明の実施の形
態４を図によって説明する。図６は一例として、図２お
よび図３に示す４個の共通ＦＰＣ３１ａ〜ＦＰＣ３１ｄ
を電気的試験治具兼搬送用治具であるトレイ５１に設置
し、電気的撮像試験を実施する方法を例示したものであ
る。図６で共通ＦＰＣ３１ａ〜ＦＰＣ３１ｄの設置位置
は、試験画像チャートの撮像位置３２ａ〜３２ｄ（固体
撮像素子９と同位置）において、光学的に試験画像チャ
ート４２が撮像できる位置に設置する。更に電気的試験
用端子３３のランド部が電気的試験端子針４１と電気的
に接続できるように設置位置を固定して設置する。電気
的試験端子針４１により共通ＦＰＣ３１ａ〜ＦＰＣ３１
ｄの電気信号を取り出し、試験用配線２２を介して電気
的撮像テスタ２３に接続する。一方、電気的撮像テスタ
２３から光源４３に電源電力を送り込み、共通ＦＰＣ３
１ａ〜ＦＰＣ３１ｄの試験に必要な明るさになるように
試験画像チャート４２の照度を設定する。また、ここで
は４個の共通ＦＰＣ３１ａ〜ＦＰＣ３１ｄを一つのトレ
イ５１に収納する例を示したが、もちろん４個に限ら
ず、さらに多数個を収納するようにしてもよいし、また
単数を収納するように設定してもよい。
【００３０】図６において、共通ＦＰＣ３１ａ〜３１ｄ
の大きさは、ＦＰＣ１の予想される大きさで最も大きい
サイズに設定され、この設定したサイズ内であればどの
ような形状や端子数になってもＦＰＣ１が製造できるよ
うに設定される。さらに、この共通ＦＰＣ３１ａ〜３１
ｄが収容できる搬送用治具のサイズを決め、電気的撮像
試験を実施し、これらの試験が終了してから、共通ＦＰ
Ｃ３１の電気的試験用端子３３を含む不要な部分を切り
落として、さまざまな製品形状の固体撮像装置が製造さ
れる。このようにさまざまな形状の固体撮像装置であっ
てもトレイ５１を共用にし、固体撮像装置の光学系筐体
１３の形状に合わせてトレイ５１に凹部を設けて、この
凹部に光学系筐体１３を嵌め込んで縦横方向を固定し、
さらに別途トレイの蓋を設置すれば、固体撮像装置のＦ
ＰＣ部においてトレイ５１とトレイの蓋で挟み込む構造
にして垂直方向を固定することもできる。
【００３１】ここで、ＦＰＣ１に補強板が設置される場
合には、補強板の部分でトレイ５１とトレイの蓋で挟み
込む構造にして垂直方向を固定した構造にするのがよ
い。ここで使用するＦＰＣは一般的には銅箔１８．５μ
ｍ、ポリイミド２５μｍ、カバレイ２５μｍ、程度のも
のが使用され、例えば補強板と接着剤で３００μｍ程度
となる場合、トレイ５１とトレイの蓋の間の最大の間隔
は３６８．５μｍ程度に設定すれば良い。
【００３２】更に図６で、ＩＣ部品１０やチップ部品１
２の厚みは通常５００μｍ程度なので、これらの部品と
ＦＰＣ１の厚みを加算し、さらに公差や遊びを勘案して
６００μｍ程度にトレイ５１の凹部を設定すれば良い。
これらの部品が設置される可能性がない領域では、例え
ばＦＰＣリード部１ａや１ｂなどはＦＰＣ１の厚みだけ
の凹部にすれば良い。更にＦＰＣ１が図９や図１１に示
す製品形状に加工された後も、トレイ５１は搬送用治具
として共通的に使用することができる。また更に、トレ
イの蓋は同じ搬送用治具のものである必要はない。複数
個の搬送用治具を重ねた場合、隣接するトレイの蓋が隣
接する固体撮像装置を固定するように構成しても良い。
【００３３】実施の形態５．この発明の実施の形態５を
図７によって説明する。図７に示す共通ＦＰＣ３１ｅ
は、４個のＦＰＣ１を一個の共通ＦＰＣ３１ｅ内に設置
したものである。このようにしても、今まで説明してき
たのと同様に、ＦＰＣ１すなわち固体撮像装置を製造す
ることができる。また設置するＦＰＣ１の数は４個限定
されるものではないことは言うまでもないし、ＦＰＣ１
の種類もどのように組み合わせてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、この発明における固体撮
像装置の製造方法は、固体撮像装置のリード部の形状や
コネクタの形状と端子数が色々な種類に変更されても、
電気的撮像試験治具における、複数の試験画像チャート
と電気的試験端子針を設置する位置を固定できるので、
量産するための自動化装置は共通的に同一設備が使用で
き、携帯電話等に対応した大量生産ができるようにな
り、製品コストの人件費の割合が低くできるので低価格
を実現することができ、さらには設備投資を押さえるこ
とができる。
【００３５】また、この発明に係る固体撮像装置の製造
方法は、固体撮像装置の組立工程から電気的撮像試験で
も同一のトレイが共通的に使用でき、さらにフレキシブ
ル配線板の電気的試験用端子を含む不要な部分を切り落
として、最終的に製品形状にしてもトレイが引き続いて
使用できるので、量産するための自動化装置に対応した
設備が容易に構築できるようになり、手作業を減らすこ
とができ、携帯電話等に対応した大量生産ができるよう
になり、製品コストの人件費の割合を低くすることがで
きので低価格を実現することができ、さらには設備投資
を押さえることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１のフローチャートで
ある。
【図２】 この発明の実施の形態２のＦＰＣの平面図で
ある。
【図３】 この発明の実施の形態３のＦＰＣの平面図で
ある。
【図４】 この発明の実施の形態１の共通ＦＰＣの平面
図である。
【図５】 この発明の電気的撮像試験装置の模式図であ
る。
【図６】 この発明の実施の形態４のトレイにＦＰＣを
設置した平面図である。
【図７】 この発明の実施の形態５の共通ＦＰＣの平面
図である。
【図８】 従来の固体撮像装置の外観図である。
【図９】 従来の固体撮像装置の展開図である。
【図１０】 従来の固体撮像装置の外観図である。
【図１１】 従来の固体撮像装置の展開図である。
【図１２】 従来の固体撮像装置の電気的撮像試験装置
の模式図である。
【図１３】 従来の固体撮像装置の電気的撮像試験装置
の模式図である。
【図１４】 従来の固体撮像装置製造のフローチャート
である。
【符号の説明】 １ フレキシブル配線板（ＦＰＣ）、１ａ フレキシブ
ル配線板のリード部、１ｂ フレキシブル配線板のリー
ド部、３ 外部接続端子、３ａ 外部接続端子、３ｂ
外部接続端子、８ 絞り部、９ 固体撮像素子、１０
ＩＣ部品、１２チップ部品、１３ 光学系筐体、 ２１
ａ 電気的接続コネクタ、２１ｂ 電気的接続コネク
タ、２２ 試験用配線、２２ａ 試験用配線、２２ｂ
試験用配線、２３ 電気的撮像テスタ、３１ 共通フレ
キシブル配線板（共通ＦＰＣ）、３１ａ 共通フレキシ
ブル配線板、３１ｂ 共通フレキシブル配線板、３１ｃ
共通フレキシブル配線板、３１ｄ 共通フレキシブル配
線板、３１ｅ 共通フレキシブル配線板、３２ 試験画
像チャートの撮像位置、３２ａ 試験画像チャートの撮
像位置、３２ｂ 試験画像チャートの撮像位置、３２ｃ
試験画像チャートの撮像位置、３２ｄ 試験画像チャ
ートの撮像位置、３３ 電気的試験用端子、４１ 電気
的試験端子針、４２ 試験画像チャート、４３ 光源、
５１ トレイ。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA09 AB01 HA22 HA23 HA24 HA27 5C024 CY44 CY47 EX25 5C061 BB01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子および光学系筐体が共通フ
    レキシブル配線板に設置され、前記共通フレキシブル配
    線板上に別途電気的試験用の端子を設け、前記電気的試
    験を実施した後、前記電気的試験用の端子を前記共通フ
    レキシブル配線板より除去してなる固体撮像装置の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 前記電気的試験は電気的撮像試験であっ
    て、前記固体撮像素子は、前記固体撮像装置の形状にか
    かわらず、前記共通フレキシブル配線板の固定された位
    置に設置されることを特徴とする請求項１に記載の固体
    撮像装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記電気的試験用の端子は、前記固体撮
    像装置の形状にかかわらず、前記共通フレキシブル配線
    板の固定された位置に設置されることを特徴とする請求
    項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記電気的試験の実施時に使用される試
    験用治具は、搬送用治具としても共用して使用できるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置の製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記試験用治具と共通して使用できる前
    記搬送用治具は、前記光学系筐体の部分において凹部が
    設けられ、前記固体撮像装置を固定する構造であること
    を特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 前記試験用治具と共通して使用できる前
    記搬送用治具は、別途蓋を有し、前記治具と前記蓋とで
    前記固体撮像装置を挟み込んで固定する構造であること
    を特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置の製造方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004297660A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kyocera Corp 携帯端末装置
JP2009089373A (ja) * 2007-09-14 2009-04-23 Sharp Corp テストソケット
JP2019140231A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社デンソーウェーブ 受光モジュール及び受光モジュールの検査方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003116067A (ja) * 2001-10-09 2003-04-18 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置の製造方法
US7129722B1 (en) * 2002-10-09 2006-10-31 Cypress Semiconductor Corp. Methods of improving reliability of an electro-optical module
KR100547745B1 (ko) * 2003-10-23 2006-01-31 삼성전자주식회사 카메라 장치의 이미지 센서 모듈 및 그 조립방법
EP1628492A1 (en) 2004-08-17 2006-02-22 Dialog Semiconductor GmbH A camera test system
EP1648181A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
US20080170141A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Samuel Waising Tam Folded package camera module and method of manufacture
WO2010119762A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法
US9001268B2 (en) 2012-08-10 2015-04-07 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6150077A (ja) * 1984-08-20 1986-03-12 Fujitsu Ltd プリント板自動試験システム
JPS63167322A (ja) * 1986-12-29 1988-07-11 Toshiba Corp 内視鏡
JPH05260528A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置の評価装置及び評価方法
JPH0951482A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Sony Corp カメラ一体型ビデオシステムのプリント回路基板およびプリント回路基板の電圧検査方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6457789A (en) * 1987-08-28 1989-03-06 Mitsubishi Electric Corp Electronic component mounting structure
US5495179A (en) * 1991-06-04 1996-02-27 Micron Technology, Inc. Carrier having interchangeable substrate used for testing of semiconductor dies
JPH0513967A (ja) * 1991-07-03 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶制御装置及びその高密度実装方法
JP3209772B2 (ja) * 1991-07-08 2001-09-17 株式会社フジクラ リジッドフレックス配線板の製造方法
US5831828A (en) * 1993-06-03 1998-11-03 International Business Machines Corporation Flexible circuit board and common heat spreader assembly
KR0140034B1 (ko) * 1993-12-16 1998-07-15 모리시다 요이치 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법
US5654204A (en) * 1994-07-20 1997-08-05 Anderson; James C. Die sorter
JP3357237B2 (ja) * 1996-02-17 2002-12-16 株式会社リコー テスティングマシン
DE19752511A1 (de) * 1996-12-07 1998-06-10 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Abtasteinheit für eine optische Positionsmeßeinrichtung
JP3462026B2 (ja) * 1997-01-10 2003-11-05 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
US5918107A (en) * 1998-04-13 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Method and system for fabricating and testing assemblies containing wire bonded semiconductor dice
US6326553B1 (en) * 1998-10-16 2001-12-04 Samsung Electronics, Co., Ltd Scheme to avoid electrostatic discharge damage to MR/GMR head gimbal/stack assembly in hard disk applications
JP2000162275A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Fujitsu Ltd 半導体試験方法及び半導体試験装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6150077A (ja) * 1984-08-20 1986-03-12 Fujitsu Ltd プリント板自動試験システム
JPS63167322A (ja) * 1986-12-29 1988-07-11 Toshiba Corp 内視鏡
JPH05260528A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置の評価装置及び評価方法
JPH0951482A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Sony Corp カメラ一体型ビデオシステムのプリント回路基板およびプリント回路基板の電圧検査方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004297660A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kyocera Corp 携帯端末装置
JP2009089373A (ja) * 2007-09-14 2009-04-23 Sharp Corp テストソケット
JP2019140231A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社デンソーウェーブ 受光モジュール及び受光モジュールの検査方法

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